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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術>國產(chǎn)氮化鎵實現(xiàn)新突破,1200V的氮化鎵器件有何優(yōu)勢?

國產(chǎn)氮化鎵實現(xiàn)新突破,1200V的氮化鎵器件有何優(yōu)勢?

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MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

不同,MACOM氮化工藝的襯底采用硅基。硅基氮化器件既具備了氮化工藝能量密度高、可靠性高等優(yōu)點,又比碳化硅基氮化器件在成本上更具有優(yōu)勢,采用硅來做氮化襯底,與碳化硅基氮化相比,硅基氮化晶元尺寸
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Micsig光隔離探頭實測案例——氮化GaN半橋上管測試

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SGN2729-250H-R氮化晶體管

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2021-03-30 11:24:16

為什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因為它與傳統(tǒng)的硅技術相比,不僅性能優(yōu)異,應用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應用中,傳統(tǒng)硅器件在能量轉換方面,已經(jīng)達到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

度為1.1 eV,而氮化的禁帶寬度為3.4 eV。由于寬禁帶材料具備高電場強度,耗盡區(qū)窄短,從而可以開發(fā)出載流子濃度非常高的器件結構。例如,一個典型的650V橫向氮化晶體管,可以支持超過800V
2023-06-15 15:53:16

什么是氮化功率芯片?

電源和信號,一直是業(yè)界無法實現(xiàn)的。因為硅器件的開關速度太慢,而且存在驅動器和 FET 之間的寄生阻抗、高電容硅 FET 以及性能不佳的電頻轉換器/隔離器,導致了硅器件無法做到更高的頻率。氮化半橋電源芯片
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現(xiàn)氮化器件、驅動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設計,帶集成柵極驅動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術將功率級
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化(GaN)?

具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢,氮化充電器的充電器件運行速度,比傳統(tǒng)硅器件要快 100倍。 更重要的是,氮化相比傳統(tǒng)的硅,可以在更小的器件空間內處理更大的電場,同時提供更快的開關速度。此外,氮化比硅基半導體器件,可以在更高的溫度下工作。
2023-06-15 15:41:16

什么是氮化(GaN)?

、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領先地位?!喝c半說』經(jīng)多方專家指點查證,特推出“氮化系列”,告訴大家什么是氮化(GaN)?
2019-07-31 06:53:03

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

。GaN可以實現(xiàn)更高的功率密度。對于既定功率水平,GaN具有體積小的優(yōu)勢。了更小的器件,從而使得較高帶寬系統(tǒng)的設計變得更加輕松。射頻電路中的一個關鍵組成是PA(Power Amplifier
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

的材料特性,各自都有各自的優(yōu)點和不成熟處,因此在應用方面有區(qū)別 。一般的業(yè)界共識是:SiC適合高于1200V的高電壓大功率應用;GaN器件更適合于40-1200V的高頻應用。在600V1200V器件
2021-09-23 15:02:11

如何實現(xiàn)小米氮化充電器

如何實現(xiàn)小米氮化充電器是一個c to c 的一個充電器拯救者Y7000提供了Type-c的端口,但這個口不可以充電,它是用來轉VGA,HDMI,DP之類了,可以外接顯示器,拓展塢之類的。要用氮化
2021-09-14 06:06:21

如何完整地設計一個高效氮化電源?

如何帶工程師完整地設計一個高效氮化電源,包括元器件選型、電路設計和PCB布線、電路測試和優(yōu)化技巧、磁性元器件的設計和優(yōu)化、環(huán)路分析和優(yōu)化、能效分析和優(yōu)化、EMC優(yōu)化和整改技巧、可靠性評估和分析。
2021-06-17 06:06:23

如何用集成驅動器優(yōu)化氮化性能

導讀:將GaN FET與它們的驅動器集成在一起可以改進開關性能,并且能夠簡化基于GaN的功率級設計。氮化 (GaN) 晶體管的開關速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實現(xiàn)更低的開關損耗。然而,當
2022-11-16 06:23:29

如何設計GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?

