印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討(一)

以下內(nèi)容含錯誤標(biāo)記
<P >[摘要] 本文在簡單介紹印制板化學(xué)鍍鎳金工藝原理的基礎(chǔ)上，對化學(xué)鎳金之工藝流程、化學(xué)鎳金之工藝控制、化學(xué)鎳金之可焊性控制及工序常見問題分析進行了較為詳細的論述。<o:p></o:p></P><P >[關(guān)鍵詞] 印制電路板，化學(xué)鎳金，工藝<o:p></o:p></P><P >1 前言<o:p></o:p></P><P >在一個印制電路板的制造工藝流程中，<a target="_blank"><u>產(chǎn)品</u></a>最終之表面可焊性處理，對最終產(chǎn)品的裝配和使用起著至關(guān)重要的作用。</P><P >綜觀當(dāng)今國內(nèi)外，針對印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理的方式，主要包括以下幾種：Electroless N<a target="_blank"><u>ic</u></a>kel and Imme<a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/rs/" target="_blank"><u>rs</u></a>ion Gold</P><P >（1）熱風(fēng)整平；</P><P >（2）有機可焊性保護劑；</P><P >（3）化學(xué)沉鎳浸金；</P><P >（4）化學(xué)鍍銀；</P><P >（5）化學(xué)浸錫；</P><P >（6）錫 / 鉛再流化處理；</P><P >（7）電鍍鎳金；</P><P >（8）化學(xué)沉鈀。</P><P >其中，熱風(fēng)整平是自阻焊膜于裸銅板上進行制作之制造工藝（SMOBC）采用以來，迄今為止使用最為廣泛的成品印制電路板最終表面可焊性涂覆處理方式。</P><P >對一個裝配者來說，也許最重要的是容易進行<a target="_blank"><u>元器件</u></a>的集成。任何新印制電路板表面可焊性處理方式應(yīng)當(dāng)能擔(dān)當(dāng)N次插拔之重任。除了集成容易之外，裝配者對待處理印制電路板的表面平坦性也非常敏感。與熱風(fēng)整平制程所加工焊墊之較惡劣平坦度有關(guān)的漏印數(shù)量，是改變此種表面可焊性涂覆處理方式的原因之一。</P><P >鍍鎳/金早在70年代就應(yīng)用在印制板上。電鍍鎳/金特別是閃鍍金、鍍厚金、插頭鍍耐磨的Au-Co 、Au-Ni等合金至今仍一直在帶按鍵通訊設(shè)備、壓焊的印制板上應(yīng)用著。但它需要“工藝導(dǎo)線”達到互連，受高密度印制板SMT安裝限制。90年代，由于化學(xué)鍍鎳/金技術(shù)的突破，加上印制板要求導(dǎo)線微細化、小孔徑化等，而化學(xué)鍍鎳/金，它具有鍍層平坦、接觸<a target="_blank"><u>電阻</u></a>低、可焊性好，且有一定耐磨等優(yōu)點，特別適合打線（Wire Bonding）工藝的印制板，成為不可缺少的鍍層。但化學(xué)鍍鎳/金有工序多、返工困難、生產(chǎn)效率低、成本高、廢液難處理等缺點。</P><P >銅面有機防氧化膜處理技術(shù)，是采用一種銅面有機保焊劑在印制板表面形成之涂層與表面金屬銅產(chǎn)生絡(luò)合反應(yīng)，形成有機物-金屬鍵，使銅面生成耐熱、可焊、抗氧化之保護層。目前，其在印制板表面涂層也占有一席之地，但此保護膜薄易劃傷，又不導(dǎo)電，且存在下道測試檢驗困難等缺點。</P><P >目前，隨著環(huán)境保護意識的增強，印制板也朝著三無產(chǎn)品（無鉛、無溴、無氯）的方向邁進，今后采用化學(xué)浸錫表面涂覆技術(shù)的廠家會越來越多，因其具有優(yōu)良的多重焊接性、很高的表面平整度、較低的熱應(yīng)力、簡易的制程、較好的操作安全性和較低的維護費。但其所形成之錫表面的耐低溫性（-55℃）尚待進一步證實。</P><P >隨著SMT技術(shù)之迅速發(fā)展，對印制板表面平整度的要求會越來越高，化學(xué)鍍鎳/金、銅面有機防氧化膜處理技術(shù)、化學(xué)浸錫技術(shù)的采用，今后所占比例將逐年提高。本文將著重介紹化學(xué)鍍鎳金技術(shù)。</P><P > <o:p></o:p></P><P >2 化學(xué)鍍鎳金工藝原理<o:p></o:p></P><P >化學(xué)鍍鎳金最早應(yīng)用于五金電鍍的表面處理，后來以次磷酸鈉（NaH<SUB>2</SUB>PO<SUB>2</SUB>）為還原劑的酸性鍍液，逐漸運用于印制板業(yè)界。