盡管Skylake是英特爾推出的一款成功的芯片，玩家還是把目光瞄準(zhǔn)了X99芯片組以及高端、多核處理器的升級(jí)版產(chǎn)品。如果傳言屬實(shí)，傳言中的Broadwell-E系列芯片將包含一款集成有10個(gè)內(nèi)核、能同時(shí)運(yùn)行20個(gè)線程的處理器。
2015-11-17 07:57:46
1037 躍昉科技有限公司帶來了其面向智慧交通-RSU的一款Full Mask的RISC-V架構(gòu)高端應(yīng)用處理器NB2，該芯片在去年第四季度已經(jīng)成功流片，它采用了臺(tái)積電的12納米工藝，面向邊緣計(jì)算、深度學(xué)習(xí)等高端邊緣側(cè)系統(tǒng)應(yīng)用。
2022-08-07 14:20:474086 
高通推出了一款單模式NB2（NB-IoT）芯片組，名為Qualcomm 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器，首次專為低功耗設(shè)備和應(yīng)用而設(shè)計(jì)，高通稱之為“世界上最節(jié)能”的NB2芯片組。
2020-04-20 10:11:291525 NB4N840MMNEVB，GB以太網(wǎng)交換機(jī)模擬開關(guān)評(píng)估板。 NB4N840M是一款高帶寬全差分雙2 x 2 CrossPoint交換機(jī)，具有CML輸入/輸出，適用于SDH / SONET DWDM和高速交換等應(yīng)用
2019-08-30 08:34:45
芯片組芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮。芯片組是主板的靈魂。主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中
2021-07-29 06:45:29
芯片組是什么？芯片組有哪些功能？芯片組在主板中有何作用？
2021-09-22 06:13:26
度、性能和檔次。早期***時(shí)代由2到4片芯片組成，現(xiàn)在基本上由2片組成（不包括某些一體化主板）它和人的大腦分左腦、右腦一樣，，也分為南橋、北橋，各自分工明確。 南橋：主管低速設(shè)備，它的引腳連向PCI
2021-07-26 07:35:40
高通近期推出下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）專用調(diào)制解調(diào)器9205，此單芯片集成了一些低功耗廣域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，包括全球多模LTE category M1（eMTC），NB2（NB-IoT，窄帶物聯(lián)網(wǎng)）以及2
2021-07-27 07:06:44
大家介紹一款太陽能電池控制器NCP1294，用來實(shí)現(xiàn)太陽能電池板的最大峰值功率點(diǎn)跟蹤（MPPT），以最高能效為蓄電池充電。由于NCP1294 是一款固定頻率電壓模式 PWM 前饋控制器，包含電壓模式運(yùn)作
2011-12-13 10:46:35
ATHLONIX直流電機(jī)的高能效無鐵芯設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高功率密度。ATHLONIX直流電機(jī)是一款兼具高功率密度和高成本效益的有刷直流微型電機(jī)。ATHLONIXDCP電機(jī)可提供卓越的速度。型號(hào)：10NS61
2021-09-13 07:50:38
DLP9500UV芯片組的發(fā)布，TI DLP? 產(chǎn)品進(jìn)一步加強(qiáng)了其在成像技術(shù)領(lǐng)域的聲譽(yù)。這一產(chǎn)品組合中的最新成員特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片，以便在工業(yè)和醫(yī)療成像應(yīng)用中快速曝光和固化光
2022-11-18 07:18:57
Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日發(fā)布適用于顯示器電源的InnoMux?芯片組。該芯片組采用獨(dú)特的單級(jí)功率架構(gòu)，可降低顯示器應(yīng)用的功耗水平，與常規(guī)的電源方案相比，可將恒壓及恒...
2021-12-31 06:18:44
應(yīng)用。全新的 Qualcomm? 9205 LTE 調(diào)制解調(diào)器具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，在單芯片上集成了支持蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)所需的關(guān)鍵創(chuàng)新，包括全球多模 LTE category M1（eMTC）和 NB2（NB-Io...
