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中國未來芯片市場(chǎng)巨大 漢產(chǎn)芯片期待突圍

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黑芝麻智能華山A1000芯片榮膺2025“中國芯”整車芯應(yīng)用卓越產(chǎn)品獎(jiǎng)

2025“中國芯”大會(huì)上,黑芝麻智能憑借自研車規(guī)級(jí)芯片華山 A1000斬獲 “整車芯應(yīng)用” 卓越產(chǎn)品獎(jiǎng),同時(shí)深度參與“產(chǎn)融芯鏈行動(dòng)”,以技術(shù)與生態(tài)雙輪驅(qū)動(dòng)助力汽車芯片自主體系構(gòu)建。
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國芯微Pegasus芯片榮膺2025“中國芯”優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品獎(jiǎng)

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大普技術(shù)時(shí)鐘芯片入選2025中國汽車芯片供給手冊(cè)

近日,由國家相關(guān)部委指導(dǎo)、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟牽頭編制的《2025中國汽車芯片供給手冊(cè)》正式發(fā)布。大普技術(shù)自主研發(fā)的車規(guī)級(jí)高精度RTC(實(shí)時(shí)時(shí)鐘)芯片系列憑借在性能、可靠性及市場(chǎng)應(yīng)用方面
2025-11-17 10:02:22324

芯??萍糂MS芯片榮膺2025“中國芯”大獎(jiǎng)

頂尖的芯片企業(yè)與行業(yè)專家,見證了中國芯片的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)突破。本屆“中國芯”評(píng)選共征集到來自303家芯片企業(yè)累計(jì)提交的410款產(chǎn)品報(bào)名,企業(yè)數(shù)與產(chǎn)品數(shù)均創(chuàng)歷史新高
2025-11-14 15:35:35798

CBM809#芯片

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思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利

思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利,專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”,授權(quán)公告號(hào)為CN116063968B,申請(qǐng)日期為2023
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國芯科技汽車電子芯片出貨量突破2000萬顆

科技堅(jiān)持不懈地在汽車電子芯片領(lǐng)域尤其是在中高端汽車電子芯片領(lǐng)域的技術(shù)攻堅(jiān)與市場(chǎng)突圍,為中國汽車供應(yīng)鏈提供了一個(gè)經(jīng)得起考驗(yàn)的 “國芯方案”。
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納芯微榮獲2025中國汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商稱號(hào)

2025世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)(WICV)于10月16日至18日在北京舉辦,納芯微憑借在汽車芯片領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力與成熟市場(chǎng)實(shí)踐,榮獲“2025中國汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商”稱號(hào)。該獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選活動(dòng)于大會(huì)
2025-10-27 14:25:491293

自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)

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2025年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告

的迅猛發(fā)展下,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)迎來了新的增長機(jī)遇。本文結(jié)合最新權(quán)威數(shù)據(jù),全面分析存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的現(xiàn)狀、技術(shù)趨勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景及未來發(fā)展方向,供行業(yè)人士參考與傳播。 一、存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀 全球及中國市場(chǎng)規(guī)模 全球市場(chǎng)規(guī)模 2024年,全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模
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得一微電子榮獲2025中國汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商

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2025-10-24 10:21:321792

數(shù)明半導(dǎo)體榮獲2025中國汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商

通道)/SiLM94108(8通道)多通道可編程半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,在 “2025中國汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商評(píng)選” 中斬獲 “2025中國汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商——驅(qū)動(dòng)類” 獎(jiǎng)項(xiàng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)由中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦,歷經(jīng)多輪技術(shù)評(píng)審與市場(chǎng)驗(yàn)證,是對(duì)企業(yè)在汽車芯片領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn)的權(quán)威認(rèn)可。
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美光公司退出中國服務(wù)器芯片市場(chǎng)!

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道, 10 月 17 日,據(jù)路透社報(bào)道, 全球第三大存儲(chǔ)芯片制造商 美光科技 已正式停止向中國境內(nèi)數(shù)據(jù)中心提供服務(wù)器芯片。 知情人士透露,此次斷供直接關(guān)聯(lián) 2023 年中國政府針對(duì)
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如何在納米級(jí)賽道上打造完美芯片?#半導(dǎo)體 #芯片

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芯片制造的毫微之戰(zhàn):去膠工藝定成敗# 芯片#

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2024年中國大陸大尺寸顯示面板電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模近25億元

“受益于高世代產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)及OLED技術(shù)突破,推動(dòng)中大尺寸顯示需求增長,大尺寸顯示面板電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大。根據(jù)CINNO ? IC Research數(shù)據(jù)顯示,2024年中國大陸大尺寸顯示面板
2025-09-11 16:23:56973

