2020年初，在2000~3000元價(jià)位的5G手機(jī)中，我們將看到高通驍龍765G、三星Exynos 980和天璣1000L三強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局，它們都是直接將5G基帶集成在SoC上的芯片，可以賦予手機(jī)5G
2020-08-26 14:02:19
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目前為止，集成5G基帶芯片的SoC只有華為麒麟990、聯(lián)發(fā)科天璣1000、高通765G和三星Exynos 980四款芯片
2020-01-27 06:14:003660 天璣800系列5G芯片有哪些性能？天璣800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢(shì)？
2021-07-09 06:05:00
隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場(chǎng)，高通的驍龍6系列處理器將迎來(lái)挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 今日中午，消息爆出，聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光；單核獲得3447分，多核獲得12151分。
2019-09-30 14:16:053149 11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級(jí)5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 據(jù)微博曝光消息稱(chēng)：聯(lián)發(fā)科5G處理器跑分現(xiàn)身Geekbench；整體跑分成績(jī)處于現(xiàn)階段較高水平，單核得分3447分，多核得分12151分。
2019-10-08 14:48:293651 聯(lián)發(fā)科首發(fā)的天璣旗艦級(jí)5G SoC 天璣1000，在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合，同時(shí)采用聯(lián)發(fā)科最新的AI獨(dú)立處理器APU3.0，性能全面領(lǐng)先.
2019-11-28 11:43:001577 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一，Intel也幾乎同時(shí)宣布未來(lái)的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無(wú)兩。
2019-12-02 09:20:335034 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動(dòng)平臺(tái)，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù)，并針對(duì)性能進(jìn)行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）日前正式發(fā)表了5G 系統(tǒng)單晶片（SoC）天璣1000，引爆關(guān)注。官方特別還公布了天璣1000 在參考手機(jī)上的安兔兔評(píng)測(cè)還有Geekbench 跑分，因?yàn)槌煽?jī)亮眼，讓不少媒體跟進(jìn)報(bào)導(dǎo)。
2019-12-06 14:22:5611579 聯(lián)發(fā)科發(fā)表5G SoC（單晶片處理器）“天璣1000”，天璣1000具備8核心處理器，傳輸速度每秒最高可達(dá)4.7Gigabit，不少外媒指出，該產(chǎn)品強(qiáng)大的硬件規(guī)格恐威脅三星電子。
2019-12-12 13:48:053818 天璣（Dimensity），又名祿存，既是作為指引方向的北斗七星中第三顆星，也是主理天上人間的財(cái)富之星”。聯(lián)發(fā)科以“天璣1000”為其首顆5G系統(tǒng)單芯片（SoC）命名，欲“引領(lǐng)5G方向”以及“沖高營(yíng)收獲利”的決心不言而喻。
2019-12-12 14:30:4269583 12月13日消息，OPPO官網(wǎng)顯示，Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片（全球首發(fā)），Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310 12月16日，安兔兔曝光了驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的跑分。驍龍年度技術(shù)峰會(huì)期間，安兔兔統(tǒng)計(jì)到驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的最高分為568919分，“是目前Android手機(jī)領(lǐng)域內(nèi)表現(xiàn)最好的移動(dòng)平臺(tái)，超越了此前發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣1000。”非常強(qiáng)悍。
2019-12-17 16:24:575120 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機(jī)型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 魯大師放出了兩款OPPO新機(jī)的跑分詳情，其中型號(hào)名為“PCRT00”應(yīng)該就是即將發(fā)布的OPPO Reno 3 Pro 5G，該機(jī)搭載驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)，配備8GB+128GB內(nèi)存組合，分辨率為2400×1080，綜合性能跑分為307855分。
2019-12-19 14:21:362899 測(cè)試,其測(cè)試結(jié)果顯示天璣1000L和驍龍765G的跑分都是30萬(wàn)出頭,三星980則是27萬(wàn)。對(duì)此,網(wǎng)友在評(píng)論區(qū)炸開(kāi)了鍋…其實(shí)從數(shù)據(jù)上來(lái)看,并不難理解網(wǎng)友為何會(huì)留下如此評(píng)論,先不說(shuō)三星980安兔兔和魯