2021-07-23 08:16:37
結(jié)合超小尺寸和低功耗設(shè)計(jì)及先進(jìn)功能，為移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的溫度管理功能ST（意法半導(dǎo)體），推出一款超小型高能效溫度傳感器STTS751，為便攜設(shè)備提供智能溫度管理等超值功能?！ ‘?dāng)今
2018-11-02 15:13:17
什么是芯片組？有什么功能？北橋芯片有哪些功能？BOIS的容量是多大？如何自檢？
2021-09-23 07:57:53
文中介紹了幾款用于白家電各功能模塊的高能效方案設(shè)計(jì)。
2021-05-10 06:06:25
分享一款不錯(cuò)的基于EASY CORE芯片組的專用PLC設(shè)計(jì)方案
2021-05-06 06:32:50
安森美半導(dǎo)新推出高效低能耗Wi-Fi芯片組
2021-01-07 07:39:27
最近要設(shè)計(jì)一個(gè)超聲波測(cè)厚儀，導(dǎo)師說超聲測(cè)厚的產(chǎn)品已經(jīng)非常成熟，可以直接用市場(chǎng)上成套的超聲測(cè)厚芯片組，但是我沒有找到什么成套的芯片組。大神們，幫忙看看，真的有所謂的成套芯片組嗎？
2017-07-09 19:13:25
面臨重大變革，最引人注目的就是PCI Express總線技術(shù)，它將取代PCI和AGP，極大的提高設(shè)備帶寬，從而帶來一場(chǎng)電腦技術(shù)的革命。另一方面，芯片組技術(shù)也在向著高整合性方向發(fā)展，例如AMD
2008-05-29 14:29:15
請(qǐng)問如何推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的高能效創(chuàng)新？
2021-06-17 08:57:28
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司宣布推出一款全新的高速低電壓差分信號(hào)傳輸(LVDS)串行/解串器芯片組，其特點(diǎn)是可以利用一條差分雙扭線電纜(即兩條導(dǎo)線)將24位數(shù)
2006-03-13 13:04:20963 高通公司日前發(fā)布了一組支持更低成本的WCDMA手機(jī)的新芯片組，該芯片組具有更多的集成多媒體功能，并降低了功耗。 &
2006-03-13 13:05:12496 威盛電子公司日前宣布推出新一代芯片組——VIA VN800。這是該公司首款針對(duì)威盛C7-M處理器設(shè)計(jì)的芯片組解決方案，支持DDR2內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)；同時(shí)，支持硬件MPE
2006-03-13 13:08:39988 主板芯片組
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么
2009-04-26 08:53:561235 主板的芯片組 控制芯片組（chipset）與主板的關(guān)系就像ＣＰＵ與整流器體一樣，它提供主板的核心邏輯?？梢哉f，芯片組就是主板的大腦，人的大腦分左
2009-05-21 10:59:412198 威達(dá)電推出業(yè)界首款Intel 852GME 芯片組工業(yè)級(jí)長(zhǎng)卡——ROCKY-6160備制造廠商, 威達(dá)電(IEI)率先采用Intel 新款852GME 系統(tǒng)芯片組, 推出多功能高傳輸效能的P4 級(jí)全長(zhǎng)工業(yè)
2009-06-12 10:48:08983 愛特梅爾公司宣布推出全新的鋰離子電池管理芯片組
愛特梅爾公司(Atmel Corporation) 宣布推出全新的鋰離子 (li-ion) 電池管理芯片組，適用于高電池?cái)?shù)汽車及工業(yè)應(yīng)用，如
2009-11-04 15:05:47593 安森美半導(dǎo)體推出高能效LED照明應(yīng)用參考設(shè)計(jì)
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)推出兩款新的GreenPoint®參考設(shè)計(jì)，加速及簡(jiǎn)化高能效發(fā)
2009-11-25 17:53:18790 高帶寬實(shí)時(shí)示波器芯片組
安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布，成功推出采用磷化銦（InP）技術(shù)的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的
2009-12-18 09:31:26725 INTEL 7501芯片組
2009-12-18 12:01:42704 INTEL 7205芯片組
