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電子發(fā)燒友網(wǎng)>移動(dòng)通信>聯(lián)發(fā)科方案優(yōu)勢(shì)明顯,迎來(lái)4G元年

聯(lián)發(fā)科方案優(yōu)勢(shì)明顯,迎來(lái)4G元年

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臺(tái)媒:聯(lián)發(fā)5G芯片打入三星供應(yīng)鏈

市場(chǎng)更傳出,聯(lián)發(fā)正在和三星接洽,三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱(chēng),聯(lián)發(fā)已進(jìn)入積極送樣階段,最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)過(guò)去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472048

供應(yīng)鏈傳出聯(lián)發(fā)芯片大缺貨

聯(lián)發(fā)4G手機(jī)芯片接單大爆發(fā)!受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng),供應(yīng)鏈傳出,聯(lián)發(fā)MT6762手機(jī)芯片今年上半年累計(jì)訂單至少有2,500萬(wàn)套水準(zhǔn),且有機(jī)會(huì)一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:006562

重磅!聯(lián)發(fā)4G芯片上漲15%,5G芯片上漲5%!供應(yīng)缺口增大

最新,據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息,由于新興市場(chǎng)手機(jī)需求顯著回升,加上中國(guó)品牌廠(chǎng)搶貨,4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)11月將正式對(duì)客戶(hù)調(diào)漲價(jià)格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國(guó)投資者預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)對(duì)市場(chǎng)傳聞不予回應(yīng)。
2021-11-09 09:00:458899

攻城拔寨力壓高通 聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強(qiáng)攻4G芯片

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)計(jì)劃在即將召開(kāi)的美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng);據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃,聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專(zhuān)利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441

高通聯(lián)發(fā)厲兵秣馬 決戰(zhàn)4G市場(chǎng)

2014年聯(lián)發(fā)、高通(Qualcomm)等手機(jī)芯片大廠(chǎng)將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn),然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠(chǎng)所推出解決方案均大同小異
2014-03-11 09:11:59866

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績(jī)點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國(guó)際一線(xiàn)品牌客戶(hù)再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171083

國(guó)產(chǎn)4G手機(jī)芯片:聯(lián)發(fā)/海思/聯(lián)芯最突出

中國(guó)移動(dòng)的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向,但是從Q1國(guó)產(chǎn)4G手機(jī)芯片情況來(lái)看,各家的五模芯片,進(jìn)展相當(dāng)不錯(cuò)。聯(lián)發(fā)用白菜價(jià)跟高通博時(shí)間,海思則是霧里看花全看第三方爆料,而聯(lián)芯則是手機(jī)、平板等全線(xiàn)推進(jìn)
2014-05-06 16:38:2610842

2014年4G手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)布局一覽

本文為你介紹聯(lián)發(fā)2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291532

搶食4G蛋糕,高通聯(lián)發(fā)打響芯片戰(zhàn)

”,在4G元年的中國(guó),今年的世界電信日更是被賦予了更多濃厚的歷史使命。##聯(lián)發(fā)優(yōu)勢(shì)在于性?xún)r(jià)比以及對(duì)市場(chǎng)的快速反應(yīng),它的“交鑰匙”方案能幫助手機(jī)廠(chǎng)商們以很低的成本,快速推出適合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。
2014-05-21 10:59:311314

4G芯片主流廠(chǎng)商:聯(lián)發(fā)、高通、博通逐鹿

怎樣的4G市場(chǎng)布局?##除了在4G上的比拼之外,芯片廠(chǎng)商向手機(jī)企業(yè)提供的中低端手機(jī)設(shè)計(jì)方案的“交鑰匙”能力,也是比拼要素。這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng),則集中于高通與聯(lián)發(fā)之間。
2014-05-29 09:48:5715283

4G芯片洗牌 土洋廠(chǎng)商混戰(zhàn)

博通黯然退出移動(dòng)芯片領(lǐng)域,4G芯片競(jìng)爭(zhēng)的激烈可見(jiàn)一斑。高通、聯(lián)發(fā)、美滿(mǎn)等芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場(chǎng),海思、展訊、聯(lián)芯等國(guó)產(chǎn)勢(shì)力也在“組團(tuán)”發(fā)力追趕,整個(gè)4G芯片市場(chǎng)格局或?qū)⒃诮衲臧l(fā)生變化。
2014-06-13 16:56:281776