2019-12-24 17:16:063094 一個(gè)月前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦級(jí)5G SoC芯片天璣1000，在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創(chuàng)新和突破，面臨同樣旗艦級(jí)的華為麒麟990 5G、高通驍龍865＋驍龍X55破有競(jìng)爭(zhēng)力。
2019-12-25 13:50:289369 12月26日，OPPO正式舉行Reno 3系列發(fā)布會(huì)，除了搭載驍龍765G處理器的OPPO Reno 3 Pro之外，OPPO還帶來(lái)了一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器的OPPO Reno 3 5G。
2019-12-26 16:15:123936 在4G時(shí)代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說(shuō)明會(huì)，聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無(wú)線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷(xiāo)處經(jīng)理粘宇村出場(chǎng)，向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357339 中國(guó)臺(tái)灣制造商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）承諾在2020年國(guó)際消費(fèi)電子展會(huì)（CES 2020）上推出新產(chǎn)品?，F(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問(wèn)世，將為中端智能手機(jī)帶來(lái)5G連接。聯(lián)發(fā)科表示，搭載該芯片的第一批手機(jī)將會(huì)在今年上半年之前上市。
2020-01-08 10:24:225371 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）承諾在2020年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2020）上推出新產(chǎn)品，現(xiàn)在基于7納米工藝的天璣800 SoC正式問(wèn)世，將為中端智能手機(jī)帶來(lái)5G連接。
2020-01-08 14:49:116225 中國(guó)信通院之前的報(bào)告稱(chēng)去年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬(wàn)部，而2020年各大廠商對(duì)5G市場(chǎng)預(yù)期很高，有消息稱(chēng)今年5G手機(jī)銷(xiāo)量可達(dá)2億部。不過(guò)事實(shí)上沒(méi)這么樂(lè)觀，5G安卓機(jī)需求低于預(yù)期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價(jià)30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
2020-01-14 13:48:003960 中國(guó)信通院之前的報(bào)告稱(chēng)去年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬(wàn)部，而2020年各大廠商對(duì)5G市場(chǎng)預(yù)期很高，有消息稱(chēng)今年5G手機(jī)銷(xiāo)量可達(dá)2億部。不過(guò)事實(shí)上沒(méi)這么樂(lè)觀，5G安卓機(jī)需求低于預(yù)期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價(jià)30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
2020-01-14 13:56:323536 現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科著重介紹了天璣1000 AI相機(jī)功能。官方稱(chēng)，天璣1000采用領(lǐng)先的AI獨(dú)立處理器APU3.0+五核ISP架構(gòu)，結(jié)合MediaTek獨(dú)家的Imagiq技術(shù)，帶來(lái)AI NR降噪+HDR高動(dòng)態(tài)范圍、AI白平衡、AI快門(mén)、AI景深等拍照功能。
2020-03-22 17:53:163684 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 08:49:0810364 
新冠疫情沒(méi)有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國(guó)這個(gè)全球最大的5G市場(chǎng)商用進(jìn)度加快，去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列，發(fā)布了天璣1000+，可以看做是天璣1000的“強(qiáng)化版”。
2020-05-09 15:47:283651 5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場(chǎng)的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672 近期，手機(jī)圈兒十分熱鬧，多個(gè)品牌發(fā)布聯(lián)發(fā)科的5G終端，中高端、輕旗艦、次旗艦輪番上，無(wú)論聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列，還是手機(jī)品牌犀利的產(chǎn)品定位和真香定律，都賺足了眼球。而消費(fèi)者眼花繚亂之余，也能充分
2020-05-21 10:27:153680 據(jù)國(guó)外媒體消息，聯(lián)發(fā)科的5G芯片組將在日本開(kāi)售。本次在日本市場(chǎng)銷(xiāo)售的天璣系列 5G 芯片組，包含針對(duì)旗艦款手機(jī)所設(shè)計(jì)的增強(qiáng)版天璣 1000+、用于高階款手機(jī)的天璣 820，還有用于中階款手機(jī)的天璣 800 等三款芯片組。