我國港臺地區(qū)起步較早，而大陸則較晚，于1996年前后才開始化學(xué)鍍鎳金的批量生產(chǎn)。</P><P ><B >2.1 </B><B >化學(xué)鍍鎳金之催化原理<o:p></o:p></B></P><P >作為化學(xué)鎳的沉積，必須在催化狀態(tài)下，才能發(fā)生選擇性沉積。銅原子由于不具備化學(xué)鎳沉積的催化晶種的特性，所以需通過置換反應(yīng)，使銅面沉積所需要的催化晶種。<o:p></o:p></P><P > （1）鈀活化劑</P><P >Pd<SUP>2+</SUP> + Cu → Pd + Cu<SUP>2+</SUP></P><P > （2）釕活化劑</P><P >Ru<SUP>2+</SUP> + Cu → Ru + Cu<SUP>2+</SUP></P><P align=left><B >2.2 化學(xué)鍍鎳原理<o:p></o:p></B></P><P >化學(xué)鍍鎳是借助次磷酸鈉（NaH<SUB>2</SUB>PO<SUB>2</SUB>）在高溫下（85~100℃），使Ni<SUP>2+ </SUP>在催化表面還原為金屬，這種新生的Ni 成了繼續(xù)推動反應(yīng)進行的催化劑，只要溶液中的各種因素得到控制和補充，便可得到任意厚度的鎳鍍層。完成反應(yīng)不需外加<a target="_blank"><u>電源</u></a>。</P><P >以次磷酸鈉為還原劑的酸性化學(xué)鍍鎳的反應(yīng)比較復(fù)雜，以下列四個反應(yīng)加以說明：</P><P >H<SUB>2</SUB>PO<SUB>2</SUB><SUP>—</SUP> + H<SUB>2</SUB>O → H <SUP>+ </SUP> + HPO<SUB>3</SUB><SUP>2</SUP><SUP>—</SUP> + 2 H </P><P >Ni<SUP>2+ </SUP> + 2 H → Ni + 2 H <SUP>+</SUP></P><P >H<SUB>2</SUB>PO<SUB>2</SUB><SUP>— </SUP>+ H → H<SUB>2</SUB>O + OH<SUP>—</SUP> + P</P><P >H<SUB>2</SUB>PO<SUB>2</SUB><SUP>—</SUP> + H<SUB>2</SUB>O → H <SUP>+ </SUP> + HPO<SUB>3</SUB><SUP>2</SUP><SUP>—</SUP> + H<SUB>2</SUB></P><P >由上可見，在催化條件下，化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生鎳沉積的同時，不但伴隨著磷（P）的析出，而且產(chǎn)生氫氣（H<SUB>2</SUB>）的逸出。</P><P >另外，化學(xué)鍍鎳層的厚度一般控制在4~5μm，其作用同金手指電鍍鎳一樣，不但對銅面進行有效保護，防止銅的遷移，而且具備一定的硬度和耐磨性能，同時擁有良好的平整度。 </P><P >在鍍件浸金保護后，不但可以取代拔插不頻繁的金手指用途（如<a target="_blank"><u>電腦</u></a>內(nèi)存條），同時還可以避免金手指附近連接導(dǎo)電線處斜邊時所遺留之裸銅切口。</P><P ><B >2.3 浸金原理<o:p></o:p></B></P><P >鎳面上浸金是一種置換反應(yīng)。當(dāng)鎳浸入含Au（CN）<SUB>2</SUB><SUP>—</SUP>的溶液中，立即受到溶液的浸蝕拋出2個<a target="_blank"><u>電子</u></a>，并立即被Au（CN）<SUB>2</SUB><SUP>—</SUP>所捕獲而迅速在鎳上析出Au：<o:p></o:p></P><P >2 Au（CN）<SUB>2</SUB><SUP>— </SUP>+ Ni → 2 Au + Ni<SUP>2+ </SUP>+ 4 CN <SUP>—</SUP><o:p></o:p></P><P >浸金層的厚度一般在0.03~0.1μm之間，但最多不超過0.15μm。其對鎳面具有良好的保護作用，而且具備很好的接觸導(dǎo)通性能。很多需按鍵接觸的電子器械（如<a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/107/" target="_blank"><u>手機</u></a>、電子字典），都采用化學(xué)浸金來保護鎳面。</P>另外需指出，化學(xué)鍍鎳/金鍍層的焊接性能是由鎳層來體現(xiàn)的，金只是為了保護鎳的可焊性能而提供的。作為可焊鍍層金的厚度不能太高，否則會產(chǎn)生脆性和焊點不牢的故障，但金層太薄防護性能變壞。 </TD></TR></TABLE></TD></TR></TABLE>

