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IR推出二款DirectFET MOSFET芯片組

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2025-08-22 18:02:351527

博世推出全新雷達(dá)芯片SX600和SX601

為進(jìn)一步強(qiáng)化這些安全關(guān)鍵能力,博世推出了全新一代雷達(dá)SoC解決方案——SX600和SX601。這兩芯片可支持符合SAE L2+等級(jí)的輔助駕駛,助力自動(dòng)緊急制動(dòng)、自適應(yīng)巡航控制、盲區(qū)監(jiān)測(cè)和變道輔助等多種ADAS應(yīng)用。
2025-08-19 10:50:071568

Wolfspeed推出第四代高性能碳化硅MOSFET

Wolfspeed 推出第四代 (Gen 4) 1200 V 車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅 (SiC) 裸芯片 MOSFET 系列,專(zhuān)為嚴(yán)苛的汽車(chē)環(huán)境設(shè)計(jì)。Wolfspeed 第四代高性能碳化硅 MOSFET,可在 185°C 下持續(xù)工作,助力動(dòng)力總成系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)最大性能。
2025-08-11 16:54:232327

算能發(fā)布超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器,128顆BM1690芯片組

的BM1690芯片組成的128顆芯片超節(jié)點(diǎn),每層有16顆芯片,一共8層,統(tǒng)一裝在一個(gè)服務(wù)器里。 ? 超節(jié)點(diǎn)是通過(guò)高速互聯(lián)技術(shù),將大量服務(wù)器芯片整合成一個(gè)單元,形成“超級(jí)計(jì)算機(jī)”。這一概念由英偉達(dá)率先提出,英文名為SuperPod,是Scale Up(縱向擴(kuò)展)的當(dāng)
2025-08-03 07:33:007349

基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊

基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊,該系列產(chǎn)品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術(shù),在比導(dǎo)通電阻、開(kāi)關(guān)損耗、可靠性等方面表現(xiàn)更出色。
2025-08-01 10:25:141293

飛騰主板上的芯片組X100能起到什么作用?

飛騰主板上的芯片組X100作為飛騰處理器的重要配套芯片,在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中承擔(dān)著多元且關(guān)鍵的作用,主要體現(xiàn)在圖形圖像處理與接口擴(kuò)展兩大核心功能領(lǐng)域。
2025-07-28 09:25:21538

緩解高性能存算一體芯片IR-drop問(wèn)題的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)

在高性能計(jì)算與AI芯片領(lǐng)域,基于SRAM的存算一體(Processing-In-Memory, PIM)架構(gòu)因兼具計(jì)算密度、能效和精度優(yōu)勢(shì)成為主流方案。隨著存算一體芯片性能的持續(xù)攀升,供電電壓降
2025-07-11 15:11:031052

圣邦微電子推出單N溝道功率MOSFET SGMNL12330

圣邦微電子推出 SGMNL12330,一 30V、TDFN 封裝、單 N 溝道功率 MOSFET。該器件可應(yīng)用于 PWM 應(yīng)用、電源負(fù)載開(kāi)關(guān)、電池管理和無(wú)線(xiàn)充電器。
2025-07-10 17:21:522287

合科泰三N溝道MOSFET的區(qū)別

電子電路中,封裝技術(shù)是MOSFET應(yīng)用最需要先注意的。這決定了MOS管能否嵌入手機(jī)、可穿戴設(shè)備中,或者成為其驅(qū)動(dòng)電機(jī)的開(kāi)始。今天,我們聚焦合科泰三N溝道MOSFET,以SOT-23與SOT-523封裝為錨點(diǎn),探尋不同封裝如何解鎖差異化應(yīng)用場(chǎng)景。
2025-07-10 09:44:411115

u-blox擴(kuò)展NORA-B2系列低功耗藍(lán)牙模塊

列模塊現(xiàn)已全面集成Nordic Semiconductor新一代nRF54L系列超低功耗無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),憑借多樣化的天線(xiàn)、架構(gòu)和芯片組選擇,為大眾市場(chǎng)提供靈活解決方案。
2025-07-03 12:44:43891