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2025-07-04 15:35:03755

思新材料|芯片級(jí)底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人

(消毒作業(yè))、商場(chǎng)(夜間保潔)等,技術(shù)融合AI視覺與機(jī)械臂,突破立體清潔瓶頸。2024年全球家庭機(jī)型出貨量超2000萬臺(tái),商用市場(chǎng)增速達(dá)19.7%。芯片級(jí)底部
2025-07-04 10:43:34836

芯片相關(guān)知識(shí)交流分享

已經(jīng)擁有一批成熟的工業(yè)芯片企業(yè),技術(shù)越來越成熟,廠商越來越多,但總體比較分散,還未形成合力,綜合競(jìng)爭(zhēng)力和國外大廠對(duì)比起來還需要多學(xué)習(xí),產(chǎn)品仍然集中在中低端市場(chǎng)。中國本土工業(yè)芯片廠商,產(chǎn)品還是以功率器件
2025-07-03 09:54:01

凌科芯安低功耗加密芯片LKT4202U產(chǎn)品特點(diǎn)

中國是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一,對(duì)芯片的需求量巨大。隨著本土企業(yè)的技術(shù)水平提高,越來越多的企業(yè)愿意采用性價(jià)比更高的國產(chǎn)芯片。國產(chǎn)芯片替代不僅是出于國家安全和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的考慮,也是為了抓住新一輪科技革命帶來的機(jī)遇,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和高質(zhì)量發(fā)展。
2025-07-03 09:29:02738

中國高端芯片自主率10%!AI+時(shí)代,國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)迎巨大創(chuàng)新機(jī)遇

IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),深圳市半導(dǎo)體發(fā)展情況進(jìn)行介紹。特別是集成電路十大趨勢(shì)的發(fā)布,對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展進(jìn)行了展望。 計(jì)算芯片和AI芯片,中國自主率10%,還有巨大發(fā)展空間 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍提到,
2025-06-24 01:18:008118

芯片市場(chǎng)經(jīng)理說起

轉(zhuǎn)載自《鐘林談芯》 從創(chuàng)業(yè)第一天開始,我就同時(shí)扮演芯片產(chǎn)品經(jīng)理、項(xiàng)目經(jīng)理、市場(chǎng)經(jīng)理、銷售經(jīng)理,集四個(gè)角色于一身。 在這四個(gè)角色中,讓人難以理解和容易混淆的角色當(dāng)屬市場(chǎng)經(jīng)理。為了讓大家正確理解這一
2025-06-05 16:27:56424

今日看點(diǎn)丨英偉達(dá)將為中國市場(chǎng)推出新AI芯片 售價(jià)大幅低于H20;中科曙光與海光信息宣布戰(zhàn)略重組

1. 英偉達(dá)將為中國市場(chǎng)推出新AI 芯片 售價(jià)大幅低于H20 ? 近日,外媒報(bào)道稱,美國芯片巨頭英偉達(dá)據(jù)報(bào)將為中國市場(chǎng)推出一款基于Blackwell架構(gòu)的人工智能(AI)芯片,售價(jià)將大幅低于先前
2025-05-26 11:06:171599

思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值,其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì),為
2025-05-23 10:46:58850

思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用膠解決方案專家

作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者,思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠通過創(chuàng)新材料科技,為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系:抵御物理損傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能?!竞诵募夹g(shù)
2025-05-16 10:42:02563

思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利

思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息,國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”的專利,授權(quán)
2025-04-30 15:54:10975

中國RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈的自主化突圍

在X86和ARM架構(gòu)憑借相對(duì)成熟的生態(tài)大行其道之時(shí),一款開源架構(gòu)RISC-V技術(shù),從專業(yè)領(lǐng)域走向公共場(chǎng)域,正掀起一股新浪潮。有消息稱,中國計(jì)劃首次發(fā)布指導(dǎo)意見,鼓勵(lì)全國范圍內(nèi)使用RISC-V 芯片
2025-04-18 13:53:52934

DC-DC電源管理芯片市場(chǎng)價(jià)值與應(yīng)用前景

分析全球和中國DC-DC電源管理芯片市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì),以及華芯邦在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2025-04-15 17:04:551234

芯片點(diǎn)膠封裝#

芯片
漢思新材料發(fā)布于 2025-04-15 11:36:47

大算力芯片的生態(tài)突圍與算力革命

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 李彎彎)大算力芯片,即具備強(qiáng)大計(jì)算能力的集成電路芯片,主要應(yīng)用于高性能計(jì)算(HPC)、人工智能(AI)、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等需要海量數(shù)據(jù)并行計(jì)算的場(chǎng)景。隨著 AI 與大數(shù)
2025-04-13 00:02:002821