高通壟斷中國(guó)八成4G芯片供應(yīng)

中國(guó)內(nèi)地的4G應(yīng)用開(kāi)始啟動(dòng),在4G手機(jī)芯片市場(chǎng),高通、聯(lián)發(fā)等也展開(kāi)了激烈較量。不過(guò)一份研究報(bào)告指出,由于內(nèi)地4G芯片廠(chǎng)商數(shù)量較少,因此今年上半年,高通一家壟斷了八成的市場(chǎng)份額,而在高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)還無(wú)力和高通抗衡。
2014-06-21 10:29:03903

直逼高通,聯(lián)發(fā)4G組合產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應(yīng)并未受到?jīng)_擊,這使得聯(lián)發(fā)開(kāi)始暢想4G時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)。在敘述完一系列定語(yǔ)后,聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)(即CTO)周漁君稱(chēng),“我們是有機(jī)會(huì)超過(guò)高通的?!?/div>
2014-07-16 09:46:561460

4G芯片供應(yīng):高通和聯(lián)發(fā)廝殺 價(jià)格戰(zhàn)難免

9月9日消息,可以肯定的是,4G芯片供應(yīng)緊張的問(wèn)題,到今年第四季度會(huì)有所緩解。國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn),肯定會(huì)使競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇,不過(guò)芯片行業(yè)下半年最大的看點(diǎn)仍是高通和聯(lián)發(fā)的捉對(duì)廝殺。
2014-09-10 08:51:541082

繼魅族MX4芯片后,聯(lián)發(fā)又一4G殺手級(jí)武器亮相

iPhone6掀起大陸4G手機(jī)機(jī)海戰(zhàn),聯(lián)發(fā)64位元4G芯片下(10)月出貨爆沖,八核升級(jí)版MT6795也獲大陸一線(xiàn)大廠(chǎng)下單,第44G芯片出貨量達(dá)2,000萬(wàn)套,快速拉近與高通差距,明年首季更將追平、或是超前高通。
2014-09-29 13:28:321494

攜手電信4G,聯(lián)發(fā)擬推六模芯片戰(zhàn)高通

4G市場(chǎng),明年將是非常興奮的一年?!?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示,根據(jù)運(yùn)營(yíng)商披露出來(lái)的規(guī)劃,明年4G手機(jī)價(jià)格有望快速下降,出貨量大大提升,聯(lián)發(fā)希望在各個(gè)市場(chǎng)區(qū)間發(fā)力,發(fā)揮自身“了解客戶(hù)需求”的優(yōu)勢(shì)。
2014-12-26 09:43:49807

4G芯片需求增大 聯(lián)發(fā)搶料跟高通拚了

今年4G手機(jī)需求仍將帶動(dòng)功率放大器(PA)、表面聲波濾波器(SAW filter)等RF元件需求大增,全球手機(jī)晶片龍頭高通展開(kāi)保料大作戰(zhàn),宣布與TDK合資新公司投入SAW等RF元件研發(fā),法人預(yù)期,將牽動(dòng)與聯(lián)發(fā)(2454)供應(yīng)鏈間的搶料行動(dòng)。
2016-01-15 07:58:24999

高通/聯(lián)發(fā)/展訊搶4G手機(jī)芯片市占刀砍見(jiàn)骨

聯(lián)發(fā)為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長(zhǎng)目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價(jià),面對(duì)展訊2016年下半挾中國(guó)移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起,讓高通、聯(lián)發(fā)及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì),日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274

聯(lián)發(fā)“死忠粉”魅族因通信專(zhuān)利被高通起訴

魅族這一次受到關(guān)注并不是因?yàn)樾聶C(jī)發(fā)布,而是高通因?yàn)?G4G無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)專(zhuān)利對(duì)魅族提起訴訟。魅族作為聯(lián)發(fā)的“死忠粉”,此次為何被高通起訴?聯(lián)發(fā)會(huì)幫助魅族嗎?
2016-06-24 13:44:231266

