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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>布線技巧與EMC>采用點(diǎn)膠機(jī)手動(dòng)滴涂焊膏的工藝簡(jiǎn)介

采用點(diǎn)膠機(jī)手動(dòng)滴涂焊膏的工藝簡(jiǎn)介

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0201元件基于盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷

 ?、偈褂妹庀葱湾a在空氣中回流焊接時(shí),基于盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷(免洗型錫空氣中回流)  在此裝配工藝中,18種盤設(shè)計(jì)中的7種設(shè)計(jì)上(BDH,BEG,BFG
2018-09-05 16:39:09

手動(dòng)臺(tái)與自動(dòng)焊錫機(jī)臺(tái)有什么區(qū)別

`臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝手動(dòng)工具,通過給焊料(通常是指錫絲)供熱,使其熔化,從而使兩個(gè)工件焊接起來。那么手動(dòng)臺(tái)與自動(dòng)焊錫機(jī)臺(tái)是不是一樣的呢,又有什么區(qū)別呢?今天深圳吉美電子設(shè)備詳細(xì)為您
2017-05-08 16:01:19

手動(dòng)臺(tái)與自動(dòng)焊錫機(jī)臺(tái)有什么區(qū)別?

`臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝手動(dòng)工具,通過給焊料(通常是指錫絲)供熱,使其熔化,從而使兩個(gè)工件焊接起來。那么手動(dòng)臺(tái)與自動(dòng)焊錫機(jī)臺(tái)是不是一樣的呢,又有什么區(qū)別呢?今天浩盛泰小編詳細(xì)為您分解
2016-08-10 13:49:13

點(diǎn)膠機(jī)工作中的“六不要”

`點(diǎn)膠機(jī)工作中的“六不要”點(diǎn)膠機(jī)作為企業(yè)日常生產(chǎn)中常見的一種設(shè)備,常用于企業(yè)生產(chǎn)制造中的點(diǎn)膠工藝中,通過點(diǎn),,灌,,打等動(dòng)作來實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的粘接和封裝。作為一臺(tái)自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備,點(diǎn)膠機(jī)在企業(yè)的生產(chǎn)過程
2021-01-20 09:31:38

點(diǎn)膠機(jī)相關(guān)資料分享

點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)、膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等,專門對(duì)流體進(jìn)行控制。并將流體點(diǎn)滴、覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器,可實(shí)現(xiàn)三維、四維路徑點(diǎn)膠,精確定位,精準(zhǔn)控膠,不拉絲,不漏膠,不膠。點(diǎn)膠機(jī)
2021-07-05 07:55:25

采用印刷臺(tái)手工印刷工藝簡(jiǎn)介和注意事項(xiàng)

根據(jù)產(chǎn)品需要,一般為0.10-0.30mm?! ∧0逵∷r(shí),模板的厚度就等于的厚度。對(duì)于一般密度的SMT產(chǎn)品采用0.2mm的銅板,對(duì)于多引線窄間距的SMD產(chǎn)品應(yīng)采用0.15-0.10mm厚的銅板或
2018-09-11 15:08:00

采用印刷臺(tái)手工印刷工藝看完你就懂了

采用印刷臺(tái)手工印刷工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44

CCD視覺點(diǎn)膠機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)和優(yōu)勢(shì)

效率大幅度提高,企業(yè)也因此不需要花費(fèi)太多的時(shí)間和費(fèi)用對(duì)員工進(jìn)行上崗培訓(xùn),因此可以為企業(yè)節(jié)省培訓(xùn)成本。從大的方面來講,視覺點(diǎn)膠機(jī)可以讓企業(yè)更高效的完成客戶訂單,對(duì)比傳統(tǒng)工藝而言交貨速度更快,潛移默化中也
2018-10-29 18:26:52

LED高溫錫與LED低溫錫的六大區(qū)別

合金,其熔點(diǎn)為138℃,其它合金成分皆無共晶點(diǎn),熔點(diǎn)也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫多用于第一次回流印刷中,而低溫錫大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,因?yàn)榈谝淮位亓髅嬗休^大的器件
2016-04-19 17:24:45

