?、偈褂妹庀葱湾a膏在空氣中回流焊接時(shí),基于焊盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷(免洗型錫膏空氣中回流) 在此裝配工藝中,18種焊盤設(shè)計(jì)中的7種設(shè)計(jì)上(BDH,BEG,BFG
2018-09-05 16:39:09
`焊臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝的手動(dòng)工具,通過給焊料(通常是指錫絲)供熱,使其熔化,從而使兩個(gè)工件焊接起來。那么手動(dòng)焊臺(tái)與自動(dòng)焊錫機(jī)焊臺(tái)是不是一樣的呢,又有什么區(qū)別呢?今天深圳吉美電子設(shè)備詳細(xì)為您
2017-05-08 16:01:19
`焊臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝的手動(dòng)工具,通過給焊料(通常是指錫絲)供熱,使其熔化,從而使兩個(gè)工件焊接起來。那么手動(dòng)焊臺(tái)與自動(dòng)焊錫機(jī)焊臺(tái)是不是一樣的呢,又有什么區(qū)別呢?今天浩盛泰小編詳細(xì)為您分解
2016-08-10 13:49:13
`點(diǎn)膠機(jī)工作中的“六不要”點(diǎn)膠機(jī)作為企業(yè)日常生產(chǎn)中常見的一種設(shè)備,常用于企業(yè)生產(chǎn)制造中的點(diǎn)膠工藝中,通過點(diǎn),滴,灌,涂,打等動(dòng)作來實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的粘接和封裝。作為一臺(tái)自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備,點(diǎn)膠機(jī)在企業(yè)的生產(chǎn)過程
2021-01-20 09:31:38
點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等,專門對(duì)流體進(jìn)行控制。并將流體點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器,可實(shí)現(xiàn)三維、四維路徑點(diǎn)膠,精確定位,精準(zhǔn)控膠,不拉絲,不漏膠,不滴膠。點(diǎn)膠機(jī)
2021-07-05 07:55:25
根據(jù)產(chǎn)品需要,一般為0.10-0.30mm?! ∧0逵∷r(shí),模板的厚度就等于焊膏的厚度。對(duì)于一般密度的SMT產(chǎn)品采用0.2mm的銅板,對(duì)于多引線窄間距的SMD產(chǎn)品應(yīng)采用0.15-0.10mm厚的銅板或
2018-09-11 15:08:00
采用印刷臺(tái)手工印刷焊膏的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
效率大幅度提高,企業(yè)也因此不需要花費(fèi)太多的時(shí)間和費(fèi)用對(duì)員工進(jìn)行上崗培訓(xùn),因此可以為企業(yè)節(jié)省培訓(xùn)成本。從大的方面來講,視覺點(diǎn)膠機(jī)可以讓企業(yè)更高效的完成客戶訂單,對(duì)比傳統(tǒng)工藝而言交貨速度更快,潛移默化中也
2018-10-29 18:26:52
合金,其熔點(diǎn)為138℃,其它合金成分皆無共晶點(diǎn),熔點(diǎn)也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,因?yàn)榈谝淮位亓髅嬗休^大的器件
2016-04-19 17:24:45
優(yōu)先采用在線檢測(cè)工藝布局以提高檢測(cè)效率和流水線作業(yè)效率:二、檢測(cè)技術(shù)∕工藝概述適用于PCBA產(chǎn)品的檢測(cè)技術(shù)主要可以分為:焊膏涂敷檢測(cè)SPI、自動(dòng)光學(xué)檢查AOI、自動(dòng)X光檢測(cè)AXI、在線檢測(cè)ICT、飛針
2021-02-05 15:20:13
SMT工藝介紹 SMT工藝名詞術(shù)語 1、表面貼裝組件(SMA)(surface mount assemblys) 采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。2、 回流焊(reflow
2016-05-24 14:33:05
起固定作用、還須過波峰焊,后者過回流爐起焊接作用。 根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 第一類只采用表面貼裝元件的裝配 1、只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件
2016-05-24 15:59:16
)<br/><br/>此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí),宜采用
2008-06-13 11:48:58
材料的多元應(yīng)用 5、電子科技革命勢(shì)在必行,追逐國際潮流 一、SMT工藝流程------單面組裝工藝 來料檢測(cè)-->絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干