聯(lián)發(fā)小心!高通針對(duì)低端市場(chǎng)的4G芯片都出來(lái)了

在全球手機(jī)芯片市場(chǎng),高通主導(dǎo)了中高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。周一,高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機(jī)的4G芯片,意在挖掘銷(xiāo)量依然不菲的功能手機(jī)市場(chǎng)。
2017-03-22 09:03:451328

慘勝?聯(lián)發(fā)4G芯片出貨首超高通

聯(lián)發(fā)4G芯片出貨之所以超越高通要?dú)w功于Helio系列中端產(chǎn)品,在線(xiàn)上和線(xiàn)下品牌中都取得了不俗的占有率,特別是去年至今高速增長(zhǎng)的OPPO/vivo采用Helio P10推動(dòng)聯(lián)發(fā)的業(yè)績(jī),實(shí)現(xiàn)了高增長(zhǎng)。
2016-08-08 10:08:142098

進(jìn)入4G時(shí)代,聯(lián)發(fā)逐漸走向被動(dòng)

中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)入4G時(shí)代后,由于一、二線(xiàn)大廠(chǎng)開(kāi)始重視國(guó)際市場(chǎng),對(duì)智財(cái)?shù)囊笠仓饾u跟上國(guó)際腳步,采用聯(lián)發(fā)方案能節(jié)省部分專(zhuān)利成本支出的優(yōu)勢(shì)逐漸消滅,聯(lián)發(fā)面對(duì)的挑戰(zhàn)也越來(lái)越嚴(yán)苛。
2016-09-30 14:22:421894

疫情影響下全球面板市場(chǎng)或迎新拐點(diǎn);聯(lián)發(fā)4G產(chǎn)品線(xiàn)再添Helio P95芯片...

來(lái)自工商時(shí)報(bào)消息,聯(lián)發(fā)4G產(chǎn)品線(xiàn)再添新兵,將推出Helio P95手機(jī)芯片,同步結(jié)合新一代人工智能處理器(APU),主動(dòng)智能拍照功能,將成為聯(lián)發(fā)主攻4G的手機(jī)芯片之一。
2020-03-02 09:28:004521

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

新產(chǎn)品問(wèn)世,還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級(jí)”芯片,找回昔日光榮。  聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介先前已對(duì)外透露:“營(yíng)運(yùn)谷底已過(guò)?!狈ㄈ苏J(rèn)為,蔡明介胸有成竹,除了聯(lián)發(fā)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開(kāi)發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個(gè)2.5G網(wǎng)口,支持2個(gè)10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展

DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個(gè)2.G網(wǎng)口,支持2個(gè)10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展。它是 BPI-R4 的升級(jí)版本。功能更加強(qiáng)大。 ?編輯 聯(lián)發(fā)
2025-05-28 16:20:17

MTK8735解決方案 源代碼

聯(lián)發(fā)MTK8735 核心板4G 全網(wǎng)通4核64位 物聯(lián)網(wǎng)方案LTE模塊 3G/4G行業(yè)設(shè)備MTK聯(lián)發(fā)平臺(tái)全部芯片,專(zhuān)業(yè)定制開(kāi)發(fā)手機(jī),平板,路由器,行業(yè)設(shè)備,智能手表穿戴,智能家居,車(chē)聯(lián)網(wǎng)等。 MTK8735解決方案 李:(^q+q^)= 2+2+4+9+2+8+7+2+7+0 (去掉+號(hào))
2017-02-23 18:22:26

什么是4G微波傳輸解決方案

2013年12月4日,工信部向中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信頒發(fā)TD-LTE(4G)經(jīng)營(yíng)許可之后,中國(guó)移動(dòng)通信市場(chǎng)在2014年進(jìn)入了4G網(wǎng)絡(luò)元年。2014年6月27日,工信部進(jìn)一步向中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信發(fā)放了用于混合組網(wǎng)實(shí)驗(yàn)的FD-LTE牌照,標(biāo)志著中國(guó)移動(dòng)通信4G網(wǎng)絡(luò)將進(jìn)入高速的發(fā)展和建設(shè)階段。
2019-08-19 08:28:41

哪里能買(mǎi)到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)???
2013-09-27 15:47:57