如何設計GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?
2021-06-15 06:30:55

將低壓氮化應用在了手機內部電路

OPPO公司分享了這一應用的優(yōu)勢,一顆氮化可以代替兩顆硅MOS,體積更小、更節(jié)省空間,且阻抗比單顆硅MOS更低,可降低在此路徑上的熱量消耗,降低充電溫升,提升充電的恒流持續(xù)時間。不僅如此,氮化
2023-02-21 16:13:41

支持瓦特到千瓦級應用的氮化技術介紹

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2022-11-10 06:36:09

有關氮化半導體的常見錯誤觀念

氮化器件于2010年3月開始進行商業(yè)化生產(chǎn),激光雷達是第一種應用能夠發(fā)揮氮化晶體管的高速開關和小尺寸優(yōu)勢,以實現(xiàn)最高性能,成為“殺手級應用”。緊隨其后,是用于高密度計算的48 V DC/DC轉換器
2023-06-25 14:17:47

硅基氮化與LDMOS相比什么優(yōu)勢?

射頻半導體技術的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業(yè)應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術的首選技術。
2019-09-02 07:16:34

請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

請問candence Spice能做氮化器件建模嗎?

candence中的Spice模型可以修改器件最基本的物理方程嗎?然后提取參數(shù)想基于candence model editor進行氮化器件的建模,可能實現(xiàn)嗎?求教ICCAP軟件呢?
2019-11-29 16:04:02

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學術研究,始于 2009 年左右的香港科技大學,但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的納微半導體最早進行研發(fā)的。納微半導體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

迄今為止最堅固耐用的晶體管—氮化器件

低,并且可以利用低電流、高擊穿電壓特性來實現(xiàn)非常高的效率。另一方面,要求低阻抗和高電流的器件應用將青睞氮化,主要是因為其載流子遷移率和載流子密度較高?! ∧敲?,氧化什么缺點?這種材料的致命弱點
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高壓氮化的未來是怎么樣的

就可以實現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術搭建的高壓、集成驅動器解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術,創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50

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氮化
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國產(chǎn)氮化快充研發(fā)取得重大突破,三大核心芯片實現(xiàn)自主可控,性能達到國際先進水準。氮化(gallium nitride,GaN)是下一代半導體材料,其運行速度比舊式傳統(tǒng)硅(Si)技術加快了二十
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全面分析氮化的誕生、產(chǎn)業(yè)發(fā)展和未來突破

越來越多的人在使用手機快充充電器的時候可能不經(jīng)意間會發(fā)現(xiàn)氮化(GaN)這個專業(yè)名詞,實際上,正是“氮化”這一第三代半導體材料的技術突破,讓第三代半導體能實現(xiàn)更多的場景應用,例如氮化電子器件具有高頻、高轉換效率、高擊穿電壓等特性,讓微顯示、手機快充、氮化汽車等了無限可能。
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好馬配好鞍——未來氮化和納芯微隔離驅動器比翼雙飛,助力氮化先進應用

未來已來,氮化的社會經(jīng)濟價值加速到來。 ? 本文介紹了未來和納芯微在氮化方面的技術合作方案。 未來提供的緊湊級聯(lián)型氮化器件與納芯微隔離驅動器配合,隔離驅動器保證了異常工作情況下對氮化器件
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氮化優(yōu)勢特點!

(GaN)。在這些潛在材料中,氮化氮化正得到廣泛認可和青睞。這是因為GaN晶體管與材料晶體管相比具有幾個優(yōu)勢。
2022-12-13 10:00:083919

氮化前景怎么樣

和GaN為代表物質制作的器件具有更大的輸出功率和更好的頻率特性。 2、分類狀況 氮化根據(jù)襯底不同可分為硅基氮化和碳化硅基氮化:碳化硅基氮化射頻器件具有高導熱性能和大功率射頻輸出優(yōu)勢,適用于5G基站、衛(wèi)星、雷達等領域;硅
2023-02-03 14:31:181408

氮化用途和性質

第三代半導體材料,更高的禁帶寬度,是迄今理論上電光、光電轉換效率最高的材料體系,下游應用包括微波射頻器件(通信基站等),電力電子器件(電源等),光電器件(LED照明等)。不過,第三代半導體材料中,受技術與工藝水平限制,氮化材料作為襯底實現(xiàn)
2023-02-03 14:38:463001

氮化芯片應用領域哪些

卻可以實現(xiàn)更高的性能。那么氮化芯片應用領域哪些呢? 而隨著氮化技術的不斷發(fā)展,氮化也應用在了很多新興領域。 新型電子器件 GaN材料系列具有低的熱產(chǎn)生率和高的擊穿電場,是研制高溫大功率電子器件和高頻微波器
2023-02-05 14:30:084276