2010-03-09 16:20:06
在SMT組裝工藝中,錫膏印刷環(huán)節(jié)至關(guān)重要,采用SMT鋼網(wǎng)作為錫膏印刷的必備工具。SMT鋼網(wǎng)印刷機(jī)制程大概如下:PCB焊盤被送入設(shè)備,通過SMT鋼網(wǎng)精確對(duì)準(zhǔn)焊盤位置,隨后運(yùn)用刮刀在鋼網(wǎng)上施壓,使錫膏
2024-08-20 18:24:36
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
膏的潤(rùn)濕能力會(huì)有所增加,此外,焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的,并強(qiáng)有力地證明了模型是有效的,能夠用以預(yù)測(cè)焊膏與材料的焊接性能,因此,可以斷言,為了在焊接工藝中
2016-09-20 22:11:02
分為單面貼裝、雙面貼裝兩種。如下圖↓單面貼裝:預(yù)涂錫膏→貼A面→過回流焊→上電測(cè)試雙面貼裝:預(yù)涂A面錫膏→貼片→回流焊→涂抹B面錫膏→回流焊→上電檢測(cè)【真空回流焊】與回流焊的作用是一致的,但焊接質(zhì)量
2023-04-15 17:35:41
通常不太愿意采用紅膠工藝。這是因?yàn)榧t膠工藝需要滿足特定條件才能采用,而且焊接質(zhì)量不如錫膏焊接工藝。
2、元器件尺寸較大、間距較寬
在進(jìn)行波峰焊時(shí),一般選擇表面貼裝元器件的那一面過波峰,而插件的那一
2024-02-27 18:30:59
助焊膏作為電子印刷線路板表面貼裝用焊接材料的一種,已經(jīng)廣泛的運(yùn)用于電子制造中,從定義來,助焊膏是在焊接過程中起到:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個(gè)主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。下面佳金源錫膏
2022-01-13 15:20:05
1. 刮刀壓力,刮刀速度,脫模速度單個(gè)工藝參數(shù)對(duì)焊膏印刷質(zhì)量有很大影響,不同類型焊盤上的焊膏印刷質(zhì)量對(duì)工藝參數(shù)變化有相同的反應(yīng),蛋細(xì)間距的細(xì)長(zhǎng)和小尺寸焊盤的印刷質(zhì)量在這種情況下更容易不符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
2015-01-06 15:08:28
沉積、避免焊料不足等方面是十分重要的。分開的印錫 是另一項(xiàng)基本工藝要求。如果相鄰印錫碰在一起,最熱點(diǎn)將從其他區(qū)域吸收焊料,而分開的印錫則不會(huì) 發(fā)生這種現(xiàn)象。焊膏加熱時(shí)有坍塌或溢散的趨勢(shì),并且黏度降低
2018-09-04 16:38:27
,雙面貼裝?! ,單面貼裝:預(yù)涂惕膏 --》 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) --》 回流焊 --》 檢查及電測(cè)試?! ,雙面貼裝:A面預(yù)涂惕膏 --》 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝
2023-04-13 17:10:36
在第二次回流焊過程中掉落,或者底部焊接點(diǎn)的部分熔融而造成焊點(diǎn)的可靠性問題。2、回流焊流程介紹回流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復(fù)雜,可分為兩種:?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。A,單面貼裝:預(yù)涂錫膏 → 貼片
2018-10-16 10:46:28
`為迎合工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)的的需求,點(diǎn)膠機(jī)被廣泛運(yùn)用于更廣闊的領(lǐng)域,如:半導(dǎo)體、電子元器件等,而這些領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">點(diǎn)膠機(jī)的生產(chǎn)工藝要求很高,那么我們?cè)撊绾斡行ПU?b class="flag-6" style="color: red">點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠精度呢? 一、點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠量大小的設(shè)置
2018-07-19 14:14:47
印刷、錫膏攪拌、手工貼片常有挺大關(guān)聯(lián),下邊給大伙兒詳解一下根據(jù)調(diào)節(jié)這好多個(gè)加工工藝方法來提升手工貼片回流焊品質(zhì)?! ?、攪拌錫膏: 錫膏用以前必須攪拌,必需時(shí)必須滴5~10滴錫膏油漆稀釋劑,滴完后再
2020-07-01 11:27:32
怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏?