類(lèi)比半導(dǎo)體推出全新第代高邊開(kāi)關(guān)芯片HD80012

致力于提供高品質(zhì)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類(lèi)比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱(chēng)“類(lèi)比半導(dǎo)體”或“類(lèi)比”)宣布推出全新第代高邊開(kāi)關(guān)芯片HD80012,單通道低內(nèi)阻1.2mΩ產(chǎn)品。
2025-07-02 15:19:401136

新品驅(qū)動(dòng)工業(yè)新效能!采用溝槽工藝MOSFET和肖特基極管

新品驅(qū)動(dòng)工業(yè)新效能!采用溝槽工藝MOSFET和肖特基極管 產(chǎn)品介紹 合科泰新推出新品,均為T(mén)O-252封裝。兩MOSFET型號(hào)分別為HKTD80N03A和3080K,一肖特基
2025-06-27 18:24:35447

替代TPS65R01Q低靜態(tài)理想極管控制芯片耐受低壓-65V

產(chǎn)品描述:(替代LM74700Q/TPS65R01Q)PC2570是一低Iq理想極管控制芯片,與外部N通道MOSFET配合工作,利用20mV正向壓降實(shí)現(xiàn)低損耗反向保護(hù)。該芯片可耐受低至-65V
2025-06-17 10:35:33

替代LM74700Q低Iq理想極管控制芯片具有反保護(hù)

產(chǎn)品描述:(替代LM74700Q)PC2570是一低Iq理想極管控制芯片,與外部N通道MOSFET配合工作,利用20mV正向壓降實(shí)現(xiàn)低損耗反向保護(hù)。該芯片可耐受低至-65V的負(fù)電源電壓,并提
2025-06-16 17:31:34

AMD第代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量產(chǎn) 為嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能

我們推出了 AMD 第代 Versal AI Edge 系列和第代 Versal Prime 系列,這兩產(chǎn)品是對(duì) Versal 產(chǎn)品組合的擴(kuò)展,可為嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能。
2025-06-11 09:59:401648

安防攝像頭(IPC)的步進(jìn)馬達(dá)及IR-CUT驅(qū)動(dòng)芯片D6212簡(jiǎn)介

一、應(yīng)用領(lǐng)域 安防攝像頭(IPC)的步進(jìn)馬達(dá)及IR-CUT驅(qū)動(dòng)。 ? 、功能介紹 ? ? ? ?D6212內(nèi)置8路帶有續(xù)流極管的達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)管陣列和一個(gè)H橋驅(qū)動(dòng),單芯片即可實(shí)現(xiàn)2個(gè)步進(jìn)電機(jī)和一個(gè)
2025-06-06 14:06:471016

東芝推出新型650V第3代SiC MOSFET

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)宣布,推出最新650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C
2025-05-22 14:51:22901

類(lèi)比半導(dǎo)體推出全新第代高邊開(kāi)關(guān)芯片HD8004

致力于提供高品質(zhì)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類(lèi)比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱(chēng)“類(lèi)比半導(dǎo)體”或“類(lèi)比”)宣布推出全新第代高邊開(kāi)關(guān)芯片HD8004,單通道低內(nèi)阻4.3mΩ產(chǎn)品。
2025-05-21 18:04:201176

MDD辰達(dá)半導(dǎo)體推出全新SGT系列MOSFET

在服務(wù)器電源、工業(yè)驅(qū)動(dòng)及新能源領(lǐng)域,MOSFET的性能直接決定系統(tǒng)的能效與可靠性。為滿(mǎn)足高密度、高效率需求,MDD辰達(dá)半導(dǎo)體推出全新SGT系列MOSFET,其中MDDG03R04Q(30V N溝道增強(qiáng)型MOS)憑借3.5mΩ低導(dǎo)通電阻與屏蔽柵優(yōu)化技術(shù),為同步整流、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等場(chǎng)景提供高效解決方案。
2025-05-21 14:04:381100

Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶(hù)端芯片組

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-05-20 11:38:12

如何從 Microsoft Visual C++ 應(yīng)用程序 (CyAPI.h) 訪(fǎng)問(wèn) CYUSB3014 芯片組的 i2c 接口?