思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝膠

思新材料HS711是一種專為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。
2025-04-11 14:24:01785

芯片制造流程,探尋國產(chǎn)芯片突圍之路

近年來,芯片行業(yè)深陷大國博弈的風(fēng)口浪尖。國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的 “卡脖子” 難題,更多集中于芯片制造環(huán)節(jié),尤其是光刻機(jī)、光刻膠等關(guān)鍵設(shè)備和材料領(lǐng)域。作為現(xiàn)代科技的核心,芯片的原材料竟是生活中隨處可見的沙子
2025-04-07 16:41:591257

北京君正穿戴式ISP芯片的核心技術(shù)

2025年全球AI眼鏡市場(chǎng)進(jìn)入高速增長期,各個(gè)頭部品牌集中布局AI眼鏡,為AI眼鏡市場(chǎng)的活躍添加了催化劑。北京君正持續(xù)布局穿戴式ISP市場(chǎng),已有成熟ISP芯片及配套方案并成功落地。憑借T系列/C系列
2025-04-07 15:46:482032

【「芯片通識(shí)課:一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】芯片如何設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)人員借助EDA軟件可以把各種電子元器件安排到極小的硅片上,并連接成及其復(fù)雜的電路。當(dāng)前全球EDA市場(chǎng)主要有Synopsys、Cadence和Siemens EDA三家廠商把持。 芯片IP 芯片IP
2025-03-29 20:57:53

思新材料:車規(guī)級(jí)芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車

守護(hù)著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級(jí)芯片底部填充膠——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料,正在重新定義汽車電子系統(tǒng)的可靠性。思新材料:車規(guī)級(jí)芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車一、汽車芯片的"生存考驗(yàn)"現(xiàn)代汽
2025-03-27 15:33:211388

【深度解讀】國產(chǎn)芯片逆襲!龍芯3A6000信創(chuàng)電腦憑啥砍掉Intel 40%成本?

在信息安全與數(shù)字化轉(zhuǎn)型的雙重壓力下,一場(chǎng)悄無聲息的"芯片革命"正在政企市場(chǎng)上演。龍芯3A6000憑借自主研發(fā)的LoongArch架構(gòu),以40%綜合成本優(yōu)勢(shì)強(qiáng)勢(shì)突圍,讓Intel霸占多年的市場(chǎng)格局迎來最強(qiáng)挑戰(zhàn)者。
2025-03-21 17:56:431742

航順芯片用于生活模式# 芯片# 航順

芯片
jf_17898979發(fā)布于 2025-03-14 14:40:15

全球驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)

日前,在CINNO Research舉辦的“全球驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)”會(huì)員線上沙龍中,CINNO Research首席分析師周華以近期行業(yè)密集的資本動(dòng)作為切口,揭開了顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的深層變革。
2025-03-13 10:51:501634

互聯(lián)互通 “快”人一步#芯片 #國產(chǎn)芯片#

芯片
芯佰微電子發(fā)布于 2025-03-12 11:18:33

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司 原創(chuàng) 芯片失效分析 半導(dǎo)體工程師 2025年03月05日 09:41 北京 北京市作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地,聚集了眾多在芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備及新興技術(shù)領(lǐng)域具有
2025-03-05 19:37:43

美報(bào)告:中國芯片研究論文全球領(lǐng)先

據(jù)新華社報(bào)道,美國喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目(ETO)”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報(bào)告說,2018年至2023年間,在全球發(fā)表的芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)論文中,中國研究人員的論文數(shù)量遠(yuǎn)超其他國家,中國在高被
2025-03-05 14:32:591780

FPGA+AI王炸組合如何重塑未來世界:看看DeepSeek東方神秘力量如何預(yù)測(cè)......

企業(yè)正以550萬美元的"拼多多模式",沖擊萬億級(jí)市場(chǎng)格局。 在AI時(shí)代,F(xiàn)PGA與AI的結(jié)合正在重塑未來芯片生態(tài),主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 1.技術(shù)融合與創(chuàng)新
2025-03-03 11:21:28

思新材料:金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用

案例總結(jié):打印機(jī)/辦公設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用場(chǎng)景:打印機(jī)打印頭控制板的芯片金線包封,用于保護(hù)金線及芯片免受環(huán)境影響,提升控制板的可靠性和穩(wěn)定性。思提供的環(huán)氧晶圓金線包封膠解決
2025-02-28 16:11:511144