氮化是什么晶體,氮化(GaN)的重要性分析

氮化是一種二元III/V族直接帶隙半導體晶體,也是一般照明LED和藍光播放器最常使用的材料。另外,氮化還被用于射頻放大器和功率電子器件氮化是非常堅硬的材料;其原子的化學鍵是高度離子化的氮化化學鍵,該化學鍵產(chǎn)生的能隙達到3.4 電子伏特。
2023-02-05 15:38:1810907

什么是硅基氮化 氮化和碳化硅的區(qū)別

 硅基氮化技術是一種將氮化器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個過程中,由于氮化薄膜直接生長在硅襯底上,可以利用現(xiàn)有硅基半導體制造基礎設施實現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-06 15:47:337273

硅基氮化技術成熟嗎 硅基氮化用途及優(yōu)缺點

硅基氮化是一個正在走向成熟的顛覆性半導體技術,硅基氮化技術是一種將氮化器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個過程中,由于氮化薄膜直接生長在硅襯底上,可以利用現(xiàn)有硅基半導體制造基礎設施實現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-06 16:44:264975

硅基氮化介紹

硅基氮化技術是一種將氮化器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個過程中,由于氮化薄膜直接生長在硅襯底上,可以利用現(xiàn)有硅基半導體制造基礎設施實現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-10 10:43:342743

氮化行業(yè)發(fā)展前景如何?

氮化根據(jù)襯底不同可分為硅基氮化和碳化硅基氮化:碳化硅基氮化射頻器件具有高導熱性能和大功率射頻輸出優(yōu)勢,適用于5G基站、衛(wèi)星、雷達等領域;硅基氮化功率器件主要應用于電力電子器件領域。雖然
2023-02-10 10:52:524734

氮化外延片是什么 氮化哪些分類

氮化外延片是一種由氮化制成的薄片,它可以用于制造電子元件、電子器件和電子零件。氮化外延片具有良好的熱穩(wěn)定性和電磁屏蔽性,可以用于制造高精度的零件和組件,如電路板、電子控制器、電子模塊、電子接口、電子連接器等。
2023-02-14 14:05:415426

氮化用途和性質

氮化是一種半導體材料,具有良好的電子特性,可以用于改善電子器件的性能。氮化的主要用途是制造半導體器件,如晶體管、集成電路和光電器件。
2023-02-15 18:01:014179

氮化技術是誰突破的技術

氮化技術是誰突破的技術 作為支撐“新基建”建設的關鍵核心器件氮化應用范圍非常廣泛,氮化在數(shù)據(jù)中心,新能源汽車等領域都有運用。那么這么牛的氮化技術是誰突破的技術? 氮化技術是誰突破的技術
2023-02-16 17:48:445868

半導體“黑科技”:氮化

來源:《半導體芯科技》雜志12/1月刊 近年來,芯片材料、設備以及制程工藝等技術不斷突破,在高壓、高溫、高頻應用場景中第三代半導體材質優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)。其中,氮化憑借著在消費產(chǎn)品快充電源領域的如
2023-02-17 18:13:204101

氮化和砷化的區(qū)別 氮化和砷化優(yōu)缺點分析

 氮化可以取代砷化。氮化具有更高的熱穩(wěn)定性和電絕緣性,可以更好地抵抗高溫和電磁干擾,因此可以替代砷化。
2023-02-20 16:10:1429358

氮化為何這么強 從氮化適配器原理中剖析

?這兩款適配器,看似體積以及外形都差別不大,但是從原理出發(fā)確是天壤之別。今天,我們從原理出發(fā)剖析市面上氮化的功能以及參數(shù)。 右側為氮化脫掉外衣的樣子,那么!氮化氮化!到底是哪個電子元器件添加
2023-02-21 15:04:246

氮化納米線和氮化材料的關系

氮化納米線是一種基于氮化材料制備的納米結構材料,具有許多優(yōu)異的電子、光學和機械性質,因此受到了廣泛關注。氮化材料是一種寬禁帶半導體材料,具有優(yōu)異的電子和光學性質,也是氮化納米線的主要材料來源。
2023-02-25 17:25:151497