爆料!聯(lián)芯科技曹健鍇:4G牌照最快下月8號(hào)發(fā)放

爆料!聯(lián)芯科技曹健鍇:4G牌照最快下月8號(hào)發(fā)放4G是國(guó)外已經(jīng)展開(kāi)的最新一代通信技術(shù),在國(guó)內(nèi)也炒的沸沸揚(yáng)揚(yáng),只是工信部依然還沒(méi)有發(fā)放4G牌照,這讓三大運(yùn)營(yíng)商以及產(chǎn)業(yè)鏈的廠(chǎng)商們翹首以盼。(與會(huì)嘉賓正在
2013-11-08 16:31:27

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

對(duì)比。下面就讓我們按價(jià)位的不同,分別對(duì)比一下這兩家處理器的優(yōu)缺點(diǎn)。首先是千元內(nèi)入門(mén)級(jí)的高通驍龍410 系列和聯(lián)發(fā)MT6732。(紅色為優(yōu)勝項(xiàng))  在千元內(nèi)這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)慘烈的市場(chǎng),高通和聯(lián)發(fā)差距并不明顯,驍
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

,高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶(hù)Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營(yíng)收約5%。美系外資認(rèn)為,聯(lián)發(fā)與高通之間的競(jìng)爭(zhēng)加劇,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價(jià)壓力,但
2018-05-22 09:56:36

香蕉派 BPI-R4 Wifi 7開(kāi)源路由器開(kāi)發(fā)板采用聯(lián)發(fā) MT7988A 芯片設(shè)計(jì),板載4G內(nèi)存和8G eMMC

香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計(jì),板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲(chǔ),128MB SPI-NAND閃存
2023-11-30 16:01:52

4G技術(shù):LTE主流優(yōu)勢(shì)日益明顯

4G技術(shù):LTE主流優(yōu)勢(shì)日益明顯 2008年,LTE被眾多主體電信運(yùn)營(yíng)企業(yè)視為后3G時(shí)代的演進(jìn)方向,人們可以在這一陣營(yíng)中看
2009-06-01 18:37:26723

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片   聯(lián)發(fā)與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源,期望能將聯(lián)發(fā)在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036

聯(lián)發(fā)可能將3G拖入2G泥潭

聯(lián)發(fā)可能將3G拖入2G泥潭 近期,聯(lián)發(fā)成為媒體關(guān)注的焦點(diǎn),相對(duì)于全球矚目的3G和手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈而言,聯(lián)發(fā)的智能手機(jī)解決方案在全球手機(jī)之都——
2010-03-30 10:21:54750

雙卡雙模4G方案亮相 MTK智能夢(mèng)不滅

近日在香港召開(kāi)的亞洲移動(dòng)通信展上,聯(lián)發(fā)科展示了一款雙卡雙模4G方案的手機(jī)。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)攜手中興共同推出了一款采用MTK芯片的手機(jī)即ZTE MT73。
2011-11-22 10:03:30994

芯片出貨量超高通 聯(lián)發(fā)急盼4G時(shí)代來(lái)臨

曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā),在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來(lái)越快。今年聯(lián)發(fā)在中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)急切希望4G時(shí)代快
2012-12-13 17:39:29941

中聯(lián)通中移動(dòng)找上聯(lián)發(fā)

大陸預(yù)計(jì)今年將發(fā)放4G牌照,近期,中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)移動(dòng)本周會(huì)晤臺(tái)灣聯(lián)發(fā),就4G無(wú)線(xiàn)通訊市場(chǎng)拓展行動(dòng)支付業(yè)務(wù)進(jìn)行洽談,未來(lái)聯(lián)發(fā)合作將新添行動(dòng)支付業(yè)務(wù),有助聯(lián)發(fā)在大陸智
2013-01-15 10:45:421384

聯(lián)發(fā)將推TD-LTE芯片,全面布局低中高端

今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力,近日首次與媒體正式見(jiàn)面。對(duì)于今后聯(lián)發(fā)在中國(guó)區(qū)的戰(zhàn)略重點(diǎn),在4G時(shí)代的布局,以及聯(lián)發(fā)在競(jìng)爭(zhēng)日益慘烈的芯片市場(chǎng)將如何形成差異化優(yōu)勢(shì),章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132219