以下內(nèi)容含錯誤標(biāo)記

[摘要]  本文在簡單介紹印制板化學(xué)鍍鎳金工藝原理的基礎(chǔ)上，對化學(xué)鎳金之工藝流程、化學(xué)鎳金之工藝控制、化學(xué)鎳金之可焊性控制及工序常見問題分析進行了較為詳細的論述。<o:p></o:p>[關(guān)鍵詞]  印制電路板，化學(xué)鎳金，工藝<o:p></o:p>1        前言<o:p></o:p>在一個印制電路板的制造工藝流程中，<a target="_blank">產(chǎn)品</a>最終之表面可焊性處理，對最終產(chǎn)品的裝配和使用起著至關(guān)重要的作用。綜觀當(dāng)今國內(nèi)外，針對印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理的方式，主要包括以下幾種：Electroless N<a target="_blank">ic</a>kel and Imme<a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/rs/" target="_blank">rs</a>ion Gold（1）       熱風(fēng)整平；（2）       有機可焊性保護劑；（3）       化學(xué)沉鎳浸金；（4）       化學(xué)鍍銀；（5）       化學(xué)浸錫；（6）       錫 / 鉛再流化處理；（7）       電鍍鎳金；（8）       化學(xué)沉鈀。其中，熱風(fēng)整平是自阻焊膜于裸銅板上進行制作之制造工藝（SMOBC）采用以來，迄今為止使用最為廣泛的成品印制電路板最終表面可焊性涂覆處理方式。對一個裝配者來說，也許最重要的是容易進行<a target="_blank">元器件</a>的集成。任何新印制電路板表面可焊性處理方式應(yīng)當(dāng)能擔(dān)當(dāng)N次插拔之重任。除了集成容易之外，裝配者對待處理印制電路板的表面平坦性也非常敏感。與熱風(fēng)整平制程所加工焊墊之較惡劣平坦度有關(guān)的漏印數(shù)量，是改變此種表面可焊性涂覆處理方式的原因之一。鍍鎳/金早在70年代就應(yīng)用在印制板上。電鍍鎳/金特別是閃鍍金、鍍厚金、插頭鍍耐磨的Au-Co 、Au-Ni等合金至今仍一直在帶按鍵通訊設(shè)備、壓焊的印制板上應(yīng)用著。但它需要“工藝導(dǎo)線”達到互連，受高密度印制板SMT安裝限制。90年代，由于化學(xué)鍍鎳/金技術(shù)的突破，加上印制板要求導(dǎo)線微細化、小孔徑化等，而化學(xué)鍍鎳/金，它具有鍍層平坦、接觸<a target="_blank">電阻</a>低、可焊性好，且有一定耐磨等優(yōu)點，特別適合打線（Wire Bonding）工藝的印制板，成為不可缺少的鍍層。但化學(xué)鍍鎳/金有工序多、返工困難、生產(chǎn)效率低、成本高、廢液難處理等缺點。銅面有機防氧化膜處理技術(shù)，是采用一種銅面有機保焊劑在印制板表面形成之涂層與表面金屬銅產(chǎn)生絡(luò)合反應(yīng)，形成有機物-金屬鍵，使銅面生成耐熱、可焊、抗氧化之保護層。目前，其在印制板表面涂層也占有一席之地，但此保護膜薄易劃傷，又不導(dǎo)電，且存在下道測試檢驗困難等缺點。目前，隨著環(huán)境保護意識的增強，印制板也朝著三無產(chǎn)品（無鉛、無溴、無氯）的方向邁進，今后采用化學(xué)浸錫表面涂覆技術(shù)的廠家會越來越多，因其具有優(yōu)良的多重焊接性、很高的表面平整度、較低的熱應(yīng)力、簡易的制程、較好的操作安全性和較低的維護費。但其所形成之錫表面的耐低溫性（-55℃）尚待進一步證實。隨著SMT技術(shù)之迅速發(fā)展，對印制板表面平整度的要求會越來越高，化學(xué)鍍鎳/金、銅面有機防氧化膜處理技術(shù)、化學(xué)浸錫技術(shù)的采用，今后所占比例將逐年提高。本文將著重介紹化學(xué)鍍鎳金技術(shù)。 <o:p></o:p>2        化學(xué)鍍鎳金工藝原理<o:p></o:p>化學(xué)鍍鎳金最早應(yīng)用于五金電鍍的表面處理，后來以次磷酸鈉（NaH2PO2）為還原劑的酸性鍍液，逐漸運用于印制板業(yè)界。