2021-04-25 08:48:29
的絲網(wǎng)與金屬模板印刷,同時(shí)適用于滴圖工藝。綜上,決定了固晶錫膏的質(zhì)量品質(zhì)。為了順應(yīng)LED核心部件芯片的細(xì)微化,小間距化和高密度化發(fā)展趨勢(shì),深圳市晨日科技有限公司在十多年的錫膏研發(fā)和生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上
2019-10-15 17:16:22
的印刷焊膏?! ∮∷?b class="flag-6" style="color: red">焊膏的優(yōu)點(diǎn)之一是設(shè)備投資少,這使很多晶圓凸起加工制造商都能進(jìn)入該市場(chǎng),為半導(dǎo)體廠商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場(chǎng)所接受,全新晶圓凸起專業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長(zhǎng)?! ?shí)用工藝開發(fā)
2011-12-01 14:33:02
。(2)回流焊時(shí),pcb上爐前已經(jīng)有焊料,經(jīng)過焊接只是把涂布的錫膏融化進(jìn)行焊接,波峰焊時(shí),pcb上爐前并沒有焊料,焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。(3)回流焊適用于貼片電子元器件,波峰焊適用于插腳電子元器件。在pcba加工中,波峰焊接和回流焊接是兩個(gè)重要的工藝
2020-06-05 15:05:23
的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點(diǎn)涂錫膏,然后再進(jìn)行焊接。焊接過程則分為兩步:首先錫膏需要被加熱,且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的錫膏被完全熔融,焊錫完全潤(rùn)濕焊盤,最終形成
2020-05-20 16:47:59
就是黃色那個(gè)助焊膏,不是過回流爐那種灰色焊膏?還有,是不是不可以用洗板水洗FPC座子?昨天我用助焊膏焊接FPC座子,然后又用洗板水洗軟排線金手指,結(jié)果今天一看金手指掉了很多!
2016-12-07 10:58:13
計(jì)算機(jī)的廣泛應(yīng)用,現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展已經(jīng)到了無以復(fù)加的地步。當(dāng)然,全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、全自動(dòng)灌膠機(jī)等工業(yè)制造輔助設(shè)備的大力發(fā)展也是功不可沒?! ∠鄬?duì)于膠瓶擠膠、牙簽滴膠等一些傳統(tǒng)的人工點(diǎn)膠而言,全自動(dòng)點(diǎn)膠
2012-07-19 14:23:04
隨著市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的需求,工藝品、飾品,文具,標(biāo)牌。商標(biāo)、瓶蓋等產(chǎn)品。都用到了水晶滴塑機(jī)生產(chǎn)工藝,使自己的產(chǎn)品逐步走向工藝美術(shù)化、立體化、高檔化,提高各類產(chǎn)品在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)能力。 滴塑制作生產(chǎn)由雙組膠
2012-06-24 20:02:08
)? 2)如果是雙組份,AB膠的體積比是多少? 3)膠水的粘度和密度? 4)膠水大約多久時(shí)間開始固化?完全固化時(shí)間? 5)膠水如何包裝? 2、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)工藝需要達(dá)到的要求: 1)點(diǎn)膠精度要求
2018-09-28 18:19:59
貼裝焊盤上;第二個(gè)網(wǎng)板(較厚的)底部避開第一次印 刷的位置,以不與前次SMC的錫膏干涉。此外,還有第三個(gè)選擇,就是采用階梯網(wǎng)板,其中較厚的區(qū)域 專為通孔器件而設(shè)。所選擇的工藝隨特定裝配的技術(shù)組合狀況而
2018-11-22 11:01:02
增加焊膏的潤(rùn)滑能力。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)雖然擁有靈活性,但也帶來了由于焊膏體積增加而導(dǎo)致成本增加和相應(yīng)殘留物增加的問題?! HR體積模型與合金類型、助焊劑密度以及焊膏中的金屬重量百分比相關(guān)。金屬體積百分比
2018-09-04 16:31:36