聯(lián)發(fā)4G芯片有望今年底推出

日前,聯(lián)發(fā)透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進(jìn)度,將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù),推出定制化國(guó)內(nèi)三模與國(guó)際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:071086

Marvell:4G元年,我們已在路上

2013年的12月4日,注定將成為中國(guó)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中一個(gè)值得銘記的時(shí)間點(diǎn)。今天,中國(guó)工業(yè)和信息化部向中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通正式發(fā)放了第四代移動(dòng)通信業(yè)務(wù)牌照即4G牌照,中國(guó)4G元年即將
2013-12-05 10:06:471669

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺(tái)研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺(tái) —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-07 10:59:35

聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-10 09:48:36

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-14 12:01:34

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

聯(lián)發(fā)MT6735安卓4G全網(wǎng)通智能模塊核心板規(guī)格書(shū)

聯(lián)發(fā)MT6735安卓4G全網(wǎng)通智能模塊核心板規(guī)格書(shū)
2017-05-02 15:48:5622

聯(lián)發(fā)發(fā)力:今年全線(xiàn)手機(jī)芯片都將支持雙卡雙4G VoLTE

over LTE)芯片解決方案,成功實(shí)現(xiàn)了4G雙卡手機(jī)兩張卡同時(shí)支持VoLTE高清語(yǔ)音、視頻通話(huà)功能,首顆完成該功能測(cè)試的芯片是聯(lián)發(fā)旗下高端旗艦芯片Helio X30。
2017-06-29 16:45:111220

聯(lián)發(fā)有望逆轉(zhuǎn),OPPO,vivo,蘋(píng)果都是助推器

高通憑借在CPU基帶方面良好的技術(shù)方案大量的手機(jī)生產(chǎn)廠(chǎng)商涌入。發(fā)過(guò)來(lái)看聯(lián)發(fā)雖然也制作了像MT6753、MT6735等Cat 44G全網(wǎng)通方案,主打中低端,但是沒(méi)有像三星和華為這樣高端旗艦機(jī)型的支持,最終聯(lián)發(fā)還是沒(méi)能敵得過(guò)高通強(qiáng)大的攻勢(shì)。
2017-11-04 11:16:21847

聯(lián)發(fā)MT3188無(wú)線(xiàn)充電芯片的方案解讀

聯(lián)發(fā)MT3188作為一款無(wú)線(xiàn)充電的解決方案,目前已經(jīng)大梁投入使用,本文主要圍繞聯(lián)發(fā)MT3188無(wú)線(xiàn)充電為中心,介紹了它的優(yōu)勢(shì)以及無(wú)線(xiàn)充電原理。
2017-12-13 09:30:586527

聯(lián)發(fā)在5G商用上緊跟高通的腳步,避免重蹈4G時(shí)代的覆轍

5G商用的時(shí)間越來(lái)越近,中國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)已表示將在明年商用5G,面對(duì)這個(gè)龐大的市場(chǎng),全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)當(dāng)然也不甘落后,近期宣布將在明年推出5G基帶,這與當(dāng)年在4G商用的時(shí)候落后高通有了較大的進(jìn)步,顯示出聯(lián)發(fā)在技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)步。
2018-06-07 09:21:00683

聯(lián)發(fā)陳冠州的5G競(jìng)速賽

陳冠州自去(2017)年10月起接下聯(lián)發(fā)總經(jīng)理職務(wù),立即面臨智能手機(jī)市場(chǎng)的高原期,首要任務(wù)就是掌穩(wěn)后4G和新5G時(shí)代的產(chǎn)品策略,和執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行攜手,讓聯(lián)發(fā)再度漂亮轉(zhuǎn)身。
2018-03-07 14:33:014770

聯(lián)發(fā)如何熬過(guò)后4G時(shí)代?

聯(lián)發(fā)雖然早在2017年底,就領(lǐng)先同業(yè)祭出AI(人工智能)應(yīng)用,將旗下行動(dòng)裝置、智能家庭芯片平臺(tái)全面升級(jí)AI功能,也順利協(xié)助公司智能手機(jī)及平板電腦芯片全球市占率止跌回升,甚至一度有少康中興的氣勢(shì)
2018-08-13 18:26:523957

聯(lián)發(fā)將是5G時(shí)代的黑馬?