我國港臺地區(qū)起步較早，而大陸則較晚，于1996年前后才開始化學(xué)鍍鎳金的批量生產(chǎn)。2.1   化學(xué)鍍鎳金之催化原理<o:p></o:p>作為化學(xué)鎳的沉積，必須在催化狀態(tài)下，才能發(fā)生選擇性沉積。銅原子由于不具備化學(xué)鎳沉積的催化晶種的特性，所以需通過置換反應(yīng)，使銅面沉積所需要的催化晶種。<o:p></o:p>    （1）鈀活化劑Pd2+ + Cu → Pd + Cu2+    （2）釕活化劑Ru2+ + Cu → Ru + Cu2+2.2 化學(xué)鍍鎳原理<o:p></o:p>化學(xué)鍍鎳是借助次磷酸鈉（NaH2PO2）在高溫下（85~100℃），使Ni2+ 在催化表面還原為金屬，這種新生的Ni 成了繼續(xù)推動反應(yīng)進行的催化劑，只要溶液中的各種因素得到控制和補充，便可得到任意厚度的鎳鍍層。完成反應(yīng)不需外加<a target="_blank">電源</a>。以次磷酸鈉為還原劑的酸性化學(xué)鍍鎳的反應(yīng)比較復(fù)雜，以下列四個反應(yīng)加以說明：H2PO2—  + H2O → H + + HPO32— + 2 H                                Ni2+   + 2 H → Ni + 2 H +H2PO2—  + H → H2O + OH—  + PH2PO2—  + H2O → H + + HPO32— + H2由上可見，在催化條件下，化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生鎳沉積的同時，不但伴隨著磷（P）的析出，而且產(chǎn)生氫氣（H2）的逸出。另外，化學(xué)鍍鎳層的厚度一般控制在4~5μm，其作用同金手指電鍍鎳一樣，不但對銅面進行有效保護，防止銅的遷移，而且具備一定的硬度和耐磨性能，同時擁有良好的平整度。     在鍍件浸金保護后，不但可以取代拔插不頻繁的金手指用途（如<a target="_blank">電腦</a>內(nèi)存條），同時還可以避免金手指附近連接導(dǎo)電線處斜邊時所遺留之裸銅切口。2.3 浸金原理<o:p></o:p>鎳面上浸金是一種置換反應(yīng)。當(dāng)鎳浸入含Au（CN）2—的溶液中，立即受到溶液的浸蝕拋出2個<a target="_blank">電子</a>，并立即被Au（CN）2—所捕獲而迅速在鎳上析出Au：<o:p></o:p>2 Au（CN）2—  +  Ni  → 2 Au + Ni2+  + 4 CN —<o:p></o:p>浸金層的厚度一般在0.03~0.1μm之間，但最多不超過0.15μm。其對鎳面具有良好的保護作用，而且具備很好的接觸導(dǎo)通性能。很多需按鍵接觸的電子器械（如<a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/107/" target="_blank">手機</a>、電子字典），都采用化學(xué)浸金來保護鎳面。另外需指出，化學(xué)鍍鎳/金鍍層的焊接性能是由鎳層來體現(xiàn)的，金只是為了保護鎳的可焊性能而提供的。作為可焊鍍層金的厚度不能太高，否則會產(chǎn)生脆性和焊點不牢的故障，但金層太薄防護性能變壞。   </TD></TR></TABLE></TD></TR></TABLE>

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印制電路板的制作工藝或本身工藝的特點，在觀察印制電路板的連接走向不明顯時，用燈照著有銅箔線的一面，就可以清晰、方便地觀察到銅箔線與元器件的連接情況。

2021-02-05 15:55:12

印制電路板設(shè)計中手工設(shè)計和自動設(shè)計簡介

　　采用自動的方法進衍印制電路板設(shè)計和生成布線圖，以及到一個什么樣的程度，取決于很多因素。每一種方法都有它最合適的使用范圍以供選擇?！　?.手工設(shè)計和生成布線圖　　對于簡單的單面板和雙面板，用手