2020-06-10 15:51:302908 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)市場(chǎng)上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機(jī)首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預(yù)定臺(tái)積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083630 步入5G時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科重啟了高端SoC項(xiàng)目，并以全新的天璣（Dimensity）之名取代了昔日的Helio X系列。 聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC包括天璣1000和天璣1000L，分別應(yīng)對(duì)旗艦級(jí)（麒麟
2020-08-24 11:28:062193 
榮耀30S該產(chǎn)品最大的特色之一，就是首發(fā)麒麟家族最新的5G SoC麒麟820 5G。那么，當(dāng)這顆5G芯片問(wèn)世后，它與驍龍765G、Exyno 980、聯(lián)發(fā)科天璣1000L這些中高端5G SoC之間
2020-08-26 10:56:438285 
1000Plus機(jī)型觸及主流旗艦配置，乃至天璣820、天璣800在中端市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)，屬于聯(lián)發(fā)科的時(shí)刻似乎到來(lái)了。 擁抱新制程 天璣1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布旗下首款5G SoC天璣1000，雖然這款SoC并沒(méi)有面市，但其所支持的諸多特性，已經(jīng)在后續(xù)登場(chǎng)的芯片上得到證實(shí)。 臺(tái)積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:463035 前不久聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣800U移動(dòng)平臺(tái)，并已經(jīng)被realme 真我X7首發(fā)。作為5G SoC領(lǐng)域的新面孔，天璣800U和天璣800、天璣720等前輩相比差在哪，性能又是否值得我們期待呢？ 雖然天璣
2020-09-10 10:21:357612 8月18日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日推出最新5G SoC天璣800U。據(jù)悉，目前采用天璣800U的手機(jī)產(chǎn)品將于本月底或下月初發(fā)布。 天璣800U采用7nm制程，相比之前同樣定位中高端產(chǎn)品的天璣
2020-08-18 12:25:023485 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）推出了旨在為中端手機(jī)提供高級(jí)功能的天璣800U（Dimensity 800U），這是該公司在5G終端市場(chǎng)分一杯羹的最新嘗試。
2020-08-19 10:56:101372 2020年1月7日，MediaTek 在CES大會(huì)上發(fā)布了5GSoC ——天璣800 芯片，作為MediaTek 5G品牌天璣旗下中端SoC，天璣800保持了旗艦級(jí)的4大核+4小核架構(gòu)，主頻最高可達(dá)2.0 GHz。
2020-08-27 15:38:08129341 
歷史新高，還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲，離不開(kāi)天璣系列移動(dòng)平臺(tái)的熱銷(xiāo)。在過(guò)去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱(chēng)優(yōu)良，并被用在了數(shù)款爆款手機(jī)中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
曝光過(guò)Redmi Note 9系列高配版的LCD面板，諜照顯示屏幕為居中挖孔形態(tài)。 由此看來(lái)，這款左上角挖孔、采用聯(lián)發(fā)科天璣800U處理器的Redmi Note 9系列應(yīng)該就是標(biāo)準(zhǔn)版了，
2020-11-06 17:07:202698 聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單，業(yè)績(jī)大漲，天璣系列功不可沒(méi)。今年除了天璣1000/800/700系列之外，很快還會(huì)有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533022 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來(lái)新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場(chǎng)，將帶來(lái)更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011980 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 聯(lián)發(fā)科技表示，隨著天璣700的上市，將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)?；占?。據(jù)報(bào)道，定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探，百元5G手機(jī)不太遠(yuǎn)了。
2020-11-12 13:48:584352 天璣系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場(chǎng)的重磅產(chǎn)品系列，該系列已經(jīng)完成了對(duì)入門(mén)、中端、高端和旗艦的市場(chǎng)覆蓋，至今已經(jīng)推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列，各系列還進(jìn)行了細(xì)分型號(hào)，例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700，則是歸屬于入門(mén)級(jí)定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:185352 相對(duì)于旗艦機(jī)型，中端機(jī)型憑借優(yōu)秀的性?xún)r(jià)比和不錯(cuò)的性能往往能收割一大波市場(chǎng)。 在這一年中，高通驍龍以及聯(lián)發(fā)科的天璣都分別有中端芯片發(fā)布，我們選擇了搭載天璣820和高通驍龍765G的兩款不同手機(jī)，在