1. 如何從 Microsoft Visual C++ 應(yīng)用程序 (CyAPI.h) 訪(fǎng)問(wèn) CYUSB3014 芯片組的 i2c 接口? 我在定制相機(jī)中使用 CYUSB3014。 當(dāng)我開(kāi)發(fā)我的相機(jī)
2025-05-19 07:21:58

Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶(hù)端芯片組

面向下一代人工智能(AI)個(gè)人電腦( PC)內(nèi)存模塊的完整客戶(hù)端芯片組,包含兩用于客戶(hù)端計(jì)算的全新電源管理芯片(PMIC)。PMIC是實(shí)現(xiàn)高效供電的關(guān)鍵,能夠?yàn)橄冗M(jìn)的計(jì)算應(yīng)用提
2025-05-15 11:19:421570

圣邦微電子推出30V單N溝道功率MOSFET SGMNQ36430

圣邦微電子推出 SGMNQ36430,一 30V 單 N 溝道功率 MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)。該器件可應(yīng)用于 CPU 電源傳輸、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、功率負(fù)載開(kāi)關(guān)以及筆記本電池管理等領(lǐng)域。
2025-05-09 16:57:26971

使用CY3014USB芯片組制作了一臺(tái)相機(jī),視頻顯示延遲怎么解決?

我使用 CY3014USB 芯片組制作了一臺(tái)相機(jī),視頻從相機(jī)流向計(jì)算機(jī),顯示屏上顯示出精美的圖像。 我注意到攝像機(jī)前發(fā)生的事情和信息在屏幕上更新/流動(dòng)之間存在延遲。 延遲時(shí)間幾乎持續(xù) 1 秒。 這
2025-05-06 09:11:52

納芯微推出車(chē)載視頻SerDes芯片組NLS9116和NLS9246

納芯微今日重磅推出基于全國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈、采用HSMT公有協(xié)議的車(chē)規(guī)級(jí)SerDes芯片組,包括單通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。該系列芯片專(zhuān)為ADAS(攝像頭、域控制器
2025-04-29 16:24:153603

AD6600分集接收機(jī)芯片組技術(shù)手冊(cè)

ADI公司創(chuàng)新的分集接收機(jī)芯片組是一緊湊的綜合解決方案,提供兩個(gè)中頻至基帶分集通道,片內(nèi)集成自動(dòng)增益控制、接收信號(hào)強(qiáng)度指示器、高分辨率數(shù)字控制振蕩器(NCO)和數(shù)字濾波。 該芯片組內(nèi)置ADI公司
2025-04-28 17:22:53795

全球首!英飛凌推出集成SBD的GaN FET產(chǎn)品

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日英飛凌推出全球首集成SBD(肖特基極管)的工業(yè)用GaN晶體管產(chǎn)品系列CoolGaN G5,該產(chǎn)品系列通過(guò)減少不必要的死區(qū)損耗提高功率系統(tǒng)的性能,進(jìn)一步提升整體系統(tǒng)效率
2025-04-28 00:19:003055

經(jīng)緯恒潤(rùn)推出基于Arbe芯片組的量產(chǎn)級(jí)成像雷達(dá)系統(tǒng)LRR615

摘要:全新一代雷達(dá)系統(tǒng),搭載首高密度波導(dǎo)天線(xiàn),現(xiàn)已開(kāi)放供整車(chē)廠(chǎng)商評(píng)估。中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)先進(jìn)的智能駕駛系統(tǒng)供應(yīng)商經(jīng)緯恒潤(rùn),正式發(fā)布LRR615量產(chǎn)級(jí)遠(yuǎn)距離成像雷達(dá)系統(tǒng)。該產(chǎn)品基于Arbe高性能芯片組,在
2025-04-25 14:23:16912

