在Helio X30搶占高端手機(jī)市場失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。

昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5G SoC處理器、全球最先進(jìn)旗艦級5G單芯片“天璣1000”（MT6889），規(guī)格之高令人咋舌，一口氣拿下了十多個全球第一，遍尋無敵手，也昭示著聯(lián)發(fā)科再一次殺入頂級手機(jī)市場。

天璣1000采用7nm工藝打造，CPU集成4個Cortex A77大核，頻率2.6GHz，4個Cortex A55小核，頻率2.0GHz，GPU同樣是ARM最強(qiáng)公版Mali-G77 MP9，頻率高達(dá)836MHz，整體性能是目前領(lǐng)先水平。

有了給力的產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科的底氣也足了，首先就是5G高端芯片價格上來了，分析師稱聯(lián)發(fā)科5G處理器天璣1000的售價能達(dá)到60美元，約合421元，比之前預(yù)期的50美元要高，而且整體5G芯片銷量有望達(dá)到3500萬到6000萬片之間，這將大幅改善聯(lián)發(fā)科的營收及盈利。

聯(lián)發(fā)科的天璣1000處理器會在12月份開始出貨，明年Q1季度終端產(chǎn)品問世，推動聯(lián)發(fā)科明年Q1季度營收達(dá)到640億新臺幣，環(huán)比下滑5%，但同比大漲20%，創(chuàng)造近年來第二高的成績。

天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G SoC處理器，主打高端市場，終端定位在3500元以上，接著在Q2季度還會有定位中高端的5G處理器，售價達(dá)到35美元，比現(xiàn)在的4G芯片還是要高出15-20美元。

聯(lián)發(fā)科在明年下半年會推出第三款5G芯片，單價在25-30美元左右，主要面向售價2000元以內(nèi)的中低端5G手機(jī)。

總之，有了5G SoC處理器之后，聯(lián)發(fā)科2020年的營收及盈利都要創(chuàng)紀(jì)錄了，營收預(yù)計雙位數(shù)增長，擺脫過去三年來個位數(shù)甚至0增長的尷尬，而毛利率也會提升到42%以上，以往那種低于40%毛利率的問題沒有了。

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