2020-11-17 14:01:3865079 
智能手機(jī)處理器，今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷(xiāo)量，預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)。 聯(lián)發(fā)科是在美國(guó)所舉行的一次媒體溝通會(huì)上，預(yù)計(jì)他們天璣系列5G智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會(huì)，其中一名高管透露他們預(yù)計(jì)今年
2020-11-20 15:18:482016 @數(shù)碼閑聊站 爆料稱(chēng)，OPPO Reno5 系列全系標(biāo)配 65W 閃充，采用單打孔直屏 / 單打孔高刷新率曲面屏設(shè)計(jì)，三款機(jī)型搭載的芯片分別為高通驍龍 765G 5G（sm7250）、聯(lián)發(fā)科天璣
2020-11-24 15:03:583148 現(xiàn)在 Redmi Note 9 5G 和 Redmi Note 9 Pro 5G 兩款機(jī)型的 GeekBench 跑分已經(jīng)出爐，據(jù)此前消息，Redmi Note 9 標(biāo)準(zhǔn)版使用聯(lián)發(fā)科天璣 800U 芯片，后置主攝為 4800 萬(wàn)像素，高配版首發(fā)搭載高通驍龍 750G 芯片
2020-11-27 17:03:433957 今天，安兔兔曝光了一顆全新的聯(lián)發(fā)科5G SoC。 規(guī)格方面，這款聯(lián)發(fā)科SoC采用最新的ARM Cortex A78架構(gòu)，由四顆Cortex A8+四顆Cortex A55組成，GPU為
2020-11-30 16:36:102617 11月30日消息，安兔兔今天曝光了聯(lián)發(fā)科全新芯片的跑分成績(jī)，綜合跑分高達(dá)62萬(wàn)分，綜合跑分情況已經(jīng)超過(guò)了驍龍865。
2020-12-01 09:38:084021 移動(dòng)芯片巨頭之一聯(lián)發(fā)科曾在天璣700 5G芯片發(fā)布會(huì)上透露，旗下一款6nm制程工藝的5G芯片即將亮相，該芯片將由臺(tái)積電制造，采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)，主核最高頻率為3.0GHz。而現(xiàn)在，國(guó)內(nèi)跑分平臺(tái)安兔兔曝光了這顆處理器的跑分成績(jī)。
2020-12-01 12:09:022638 今年的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要受益于 5G，今年是 5G 元年，聯(lián)發(fā)科推出了包括天璣 1000、天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720 和天璣 700 等 5G 手機(jī)芯片，全面覆蓋高端、中端和入門(mén)市場(chǎng)，驅(qū)動(dòng)公司營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)亮眼。
2021-01-01 09:16:00948 1月11日消息，聯(lián)發(fā)科宣布將于1月20日發(fā)布天璣系列新品。
2021-01-11 15:09:121855 今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片，另外聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了天璣 1100 芯片處理器，可以看作是天璣 1200 的降級(jí)版。 天璣 1200 芯片采用臺(tái)積電 6nm 工藝，1 個(gè)
2021-01-20 16:36:199110 
2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個(gè)系列的5G芯片在全球熱賣(mài)，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶(hù)的高度認(rèn)可。時(shí)間進(jìn)入2021年后，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969212 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測(cè)出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 與其合作的機(jī)會(huì)。但有些事情還需要深入評(píng)估。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片天璣1200與天璣1100。其中，天璣1200以強(qiáng)勁的平臺(tái)性能為基礎(chǔ)，結(jié)合MediaTek先進(jìn)的AI多媒體技術(shù)，例如三重曝光的單幀逐行4K HDR視頻技術(shù)（S
2021-01-21 09:45:341796 2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布全新一代的旗艦級(jí)5G芯片——天璣1200。 相比上一代的天璣1000系列來(lái)說(shuō)，全新一代的天璣1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照
2021-01-21 09:45:525164 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會(huì)上，小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200，基于臺(tái)積電6nm工藝，CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中包括一顆超大核A784，主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360 1月20日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布，這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:591893 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品，天璣1200與天璣1100?？紤]到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機(jī)上采用，它們之間有何異同呢？從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214743 今日下午，聯(lián)發(fā)科召開(kāi)了2021旗艦芯片發(fā)布會(huì)，并在會(huì)上正式推出了兩款天璣5G新品：天璣1200與天璣1100。其中，產(chǎn)品與市場(chǎng)定位都更高的天璣1200是這場(chǎng)發(fā)布會(huì)的主角。