2009-12-18 12:03:35985 安捷倫推出采用磷化銦InP技術(shù)前端芯片組
安捷倫科技公司日前宣布，推出采用磷化銦（InP）技術(shù)的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的芯
2009-12-19 08:54:341212 什么是主板芯片組 芯片組（Chipset）是主板
2009-12-24 13:36:231293 Intel芯片組命名規(guī)則
Intel芯片組往往分系列，例如845、865、
2009-12-24 15:47:515431 ST推出支持iDP標(biāo)準(zhǔn)的“橋接”芯片組
意法半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持iDP（內(nèi)部DisplayPort）標(biāo)準(zhǔn)方案“橋接”芯片組，用于下一代液晶電視中iDP標(biāo)準(zhǔn)至LVDS（低壓差分信號(hào)）
2010-01-19 09:24:121335 Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組
Maxim推出多協(xié)議數(shù)據(jù)收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時(shí)鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠
2010-01-23 09:51:141005 Alviso系列芯片組(Sonoma平臺(tái))
Alviso芯片組是Sonoma平臺(tái)的第二個(gè)關(guān)鍵，上一代迅馳平臺(tái)包含的855系列芯片組規(guī)格較為簡(jiǎn)單，沒有什么出奇之處，而Alviso提
2010-01-25 10:08:21579 什么是主板芯片組/VRAM？
芯片組：芯片組是主板的靈魂，它決定了主板所能夠支持的功能。目前市面上常見的芯片組有Intel、VIA、
2010-02-05 09:28:341953 什么是主板440EX芯片組/440BX芯片組
440EX芯片組：它是INTEL為支持"賽揚(yáng)"微處理器而開發(fā)的芯片組。它定位在低價(jià)位的個(gè)人電腦，由它構(gòu)
2010-02-05 13:43:432948 高通即將發(fā)布3G femtocell芯片組細(xì)節(jié)
高通透露即將發(fā)布的3G femtocell芯片組細(xì)節(jié)，同時(shí)支持CDMA和HSPA+雙模。
2010-03-04 09:12:43591 Intel計(jì)劃推出一款獨(dú)立的USB3.0控制器芯片
幾個(gè)月前，Intel便已經(jīng)明確表態(tài)稱其下一代6系列芯片組不會(huì)內(nèi)含USB3.0支持功能，不過最近據(jù)悉他們似乎準(zhǔn)備
2010-03-26 10:39:39902 芯片組,什么是芯片組
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整
2010-03-26 17:05:202186 IR推出二款DirectFET MOSFET芯片組
國(guó)際整流器公司(International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片組，為 12V 輸入同步降壓應(yīng)用 (包括服務(wù)器、臺(tái)
2010-04-20 10:24:321300 
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在2010年臺(tái)北國(guó)際電腦展上，高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產(chǎn)品，與英特爾的凌動(dòng)微處理器展開競(jìng)爭(zhēng)。
2010-06-03 11:42:49835 近期，高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財(cái)年開始出樣?；?8納米工藝的該芯片組采用新的CPU內(nèi)核為特征，主要針對(duì)高端
2010-11-24 09:19:571967 意法半導(dǎo)體(推出新款電表芯片組，為電表產(chǎn)業(yè)研制擁有最高準(zhǔn)確度及最具成本效益的下一代智能電表解決方案。新產(chǎn)品包括STPMC1和STPMS1/S2多相電表芯片組
2011-03-23 09:30:521571 第二代高速數(shù)字用戶線(HDSL2)是接入網(wǎng)領(lǐng)域的最新一代銅線接入技術(shù)。本文介紹了Conexant公司的CN8980芯片組的結(jié)構(gòu)和特性,分析其工作原理,給出了采用CN8980芯片組設(shè)計(jì)HDSL2設(shè)備的方案。
