2026年華為將占據(jù)中國AI芯片市場(chǎng)50%的份額,成為該領(lǐng)域的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者。 ? 目前,英偉達(dá)(NVIDIA)以39%的市場(chǎng)份額位居中國AI芯片市場(chǎng)首位,華為以相近的份額緊隨其后。 ? 不過
2025-12-07 11:04:05
8758 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月6日,英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在接受媒體采訪時(shí)表示,中國人工智能市場(chǎng)可能在未來兩到三年達(dá)到約500億美元,錯(cuò)失將是巨大損失。他指出,能夠向中國銷售產(chǎn)品將為美國
2025-05-08 01:08:00
8132 12月17日,AI眼鏡中國行“期末考試”峰會(huì)暨“AI好眼鏡”頒獎(jiǎng)典禮在深圳舉行。憑借面向未來的清晰技術(shù)路徑、精準(zhǔn)的產(chǎn)品卡位以及已被驗(yàn)證的市場(chǎng)化能力,國科微榮膺“2025首屆中國AI好眼鏡最具發(fā)展?jié)摿?b class="flag-6" style="color: red">芯片廠家”。該獎(jiǎng)項(xiàng)不僅是對(duì)當(dāng)前成果的認(rèn)可,更是對(duì)其作為行業(yè)關(guān)鍵“潛力股”未來成長性的明確預(yù)期。
2025-12-26 14:19:10
250 本文導(dǎo)讀在國產(chǎn)芯片加速突圍的當(dāng)下,測(cè)試效率影響著產(chǎn)品能否搶先上市(TTM)。面對(duì)行業(yè)普遍存在的底層調(diào)試耗時(shí)久、一致性認(rèn)證難等痛點(diǎn),致遠(yuǎn)儀器基于深厚技術(shù)積淀,打造一套覆蓋芯片研發(fā)到量產(chǎn)的CAN測(cè)試
2025-12-25 11:44:59
193 
CMOS芯片作為電子設(shè)備的核心元器件,廣泛應(yīng)用于攝像頭模組、傳感器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。其封裝與組裝過程中,膠水的選擇直接影響芯片的穩(wěn)定性、可靠性、散熱性能及使用壽命。本文從CMOS芯片的工作
2025-12-12 15:04:28
230 
信:elecfans_666)。
芯片設(shè)計(jì)基石——解碼EDA斷供背后的霸權(quán)邏輯及國產(chǎn)EDA突圍之路
本書深度解析全球EDA產(chǎn)業(yè)演進(jìn)與中國EDA產(chǎn)業(yè)的突圍之路,全景再現(xiàn)中國EDA從“熊貓系統(tǒng)”破冰
2025-12-09 16:35:24
自主研發(fā)的ADP32F034QP64Q系列(計(jì)算類)芯片憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)應(yīng)用價(jià)值,成功獲推“2025中國汽車芯片創(chuàng)新成果”,彰顯國產(chǎn)芯片的硬核實(shí)力!
2025-12-01 15:59:40
249 漢思新材料:芯片四角固定用膠選擇指南芯片四角固定膠(也稱為“芯片四角邦定加固膠”)通常用于保護(hù)BGA、QFN等封裝形式的IC芯片,防止因機(jī)械震動(dòng)、熱脹冷縮或跌落沖擊導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂或芯片脫落。這類
2025-11-28 16:35:00
608 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《人工智能+消費(fèi):技術(shù)賦能與芯片驅(qū)動(dòng)未來.pptx》資料免費(fèi)下載
2025-11-26 14:50:49
9 2025“中國芯”大會(huì)上,黑芝麻智能憑借自研車規(guī)級(jí)芯片華山 A1000斬獲 “整車芯應(yīng)用” 卓越產(chǎn)品獎(jiǎng),同時(shí)深度參與“產(chǎn)融芯鏈行動(dòng)”,以技術(shù)與生態(tài)雙輪驅(qū)動(dòng)助力汽車芯片自主體系構(gòu)建。
2025-11-19 10:01:00
1646 
杭州國芯微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“國芯微”)自主研發(fā)的“衛(wèi)星廣播與流媒體智能終端SoC芯片Pegasus”榮膺第二十屆“中國芯”優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品獎(jiǎng)!這是國芯微歷史上第11次問鼎中國芯片行業(yè)最受矚目的“中國芯”獎(jiǎng)項(xiàng),標(biāo)志著公司在技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)開拓上的持續(xù)領(lǐng)先地位。
2025-11-19 09:32:35
385 
近日,由國家相關(guān)部委指導(dǎo)、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟牽頭編制的《2025中國汽車芯片供給手冊(cè)》正式發(fā)布。大普技術(shù)自主研發(fā)的車規(guī)級(jí)高精度RTC(實(shí)時(shí)時(shí)鐘)芯片系列憑借在性能、可靠性及市場(chǎng)應(yīng)用方面
2025-11-17 10:02:22