2021-01-21 17:03:082541 1月20日，聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位，這兩款新品主打旗艦市場(chǎng)，A78大核、臺(tái)積電6nm工藝以及出色的AI性能等，都是它們的核心亮點(diǎn)。 發(fā)布會(huì)過(guò)后，聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:573729 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款全新5G芯片——天璣1100與天璣1200，這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦，均采用了6nm制造工藝。
2021-01-22 14:46:5537304 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 根據(jù)數(shù)碼閑聊站的消息，vivo 新機(jī) S7t 即將上市，處理器由高通驍龍 765G 換為聯(lián)發(fā)科天璣 820，其他方面沒(méi)有變化。 IT之家了解到，vivo S7 去年 8 月份上市，搭載驍龍 765G
2021-01-25 11:26:233477 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 聯(lián)發(fā)科的2021首秀。 1月20日，聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片
2021-01-25 17:49:265485 
。 Digitimes 表示，聯(lián)發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺(tái)積電 10nm、12nm 制程，針對(duì)入門(mén)級(jí) 5G 手機(jī)設(shè)計(jì)。
2021-01-26 09:40:083694 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片，并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)，收獲了極高的用戶(hù)口碑。
2021-01-28 12:59:189493 相比天璣800，全新的天璣800U提升了大核頻率，但大核數(shù)量由原有的四個(gè)縮減為兩個(gè)。此外，天璣800U還搭載ARM Mali-G57 GPU、獨(dú)立AI處理器APU、LPDDR4X內(nèi)存，支持turbo write閃存加速技術(shù)
2021-02-04 11:10:005852 聯(lián)發(fā)科逆襲！天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通
2021-03-05 09:26:356936 今年初，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺(tái)積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布，首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216 分，多核 1988 分；而聯(lián)發(fā)科天璣 1000單核 749 分，多核 2672 分。 CPU 部分，Kryo 475的頻率可以達(dá)到 2.8GHz，相比驍龍 765G 提升 15%；GPU 部分的話，Ad
2021-03-22 15:05:144762 聯(lián)發(fā)科天璣900曝光 最近，聯(lián)發(fā)科的天璣系列有希望再出一個(gè)新產(chǎn)品mt6877，一位數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 把這個(gè)產(chǎn)品暫稱(chēng)為天璣 900，采用的是6nm 工藝，并且有著 4 顆 A78 大核。博主表
2021-05-12 18:06:195604 近日，聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光，消息稱(chēng)天璣 2000將采用三星或者臺(tái)積電 4nm 工藝技術(shù)，同時(shí)高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會(huì)采用此工藝技術(shù)。
2021-10-28 09:57:275485 了這個(gè)代號(hào)為MT6983的芯片就是聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦。 眾所周知，目前安兔兔的最高跑分只有80多萬(wàn)，百萬(wàn)的跑分對(duì)于手機(jī)性能來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一次質(zhì)的飛躍。通過(guò)這張百萬(wàn)跑分圖可以看到，這款代號(hào)為V2184的手機(jī)搭載了代號(hào)為mt6983的芯片，通過(guò)手機(jī)
2021-11-15 10:09:123456 
聯(lián)發(fā)科發(fā)布的跑分視頻再度讓廣大用戶(hù)感受到了天璣9000的強(qiáng)大性能。作為旗艦市場(chǎng)的頭號(hào)玩家，聯(lián)發(fā)科天璣9000的一舉一動(dòng)，都備受市場(chǎng)關(guān)注，今天聯(lián)發(fā)科發(fā)布的跑分視頻同樣如此。那么天璣9000的性能
2021-12-17 13:22:123504 
簡(jiǎn)單回顧一下最近手機(jī)SoC的動(dòng)態(tài)，聯(lián)發(fā)科搶先于高通發(fā)布4nm旗艦芯片天璣9000，接著高通發(fā)布8 GEN1，再接著聯(lián)發(fā)科于近日舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)。旗艦手機(jī)SoC的比拼可以說(shuō)在當(dāng)前非常之
2021-12-20 09:53:006374 