H6801升壓恒壓芯片搭配PD協(xié)議芯片,支持QC3.0和QC2.0應(yīng)用方案支持 5V 9V 12V 15V 20V電壓輸出

便攜吸塵器的全場(chǎng)景供電,真正突破充電場(chǎng)景限制。 惠海推出了升壓恒壓芯片H6801與PD協(xié)議芯片和充電管理芯片可組成智能充電系統(tǒng),支持多串鋰電池快速充電。當(dāng)輸入電壓低于電池電壓時(shí),H6801可升壓至電池
2025-04-21 11:26:05

Allegro推出電流傳感器芯片和汽車(chē)級(jí)風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)器芯片

近日,Allegro 宣布推出全新解決方案,致力于為電動(dòng)汽車(chē)與工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域提升性能并優(yōu)化能源效率。此次發(fā)布的解決方案包括 ACS37035 和 ACS37630 電流傳感器,以及 A89347 汽車(chē)級(jí)風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)器芯片,為多元應(yīng)用場(chǎng)景注入先進(jìn)功能。
2025-04-14 13:37:471466

Mobileye選用Valens VA7000芯片組集成至自動(dòng)化駕駛和自動(dòng)駕駛項(xiàng)目

)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Valens”)今日宣布,其符合MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的VA7000芯片組將為Mobileye EyeQ?6 High系統(tǒng)的自動(dòng)化和自動(dòng)駕駛量產(chǎn)定點(diǎn)提供傳感器至計(jì)算端的車(chē)載連接基礎(chǔ)設(shè)施
2025-04-03 11:12:40641

使用NXP 88W8801芯片組進(jìn)行iPerf3測(cè)試期間TCP中的周期性丟包現(xiàn)象,怎么解決?

硬件詳細(xì)信息: 芯片組: 恩智浦 88W8801 (802.11b/g/n) 設(shè)計(jì)名稱(chēng): 類(lèi)型 2DS 零件編號(hào): LBWA0ZZ2DS-688 平臺(tái): 基于 Vatics,采用 ARM7 架構(gòu)
2025-04-02 06:53:23

Vishay推出第4.5代650V E系列高效能電源MOSFET

VishayIntertechnology,Inc.近日宣布推出其最新的電源半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新——第4.5代650VE系列電源MOSFET,型號(hào)為SiHK050N65E。該產(chǎn)品的推出旨在提升電信、工業(yè)
2025-03-27 11:49:46945

MOSFET與IGBT的區(qū)別

MOSFET和IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同,決定了其應(yīng)用領(lǐng)域的不同. 1,由于MOSFET的結(jié)構(gòu),通常它可以做到電流很大,可以到上KA,但是前提耐壓能力沒(méi)有IGBT強(qiáng),IXYS有一MOSFET
2025-03-25 13:43:17

Nexperia推出采用X.PAK封裝的1200V SiC MOSFET

Nexperia(安世半導(dǎo)體)正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級(jí)1200 V碳化硅(SiC) MOSFET
2025-03-21 10:11:001232

CHIPWAYS推出第四代車(chē)規(guī)級(jí)多節(jié)電池監(jiān)控器芯片XL8832A

國(guó)產(chǎn)汽車(chē)半導(dǎo)體先行者CHIPWAYS,在其豐富的汽車(chē)三電領(lǐng)域核心車(chē)規(guī)芯片組合的基礎(chǔ)上,結(jié)合客戶(hù)實(shí)際應(yīng)用需求,迭代創(chuàng)新設(shè)計(jì),推出第四代更高精度、更高可靠性、更高性?xún)r(jià)比的車(chē)規(guī)級(jí)多節(jié)電池監(jiān)控器芯片:XL8832A。
2025-03-20 17:26:321870