324 頂尖的芯片企業(yè)與行業(yè)專家,見證了中國芯片的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)突破。本屆“中國芯”評(píng)選共征集到來自303家芯片企業(yè)累計(jì)提交的410款產(chǎn)品報(bào)名,企業(yè)數(shù)與產(chǎn)品數(shù)均創(chuàng)歷史新高
2025-11-14 15:35:35
798 
漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利,專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”,授權(quán)公告號(hào)為CN116063968B,申請(qǐng)日期為2023
2025-11-07 15:19:22
400 
科技堅(jiān)持不懈地在汽車電子芯片領(lǐng)域尤其是在中高端汽車電子芯片領(lǐng)域的技術(shù)攻堅(jiān)與市場(chǎng)突圍,為中國汽車供應(yīng)鏈提供了一個(gè)經(jīng)得起考驗(yàn)的 “國芯方案”。
2025-11-05 16:16:15
1835 2025世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)(WICV)于10月16日至18日在北京舉辦,納芯微憑借在汽車芯片領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力與成熟市場(chǎng)實(shí)踐,榮獲“2025中國汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商”稱號(hào)。該獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選活動(dòng)于大會(huì)
2025-10-27 14:25:49
1293 的迅猛發(fā)展下,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)迎來了新的增長機(jī)遇。本文結(jié)合最新權(quán)威數(shù)據(jù),全面分析存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的現(xiàn)狀、技術(shù)趨勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景及未來發(fā)展方向,供行業(yè)人士參考與傳播。 一、存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀 全球及中國市場(chǎng)規(guī)模 全球市場(chǎng)規(guī)模 2024年,全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模
2025-10-27 08:54:33
4764 近日,2025世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)(WICV)在北京盛大舉行,得一微電子(YEESTOR)憑借在汽車存力領(lǐng)域的自主技術(shù)實(shí)力和領(lǐng)先市場(chǎng)表現(xiàn),于大會(huì)同期舉辦的“中國芯”汽車芯片供需對(duì)接會(huì)上,榮獲“2025中國汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)。
2025-10-24 10:21:32
1792 通道)/SiLM94108(8通道)多通道可編程半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,在 “2025中國汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商評(píng)選” 中斬獲 “2025中國汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商——驅(qū)動(dòng)類” 獎(jiǎng)項(xiàng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)由中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦,歷經(jīng)多輪技術(shù)評(píng)審與市場(chǎng)驗(yàn)證,是對(duì)企業(yè)在汽車芯片領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn)的權(quán)威認(rèn)可。
2025-10-21 16:47:37
2517 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道, 10 月 17 日,據(jù)路透社報(bào)道, 全球第三大存儲(chǔ)芯片制造商 美光科技 已正式停止向中國境內(nèi)數(shù)據(jù)中心提供服務(wù)器芯片。 知情人士透露,此次斷供直接關(guān)聯(lián) 2023 年中國政府針對(duì)
2025-10-18 00:52:56
4260 好奇的讀者。它告訴我們,AI芯片的競(jìng)爭(zhēng)不僅是技術(shù)競(jìng)賽,更是一場(chǎng)關(guān)于未來智能社會(huì)話語權(quán)的戰(zhàn)略博弈。這本書是一部能夠激發(fā)深度思考、拓寬認(rèn)知邊界的啟思之作。
2025-09-17 09:32:39
“受益于高世代產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)及OLED技術(shù)突破,推動(dòng)中大尺寸顯示需求增長,大尺寸顯示面板電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大。根據(jù)CINNO ? IC Research數(shù)據(jù)顯示,2024年中國大陸大尺寸顯示面板