2011-07-25 15:17:07
28 富威集團(tuán)代理產(chǎn)線ALi揚(yáng)智科技推出新款 M3701G STB芯片組,是一款面向三網(wǎng)融合、采用開放架構(gòu)、支持DVB+IP雙模式的DVB-C高清(HD)系統(tǒng)單芯片解決方案,
2011-08-05 11:38:372873 德州儀器（TI）（納斯達(dá)克代碼：TXN）日前推出了首款專為車載平視顯示（HUD）應(yīng)用而設(shè)計(jì)并符合要求的DLP?芯片組。這款全新芯片組將DLP技術(shù)屢獲殊榮的圖像質(zhì)量與汽車電子可靠性完美結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了能夠帶來業(yè)界最寬視野（FOV）的平視顯示器，其視角最寬可達(dá)12°。
2015-04-20 14:16:482191 德州儀器 （TI） 推出全新的4K超高清 （UHD） 芯片組系列，持續(xù)推動(dòng)4K超高清的應(yīng)用范圍和技術(shù)創(chuàng)新。在業(yè)內(nèi)首款價(jià)格親民的4K UHD 芯片組 DLP660TE 的基礎(chǔ)上，TI 又推出兩款小型芯片組 -- DLP470TE 和 DLP470TP，繼續(xù)將4K超高清擴(kuò)展到更廣泛的終端應(yīng)用領(lǐng)域。
2018-04-04 09:22:014587 德州儀器（TI） 推出全新的4K超高清（UHD）芯片組系列，持續(xù)推動(dòng)4K超高清的應(yīng)用范圍和技術(shù)創(chuàng)新。在業(yè)內(nèi)首款價(jià)格親民的4K UHD芯片組DLP660TE的基礎(chǔ)上，TI又推出兩款小型芯片組——DLP470TE和DLP470TP，繼續(xù)將4K超高清擴(kuò)展到更廣泛的終端應(yīng)用領(lǐng)域。
2018-05-06 10:12:004349 代CPU的消息也是越來越多。 目前國(guó)外電商BlueChip在網(wǎng)上曝光了一份AMD以及Intel的全新的芯片組的計(jì)劃表，當(dāng)然這些芯片組的計(jì)劃是包含在自家制作的新PPT上面。根據(jù)BlueChip提供的PPT
2018-05-17 10:28:005009 
本文首先介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動(dòng)是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:04:5121205 本文主要介紹的是芯片組驅(qū)動(dòng)，首先介紹了芯片組驅(qū)動(dòng)的作用，其次介紹了不裝芯片組驅(qū)動(dòng)的影響，最后闡述了如何安裝芯片組驅(qū)動(dòng)程序的步驟教程，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:35:5166073 本文主要詳解intel主板芯片組，首先介紹了intel主板芯片組排行，其次介紹了intel主板芯片組的選購(gòu)原則，最后推薦了幾款intel主板芯片組，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 16:18:0323718 本文首先介紹了芯片組驅(qū)動(dòng)的重要性，其次介紹了芯片組驅(qū)動(dòng)卸載帶來的后果，最后闡述了芯片組驅(qū)動(dòng)要不要更新以及更新的步驟教程，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 16:37:0532550 隨著二代銳龍的發(fā)布，AMD今年還推出了X470芯片組，不過這并不是AMD唯一的芯片組產(chǎn)品，后續(xù)已經(jīng)確定還會(huì)有B450芯片組——繼B350之后，AMD又一次搶先卡位了B450芯片組。相比現(xiàn)在的B350芯片組，B450將支持XFR2頻率擴(kuò)展技術(shù)，還支持高精度加速技術(shù)，華擎已經(jīng)準(zhǔn)備了四款B450芯片組。
2018-06-11 14:46:008922 
高通今日宣布推出60GHz Wi-Fi芯片組系列——QCA64x8及QCA64x1，該芯片組系列可支持超過10Gbps的網(wǎng)絡(luò)傳輸速率以及與有線傳輸相當(dāng)?shù)臅r(shí)延水平，并支持更長(zhǎng)的終端電池續(xù)航桿。
2018-10-18 09:02:074113 主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中CPU的類型、主板的系統(tǒng)總線頻率，內(nèi)存類型、容量和性能，顯卡插槽規(guī)格是由芯片組中的北橋芯片決定的；而擴(kuò)展槽的種類與數(shù)量、擴(kuò)展接口的類型和數(shù)量（如USB2.0