合封氮化芯片是什么

更高、可靠性更強。 合封氮化芯片的主要特點: 高效率:合封氮化芯片采用了全新的器件結構,使得器件的效率更高,可以達到傳統(tǒng)半導體器件的兩倍以上。 高功率密度:合封氮化芯片采用了多個半導體器件集成在一起的
2023-04-11 17:46:232506

氮化器件在D類音頻功放中的應用及優(yōu)勢

本文檔介紹了D類音頻功放的典型設計,概述了氮化器件在D類音頻功放中的基礎應用,并簡單介紹了氮化器件在D類音頻功放設計中,相較于硅基器件所帶來的優(yōu)勢。
2023-04-19 10:23:466814

氮化在射頻領域的優(yōu)勢盤點

氮化是一種二元III/V族直接帶隙半導體晶體,也是一般照明LED和藍光播放器最常使用的材料。另外,氮化還被用于射頻放大器和功率電子器件氮化是非常堅硬的材料;其原子的化學鍵是高度離子化的氮化化學鍵,該化學鍵產(chǎn)生的能隙達到3.4 電子伏特。
2023-05-26 10:10:412272

氮化用途哪些?氮化用途和性質是什么解讀

氮化用途哪些 氮化是一種半導體材料,具有優(yōu)良的電學和光學性質,因此廣泛用于以下領域: 1. 發(fā)光二極管(LED):氮化是LED的主要工藝材料之一,可用于制造藍、綠、白光LED,廣泛應用于照明
2023-06-02 15:34:4613933

1200V氮化挑戰(zhàn)SiC是否真的可行?

在全球最大的電力電子展 PCIM Europe 2023 上,旨在以類似硅的成本實現(xiàn)垂直 GaN(氮化)功率晶體管的歐洲財團 YESvGaN 介紹了其方案。
2023-06-16 15:19:181146

氮化功率器件結構和原理 功率器件氮化焊接方法哪些

氮化功率器件具有較低的導通阻抗和較高的開關速度,使其適用于高功率和高頻率應用,如電源轉換、無線通信、雷達和太陽能逆變器等領域。由于其優(yōu)異的性能,氮化功率器件在提高功率密度、提高系統(tǒng)效率和減小尺寸方面具有很大的潛力。
2023-08-24 16:09:154484

GaNFast氮化功率芯片優(yōu)勢

納微半導體利用橫向650V eMode硅基氮化技術,創(chuàng)造了專有的AllGaN工藝設計套件(PDK),以實現(xiàn)集成氮化 FET、氮化驅動器,邏輯和保護功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業(yè)標準的、低
2023-09-01 14:46:041591

氮化功率器就是電容嗎 氮化功率器件的優(yōu)缺點

氮化功率器以氮化作為主要材料,具有優(yōu)異的電特性,例如高電子遷移率、高飽和漂移速度和高擊穿電場強度。這使得氮化功率器具有低導通電阻、高工作頻率和高開關速度等優(yōu)勢,能夠在較小體積下提供大功率和高效率。
2023-09-11 15:47:561027

氮化芯片和硅芯片什么區(qū)別?什么優(yōu)勢?

氮化芯片是目前世界上速度最快的電源開關器件之一。氮化本身就是第三代材料,很多特性都強于傳統(tǒng)的硅基半導體。
2023-09-11 17:17:534150

氮化功率器件的工藝技術說明

氮化功率器件與硅基功率器件的特性不同本質是外延結構的不同,本文通過深入對比氮化HEMT與硅基MOS管的外延結構
2023-09-19 14:50:3410640

氮化功率芯片功率曲線分析 氮化功率器件的優(yōu)缺點

不,氮化功率器(GaN Power Device)與電容是不同的組件。氮化功率器是一種用于電力轉換和功率放大的半導體器件,它利用氮化材料的特性來實現(xiàn)高效率和高功率密度的電力應用。
2023-10-16 14:52:442506

氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點 氮化芯片和硅芯片區(qū)別

,氮化芯片具有許多優(yōu)點和優(yōu)勢,同時也存在一些缺點。本文將詳細介紹氮化芯片的定義、優(yōu)缺點,以及與硅芯片的區(qū)別。 一、氮化芯片的定義 氮化芯片是一種使用氮化材料制造的集成電路芯片。氮化(GaN)是一種半導體
2023-11-21 16:15:3011008