契合三大運(yùn)營(yíng)商的消息,預(yù)測(cè)會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用,運(yùn)營(yíng)商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)的商用時(shí)間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)是5G時(shí)代的黑馬。2018年,騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。也許正是因?yàn)轵v訊的加入給了聯(lián)發(fā)極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215212

聯(lián)發(fā)搶發(fā)5G SoC 實(shí)力還是噱頭?

4G時(shí)代產(chǎn)品落后領(lǐng)先者大概三年的追趕者,如今搶先發(fā)布5G SoC,這到底是聯(lián)發(fā)的真實(shí)力還是為引發(fā)關(guān)注的噱頭?
2019-06-10 17:35:526271

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強(qiáng)5G芯片和AI專(zhuān)核

產(chǎn)品布局的重點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)4年前就開(kāi)始5G技術(shù)的研發(fā) 任何新技術(shù)都不可能一蹴而就,5G更是如此。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州在臺(tái)北電腦展Computex上就透露:聯(lián)發(fā)在5G技術(shù)上已經(jīng)研發(fā)了4年時(shí)間,全程參與了5G網(wǎng)絡(luò)從技術(shù)概念到標(biāo)準(zhǔn)制定再到落地商用的過(guò)程。 多年來(lái)對(duì)5G的深耕讓聯(lián)發(fā)
2019-06-13 15:41:271006

聯(lián)發(fā)的5G SoC具備哪些技術(shù)優(yōu)勢(shì)

傅宜康表示,解決這一問(wèn)題主要有兩種方案。最為簡(jiǎn)單的方式是單上行傳輸(SUO),手機(jī)會(huì)選擇采用單4G或單5G的頻段進(jìn)行傳輸,不過(guò)會(huì)導(dǎo)致上行效率較低。為此聯(lián)發(fā)科技研發(fā)了上行動(dòng)態(tài)功率共享(Dynamic
2019-07-22 09:58:372838

高通和聯(lián)發(fā)5G基帶哪個(gè)更好?聯(lián)發(fā)5G當(dāng)仁不讓

芯片的整體進(jìn)度曝光資料顯示,三家廠(chǎng)商的5G解決方案中,華為與聯(lián)發(fā)不無(wú)意外的領(lǐng)先,而高通只在NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))中完成三項(xiàng)測(cè)試。 業(yè)內(nèi)人士看來(lái)這不無(wú)原因,首先高通使用的是5G單模方案,其基帶芯片僅支持5G網(wǎng)絡(luò),并不支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。目前高
2019-07-24 18:19:492549

聯(lián)發(fā)預(yù)訂臺(tái)積電生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

臺(tái)積電產(chǎn)能消息一出,預(yù)示著聯(lián)發(fā)5G SoC產(chǎn)品將領(lǐng)先上市。 聯(lián)發(fā)預(yù)訂臺(tái)積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片(圖/網(wǎng)絡(luò)) 聯(lián)發(fā)自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò),兼容5G非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)以及獨(dú)立組網(wǎng)(SA),是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案聯(lián)發(fā)在5G領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10461

聯(lián)發(fā)5G芯片曝光了使用了什么技術(shù)

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)5G SOC于臺(tái)北電腦展正式發(fā)布,采用7nm工藝制造,內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)獨(dú)立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310300

聯(lián)發(fā)5G處理器天璣1000售價(jià)或達(dá)到60美元 將大幅改善聯(lián)發(fā)的營(yíng)收及盈利

在Helio X30搶占高端手機(jī)市場(chǎng)失利之后,聯(lián)發(fā)4G末期的低位上徘徊了三年,現(xiàn)在5G初露曙光,聯(lián)發(fā)要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093149

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案

昨天下午,聯(lián)發(fā)在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣(mài)方市場(chǎng),傳出聯(lián)發(fā)5G芯片漲價(jià)20%,都有客戶(hù)愿意買(mǎi)單。
2019-11-27 10:11:05979