2025-09-11 16:23:56
973 
? ? 2025年9月4日,在無錫召開的"2025集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)"系列活動(dòng)——"2025汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)會(huì)議"上,中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟正式發(fā)布 《2025中國汽車芯片供給
2025-09-05 20:16:11
4101 
一、底部填充膠的作用與市場(chǎng)價(jià)值在電子封裝領(lǐng)域,底部填充膠(Underfill)已成為提升芯片可靠性不可或缺的關(guān)鍵材料。隨著芯片封裝技術(shù)向高密度、微型化和多功能化演進(jìn),漢思新材料憑借其創(chuàng)新的底部填充膠
2025-09-05 10:48:21
2130 
產(chǎn)業(yè)格局的核心技術(shù)。2025年全球硅光芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破80億美元,中國廠商在技術(shù)突破與商業(yè)化進(jìn)程中展現(xiàn)出強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。 ? 硅光芯片技術(shù)突破 硅光芯片的技術(shù)突破正沿著材料融合與架構(gòu)創(chuàng)新雙軌并行。在材料層面,異質(zhì)集成技術(shù)成為
2025-08-31 06:49:00
20222 。不少用戶表示,WORLDPO連接器的性能與SAMTEC不相上下,但價(jià)格更加親民,是替代進(jìn)口產(chǎn)品的理想選擇。
展望未來,隨著中國汽車市場(chǎng)、通信市場(chǎng)、消費(fèi)電子市場(chǎng)的不斷擴(kuò)張,以及國家對(duì)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的大力支持
2025-08-21 10:43:08
步伐、介紹新興領(lǐng)域和最新動(dòng)向?!⒓刺D(zhuǎn)參與活動(dòng)↓↓↓【書籍評(píng)測(cè)活動(dòng)NO.64】AI芯片,從過去走向未來:《AI芯片:科技探索與AGI愿景》Part.1AI芯片,
2025-07-29 08:06:21
997 
問題請(qǐng)咨詢工作人員(微信:elecfans_666)。
AI芯片,從過去走向未來
四年前,市面上僅有的一本AI芯片全書在世界范圍內(nèi)掀起一陣求知熱潮,這本暢銷書就是《AI芯片:前沿技術(shù)與創(chuàng)新未來
2025-07-28 13:54:18
檢測(cè),星宸芯片以高性能、低功耗和極具競(jìng)爭(zhēng)力的性價(jià)比,逐步打破國外巨頭的壟斷,成為中國芯崛起的重要力量。 ? 1. 專注AI視覺,細(xì)分市場(chǎng)突圍 ?? 星宸科技成立于2017年,雖然年輕,但其核心團(tuán)隊(duì)來自全球頂尖芯片企業(yè),具備深厚的技術(shù)積累。與許多
2025-07-25 12:49:55
1798 格局。 01 復(fù)蘇與內(nèi)卷并存:市場(chǎng)加速分化 一方面,新能源汽車、AI服務(wù)器等高端應(yīng)用需求強(qiáng)勁,尤其是AI市場(chǎng)帶動(dòng)了AI芯片以及HMB還有AI服務(wù)器電源芯片等相關(guān)芯片需求的快速增長。同時(shí),新能源汽車產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展,進(jìn)一步帶動(dòng)了碳化硅、高端車規(guī)MCU的需求上
2025-07-24 11:54:20
660 
言:“中國市場(chǎng)已成為恩智浦全球最大的單一市場(chǎng),我們重視與中國企業(yè)的合作,我們相信如果能在中國成功,就能在全球成功?!?這家總部位于荷蘭的芯片巨頭,正在重新審視中國市場(chǎng)在其全球版圖中的角色。 而NXP的動(dòng)作并非孤例,越來越多芯片巨頭,正通過各種方式重構(gòu)他們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">中國的布局—
2025-07-22 14:12:57
592 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)在AI 玩具市場(chǎng)持續(xù)升溫的背景下,眾多廠商紛紛發(fā)力,推出了一系列新的芯片及半導(dǎo)體器件產(chǎn)品,旨在為AI玩具的智能化升級(jí)提供更強(qiáng)大的技術(shù)支撐。其中SoC便是重要的一環(huán),近期
2025-07-21 07:37:00
7547 我們看到NVIDIA官方已經(jīng)宣布將恢復(fù) H20 AI芯片在中國的銷售,并宣布推出面向中國市場(chǎng)的全新且完全兼容的?GPU;型號(hào)為RTXpro GPU。 黃仁勛:將向中國市場(chǎng)銷售H20芯片 據(jù)央視報(bào)道
2025-07-15 14:32:09
1173 到海外客戶的認(rèn)可,元能芯用技術(shù)創(chuàng)新和精準(zhǔn)服務(wù)詮釋了“中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的崛起之路”。 本文將聚焦元能芯的成長故事、創(chuàng)新技術(shù)與市場(chǎng)策略,探尋這家初創(chuàng)公司如何以差異化的技術(shù)和戰(zhàn)略,在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。 從零到千萬:元能芯的創(chuàng)業(yè)故事 成立