2018-09-07 16:26:40

印制電路板設(shè)計小技巧

` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 編輯目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設(shè)計正確，印制電路板設(shè)計不當(dāng)，也會對

2018-02-26 12:15:21

印制電路板設(shè)計的經(jīng)驗

，電源層、地電層均可視為屏蔽層，一般地電層和電源層設(shè)計在多層印制電路板的內(nèi)層，信號電設(shè)計在內(nèi)層和外層。 (本文由Cogo商城-IC元器件在線采購平臺搜集整理，瀏覽http://www.cogobuy.com/product/2-85-13-269.html了解更多詳細信息)

2012-04-23 17:38:12

印制電路板設(shè)計規(guī)范

印制電路板設(shè)計規(guī)范 一、目的：     規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計，滿足印制電路板可制造性設(shè)計的要求，為硬件

2008-12-28 17:00:01

印制電路板（PCB）的設(shè)計步驟

和標(biāo)準(zhǔn)，參考有關(guān)的技術(shù)文件。如圖1所示的設(shè)計步驟。在技術(shù)文件中，規(guī)定了一系列電路板的尺寸、層數(shù)、元器件尺寸、坐標(biāo)網(wǎng)格的間距、焊接元件的排列間隔、制作印制電路板圖形的工藝等?！　≡O(shè)計步驟中印制電路板的材料

2023-04-20 15:21:36

用PROTEUS7.5制作印制電路板的注意事項是什么

使用PROTEUS來設(shè)計其印刷電路板的一般設(shè)計步驟與注意事項用PROTEUS7.5制作印制電路板的注意事項

2021-04-26 07:03:52

FPC的電鍍，化學(xué)鍍及熱風(fēng)整平

通過高溫的熱老化試驗確認(rèn)是否漂流充分?！　?．FPC化學(xué)鍍　　當(dāng)要實施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時，就只能進行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍

2018-08-29 09:55:15

PCB 鍍鎳方便綁定嗎

PCB板上有綁定IC ，連接LCD的金手指（與LCD用斑馬條連接），可以用鍍鎳工藝嗎？

2016-05-23 20:20:23

PCB電路板多種不同工藝流程詳細介紹

本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細的介紹?！　?、單面板工藝流程　　下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板

2018-09-17 17:41:04

PCB電路板表面處理工藝：沉金板與鍍金板的區(qū)別

　　電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的?！　∥覀兒唵谓榻B一下鍍金和沉金工藝

2018-11-21 11:14:38

PCB表面處理工藝特點及用途

。此外化學(xué)鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝?！　?b class="flag-6" style="color: red">化學(xué)鍍鎳/浸金工藝的一般流程為：酸性清潔→微蝕→預(yù)浸→活化→化學(xué)鍍鎳→化學(xué)浸金，主要有6個化學(xué)槽，涉及到近100種化學(xué)品，因此過程控制比較

2018-09-17 17:17:11

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》用于半導(dǎo)體封裝基板的化學(xué)鍍 Ni-P/Pd/Au

了腐蝕層。本文討論了一種新開發(fā)的由化學(xué)鍍鎳、鈀和金組成的多層涂層系統(tǒng)，作為一種改進工藝。實驗研究如下：用于引線鍵合研究的樣品制備（內(nèi)容略）焊點試件生產(chǎn)加工可靠性研究（內(nèi)容略）引線鍵合可靠性評估（內(nèi)容略

2021-07-09 10:29:30

【轉(zhuǎn)】PCB化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因

一、化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因1、氣體從鍍液內(nèi)部緩慢地放出鍍液開始自行分解時，氣體不僅在鍍件的表面放出，而且在整個鍍液中緩慢而均勻地放出。　　2、氣體析出速度加劇出現(xiàn)上述情況的鍍液，若不及時采取有效

2018-07-20 21:46:42

光電印制電路板的相關(guān)知識點速看

光電印制電路板的概念光電印制電路板的發(fā)展現(xiàn)狀光電印制電路的板的光互連結(jié)構(gòu)原理

2021-04-23 07:15:28

剛性印制電路板和柔性印制電路板設(shè)計菩慮因素的區(qū)別

剛性印制電路板和柔性印制電路板設(shè)計菩慮因素的區(qū)別剛性印制電路板的大部分設(shè)計要素已經(jīng)被應(yīng)用在柔性印制電路板的設(shè)計中了。然而，還有另外一些新的要素需要引起注意。1.導(dǎo)線的載流能力因為柔性印制電路板散熱