2018-11-08 15:49:1214929 12月18日，高通公司正式推出了全新的物聯(lián)網(wǎng)LTE調(diào)制解調(diào)器——9205 LTE調(diào)制解調(diào)器芯片組。這是一款專為對(duì)低功耗和廣域網(wǎng)（LPWAN）有特殊要求的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的芯片組。
2018-12-23 14:06:494266 上表為5GAA聯(lián)盟測(cè)試DSRC OBU與C-V2X OBU的平臺(tái)對(duì)比。所謂9150芯片組，高通也稱為Roadrunner。表中的APQ8996屬于筆誤，應(yīng)該是APQ8096，也就是Snapdragon 820a。顯然9150芯片組的核心是MDM9150，集成了ARM Cortex A7內(nèi)核。
2019-01-25 11:43:4630547 
根據(jù)一份新的報(bào)告顯示，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116766 上周，華碩推出了首款搭載B365 Express芯片組的主板產(chǎn)品ROG Strix B365-G Gaming，其規(guī)格為MATX，近日，華碩又推出了一款ATX規(guī)格的B365主板——ROG Strix B365-F Gaming。
2019-05-09 08:56:2615565 據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，三星準(zhǔn)備好在今年年底推出一款結(jié)合了調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理器（AP）的5G芯片組，可能會(huì)用于其2020年發(fā)布的Galaxy S系列智能手機(jī)。
2019-08-14 09:47:39616 除了49量子比特超到量子測(cè)試芯片，Intel還拿出了另外一款革命性的芯片，用于神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算(NeuromorphicComputing)，簡(jiǎn)單地說就是通過數(shù)字電路模擬人類大腦行為，有望帶來AI人工智能的指數(shù)級(jí)性爆發(fā)和更高能效。
2019-11-06 14:48:03847 高通一直致力于通過制造移動(dòng)芯片來加速AR及VR設(shè)備的開發(fā)，雖然現(xiàn)在市場(chǎng)仍處于起步階段，但目前已經(jīng)有30多種采用了高通芯片的頭顯出現(xiàn)在市場(chǎng)上。隨著最近推出的最新芯片組Snapdragon XR2，高通將進(jìn)一步推動(dòng)移動(dòng)XR設(shè)備的發(fā)展。
2020-01-09 10:25:411515 全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)（GSMA）數(shù)據(jù)顯示，2024年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到32億。
2020-04-16 21:43:432180 若高通一改高端路線，開始考慮性價(jià)比，則高端+中低端產(chǎn)品組合進(jìn)一步擴(kuò)大了高通的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的覆蓋面。對(duì)于推出新產(chǎn)品一向謹(jǐn)慎的高通來說，更廣泛地去覆蓋中低端市場(chǎng)，從很大程度上說明高通對(duì)全球NB-IoT大連接市場(chǎng)的持續(xù)堅(jiān)定看好。
2020-04-20 16:49:363800 
Qualcomm 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器支持單模3GPP Release 14 Cat. NB2 IoT連接，在700MHz至2.1GHz射頻頻段有望為時(shí)延不敏感應(yīng)用提供更大覆蓋范圍，并支持全球漫游。該調(diào)制解調(diào)器在緊湊的單芯片解決方案中集成調(diào)制解調(diào)器基帶、應(yīng)用處理器
2020-04-27 11:30:403097 CEVA-Dragonfly NB2交鑰匙解決方案是業(yè)內(nèi)首個(gè)也是唯一獲得全球移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)巨頭--德國(guó)電信全面認(rèn)證的可授權(quán)NB-IoT IP