2025-07-07 13:59:45
750 
無線充電芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,芯片廠商不斷創(chuàng)新。上海新捷電子采用SoC芯片,美芯晟工程師調(diào)試支持80W私有協(xié)議的MT5786芯片,實(shí)現(xiàn)跨界技術(shù)融合。伏達(dá)半導(dǎo)體集成方案提升能量轉(zhuǎn)換效率,獲得市場(chǎng)份額。
2025-07-05 08:32:00
654 
智能物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域占據(jù)一席之地,瑞芯微的發(fā)展軌跡不僅是一家企業(yè)的成長史,更是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的縮影。 瑞芯微的故事始于2001年,當(dāng)時(shí)中國芯片產(chǎn)業(yè)幾乎是一片荒漠。創(chuàng)始人勵(lì)民以敏銳的市場(chǎng)嗅覺捕捉到MP3播放器市場(chǎng)的
2025-07-04 15:55:21
934 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局中,瑞芯微憑借獨(dú)特的技術(shù)路線實(shí)現(xiàn)了差異化突圍。其技術(shù)演進(jìn)經(jīng)歷了三個(gè)關(guān)鍵階段:多媒體處理芯片、智能應(yīng)用處理器和AIoT全場(chǎng)景芯片,每一步都精準(zhǔn)踩中了市場(chǎng)技術(shù)變革的節(jié)奏。 在
2025-07-04 15:35:03
755 (消毒作業(yè))、商場(chǎng)(夜間保潔)等,技術(shù)融合AI視覺與機(jī)械臂,突破立體清潔瓶頸。2024年全球家庭機(jī)型出貨量超2000萬臺(tái),商用市場(chǎng)增速達(dá)19.7%。漢思芯片級(jí)底部
2025-07-04 10:43:34
836 
已經(jīng)擁有一批成熟的工業(yè)芯片企業(yè),技術(shù)越來越成熟,廠商越來越多,但總體比較分散,還未形成合力,綜合競(jìng)爭(zhēng)力和國外大廠對(duì)比起來還需要多學(xué)習(xí),產(chǎn)品仍然集中在中低端市場(chǎng)。中國本土工業(yè)芯片廠商,產(chǎn)品還是以功率器件
2025-07-03 09:54:01
中國是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一,對(duì)芯片的需求量巨大。隨著本土企業(yè)的技術(shù)水平提高,越來越多的企業(yè)愿意采用性價(jià)比更高的國產(chǎn)芯片。國產(chǎn)芯片替代不僅是出于國家安全和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的考慮,也是為了抓住新一輪科技革命帶來的機(jī)遇,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和高質(zhì)量發(fā)展。
2025-07-03 09:29:02
738 IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),深圳市半導(dǎo)體發(fā)展情況進(jìn)行介紹。特別是集成電路十大趨勢(shì)的發(fā)布,對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展進(jìn)行了展望。 計(jì)算芯片和AI芯片,中國自主率10%,還有巨大發(fā)展空間 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍提到,
2025-06-24 01:18:00
8118 
轉(zhuǎn)載自《鐘林談芯》 從創(chuàng)業(yè)第一天開始,我就同時(shí)扮演芯片產(chǎn)品經(jīng)理、項(xiàng)目經(jīng)理、市場(chǎng)經(jīng)理、銷售經(jīng)理,集四個(gè)角色于一身。 在這四個(gè)角色中,讓人難以理解和容易混淆的角色當(dāng)屬市場(chǎng)經(jīng)理。為了讓大家正確理解這一
2025-06-05 16:27:56
424 1. 英偉達(dá)將為中國市場(chǎng)推出新AI 芯片 售價(jià)大幅低于H20 ? 近日,外媒報(bào)道稱,美國芯片巨頭英偉達(dá)據(jù)報(bào)將為中國市場(chǎng)推出一款基于Blackwell架構(gòu)的人工智能(AI)芯片,售價(jià)將大幅低于先前
2025-05-26 11:06:17
1599 漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值,其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì),為
2025-05-23 10:46:58
850 
作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者,漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠通過創(chuàng)新材料科技,為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系:抵御物理損傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能?!竞诵募夹g(shù)
2025-05-16 10:42:02
563 
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息,國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”的專利,授權(quán)