氮化是什么材料提取的 氮化是什么晶體類型

氮化是什么材料提取的 氮化是一種新型的半導體材料,需要選用高純度的金屬和氨氣作為原料提取,具有優(yōu)異的物理和化學性能,廣泛應用于電子、通訊、能源等領域。下面我們將詳細介紹氮化的提取過程和所
2023-11-24 11:15:206429

什么是氮化合封芯片科普,氮化合封芯片的應用范圍和優(yōu)點

氮化功率器和氮化合封芯片在快充市場和移動設備市場得到廣泛應用。氮化具有高電子遷移率和穩(wěn)定性,適用于高溫、高壓和高功率條件。氮化合封芯片是一種高度集成的電力電子器件,將主控MUC、反激控制器、氮化驅動器和氮化開關管整合到一個...
2023-11-24 16:49:221796

氮化功率器件電壓650V限制原因

氮化功率器件的電壓限制主要是由以下幾個原因造成的。 首先,氮化是一種寬能帶隙半導體材料,具有較高的擊穿電場強度和較高的耐壓能力。盡管氮化材料具有較高的擊穿電場強度,但在制備器件時,仍然存在一定
2023-12-27 14:04:292188

氮化功率器件結構和原理

氮化功率器件是一種新型的高頻高功率微波器件,具有廣闊的應用前景。本文將詳細介紹氮化功率器件的結構和原理。 一、氮化功率器件結構 氮化功率器件的主要結構是GaN HEMT(氮化高電子遷移率
2024-01-09 18:06:416137

氮化mos管型號哪些

氮化(GaN)MOS管,是一種基于氮化材料制造的金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)。由于氮化具有優(yōu)異的電子遷移率、高電子飽和速度和較高的擊穿電壓能力,使得氮化MOS管在高功率
2024-01-10 09:32:154274

氮化芯片生產(chǎn)工藝哪些

氮化芯片是一種新型的半導體材料,由于其優(yōu)良的電學性能,廣泛應用于高頻電子器件和光電器件中。在氮化芯片的生產(chǎn)工藝中,主要包括以下幾個方面:材料準備、芯片制備、工廠測試和封裝等。 首先,氮化芯片
2024-01-10 10:09:414135

氮化是什么結構的材料

的結構通常采用六方晶系,屬于閃鋅礦型結構。在氮化晶體中,原子和氮原子交替排列,形成緊密堆積的晶格結構。氮化晶體中含有三維的GaN基底,其晶格常數(shù)約為a=0.3162 nm和c=0.5185 nm。 制備方法: 氮化的制備方法多種,其中最常用的
2024-01-10 10:18:336032

氮化是什么充電器類型

、氮化充電器的優(yōu)勢以及其在未來的應用前景等方面進行詳細介紹。 首先,我們先來了解一下氮化的基本特性。氮化是一種寬能隙半導體材料,具有高電子遷移率、高電學飽和速度和高電熱導率的特點。這些特性使得氮化在高頻
2024-01-10 10:20:292311

氮化(GaN)的最新技術進展

本文要點氮化是一種晶體半導體,能夠承受更高的電壓。氮化器件的開關速度更快、熱導率更高、導通電阻更低且擊穿強度更高。氮化技術可實現(xiàn)高功率密度和更小的磁性。氮化(GaN)和碳化硅(SiC)是兩種
2024-07-06 08:13:181988

氮化和碳化硅哪個優(yōu)勢

氮化(GaN)和碳化硅(SiC)都是當前半導體材料領域的佼佼者,它們各自具有獨特的優(yōu)勢,應用領域也有所不同。以下是對兩者優(yōu)勢的比較: 氮化(GaN)的優(yōu)勢 高頻應用性能優(yōu)越 : 氮化具有較高
2024-09-02 11:26:114884

氮化和砷化哪個先進

景和技術需求。 氮化(GaN)的優(yōu)勢 高頻與高效率 :氮化具有高電子遷移率和低電阻率,使得它在高頻和高功率應用中表現(xiàn)出色。例如,在5G通信、雷達系統(tǒng)、衛(wèi)星通信等需要高頻工作的領域,氮化器件能夠提供更高的工作頻率和更大的
2024-09-02 11:37:167233

氮化器件在高頻應用中的優(yōu)勢

氮化(GaN)器件在高頻率下能夠實現(xiàn)更高效率,主要歸功于GaN材料本身的內在特性。
2025-06-13 14:25:181364

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