2013-09-10 10:49:08

單面印制電路板簡述

　　僅在ˉ面有導(dǎo)電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0，2～5，0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔，另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法，在銅箔上形成印制電路，無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面

2018-09-04 16:31:22

雙面印制電路板與單面板的主要區(qū)別

　　雙面板與單面板的主要區(qū)別在于增加了孔金屬化工藝，即實現(xiàn)兩面印制電路的電氣連接。同單面印制電路板簡易制作相比，在面板清潔之后就要進行鉆孔、化學(xué)沉銅、擦去沉銅、電鍍銅加厚、堵孔，然后才進入圖形轉(zhuǎn)移等操作。

2018-09-04 16:11:06

雙面印制電路板制造工藝

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 編輯雙面印制電路板制造工藝近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法

2013-09-24 15:47:52

雙面印制電路板制造典型工藝

; 檢驗 --> 包裝 --> 成品?！　×鞒讨小?b class="flag-6" style="color: red">化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代

2018-09-14 11:26:07

雙面印制電路板簡述

　　兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成印制電路，它兩面都可以布線，需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小設(shè)備的體積。適用于一般要求的電子設(shè)備，如電子計算機、電了儀器、儀表等?！　?/div>

2018-09-04 16:31:24

國外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展動向

國外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展動向　　一、國外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展簡況　　隨著微型器件制造和表面安裝技術(shù)的發(fā)展，促使印制板的制造技術(shù)的革新和改進的速度更快，特別是電路圖形的導(dǎo)線寬度目前國外廣泛采用

2012-10-17 15:54:23

多層印制電路板簡易制作工藝

　　多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù)，它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:

2018-11-23 15:41:36

多種電路板工藝流程

本帖最后由 lee_st 于 2017-12-19 09:54 編輯轉(zhuǎn)帖本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板

2017-12-19 09:52:32

如何提高印制電路板的識圖速度？有什么技巧嗎？

如何提高印制電路板的識圖速度？有什么技巧嗎？

2021-04-21 06:35:11

如何預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲？

預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲印制電路板翹曲整平方法

2021-02-25 08:21:39

常用印制電路板標(biāo)準(zhǔn)匯總

曲線獲取中采用各種測試手段、技術(shù)和方法，為建立最佳圖形提供指導(dǎo)?！　?4）IPC-TR-460A：印制電路板波峰焊接故障排除清單。為可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個修正措施清單。　　15）IPC

2018-09-20 11:06:00

常用印制電路板的版面設(shè)計注意事項和考慮因素

) ，它與印制電路板的總面積(S) 之比為一個適當(dāng)?shù)暮愣ū壤@對于元器件的安裝是有用的。值得注意的是US" 通常指的是面板一面的面積。表3-2列出了最常用的印制電路板的S : C 的比率范圍

2018-09-07 16:26:44

常見的表面處理工藝有哪些？

現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風(fēng)整平、有機涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。

2021-04-23 06:26:30

正面金屬化工藝高CP值選擇-化學(xué)鍍

做，可以有較低的成本及較短的生產(chǎn)時間。化學(xué)鍍工藝最大特色是，只需利用一系列的氧化還原反應(yīng)，將鎳金/鎳鈀金選擇性的成長在鋁墊上，完全不需要經(jīng)過高真空濺鍍/黃光工藝/蝕刻工藝，因此成本可降低，生產(chǎn)時間也可

2021-06-26 13:45:06

匯總印制電路板設(shè)計經(jīng)驗

作為一名電子工程師，印制電路板是電子工程師做電子設(shè)計必備的功課，相信大家在工作中也遇到過一些電子設(shè)計中的困惑和難題，這里我總結(jié)了一下印制電路板過程中的一些設(shè)計方法，希望能給予你們解答。一、印制電路板

2015-02-09 15:37:15

淺談多層印制電路板的設(shè)計和制作pdf

淺談多層印制電路板的設(shè)計和制作pdf淺談多層印制電路板的設(shè)計和制作株洲電力機車研究所蔣耀生摘要從生產(chǎn)制作工藝的角度介紹了多層印制電路板以下簡稱多層板設(shè)計時應(yīng)考

2008-08-15 01:14:56

深圳市印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)技術(shù)指引

電鍍化學(xué)鍍過程的清潔生產(chǎn)技術(shù) 305 蝕刻工藝的清潔生產(chǎn)技術(shù) 346 清洗工藝和清洗水再生回用技術(shù) 367 多層壓印制電路板層壓過程的清潔生產(chǎn)工藝 38點擊下載