2025-04-30 15:54:10
975 
在X86和ARM架構(gòu)憑借相對(duì)成熟的生態(tài)大行其道之時(shí),一款開源架構(gòu)RISC-V技術(shù),從專業(yè)領(lǐng)域走向公共場(chǎng)域,正掀起一股新浪潮。有消息稱,中國計(jì)劃首次發(fā)布指導(dǎo)意見,鼓勵(lì)全國范圍內(nèi)使用RISC-V 芯片
2025-04-18 13:53:52
934 分析全球和中國DC-DC電源管理芯片市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì),以及華芯邦在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2025-04-15 17:04:55
1234 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 李彎彎)大算力芯片,即具備強(qiáng)大計(jì)算能力的集成電路芯片,主要應(yīng)用于高性能計(jì)算(HPC)、人工智能(AI)、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等需要海量數(shù)據(jù)并行計(jì)算的場(chǎng)景。隨著 AI 與大數(shù)
2025-04-13 00:02:00
2821 漢思新材料HS711是一種專為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01
785 
近年來,芯片行業(yè)深陷大國博弈的風(fēng)口浪尖。國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的 “卡脖子” 難題,更多集中于芯片制造環(huán)節(jié),尤其是光刻機(jī)、光刻膠等關(guān)鍵設(shè)備和材料領(lǐng)域。作為現(xiàn)代科技的核心,芯片的原材料竟是生活中隨處可見的沙子
2025-04-07 16:41:59
1257 
2025年全球AI眼鏡市場(chǎng)進(jìn)入高速增長期,各個(gè)頭部品牌集中布局AI眼鏡,為AI眼鏡市場(chǎng)的活躍添加了催化劑。北京君正持續(xù)布局穿戴式ISP市場(chǎng),已有成熟ISP芯片及配套方案并成功落地。憑借T系列/C系列
2025-04-07 15:46:48
2032 
設(shè)計(jì)人員借助EDA軟件可以把各種電子元器件安排到極小的硅片上,并連接成及其復(fù)雜的電路。當(dāng)前全球EDA市場(chǎng)主要有Synopsys、Cadence和Siemens EDA三家廠商把持。
芯片IP
芯片IP
2025-03-29 20:57:53
守護(hù)著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級(jí)芯片底部填充膠——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料,正在重新定義汽車電子系統(tǒng)的可靠性。漢思新材料:車規(guī)級(jí)芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車一、汽車芯片的"生存考驗(yàn)"現(xiàn)代汽
2025-03-27 15:33:21
1388 
在信息安全與數(shù)字化轉(zhuǎn)型的雙重壓力下,一場(chǎng)悄無聲息的"芯片革命"正在政企市場(chǎng)上演。龍芯3A6000憑借自主研發(fā)的LoongArch架構(gòu),以40%綜合成本優(yōu)勢(shì)強(qiáng)勢(shì)突圍,讓Intel霸占多年的市場(chǎng)格局迎來最強(qiáng)挑戰(zhàn)者。
2025-03-21 17:56:43
1742 
日前,在CINNO Research舉辦的“全球驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)”會(huì)員線上沙龍中,CINNO Research首席分析師周華以近期行業(yè)密集的資本動(dòng)作為切口,揭開了顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的深層變革。
2025-03-13 10:51:50
1634 北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
原創(chuàng) 芯片失效分析 半導(dǎo)體工程師 2025年03月05日 09:41 北京
北京市作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地,聚集了眾多在芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備及新興技術(shù)領(lǐng)域具有
2025-03-05 19:37:43
據(jù)新華社報(bào)道,美國喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目(ETO)”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報(bào)告說,2018年至2023年間,在全球發(fā)表的芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)論文中,中國研究人員的論文數(shù)量遠(yuǎn)超其他國家,中國在高被
2025-03-05 14:32:59
1780 企業(yè)正以550萬美元的"拼多多模式",沖擊萬億級(jí)市場(chǎng)格局。
在AI時(shí)代,F(xiàn)PGA與AI的結(jié)合正在重塑未來的芯片生態(tài),主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
