電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：第一代來(lái)自Maxim Integrated的sub-100nm模擬工藝制成的模擬產(chǎn)品即將登臺(tái)，近日，Maxim Integrated的首席執(zhí)行官Tun? Doluca針對(duì)這項(xiàng)新工藝進(jìn)行談?wù)摿怂男虏呗裕⑶曳窒砹怂麑?duì)于英特爾、三星和中國(guó)的一些看法。

　　模擬設(shè)計(jì)并不僅僅在于更精細(xì)的工藝技術(shù)，事實(shí)上，還面臨著許多問(wèn)題，所以現(xiàn)在大多的設(shè)計(jì)仍然處于250nm和350nm工藝制程。

　　Doluca指出，美信當(dāng)前的“主力”是支持70-80V晶體管的180nm工藝。Gartner的模擬分析師Stephan Ohr表示，對(duì)于模擬巨頭德州儀器和其他廠商如安森美半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)也是同樣的。

　　美信的目標(biāo)在于通過(guò)構(gòu)建特定應(yīng)用程序、集成模擬及數(shù)碼產(chǎn)品使其脫穎而出，而不同于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如TI和凌力爾特的標(biāo)準(zhǔn)模擬構(gòu)建模塊。美信的新制程似乎是出于兩種類(lèi)型的設(shè)計(jì)。

　　分析師Ohr推測(cè)，美信的新制程可以使用更薄的垂直單元結(jié)構(gòu)，以減少芯片面積，另外，它可能是一種平面工藝，不需要更多的區(qū)域來(lái)支持更高的電流。

　　對(duì)于Maxim新工藝的看法

　　Doluca指出，“我們正致力于下一個(gè)節(jié)點(diǎn)，可能是在90nm的范圍內(nèi)，這個(gè)開(kāi)發(fā)的過(guò)程是內(nèi)部的，但是我們會(huì)有合作伙伴來(lái)助力。目前，美信1/3產(chǎn)品的代工都來(lái)自于300nm晶圓的供應(yīng)商力晶科技，而這次的100nm工藝的代工合作伙伴很有可能從其他代工廠中選取。構(gòu)建在300mm晶圓上的芯片是我們計(jì)劃的內(nèi)容之一，因?yàn)椴糠忠糜谝苿?dòng)產(chǎn)品，則需要高容量、低成本的300mm晶圓架構(gòu)?！?/p>

　　Doluca還表示，“這項(xiàng)新工藝有很多新的要求，所以你必須去確定誰(shuí)有適合的工廠來(lái)實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)工藝。我們想充分利用別人現(xiàn)有的條件。從我們目前代工合作伙伴的芯片產(chǎn)能來(lái)看，我們已經(jīng)能達(dá)到40億美元的銷(xiāo)售額，25億美元的收入，所以我們?nèi)杂猩仙目臻g。我們的新工藝將支持高電壓和更密集數(shù)字設(shè)計(jì)?！?/p>

　　對(duì)于是否還有其他公司在研究sub-100nm模擬工藝，Doluca表示，“我想關(guān)注移動(dòng)方面的供應(yīng)商應(yīng)該都在研究這項(xiàng)工藝，但是每個(gè)人都是保持機(jī)密的，所以我們不知道，但是我預(yù)計(jì)應(yīng)該有TI、高通和Dialog?！?/p>

　　涉及到一體化戰(zhàn)略，Doluca給出了Maxim的最新舉措。“五年來(lái)我們?yōu)檫@項(xiàng)技術(shù)投入了很多的精力，在這個(gè)逐漸進(jìn)步的過(guò)程中遇到了很多阻力。我們正在不斷的改進(jìn)我們的設(shè)計(jì)方法，不同的部門(mén)以不同的速度前進(jìn)。例如我們的智能電表產(chǎn)品，是由微控制器人員加入了模擬模塊而成功的。常規(guī)的團(tuán)隊(duì)花了更長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)完成。今年最主要的計(jì)劃就是確保我們都在統(tǒng)一戰(zhàn)線上。這并沒(méi)那么容易，你需要完全以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，而且所用的工具也不像在數(shù)字方面那么先進(jìn)。”

　　Doluca補(bǔ)充到，“在數(shù)字方面，所用的工具是相當(dāng)完善的，你可以更高標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)出你需要的。大多數(shù)的數(shù)字工程師不知道什么是晶體管，因?yàn)樗麄兏緵](méi)必要知道。數(shù)字是由確定性的，而模擬則沒(méi)有。這就意味著設(shè)計(jì)驗(yàn)證嚴(yán)重的依賴于你的建模技術(shù)和仿真技術(shù)。驗(yàn)證是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)，致使整個(gè)設(shè)計(jì)變得更復(fù)雜?！?/p>

　　Doluca對(duì)于EDA的行動(dòng)號(hào)召是一句話：驗(yàn)證。讓工具變得更快，使制造和測(cè)試開(kāi)發(fā)能夠更好的結(jié)合。大多情況下，那些工具都不夠好，但是在逐漸變好。問(wèn)題不僅僅在于工具，也在于工程師們?cè)趺磥?lái)利用它們，所以管理方面也需要改善。