SiC MOSFET與肖特基勢(shì)壘極管的完美結(jié)合,提升電力轉(zhuǎn)換性能

使用反向并聯(lián)的肖特基勢(shì)壘極管(SBD)可以提高碳化硅MOSFET在電力轉(zhuǎn)換應(yīng)用中的性能和可靠性。本文將展示兩家SiC器件制造商在集成SBD與MOSFET為單芯片解決方案方面所取得的進(jìn)展。SiC
2025-03-20 11:16:591046

AOS推出先進(jìn)的MOSFET封裝方案助力大電流應(yīng)用

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-03-18 14:15:11

率能半導(dǎo)體SS6200無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片代理供應(yīng)

芯片簡(jiǎn)介 SS6200 是一經(jīng)過(guò)優(yōu)化的單相 MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)器,可驅(qū)動(dòng)高側(cè)和低側(cè)功率MOSFET的柵極。 集成的自舉極管減少了外部元件數(shù)量。具有較寬的工作電壓范圍,可以?xún)?yōu)化高側(cè)或低側(cè)
2025-03-17 16:10:59

新品 | 兩先進(jìn)的MOSFET封裝方案,助力大電流應(yīng)用

Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS, 納斯達(dá)克代碼:AOSL)推出先進(jìn)的表面貼片封裝選項(xiàng),擴(kuò)展其行業(yè)領(lǐng)先的高功率MOSFET產(chǎn)品組合。全新的 GTPAK
2025-03-13 13:51:461305

AD6620ASZ 一65MSPS數(shù)字接收信號(hào)處理器

Analog Devices 的創(chuàng)新分集接收器芯片組在緊湊、全面的解決方案中提供兩個(gè) IF 至基帶分集通道 它包含自動(dòng)增益控制、接收信號(hào)強(qiáng)度指示器、高分辨率。片上數(shù)控振蕩器和數(shù)字濾波。 該
2025-03-12 10:27:55

PI新款LLC開(kāi)關(guān)IC HiperLCS-2芯片組 POWeDIP封裝 可提供1650W的連續(xù)輸出功率

芯片組,可實(shí)現(xiàn)輸出功率翻倍。 新器件采用更高級(jí)的半橋開(kāi)關(guān)技術(shù)和創(chuàng)新封裝,可提供高達(dá)1650W的連續(xù)輸出功率,效率超過(guò)98%。該產(chǎn)品系列的這一新品主要面向工業(yè)電源以及電動(dòng)踏板車(chē)和戶(hù)外電動(dòng)工具的充電器,其高效率和高集成度可減少外殼體積,無(wú)需再設(shè)計(jì)通風(fēng)口和風(fēng)扇,從而提高可靠性和防
2025-03-06 10:59:531176

新潔能推出HO系列MOSFET產(chǎn)品

隨著市場(chǎng)對(duì)高性能功率半導(dǎo)體器件寬SOA MOSFET需求的日益增長(zhǎng),新潔能(NCE)產(chǎn)品研發(fā)部門(mén)推出HO系列MOSFET產(chǎn)品,優(yōu)化了SOA工作區(qū)間,可滿(mǎn)足熱插拔、緩啟動(dòng)、電子保險(xiǎn)絲、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、BMS
2025-03-04 14:40:341237

DLP7000 0.7英寸XGA DLP?數(shù)字微鏡器數(shù)據(jù)手冊(cè)

DLP7000 XGA 芯片組是 DLP^?^ Discovery?4100 平臺(tái)的一部分,用于實(shí)現(xiàn)高分辨率、高性能的空間照明調(diào)制。0.7 XGA 芯片組的基礎(chǔ)是一數(shù)字微鏡器件 (DMD
2025-03-04 14:15:191392

DLP230KP能否搭配DLPC3433CZVB和DLPA2000DYFFR使用,用來(lái)支持mipi接口的主控CPU?