1.技術(shù)融合與創(chuàng)新
2025-03-03 11:21:28
案例總結(jié):打印機(jī)/辦公設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用場(chǎng)景:打印機(jī)打印頭控制板的芯片金線包封,用于保護(hù)金線及芯片免受環(huán)境影響,提升控制板的可靠性和穩(wěn)定性。漢思提供的環(huán)氧晶圓金線包封膠解決
2025-02-28 16:11:51
1144 
據(jù)《日經(jīng)》報(bào)道,到2025年底,中國芯片將占據(jù)全球成熟芯片領(lǐng)域28%的市場(chǎng)份額,預(yù)計(jì)到2027年,市場(chǎng)份額將增長至39%。物美價(jià)廉的中國芯片將給這個(gè)原本平靜的市場(chǎng)注入新的活力,并一改被歐美企業(yè)壟斷
2025-02-28 14:29:29
2814 近日,翱捷科技RedCap物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)ASR1903順利通過中國聯(lián)通芯片入庫認(rèn)證測(cè)試。另外,在2024年6月,ASR1903就已經(jīng)成功通過中國移動(dòng)的芯片入庫認(rèn)證。中國電信的入庫認(rèn)證目前也已順利進(jìn)行
2025-02-26 13:34:34
2339 哪家底部填充膠廠家比較好?漢思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些?漢思底部填充膠作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商,憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線,在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢(shì)。以下是其核心特點(diǎn)及市場(chǎng)表現(xiàn)的詳細(xì)分析:一、核心
2025-02-20 09:55:59
1170 
中國移動(dòng)在2023年8月成功推出了國內(nèi)首款可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片——“破風(fēng)8676”。這款芯片憑借其在5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備中的廣泛應(yīng)用潛力,迅速獲得了市場(chǎng)的關(guān)注與認(rèn)可。 據(jù)中國移動(dòng)官方今日發(fā)布的消息顯示
2025-02-18 11:07:08
1033 據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新分析,中國在今年對(duì)芯片制造設(shè)備的采購量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)下滑趨勢(shì)。這一變化標(biāo)志著在經(jīng)歷了連續(xù)三年的強(qiáng)勁增長后,中國芯片制造設(shè)備市場(chǎng)正面臨新的挑戰(zhàn)
2025-02-17 10:49:05
925 量子芯片在未來某些領(lǐng)域的應(yīng)用可能會(huì)展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢(shì),但它目前并不能完全替代半導(dǎo)體芯片。以下是對(duì)這一觀點(diǎn)的詳細(xì)解釋:
2025-01-27 13:51:00
2593 Arm 對(duì)未來技術(shù)的發(fā)展方向及可能出現(xiàn)的趨勢(shì)有著廣泛而深刻的洞察。在上周的文章中,我們預(yù)測(cè)了 AI 和芯片設(shè)計(jì)方面的未來趨勢(shì),本期將帶你深入了解 2025 年及未來在不同技術(shù)市場(chǎng)的關(guān)鍵技術(shù)方向
2025-01-24 16:14:17
1978 據(jù)外媒報(bào)道,芯片巨頭Arm計(jì)劃大幅度提高授權(quán)許可費(fèi)用,漲幅最高可達(dá)300%。這一消息對(duì)三星Exynos芯片的未來發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
2025-01-23 16:17:48
770 旗下蘇州能斯達(dá)公司柔性傳感器產(chǎn)品,備受投資者關(guān)注。漢威科技透露柔性傳感器產(chǎn)品產(chǎn)線飽和,2025年將投入新產(chǎn)線運(yùn)行。 問答資料如下: Q1:公司對(duì)未來戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃如何考慮?? A1:公司深耕傳感器行業(yè)二十多年,不斷加大創(chuàng)新力度,加速產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)
2025-01-17 19:40:58
3159 
國產(chǎn)AI芯片規(guī)模壯大 在科技高速發(fā)展的今天,算力已成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新與變革的核心引擎。中信證券發(fā)布的最新研報(bào),聚焦于國產(chǎn)AI芯片市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì),揭示了該領(lǐng)域即將迎來的重大機(jī)遇。 報(bào)告指出,受惠于
2025-01-08 09:10:39
1154
評(píng)論