2020-08-20 15:03:102962 有傳言說三星很快會(huì)推出Exynos 2100芯片組，并且不會(huì)受到形同Exynos 990的性能和功率效率問題的困擾。然而，這并不是韓國(guó)智能手機(jī)巨頭正在研發(fā)的唯一芯片組。據(jù)外媒消息，三星開發(fā)了另外兩款
2020-10-28 15:27:582417 眾所周知，很多人不了解芯片組驅(qū)動(dòng)到底是什么?用來干什么?今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動(dòng)是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，大家一起來了解一下。 1、芯片組
2020-10-30 19:48:162257 蘋果公司以頂級(jí)芯片組設(shè)計(jì)器而聞名，其出色的快速性能常常使其Android競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手感到羞恥。Apple A14 Bionic是該公司的最新芯片，為整個(gè)iPhone 12系列提供動(dòng)力。這是業(yè)內(nèi)第一款
2020-11-05 15:56:222691 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商聯(lián)發(fā)科推出了兩款面向下一代Chromebook筆記本的芯片組MT8192和MT8195。 MT8195基于臺(tái)積電的6nm工藝制造，采用ARM最新的Cortex-A78內(nèi)核
2020-11-12 09:24:384697 眾所周知，很多人不了解芯片組驅(qū)動(dòng)到底是什么？用來干什么？今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動(dòng)是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，大家一起來了解一下。 1、芯片組
2020-12-09 21:50:0016 根據(jù)華擎官方的消息，雷蛇和華擎科技宣布攜手推出全球第一款「Razer Edition」的 AMD 芯片組主板 - 「X570 Taichi Razer Edition」以及「B550 Taichi
2020-12-01 10:39:163709 根據(jù)華擎官方的消息，今天雷蛇和華擎科技宣布攜手推出全球第一款「Razer Edition」的 AMD 芯片組主板 - 「X570 Taichi Razer Edition」以及「B550
2020-12-01 17:50:002994 新芯片組將在 2021 年第一季度推出。 高通新推出的 7 系列芯片組有望成為集成 5G 調(diào)制解調(diào)器的 5nm Exynos 1080 和聯(lián)發(fā)科的 MT6893 平臺(tái)的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，后者是一款尚未公布的 6nm 中高端芯片。 IT之家了解到，目前關(guān)于新的驍龍 7 系列處理器信息還很少，除了型號(hào)
2020-12-04 09:21:531695 Intel很快就要在CES展會(huì)上推出11代酷睿桌面版及配套的500系芯片組了，這是14nm最后一戰(zhàn)。與此同時(shí)舊產(chǎn)品也要開始退市了，這次輪到了300系芯片組，包括Z390在內(nèi)的8款300系芯片組開始
2021-01-05 18:02:555426 Intel很快就要在CES展會(huì)上推出11代酷睿桌面版及配套的500系芯片組了，這是14nm最后一戰(zhàn)。與此同時(shí)舊產(chǎn)品也要開始退市了，這次輪到了300系芯片組，包括Z390在內(nèi)的8款300系芯片組開始停產(chǎn)。
2021-01-06 10:55:323915 
高通在5G芯片領(lǐng)域的實(shí)力在市場(chǎng)上有目共睹。在2020年底，高通推出了首款5nm旗艦5G芯片——驍龍888，這款性能芯片目前已經(jīng)被小米和iQOO所選用，相繼推出了對(duì)應(yīng)的驍龍888系新款旗艦手機(jī)，在5G
2021-01-22 11:23:573384 4G LTE、LPWAN和5G無線通信行業(yè)設(shè)計(jì)和開發(fā)創(chuàng)新型LTE芯片組解決方案。 此次合作的主要亮點(diǎn)是基于GCT GDM7243i 的LTE CAT M1/NB1/NB2 C
2021-01-30 12:33:004138 高通周二宣布了Snapdragon 870處理器，并透露了已簽署該芯片組的制造商的名稱。其中的主要客戶是摩托羅拉，根據(jù)微博上浮現(xiàn)的新預(yù)告片，摩托羅拉Edge S將采用該新芯片組并于1月26日推出。