聯(lián)發(fā)天璣1000 5G芯片報(bào)價(jià)70美元,它的底氣是什么

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000,規(guī)格強(qiáng)悍,擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一,Intel也幾乎同時(shí)宣布未來(lái)的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)5G方案,一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)風(fēng)頭無(wú)兩。
2019-12-02 09:20:335034

三星A系列手機(jī)或?qū)?huì)采用聯(lián)發(fā)的5G芯片

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,三星正在與聯(lián)發(fā)方面洽談,有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)的5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)迎來(lái)又一重要客戶(hù)。
2019-12-09 17:38:424445

聯(lián)發(fā)推出的天璣1000芯片是全球最好的5G芯片

4G時(shí)代,高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)一頭。因此,當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后,在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)表示不服。近日,聯(lián)發(fā)再度舉辦媒體說(shuō)明會(huì),聯(lián)發(fā)無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷(xiāo)處經(jīng)理粘宇村出場(chǎng),向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào),天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357340

聯(lián)發(fā)回應(yīng)4G手機(jī)芯片上半年出貨減近兩成的傳聞

聯(lián)發(fā)表示,此前媒體報(bào)道文中提到印度停工對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響,特定客戶(hù)下修全年智能手機(jī)出貨量,而聯(lián)發(fā)4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求,轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐浤隃p近兩成。
2020-03-30 14:26:172315

聯(lián)發(fā)通過(guò)5G發(fā)力 天璣800與驍龍765G勢(shì)均力敵

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 08:49:0810364

聯(lián)發(fā)天璣800跑分曝光 與高通765G相當(dāng)

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 09:06:5411304

聯(lián)發(fā)與英特爾合作推出首款5G筆記本電腦芯片

聯(lián)發(fā)的T700調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6 5G技術(shù),該公司表示已經(jīng)測(cè)試了不依賴(lài)4G LTE網(wǎng)絡(luò)的5G獨(dú)立通話(huà)。不過(guò),與此同時(shí),聯(lián)發(fā)科技表示,該芯片還支持非獨(dú)立的Sub-6 5G網(wǎng)絡(luò)
2020-08-16 10:53:514646

聯(lián)發(fā)迎來(lái)天璣新成員,或開(kāi)啟平價(jià)5G終端時(shí)代

11月11日,聯(lián)發(fā)天璣系列5G芯片迎來(lái)新成員“天璣700”,面向主流大眾5G市場(chǎng),將帶來(lái)更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011982

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員—天璣 700

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn),定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)即將推出新5G解決方案

聯(lián)發(fā)昨天宣布,將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會(huì),屆時(shí)將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)5G解決方案。但是否會(huì)推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:582138

聯(lián)發(fā)5G爆發(fā) 今年?duì)I收將超過(guò)100億美元

今年5G市場(chǎng)飛速發(fā)展,聯(lián)發(fā)的業(yè)績(jī)也迎來(lái)了逆襲,CEO蔡明介表示全年?duì)I收將首次超過(guò)100億美元。 在日前的新竹科學(xué)園區(qū)成立40周年會(huì)上,聯(lián)發(fā)CEO蔡明介表示,今年?duì)I收將超過(guò)100億美元,更進(jìn)一步
2020-12-15 18:26:192755

聯(lián)發(fā)表示:目前正在評(píng)估供貨榮耀

為2021年擴(kuò)大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ),并計(jì)劃明年開(kāi)始將其5G芯片交付給榮耀。 聯(lián)發(fā)是高通之外,另一家能向智能手機(jī)廠(chǎng)商大規(guī)模供應(yīng) 3G、4G 和 5G 處理器的廠(chǎng)商。聯(lián)發(fā)的芯片雖然此前主攻低端市場(chǎng),但是最近聯(lián)發(fā)發(fā)展的勢(shì)頭可謂迅猛。 市調(diào)
2021-01-07 18:10:472138

聯(lián)發(fā):預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1,5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過(guò)4G芯片

的天璣5G芯片系列可以說(shuō)有著非常亮眼的成績(jī),而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨,預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1,5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過(guò)4G芯片,成為聯(lián)發(fā)的主要營(yíng)收來(lái)源。 去年在4G和5G交替的時(shí)間,二者對(duì)于聯(lián)發(fā)的營(yíng)收貢獻(xiàn)都相當(dāng)大。2021年Q1,5G營(yíng)
2021-01-28 09:12:142201

