（文章來(lái)源：OFweek）

隨著國(guó)內(nèi)對(duì)模擬芯片需求的持續(xù)增加，國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商也面臨更大的發(fā)展機(jī)會(huì)。

第一，模擬IC市場(chǎng)高度分散，一兩家公司無(wú)法實(shí)現(xiàn)全部壟斷，2018年模擬市場(chǎng)前三甲的TI、ADI和英飛凌也只分別占到18％、9％和6％，中國(guó)模擬芯片廠商有更多切入市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。

第二，中國(guó)是全球最大的消費(fèi)電子生產(chǎn)基地，對(duì)中低端模擬芯片需求旺盛，國(guó)內(nèi)模擬芯片公司更容易切入，而且隨著中低端市場(chǎng)利潤(rùn)變薄，國(guó)外大公司迫于追求高利潤(rùn)，也會(huì)讓出中低端市場(chǎng)。但是國(guó)內(nèi)模擬廠商絕對(duì)不能止步于中低端市場(chǎng)，否則一直處于喝湯甚至挨餓的階段。

第三，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸從 IDM 模式轉(zhuǎn)變成代工模式。雖然相對(duì)于數(shù)字芯片，模擬器件代工的標(biāo)準(zhǔn)化程度差，移植性低，但是已經(jīng)有模擬公司開(kāi)始走代工路線，這有助于國(guó)內(nèi)模擬Fabless設(shè)計(jì)公司壓縮成本，實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

第四，中美貿(mào)易戰(zhàn)讓更多中國(guó)廠商明白完全依賴國(guó)外公司風(fēng)險(xiǎn)很高，開(kāi)始逐步采用國(guó)產(chǎn)芯片，這將給國(guó)產(chǎn)芯片帶來(lái)量產(chǎn)和迭代的機(jī)會(huì)，產(chǎn)品性能會(huì)進(jìn)一步提升，讓中國(guó)模擬芯片設(shè)計(jì)水平和國(guó)際領(lǐng)先公司的水平逐步縮小，而且越來(lái)越多加入模擬芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)。

但是放眼整個(gè)模擬芯片市場(chǎng)，具有先進(jìn)技術(shù)和資金實(shí)力的IDM公司國(guó)際大廠也在投入建設(shè)更先進(jìn)的工藝產(chǎn)線，而且芯片集成度越來(lái)越高，芯片尺寸越來(lái)越小，尤其是數(shù)?；旌细恿餍校焦杌哪M芯片進(jìn)入市場(chǎng)。國(guó)產(chǎn)模擬芯片廠商也需要加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，和代工企業(yè)更加緊密合作，實(shí)現(xiàn)技術(shù)更大的技術(shù)突破，才能在未來(lái)的市場(chǎng)中占有一席之地，否則會(huì)一直在中低端市場(chǎng)打轉(zhuǎn)，后面隨著更多創(chuàng)業(yè)公司加入，會(huì)陷入價(jià)格戰(zhàn)危機(jī)，造成惡性競(jìng)爭(zhēng)，不利于國(guó)內(nèi)模擬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。