一.行業(yè)應(yīng)用主要應(yīng)用于3C精密電子、LED、工藝品、家電行業(yè)、精密配件等領(lǐng)域,適用于單組份膠水、雙組份膠水的精密點(diǎn)膠、灌膠、灌注、滴膠等作業(yè)方式。二. 設(shè)備說明中匯翰騎CCD視覺點(diǎn)膠機(jī)
2021-11-10 11:13:27
手工印刷焊膏的工藝簡(jiǎn)介
此方法用于沒有全自動(dòng)印刷設(shè)備或有中小批量生產(chǎn)的單位使用。方法簡(jiǎn)單,成本極低,使用誶方便靈
2009-11-18 09:05:37
1814 數(shù)碼相機(jī)手動(dòng)曝光 大家可能覺得自己的數(shù)碼相機(jī)已經(jīng)擁有了光圈優(yōu)先曝光模式、快門優(yōu)先曝光模式、
2009-12-18 15:51:24
747 LG手機(jī)手動(dòng)解鎖資料大全
LG巧克力解話機(jī)鎖2945#*45#然后輸入2945#*#選6就OK了!L
2009-12-28 08:13:56
5946 GP2000對(duì)講機(jī)手動(dòng)編程指南
從 “銷售商設(shè)置”切換到用戶設(shè)置 :
關(guān)閉對(duì)講機(jī),同時(shí)按下PTT和MOMITOR和 +鍵,并打開
2010-02-07 11:34:57
3814 摘 要:隨著電子封裝向高性能、高密度、微型化的發(fā)展,焊膏材料和技術(shù)顯得極為重要。本文討論了表面安裝技術(shù)(SMT)焊膏的焊粉質(zhì)量、焊劑載體要求以及焊膏的基本性
2010-10-29 17:27:57
2203 一瓶焊膏要用較長(zhǎng)時(shí)間并多次使用。這樣焊膏的保存就與那些一次用一瓶、幾瓶甚至幾拾瓶的大規(guī)模生產(chǎn)線有所不同。一:焊膏使用、保管的基本原則: 基本原則是盡量與空氣少接觸,
2011-04-13 17:56:40
0 MYDATA推出MY500焊膏噴印機(jī),MY500噴印機(jī)完全由軟件驅(qū)動(dòng),無需鋼網(wǎng)。MY500能輕易在復(fù)雜或難度高的印制板上,以高精確度進(jìn)行涂焊膏覆。
2012-07-11 10:57:11
2696 助焊膏在我們生活中已經(jīng)得到普遍運(yùn)用,本文主要介紹了助焊膏種類和助焊膏的作用,其次闡述了助焊膏的使用方法,最后介紹了助焊膏的選擇要求。
2018-02-27 11:25:53
57423 本文開始分析了助焊膏是否能導(dǎo)電,其次闡述了助焊膏的功能與作用,最后介紹了助焊膏的主要成份及作用和助焊膏的選擇注意事項(xiàng)。
2018-02-27 11:40:09
24144 本文首先介紹了助焊膏,其中包括了助焊膏作用和助焊膏的種類,其次介紹了松香的來源加工,最后闡述了助焊膏和松香它們兩者之間的區(qū)別。
2018-02-27 13:41:43
74437 手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)價(jià)格不菲,而和它長(zhǎng)得很像的熱熔膠槍價(jià)格只有它的五分之一,今天就讓我們來給熱熔膠槍做個(gè)整形手術(shù)吧。
2018-08-20 17:34:26
7797 硅麥上點(diǎn)錫膏容易出現(xiàn)點(diǎn)膠偏移,點(diǎn)膠斷斷續(xù)續(xù)不連續(xù),針頭容易刮到感應(yīng)器或IC產(chǎn)品上,另外就是膠水容易拉尖。針對(duì)這些技術(shù)難題改怎么解決呢?阿萊思斯科技從事全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),高速點(diǎn)膠機(jī),精密點(diǎn)膠機(jī)研發(fā)
2019-03-18 13:55:16
971 點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等,專門對(duì)流體進(jìn)行控制。并將流體點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器,可實(shí)現(xiàn)三維、四維路徑點(diǎn)膠,精確定位,精準(zhǔn)控膠,不拉絲,不漏膠,不滴膠。點(diǎn)膠機(jī)
2019-04-24 15:16:26
12659 涂膏工藝涂膏工序位于SMT生產(chǎn)線的最前端,其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤上,為元器件的裝貼和焊接做準(zhǔn)備。
2019-05-19 09:45:17
20501 焊膏是SMT貼片加工和元器件粘結(jié)的重要物質(zhì)之一,它是觸變性流體,焊膏的印刷性能、焊膏圖形的質(zhì)量與焊膏的黏度、觸變性關(guān)系極大。而焊膏的黏度除了與合金的重景百分含量、合金粉末顆粒度、顆粒形狀有關(guān)外,還與溫度有關(guān),環(huán)境溫度的變化,會(huì)引起黏度的波動(dòng)。
2019-09-25 09:06:30