聯(lián)發(fā):本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為主力

2020年,聯(lián)發(fā)的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)的主力。 聯(lián)發(fā)今天舉行說(shuō)法會(huì),CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873

5G芯片將首次超過(guò)4G聯(lián)發(fā)的主力

2020年,聯(lián)發(fā)的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)的主力。
2021-01-28 10:52:492357

重磅!聯(lián)發(fā)4G芯片上漲15%,5G芯片上漲5% 供應(yīng)缺口增大

有哪些大動(dòng)作? 最新,據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息,由于新興市場(chǎng)手機(jī)需求顯著回升,加上中國(guó)品牌廠(chǎng)搶貨,4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)11月將正式對(duì)客戶(hù)調(diào)漲價(jià)格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國(guó)投資者預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)
2021-11-11 09:54:122832

聯(lián)發(fā)XY8788WA-F 4G AI核心板

XY8788WA-F 4G AI 核心板基于聯(lián)發(fā)MT8788(I500P)平臺(tái),采用 12nm 制程的通用型SoC,4*Cortex-A73+4*Cortex-A53架構(gòu),主頻最高達(dá)2.0GHz
2023-07-24 10:57:491960

行車(chē)記錄儀方案 聯(lián)發(fā)低功耗迷你安卓主板

行車(chē)記錄儀方案 聯(lián)發(fā)低功耗迷你安卓主板。超小尺寸的安卓主板,尺寸為43mm*57.5mm。主板搭載聯(lián)發(fā)四核/八核64位A53架構(gòu)的CPU,具有超低功耗。默認(rèn)內(nèi)置1G+8G/2G+16G內(nèi)存,并
2023-09-20 19:02:432025

PDA手持終端_手持PDA聯(lián)發(fā)4G安卓主板方案

PDA手持終端_手持PDA聯(lián)發(fā)4G安卓主板方案。核心板采用MT6762(MTK6762)安卓處理器,采用了12納米制程工藝,擁有8個(gè)ARM Cortex-A53核心,最高主頻為2.0 GHz。搭載
2023-10-20 19:39:562140

4G聯(lián)發(fā)MT6735電腦主板性能

隨著科技的飛速發(fā)展,電腦主板的性能需求也在不斷升級(jí)。作為一款備受關(guān)注的電腦主板芯片,聯(lián)發(fā)MT6735憑借其4G的強(qiáng)大性能,為用戶(hù)帶來(lái)了卓越的體驗(yàn)。
2024-01-29 17:04:231968

聯(lián)發(fā)發(fā)布5G RedCap產(chǎn)品T300,專(zhuān)為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備打造

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)T300擁有先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)電功能,配備的MediaTek M60調(diào)制解調(diào)器嚴(yán)格遵循3GPP的5G R17規(guī)范,相較于4G物聯(lián)網(wǎng)解決方案有著顯著的延展優(yōu)勢(shì)
2024-02-27 10:06:552095

4G記錄儀_智能視頻記錄儀基于聯(lián)發(fā)MT6762平臺(tái)方案

4G記錄儀_智能視頻記錄儀基于聯(lián)發(fā)MT6762平臺(tái)方案。全新的智能記錄儀搭載了聯(lián)發(fā)強(qiáng)勁八核處理器,采用12nm制程工藝,內(nèi)置4GB+32GB內(nèi)存,運(yùn)行著Android 11.0操作系統(tǒng),性能強(qiáng)勁
2024-02-29 20:05:161273

MTK8766核心板_MT8766安卓核心板聯(lián)發(fā)4G智能模塊方案

MTK8766核心板是一款高性能、低功耗的嵌入式系統(tǒng)解決方案,為各個(gè)行業(yè)設(shè)備的發(fā)展提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。該核心板基于聯(lián)發(fā)MTK8766芯片,采用四核主頻2.0GHz模塊,支持國(guó)內(nèi)4G全網(wǎng)通。搭載先進(jìn)的12nm工藝和谷歌Android 11.0操作系統(tǒng),MTK8766核心板具備卓越的性能和穩(wěn)定性。
2024-04-16 20:03:542161

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