在天璣9000旗艦芯片發(fā)布會(huì)結(jié)尾，聯(lián)發(fā)科用“彩蛋”的形式官宣了天璣8000系列，前不久網(wǎng)上曝出的82萬(wàn)跑分讓行業(yè)對(duì)這款輕旗艦更加期待。今天，天璣8000系列正式發(fā)布，包含天璣8100和天璣8000
2022-03-02 09:27:473444 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場(chǎng)發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場(chǎng)的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺(tái)積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級(jí)旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品：天璣
2022-03-08 11:42:572760 得益于臺(tái)積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)科的獨(dú)特設(shè)計(jì)，聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評(píng)，更多人在選擇安卓手機(jī)時(shí)也會(huì)更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機(jī)型。那么在眾多相關(guān)機(jī)型中，哪款更
2022-04-11 16:27:591691 就在今天，聯(lián)發(fā)科最新旗艦芯片天璣9200安兔兔性能跑分曝光了！根據(jù)某微博數(shù)碼大V的爆料，天璣9200旗艦處理器常溫下跑分成績(jī)超過(guò)126萬(wàn)，可以說(shuō)是當(dāng)今旗艦的頂級(jí)性能。 目前，安兔兔最新的安卓旗艦手機(jī)
2022-10-26 16:34:201842 
此前，有媒體爆料稱(chēng)，高通將會(huì)在11月發(fā)布年度旗艦芯片驍龍8 Gen2。聯(lián)發(fā)科天璣9200平臺(tái)的發(fā)布時(shí)間將早于驍龍8 Gen2，首發(fā)機(jī)型內(nèi)部已經(jīng)定檔11月底。 ? ? ? ? ? 安兔兔最新的安卓旗艦
2022-10-27 11:56:041526 之前就有爆料稱(chēng)聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名為天璣9200，這也讓眾多網(wǎng)友對(duì)天璣9200的性能充滿(mǎn)期待。就在今天，某微博數(shù)碼大V又爆料了聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦芯片的安兔兔性能跑分，超126萬(wàn)的常溫成績(jī)
2022-10-28 13:45:421115 
早前就有大V爆料，聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯，可能就叫天璣9200+。最近，安兔兔官微爆料了天璣9200+的跑分，輕松超136萬(wàn)，如此來(lái)看，安卓性能第一應(yīng)該是沒(méi)跑了。據(jù)推文顯示，這款新機(jī)型號(hào)為“V2302A
2023-04-21 11:49:033955 
聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái) 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī)，MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)， 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)
2023-05-10 19:18:452237 天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺(tái)積電4nm制程的聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300最新消息被爆料了一些出來(lái)。 聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣
2023-09-01 15:18:482683 聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動(dòng)芯片的終端即將于近期與大家見(jiàn)面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820591 熱點(diǎn)新聞 1、聯(lián)發(fā)科天璣 9300?處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3 今日，數(shù)碼博主透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300?的最新消息。據(jù)稱(chēng)，該芯片的最新樣機(jī)頻率為 3.25
2023-10-08 17:10:052068 
聯(lián)發(fā)科天璣9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)科這個(gè)是要把AI大模型帶到手機(jī)端的節(jié)奏嗎？聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片，天璣9300號(hào)稱(chēng)最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:062508 11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上，全球首款全大核移動(dòng)芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+，這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。天璣9300+的八核CPU設(shè)計(jì)包括4個(gè)主頻高達(dá)3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個(gè)主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核，為手機(jī)提供強(qiáng)大的性能支持。
2024-05-08 09:36:581729
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