2019-04-09 07:35:41

深度了解什么是柔性電路板FPC表面電鍍

否漂流充分。 2.柔性電路板化學(xué)鍍 　　當(dāng)要實施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時，就只能進行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍金液就是pH值非常高

2017-11-24 10:54:35

電鍍在PCB板中的應(yīng)用

之前再將其除去。這就增加了復(fù)雜性，額外增加了一套濕化學(xué)溶液處理工藝?！　τ?b class="flag-6" style="color: red">印制電路板的制造來講，線路電鍍是一種好的方法，其標(biāo)準(zhǔn)厚度如下：　　1) 金(連接器頂端) ：50μm　　2) 鎳

2009-04-07 17:07:24

電鍍對印制PCB電路板的重要性

銅印制線上的另外一種涂層是有機物，通常是一種防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印制技術(shù)覆上一層環(huán)氧樹脂薄膜。這種覆上一層有機保焊劑的工藝不需要電子交換，當(dāng)電路板浸沒在化學(xué)鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以沾附到暴露的金屬表面且不會被基板吸收。

2019-12-13 16:41:14

電鍍對印制PCB電路板的重要性

，通常是一種防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印制技術(shù)覆上一層環(huán)氧樹脂薄膜。這種覆上一層有機保焊劑的工藝不需要電子交換，當(dāng)電路板浸沒在化學(xué)鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金屬表面且不

2018-11-22 17:15:40

電鍍對印制PCB電路板的重要性有哪些？

種涂層是有機物，通常是一種防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印制技術(shù)覆上一層環(huán)氧樹脂薄膜。這種覆上一層有機保焊劑的工藝不需要電子交換，當(dāng)電路板浸沒在化學(xué)鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露

2023-06-09 14:19:07

電鍍對印制電路板的重要性

的另外一種涂層是有機物，通常是一種防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印制技術(shù)覆上一層環(huán)氧樹脂薄膜。這種覆上一層有機保焊劑的工藝不需要電子交換，當(dāng)電路板浸沒在化學(xué)鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以

2012-10-18 16:29:07

線路板基礎(chǔ)問題解答

）、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內(nèi)化學(xué)鍍銅、去除電鍍抗蝕劑?！　?．減成法工藝中印制電路分為幾類？寫出全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。　　--非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面

2018-09-07 16:33:49

線路電鍍和全板鍍銅對印制電路板的影響

2018-09-07 16:26:43

組裝印制電路板的檢測

，這或許是最重要的，因為它是產(chǎn)品和整個過程評估的最終單元?！　〗M裝印制電路板的最終檢測可能通過于動的方法或由自動化系統(tǒng)完成，并且經(jīng)常使用兩種方法共同完成。"手動的"指一名操作員

2018-11-22 15:50:21

組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？

印制電路板的檢測要領(lǐng)是什么？組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？

2021-04-23 07:16:25

請問一下印制電路板中常用標(biāo)準(zhǔn)是什么？

請問一下印制電路板中常用標(biāo)準(zhǔn)是什么？

2021-04-23 06:26:03

請問印制電路板基本原則是什么？

印制電路板基本原則是什么？

2021-04-21 06:45:37

請問印制電路板是怎樣應(yīng)用互聯(lián)技術(shù)的？

請問印制電路板是怎樣應(yīng)用互聯(lián)技術(shù)的？

2021-04-21 06:36:39

高速PCB設(shè)計| 深度了解什么是柔性電路板FPC表面電鍍

2017-11-24 10:38:25

印制電路板設(shè)計規(guī)范

印制電路板設(shè)計規(guī)范:規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計，滿足印制電路板可制造性設(shè)計的要求，為硬件設(shè)計人員提供印制電路板工藝設(shè)計準(zhǔn)則，為工藝人員審核印制電路板可制

2008-12-28 17:00:45

Pcb化學(xué)鍍鎳/金工藝介紹

印制電路板化學(xué)鎳/金工藝是電路板表面涂覆可焊性涂層的一種。其工藝是在電路板阻焊膜工藝后在裸露銅的表面上化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)鍍金。該工藝既能滿足日益復(fù)雜的電路板裝

2009-10-17 14:55:02

印制電路板污水處理技術(shù)探討

印制電路板污水處理技術(shù)探討 印制電路板污水處

2006-04-16 21:06:28

903

印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討(二)