5395 焊膏印刷工藝,主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題(填充與轉(zhuǎn)移),而不是每個(gè)焊點(diǎn)對(duì)焊膏量的需求問題。換句話說,焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問題,而不是直通率高低的問題,關(guān)鍵在焊膏分配,即通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計(jì),對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)按需分配焊膏量。
2019-09-29 11:34:46
4858 在SMT加工廠中使用印刷焊膏的工藝流程是:印刷前的準(zhǔn)備→調(diào)整印刷機(jī)工作參數(shù)→印刷焊膏→印刷質(zhì)量檢驗(yàn) →清理與結(jié)束。
2019-10-11 11:35:11
4389 膏有滴涂、絲網(wǎng)印周和金屬模板印刷3種方法,近年又推出了非接觸式焊膏項(xiàng)印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前smt貼片加工里應(yīng)用最普遍的方法。
2019-10-15 11:39:01
3994 
在smt貼片加工廠里,生產(chǎn)技術(shù)人員使用焊膏時(shí)需要注意工藝操作流程是什么?在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多,要達(dá)到最佳的印刷效果和合乎要求的質(zhì)量必須從主要方面著手,綜合考慮以下因素。
2019-10-24 11:30:52
3837 
點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等,專門對(duì)流體進(jìn)行控制。并將流體點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器,可實(shí)現(xiàn)三維、四維路徑點(diǎn)膠,精確定位,精準(zhǔn)控膠,不拉絲,不漏膠,不滴膠。點(diǎn)膠機(jī)
2019-11-01 11:45:51
8287 通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問題在于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大,而采用傳統(tǒng)再流工藝的焊膏印刷方法不能同時(shí)給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量,通孔焊點(diǎn)的焊料量通常不足,因此焊點(diǎn)強(qiáng)度將會(huì)降低??梢酝ㄟ^下面兩種不同工藝完成印刷。
2019-11-04 10:56:44
3474 SMT貼片加工廠中焊膏的種類和規(guī)格非常多,即使是同一家SMT貼片加工廠在SMT貼片加工中所使用的焊膏,也有合金成分、顆粒度、黏度、清洗方式等方面的差別,而且價(jià)格差異也很大。如何選擇合適的SMT貼片焊
2020-06-16 15:41:25
1518 表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到PCB上的過程,即焊膏涂敷和貼片膠涂敷,它是SMT貼片生產(chǎn)工藝中的第一道工藝。焊膏涂敷有點(diǎn)涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷,這是表面涂數(shù)的3種方法,其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用最普遍的方法。
2019-11-15 11:43:26
7904 PCB的表面涂敷流程可概括為五大步,即第一步工藝準(zhǔn)備;第二步初步設(shè)置涂敷參數(shù);第三步實(shí)際生產(chǎn)試驗(yàn)涂數(shù);第四步修正試涂敷數(shù)據(jù)并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷機(jī)和Panasert HDF點(diǎn)膠機(jī)為樣本,進(jìn)行焊膏印刷和貼片膠涂敷工藝流程設(shè)計(jì)。
2019-11-20 12:38:05
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印刷工藝參數(shù),如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的度之間都存在著一定的制約關(guān)系,因此只有正確控制smt加工的這些參數(shù),才能保證smt貼片焊膏的印刷質(zhì)量,進(jìn)而保證焊接效果。
2020-01-10 11:13:55