PCBA檢測(cè)工藝流程/檢測(cè)技術(shù)∕工藝概述

優(yōu)先采用在線檢測(cè)工藝布局以提高檢測(cè)效率和流水線作業(yè)效率:二、檢測(cè)技術(shù)∕工藝概述適用于PCBA產(chǎn)品的檢測(cè)技術(shù)主要可以分為:涂敷檢測(cè)SPI、自動(dòng)光學(xué)檢查AOI、自動(dòng)X光檢測(cè)AXI、在線檢測(cè)ICT、飛針
2021-02-05 15:20:13

SMT工藝---簡(jiǎn)介

SMT工藝介紹 SMT工藝名詞術(shù)語 1、表面貼裝組件(SMA)(surface mount assemblys) 采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。2、 回流(reflow
2016-05-24 14:33:05

SMT工藝---表面貼裝及工藝流程

起固定作用、還須過波峰,后者過回流爐起焊接作用。 根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 第一類只采用表面貼裝元件的裝配 1、只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫=>貼裝元件
2016-05-24 15:59:16

SMT工藝流程 1

)<br/><br/>此工藝適用于在PCB的A面回流,B面波峰。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí),宜采用
2008-06-13 11:48:58

SMT定義及工藝技術(shù)簡(jiǎn)介

材料的多元應(yīng)用 5、電子科技革命勢(shì)在必行,追逐國際潮流 一、SMT工藝流程------單面組裝工藝 來料檢測(cè)-->絲印(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干
2010-03-09 16:20:06

SMT貼片工藝中錫印刷的關(guān)鍵細(xì)節(jié)及優(yōu)化策略

在SMT組裝工藝中,錫印刷環(huán)節(jié)至關(guān)重要,采用SMT鋼網(wǎng)作為錫印刷的必備工具。SMT鋼網(wǎng)印刷機(jī)制程大概如下:PCB盤被送入設(shè)備,通過SMT鋼網(wǎng)精確對(duì)準(zhǔn)盤位置,隨后運(yùn)用刮刀在鋼網(wǎng)上施壓,使錫
2024-08-20 18:24:36

SMT錫印刷工藝介紹

SMT錫印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11

【轉(zhuǎn)】焊錫使用常見問題分析

的潤(rùn)濕能力會(huì)有所增加,此外,焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的,并強(qiáng)有力地證明了模型是有效的,能夠用以預(yù)測(cè)與材料的焊接性能,因此,可以斷言,為了在焊接工藝
2016-09-20 22:11:02

一分鐘教你如何辨別波峰和回流

分為單面貼裝、雙面貼裝兩種。如下圖↓單面貼裝:預(yù)→貼A面→過回流→上電測(cè)試雙面貼裝:預(yù)A面錫→貼片→回流→涂抹B面錫→回流→上電檢測(cè)【真空回流】與回流的作用是一致的,但焊接質(zhì)量
2023-04-15 17:35:41

為何SMT貼片中,需結(jié)合使用錫與紅膠工藝?

通常不太愿意采用紅膠工藝。這是因?yàn)榧t膠工藝需要滿足特定條件才能采用,而且焊接質(zhì)量不如錫焊接工藝。 2、元器件尺寸較大、間距較寬 在進(jìn)行波峰時(shí),一般選擇表面貼裝元器件的那一面過波峰,而插件的那一
2024-02-27 18:30:59

的定義和功能,你了解多少?