2025年中國成熟芯片將占全球產(chǎn)量的28%

據(jù)《日經(jīng)》報(bào)道,到2025年底,中國芯片將占據(jù)全球成熟芯片領(lǐng)域28%的市場(chǎng)份額,預(yù)計(jì)到2027年,市場(chǎng)份額將增長至39%。物美價(jià)廉的中國芯片將給這個(gè)原本平靜的市場(chǎng)注入新的活力,并一改被歐美企業(yè)壟斷
2025-02-28 14:29:292814

翱捷科技ASR1903通過中國聯(lián)通芯片認(rèn)證

近日,翱捷科技RedCap物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)ASR1903順利通過中國聯(lián)通芯片入庫認(rèn)證測(cè)試。另外,在2024年6月,ASR1903就已經(jīng)成功通過中國移動(dòng)的芯片入庫認(rèn)證。中國電信的入庫認(rèn)證目前也已順利進(jìn)行
2025-02-26 13:34:342339

哪家底部填充膠廠家比較好?思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些?

哪家底部填充膠廠家比較好?思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些?思底部填充膠作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商,憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線,在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢(shì)。以下是其核心特點(diǎn)及市場(chǎng)表現(xiàn)的詳細(xì)分析:一、核心
2025-02-20 09:55:591170

中國移動(dòng)“破風(fēng)8676”芯片銷售突破10萬片

中國移動(dòng)在2023年8月成功推出了國內(nèi)首款可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片——“破風(fēng)8676”。這款芯片憑借其在5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備中的廣泛應(yīng)用潛力,迅速獲得了市場(chǎng)的關(guān)注與認(rèn)可。 據(jù)中國移動(dòng)官方今日發(fā)布的消息顯示
2025-02-18 11:07:081033

中國芯片制造設(shè)備采購量預(yù)計(jì)下降

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新分析,中國在今年對(duì)芯片制造設(shè)備的采購量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)下滑趨勢(shì)。這一變化標(biāo)志著在經(jīng)歷了連續(xù)三年的強(qiáng)勁增長后,中國芯片制造設(shè)備市場(chǎng)正面臨新的挑戰(zhàn)
2025-02-17 10:49:05925

量子芯片可以替代半導(dǎo)體芯片

 量子芯片未來某些領(lǐng)域的應(yīng)用可能會(huì)展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢(shì),但它目前并不能完全替代半導(dǎo)體芯片。以下是對(duì)這一觀點(diǎn)的詳細(xì)解釋:
2025-01-27 13:51:002593

Arm帶你了解2025年及未來在不同技術(shù)市場(chǎng)的關(guān)鍵技術(shù)方向

Arm 對(duì)未來技術(shù)的發(fā)展方向及可能出現(xiàn)的趨勢(shì)有著廣泛而深刻的洞察。在上周的文章中,我們預(yù)測(cè)了 AI 和芯片設(shè)計(jì)方面的未來趨勢(shì),本期將帶你深入了解 2025 年及未來在不同技術(shù)市場(chǎng)的關(guān)鍵技術(shù)方向
2025-01-24 16:14:171978

Arm漲價(jià)計(jì)劃或影響三星Exynos芯片未來

據(jù)外媒報(bào)道,芯片巨頭Arm計(jì)劃大幅度提高授權(quán)許可費(fèi)用,漲幅最高可達(dá)300%。這一消息對(duì)三星Exynos芯片未來發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
2025-01-23 16:17:48770

威科技柔性傳感器產(chǎn)品已向比亞迪送樣,2025年新產(chǎn)線投入運(yùn)行

旗下蘇州能斯達(dá)公司柔性傳感器產(chǎn)品,備受投資者關(guān)注。威科技透露柔性傳感器產(chǎn)品產(chǎn)線飽和,2025年將投入新產(chǎn)線運(yùn)行。 問答資料如下: Q1:公司對(duì)未來戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃如何考慮?? A1:公司深耕傳感器行業(yè)二十多年,不斷加大創(chuàng)新力度,加速產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)
2025-01-17 19:40:583159

國產(chǎn)芯片差距還有多大?

芯片
芯廣場(chǎng)發(fā)布于 2025-01-15 17:45:07

快猜猜哪種分選形式適合 QFN 封裝?#芯片#國產(chǎn)芯片

芯片
芯佰微電子發(fā)布于 2025-01-15 09:30:12

聚焦AI芯片,角逐芯未來

國產(chǎn)AI芯片規(guī)模壯大 在科技高速發(fā)展的今天,算力已成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新與變革的核心引擎。中信證券發(fā)布的最新研報(bào),聚焦于國產(chǎn)AI芯片市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì),揭示了該領(lǐng)域即將迎來的重大機(jī)遇。 報(bào)告指出,受惠于
2025-01-08 09:10:391154

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