3627 壓力注射法分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種方式,手動(dòng)滴涂與焊膏滴涂相同,用于試驗(yàn)或PCBA小批量生產(chǎn)全自動(dòng)滴涂用于PCBA中大批量生產(chǎn)。按分配泵的不同分為時(shí)間壓力、螺旋泵、活塞泵、噴射滴涂法4種。
2020-01-13 11:04:20
5821 為什么阻焊會(huì)影響焊膏印刷質(zhì)量呢?這是因?yàn)樽?b class="flag-6" style="color: red">焊偏位或間隙大小會(huì)影響焊盤表面與鋼網(wǎng)表面的間隙。如果阻焊間隙較大,則鋼網(wǎng)底面與焊盤表面的間隙反而會(huì)小,間隙不同,印刷的焊膏量不同。
2020-02-27 11:01:43
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用負(fù)荷開關(guān)、組合開關(guān)和低壓斷路器操控的電動(dòng)機(jī)手動(dòng)單向作業(yè)操控電路如圖。
2020-03-29 16:42:00
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錫膏回流焊工藝及焊膏要求,要充分把握焊膏的再熔焊工藝,猜測(cè)是否會(huì)有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉,就很難理解焊膏的再熔焊特性,容易導(dǎo)致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔焊工藝和焊膏的再流焊接要求。一起來看看吧。
2020-04-25 11:07:23
5427 LED表面組裝的設(shè)備、工藝方法與SMT加工基本相同。主要是生產(chǎn)大尺寸LED廣告顯示屏面板的生產(chǎn)線要求配置大尺寸的印刷、SMT貼片、再流焊設(shè)備。對(duì)這些設(shè)備的精度沒有特殊要求,但是,印刷焊膏和再流焊工藝必須注意優(yōu)化和工藝控制。
2020-06-08 10:08:04
4364 在SMT包工包料的貼片加工中貼片膠的使用是一種使用頻繁的加工原材料。在實(shí)際的生產(chǎn)加工中貼片膠的使用方法主要有手動(dòng)和自動(dòng)兩種,一般手動(dòng)是在小批量生產(chǎn)中使用的,自動(dòng)主要還是使用在大批量的SMT貼片加工當(dāng)中。下面簡(jiǎn)單介紹一下貼片膠的時(shí)間壓力滴涂法。
2020-07-01 10:28:27
3237 四方扁平無引腳封裝(QFN)、柵格陣列封裝(LGA)、微型球柵陣列封裝(微型BGA)、0201元件和01005元件,這類元件的smt焊膏涂布一直使用階梯模板來完成。 焊膏印刷數(shù)據(jù):蝕刻的模板 厚度
2021-04-05 14:28:00
1746 回流焊接是指通過熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的焊膏,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機(jī)械和電器連接的一種焊接工藝。
2021-03-15 11:22:47
6277 SMT貼片加工中施加焊膏的目的是在印刷電路板的焊盤上均勻地涂上適量的錫膏均,以保證芯片組件與對(duì)應(yīng)于印刷電路板的焊盤實(shí)現(xiàn)良好的電連接并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。焊膏應(yīng)用是SMT回流焊工藝的關(guān)鍵過程。
2021-05-20 17:12:39
1881 在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的,因此焊膏缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購渠道管理、焊膏的存儲(chǔ)和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測(cè)、回流焊接等。
2021-08-27 09:35:22
797 大的影響,本文將簡(jiǎn)單闡述焊膏印刷工藝當(dāng)中的SMT技術(shù)以及焊膏印刷效果對(duì)焊接質(zhì)量的影響,著重介紹焊膏印刷工藝中的三維檢測(cè)方法。
2022-11-28 17:08:09
1293 回流焊也稱再流焊,是SMT的關(guān)鍵工序,回流焊的工藝就是將涂覆有錫膏、貼裝元器件的PCB,經(jīng)過回流焊完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固的焊接過程。
2023-03-06 14:18:40