2021-01-27 14:34:013145 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組供應(yīng)商以色列索尼半導(dǎo)體（Sony Semiconductor Israel）日前宣布推出全新低功耗NB2芯片組Altair ALT1255。
2021-02-26 11:56:493549 爆料稱三星今年將推出三款 Exynos 芯片組——一款 800 系列中端芯片、一款 1200 系列高端芯片和一款 2200 系列旗艦產(chǎn)品，而后兩者可能采用基于 AMD 的 RDNA 架構(gòu)的 GPU。
2021-03-03 10:21:352059 的CPU插座到DDR2全新內(nèi)存技術(shù)，還有革命性PCI Express顯卡接口，而PCI Express規(guī)格更是將取代使用超過10年的PCI規(guī)格等等，計(jì)算機(jī)技術(shù)進(jìn)入了一個(gè)新的紀(jì)元。由于Intel對(duì)這兩款芯片組也一直顯得遮遮掩掩，使得這兩款芯片組非常的神秘，人們只能從一些主板產(chǎn)品之中得到關(guān)于這款芯片組
2021-04-09 09:30:1919 主板芯片組英文名為Chipset，是主板的核心組成部分，是由過去286時(shí)代的超大規(guī)模集成電路門陣列控制芯片演變而來的，可以說是CPU與周邊設(shè)備溝通的橋梁。對(duì)于主板而言，主板芯片組幾乎決定著主板功能
2021-07-13 10:22:2611737 大多數(shù)人應(yīng)該只聽說過中央處理器，即CPU的相關(guān)信息，而對(duì)主板芯片組知之甚少。其實(shí)芯片組對(duì)一臺(tái)電腦而言更為重要，哪怕是將之比喻為整個(gè)身體的心臟也絲毫不為過。那么接下來不妨就隨小編一起來了解關(guān)于
2021-08-10 09:42:5610938 芯片組（英語：Chipset）是一組共同工作的集成電路“芯片”，并作為一個(gè)產(chǎn)品銷售。
2022-01-04 14:46:144876 
APEC 2022 – 深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今天宣布推出節(jié)能型HiperLCS?-2芯片組，這一新的IC
2022-03-22 12:53:451814 縱觀AMD芯片組這些年的發(fā)展可以看出AMD在收購(gòu)ATI之前對(duì)芯片組市場(chǎng)并不熱情，在K7時(shí)代曾經(jīng)推出過AMD 750芯片組，不過對(duì)市場(chǎng)的指導(dǎo)意義多于銷售的實(shí)質(zhì)意義。隨后又推出支持DDR內(nèi)存的AMD
2022-04-06 15:16:048 V2X（車聯(lián)網(wǎng)）通信解決方案的全球領(lǐng)先者Autotalks推出突破性的第3代芯片組TEKTON3和SECTON3，旨在支持所有即將發(fā)布的V2X需求。該芯片組是全球首款支持第二階段場(chǎng)景5G-V2X技術(shù)
2022-07-26 15:21:022557 躍昉科技NB2作為目前業(yè)內(nèi)第一款基于RISC-V架構(gòu)的邊緣智能高端處理器產(chǎn)品，已在智慧能源、智慧物流、智能制造、智慧城市等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用落地。
2022-08-24 15:19:551542 村田推出首款配備V2X芯片組的通信模塊。本產(chǎn)品為村田制作所開發(fā)的村田首款V2X通信模塊。
2022-12-16 17:55:112580 
1月9日宣布推出用于量產(chǎn)感知雷達(dá)的準(zhǔn)量產(chǎn)芯片組。該芯片組由三個(gè)芯片組成:發(fā)射器、接收器和處理器,這標(biāo)志著Arbe的首個(gè)高通道陣列“大規(guī)模MIMO”成像雷達(dá)芯片組解決方案誕生,將為汽車行業(yè)提供較高的性能,進(jìn)一步助力道路安全。Arbe目前已經(jīng)完成預(yù)認(rèn)證測(cè)試,正在接受車規(guī)級(jí)AEC-Q100認(rèn)證
2024-01-10 09:35:04930 AMD近日宣布，將提前推出全新的消費(fèi)級(jí)旗艦主板芯片組X860（E），這一舉動(dòng)打破了原先預(yù)計(jì)的X760（E）更迭計(jì)劃。新芯片組將與英特爾的Z890旗艦主板芯片組同屬800系列，展示了AMD在主板技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新。
2024-05-29 14:26:191700
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