3 化學(xué)鍍鎳金工藝流程作為化學(xué)鍍鎳金流程，只要具備以下6個工作站就可滿足

2006-04-16 22:00:29

2112

印制電路板工藝設(shè)計規(guī)范

印制電路板工藝設(shè)計規(guī)范一、目的：規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計，滿足印制電路板可制造性設(shè)計的要求，為硬件設(shè)計人員

2008-12-28 17:00:21

494

印制電路板的分類

印制電路板的分類 印制電路板根據(jù)制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。剛性印制板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)

2009-03-08 10:33:40

1768

印制電路板的制作工藝流程

印制電路板的制作工藝流程要設(shè)計出符合要求的印制板圖，電子產(chǎn)品設(shè)計人員需要深入了解現(xiàn)代印制電路板的一般工藝流程。

2009-03-08 10:34:14

13747

印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ)

印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ)電子設(shè)計人員的電路設(shè)計思想最終要落實到實體，即做成印制電路板。印制電路板的基材及選用，組成電路各要素的物理特性，如過孔、槽、

2009-03-08 10:35:43

1606

印制電路板電鍍及層壓化學(xué)類實用手冊

印制電路板電鍍及層壓化學(xué)類實用手冊 印制電路板制造技術(shù)的飛速發(fā)展，促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們，加快知識更新。為此，就必須掌握必要的新知識并

2009-04-15 08:54:19

623

印制電路板的印制圖案要寬而短

印制電路板的印制圖案要寬而短　　印制電路板圖上的印制導(dǎo)線是將敷銅板需要的銅箔保存下來，構(gòu)成連接元器件的導(dǎo)線，本書將這

2009-11-19 09:07:20

400

探討印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝

探討印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝

2016-06-15 15:53:57

撓性電路板化學(xué)鎳鈀金工藝技術(shù)研究

撓性電路板化學(xué)鎳鈀金工藝技術(shù)研究

2017-01-22 20:56:13

PCB電路板的圖形和全板電鍍法工藝流程介紹

阻焊層（2）全板電鍍法覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網(wǎng)印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風(fēng)整平或化學(xué)鍍鎳金在以上印制電路板制作過程中都有化學(xué)鍍銅工藝，化學(xué)鍍銅是印制電路板制作過程

2017-09-26 15:18:05

印制電路板的質(zhì)量要求_印制電路板的原理

本文首先闡述了印制線路板的制造原理，其次介紹了印制電路板的質(zhì)量控制和印制電路板質(zhì)量認(rèn)證的基本要求，最后介紹了印制電路板設(shè)計質(zhì)量的要求。

2018-05-03 09:33:49

4744

為什么叫印制電路板?印制電路板來由介紹

本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發(fā)展，其次介紹了印制電路板的優(yōu)點和制作工藝，最后介紹了印制電路板在下游各領(lǐng)域中的運用及未來發(fā)展趨勢。

2018-05-03 09:59:53

7382

印制電路板的裝配工藝

　印制電路板在整機結(jié)構(gòu)中由于HH54BU-100/110V具有許多獨特的優(yōu)點而被大量使用，電子產(chǎn)品的整機組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管，以及各種電子元器件通過焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。

2019-05-24 15:42:21

5843

印制電路板翹曲的原因及預(yù)防方法

印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應(yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。

2019-05-24 14:31:41

5720

剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)

去鉆污及凹蝕是剛-撓印制電路板數(shù)控鉆孔后，化學(xué)鍍銅或者直接電鍍銅前的一個重要工序，要想剛-撓印制電路板實現(xiàn)可靠電氣互連，就必須結(jié)合剛-撓印制電路板其特殊的材料構(gòu)成，針對其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐

2019-05-28 16:17:35

3258

如何解決印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲的問題

2020-03-11 15:06:58

1416

印制電路板設(shè)計規(guī)范——工藝性要求

印制電路板設(shè)計規(guī)范——工藝性要求說明。

2021-06-18 11:34:23

X射線熒光光譜分析在印制電路板中的應(yīng)用

化學(xué)鍍金是印制電路板制作過程中較為常見的表面處理方式，金缸中金濃度的穩(wěn)定性為關(guān)鍵控制參數(shù)和指標(biāo)，從而能嚴(yán)格控制產(chǎn)品鍍金厚度，達到穩(wěn)定生產(chǎn)品質(zhì)并降低生產(chǎn)成本的目的。本文介紹X射線熒光光譜分析（X Ray Fluorescence，簡稱XRF）在測定印制電路板化學(xué)鍍金工序金缸中鎳金含量的應(yīng)用。

2022-05-07 15:29:07

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