1950 現(xiàn)在很多SMT車間錫膏印刷各種各樣,保證錫膏印刷質(zhì)量,SMT制定了以下適用于SMT車間錫膏印刷的工藝指南,佳金源質(zhì)量人員負(fù)責(zé)指導(dǎo)方針的制定和修訂;負(fù)責(zé)設(shè)置印刷參數(shù),努力改進(jìn)不良工藝。隨后,以確保良好
2021-11-16 15:40:00
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影響印刷質(zhì)量的因素有很多,如焊膏質(zhì)量、模板質(zhì)量、SMT印刷工藝參數(shù)、環(huán)境溫度、濕度、設(shè)備的精度等。而且印刷錫膏是一種動(dòng)態(tài)工藝。因此,建立一套完整的印刷工藝管制文件是非常必要的,選擇正確的錫膏、鋼網(wǎng)
2021-12-08 15:56:49
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現(xiàn)如今助焊劑材料很多種類型,很多工廠來選擇這方面的時(shí)候不太確定,助焊材料有三大類:松香、助焊劑、焊錫膏,對(duì)功能的細(xì)分又有很多種類,下面錫膏廠家先為大家介紹一下助焊膏這一款產(chǎn)品:這款
2022-08-18 15:58:38
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助焊膏作為電子印刷線路板表面貼裝用焊接材料的一種,一廣泛應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動(dòng)通信、手機(jī)、電腦板卡的維修作業(yè),亦可用于BGA及其他電子元器件的生產(chǎn)作業(yè),下面錫膏
2022-09-24 18:02:56
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鹵焊錫膏進(jìn)行焊錫后,殘留雜物呈透明狀。適用于回流焊工藝時(shí)窗口寬,還可以進(jìn)行針探測(cè)試。波峰焊時(shí)無論是峰值高低時(shí)都具備良好的潤(rùn)濕性,焊盤的空洞非常少的。無鹵焊錫膏是由歐美國家專門針對(duì)開發(fā)的這項(xiàng)科技技術(shù)新產(chǎn)品
2022-11-15 16:18:03
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在SMT錫膏焊接工藝中,大多數(shù)廠家面臨著錫珠、殘留、假焊、冷焊、漏焊、虛焊等不同的SMT工藝不良現(xiàn)象。有些朋友分不清它們之間的區(qū)別,因?yàn)檫@些不良現(xiàn)象的問題看起來都是一樣的,所以找不到正確的解決方案
2023-01-11 09:41:32
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點(diǎn)膠針筒錫膏作為電子焊接領(lǐng)域的基本耗材,無論是全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)還是手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),點(diǎn)膠針筒錫膏作為點(diǎn)膠耗材都應(yīng)用于基礎(chǔ)。錫膏廠家對(duì)點(diǎn)膠針筒式錫膏的運(yùn)用介紹:錫膏主要由錫粉、助焊膏及其表活劑、觸變劑組成。錫膏
2023-03-13 11:02:48
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助焊膏是由松香和特殊化學(xué)物質(zhì)混合而成的一種膏狀助焊物,具有一定的活性和酸性,能清除焊盤上的氧化物,防止焊接過程中氧化,降低材料和焊料的表面張力,提高潤(rùn)濕性能,從而提高焊接的可靠性和質(zhì)量。BGA芯片
2023-06-28 15:09:20
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由于印刷焊膏是保證SMT貼片組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序,因此必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。
2023-07-03 10:43:32
1425 焊膏也被稱為焊錫膏、錫膏,主要是用于將金屬部件粘合在一起的混合物。焊膏的組成比較復(fù)雜,由焊錫粉、助焊劑和其他添加劑混合而成,當(dāng)然添加劑的成分還是取決于焊膏的需求。
2023-07-31 12:39:09
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中焊錫膏、錫膏、助焊膏有什么區(qū)別與聯(lián)系。在SMT貼片加工過程中,我們會(huì)經(jīng)常接觸三種膏劑,分別是錫膏、焊錫膏和助焊膏。三種膏劑從名字上聽都差不多,但是
2023-08-04 09:39:42
2101 為什么錫膏焊后焊點(diǎn)不亮?