了。DLP230KP 是 DLP230KP DMD 和 DLPC3434 控制器所組成的芯片組的一部 分。DLPA2000、DLP2005 和 DLP3000 PMIC/LED 驅(qū)動(dòng)器也支持此芯片組。 DLPC3434又不支持mipi。
2025-02-24 08:41:29

DLP4100芯片組發(fā)熱的原因?怎么解決?

技術(shù)支持您好!我用的DMD開(kāi)發(fā)板如上圖,采用是DLP4100系列芯片組,現(xiàn)在所遇到的問(wèn)題:第一個(gè)是通過(guò)微鏡加載值圖片,接收光強(qiáng)信息的探測(cè)器收集到電壓數(shù)據(jù)整體會(huì)有偏上或者偏下的現(xiàn)象,導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)
2025-02-24 08:35:31

DLP300S,DLPC1438芯片組的配套固件從哪里下載?

我們新設(shè)計(jì)采用DLP300S,DLPC1438,網(wǎng)站上找不到固件下載, 請(qǐng)問(wèn)從哪里可以獲取到此芯片組的固件?
2025-02-21 06:22:49

AD6634BBCZ 一80 MSPS、雙通道、WCDMA接收信號(hào)處理器(RSP)

應(yīng)用中的高數(shù)據(jù)速率輸出。AD6634屬于ADI公司SoftCellTM多載波收發(fā)器芯片組的一部分,該芯片組專(zhuān)為與ADI公司高采樣速率中頻采樣ADC(12位AD66
2025-02-18 11:47:08

降壓恒壓芯片:150V/1.5A寬輸入,內(nèi)置MOSFET,高效降壓,適用于電動(dòng)工具、備用電源

。 功能描述 SL3160H 是一用于開(kāi)關(guān)電源的內(nèi)置 150V 高壓 MOSFET 的 DC-DC 控制器。內(nèi)置高壓?jiǎn)?dòng)和自供 電功能,可滿(mǎn)足快 速啟動(dòng)和低待機(jī)功耗要求。具有自適應(yīng)降頻功能,可進(jìn)一步優(yōu)化輕
2025-02-13 17:00:58

東芝推出基于Arm Cortex-M4內(nèi)核的32位微控制器

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)宣布,最新推出配備Cortex-M4內(nèi)核的32位微控制器,進(jìn)一步擴(kuò)大其電機(jī)控制微控制器產(chǎn)品線(xiàn)。其中,六產(chǎn)品組成新的產(chǎn)品組合——M4K(1)[1],另外一產(chǎn)品加入M470。
2025-01-22 18:05:341394

瑞薩電子推出全新100V大功率MOSFET

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商瑞薩電子,近日宣布了一項(xiàng)重要技術(shù)創(chuàng)新——基于其全新的MOSFET晶圓制造工藝REXFET-1,成功推出了兩100V大功率N溝道MOSFET:RBA300N10EANS
2025-01-22 17:04:06991

Ceva助力歐冶半導(dǎo)體升級(jí)ADAS芯片組

的SensPro? Vision AI DSP授權(quán)許可。此次合作,Ceva將為歐冶半導(dǎo)體的龍泉560系列高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片組注入更強(qiáng)大的智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
2025-01-15 14:31:571002

瑞薩電子推出新型 100V 高功率 MOSFET,助力多領(lǐng)域應(yīng)用

近日,瑞薩電子公司宣布推出新型100V高功率N溝道MOSFET。這款產(chǎn)品專(zhuān)為電機(jī)控制、電池管理系統(tǒng)、電源管理及充電應(yīng)用而設(shè)計(jì),以其卓越的高電流開(kāi)關(guān)性能和行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)表現(xiàn)成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。新型
2025-01-13 11:41:38957

ATX 大板子 Intel H81芯片組 集特主板

工控機(jī)
GITSTAR 集特工控發(fā)布于 2025-01-10 09:53:59

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