2023-09-11 15:20:53
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表面貼裝技術(shù)中的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是決定焊膏沉積量的關(guān)鍵因素,而再流焊后形成的焊點(diǎn)形貌與鋼網(wǎng)的開口設(shè)計(jì)有著千絲萬縷的聯(lián)系。從SMT錫膏印刷工藝的理論基礎(chǔ)出發(fā),結(jié)合實(shí)際PCB(印制線路板)上錫膏印刷量,針對(duì)在不同線寬的高速信號(hào)線衍生形成的焊盤上印刷不同體積的錫膏量,論證再流焊后形成的焊點(diǎn)形貌。
2023-09-12 10:29:03
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錫粉和助焊膏是錫膏的兩個(gè)重要組成部分,助焊劑是smt貼片加工中必不可少的。合適的助焊劑不僅可以去除氧化物,防止金屬表面再氧化,還可以提高可焊性,促進(jìn)能量傳遞到焊接區(qū)域。下面就由佳金源錫膏廠家為大家
2023-10-08 15:47:01
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介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分:回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29
6150 為了確保光刻工藝的可重復(fù)性、可靠性和可接受性,必須在基板表面上均勻涂覆光刻膠。光刻膠通常分散在溶劑或水溶液中,是一種高粘度材料。根據(jù)工藝要求,有許多工藝可用于涂覆光刻膠。 旋涂是用光刻膠涂覆基材
2024-07-11 15:46:36
2757 在SMT貼片加工的領(lǐng)域當(dāng)中,一般都會(huì)與這三種打交道:焊錫膏、錫膏與助焊膏。盡管它們名字相似,但在專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)卻有著顯著的差異。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹這三者之間的關(guān)系:首先,讓我們來談?wù)勫a
2024-07-30 17:25:05
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PCBA錫膏加工是指焊接和組裝電子元件和PCB印刷電路的過程,對(duì)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。虛焊是指焊接過程中焊錫沒有完全潤(rùn)濕焊盤或焊腳,導(dǎo)致焊盤與焊腳之間只有部分接觸。虛焊會(huì)導(dǎo)致
2024-08-22 16:50:02
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在SMT組裝工藝中,錫膏印刷環(huán)節(jié)至關(guān)重要,采用SMT鋼網(wǎng)作為錫膏印刷的必備工具。SMT鋼網(wǎng)印刷機(jī)制程大概如下:PCB焊盤被送入設(shè)備,通過SMT鋼網(wǎng)精確對(duì)準(zhǔn)焊盤位置,隨后運(yùn)用刮刀在鋼網(wǎng)上施壓,使錫膏
2024-08-30 12:06:11
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印刷參數(shù)設(shè)置不當(dāng),例如刮刀壓力、印刷速度、刮刀刮涂次數(shù)等,都可能導(dǎo)致錫膏在PCB焊盤上分布不均,而形成空洞。2、錫膏的粘附性也是一個(gè)重要因素。如果錫膏的粘度不適當(dāng),
2024-09-02 15:09:33
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了解SMT貼片工藝吧~ SMT貼片工藝流程,先經(jīng)高精度印刷設(shè)備,把膏狀軟釬焊料均勻涂覆在PCB焊盤上,完成錫膏印刷。隨后靠貼片機(jī)以高速高精度將元器件貼于涂錫焊盤。最后進(jìn)入回流焊階段,嚴(yán)格控溫使錫膏重熔,實(shí)現(xiàn)元器件與焊盤的穩(wěn)固連
2025-03-12 14:46:10
1802 在錫膏工藝中,虛焊(Cold Solder Joint)是一種常見的焊接缺陷,表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接,但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問題。虛焊可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚至短路風(fēng)險(xiǎn)。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測(cè)及預(yù)防措施等方面詳細(xì)解析:
2025-04-25 09:09:40
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漆涂覆的標(biāo)準(zhǔn)工藝流程。三防漆涂覆,三防漆涂覆工藝,三防漆涂覆流程第1步:前期準(zhǔn)備,清潔與遮蔽使用專用清洗劑(如施奈仕電子清潔劑)去除焊渣、flux殘留、油脂等污染
2025-11-19 15:16:06
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評(píng)論