作為電子印刷線路板表面貼裝用焊接材料的一種,已經(jīng)廣泛的運(yùn)用于電子制造中,從定義來,助是在焊接過程中起到:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個(gè)主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。下面佳金源錫
2022-01-13 15:20:05

印刷與錫質(zhì)量注意事項(xiàng)

 1. 刮刀壓力,刮刀速度,脫模速度單個(gè)工藝參數(shù)對(duì)印刷質(zhì)量有很大影響,不同類型盤上的印刷質(zhì)量對(duì)工藝參數(shù)變化有相同的反應(yīng),蛋細(xì)間距的細(xì)長(zhǎng)和小尺寸盤的印刷質(zhì)量在這種情況下更容易不符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
2015-01-06 15:08:28

印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和錫的印刷工藝

沉積、避免焊料不足等方面是十分重要的。分開的印錫 是另一項(xiàng)基本工藝要求。如果相鄰印錫碰在一起,最熱點(diǎn)將從其他區(qū)域吸收焊料,而分開的印錫則不會(huì) 發(fā)生這種現(xiàn)象。加熱時(shí)有坍塌或溢散的趨勢(shì),并且黏度降低
2018-09-04 16:38:27

回流具體是怎樣的呢?回流的原理是什么?

,雙面貼裝?! ,單面貼裝:預(yù) --》 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) --》 回流 --》 檢查及電測(cè)試?! ,雙面貼裝:A面預(yù) --》 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝
2023-04-13 17:10:36

回流原理以及工藝

在第二次回流焊過程中掉落,或者底部焊接點(diǎn)的部分熔融而造成焊點(diǎn)的可靠性問題。2、回流流程介紹回流加工的為表面貼裝的板,其流程比較復(fù)雜,可分為兩種:?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。A,單面貼裝:預(yù) → 貼片
2018-10-16 10:46:28

如何保障點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠精度

`為迎合工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)的的需求,點(diǎn)膠機(jī)被廣泛運(yùn)用于更廣闊的領(lǐng)域,如:半導(dǎo)體、電子元器件等,而這些領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">點(diǎn)膠機(jī)的生產(chǎn)工藝要求很高,那么我們?cè)撊绾斡行ПU?b class="flag-6" style="color: red">點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠精度呢? 一、點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠量大小的設(shè)置
2018-07-19 14:14:47

如何用加工工藝方法來提升手工貼片回流品質(zhì)

印刷、錫攪拌、手工貼片常有挺大關(guān)聯(lián),下邊給大伙兒詳解一下根據(jù)調(diào)節(jié)這好多個(gè)加工工藝方法來提升手工貼片回流品質(zhì)?! ?、攪拌錫:  錫用以前必須攪拌,必需時(shí)必須5~10錫膏油漆稀釋劑,完后再
2020-07-01 11:27:32

怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫?

怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫?
2021-04-25 08:48:29

教你判別固晶錫的品質(zhì)

的絲網(wǎng)與金屬模板印刷,同時(shí)適用于工藝。綜上,決定了固晶錫的質(zhì)量品質(zhì)。為了順應(yīng)LED核心部件芯片的細(xì)微化,小間距化和高密度化發(fā)展趨勢(shì),深圳市晨日科技有限公司在十多年的錫研發(fā)和生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上
2019-10-15 17:16:22

晶圓凸起封裝工藝技術(shù)簡(jiǎn)介

的印刷?! ∮∷?b class="flag-6" style="color: red">焊的優(yōu)點(diǎn)之一是設(shè)備投資少,這使很多晶圓凸起加工制造商都能進(jìn)入該市場(chǎng),為半導(dǎo)體廠商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場(chǎng)所接受,全新晶圓凸起專業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長(zhǎng)?! ?shí)用工藝開發(fā)
2011-12-01 14:33:02

波峰和回流簡(jiǎn)介和區(qū)別

。(2)回流時(shí),pcb上爐前已經(jīng)有焊料,經(jīng)過焊接只是把涂布的錫融化進(jìn)行焊接,波峰時(shí),pcb上爐前并沒有焊料,焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的盤上完成焊接。(3)回流適用于貼片電子元器件,波峰適用于插腳電子元器件。在pcba加工中,波峰焊接和回流焊接是兩個(gè)重要的工藝
2020-06-05 15:05:23

激光錫的原理及優(yōu)勢(shì)是什么,適配激光焊接工藝推薦

的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點(diǎn),然后再進(jìn)行焊接。焊接過程則分為兩步:首先錫需要被加熱,且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的錫被完全熔融,焊錫完全潤(rùn)濕盤,最終形成
2020-05-20 16:47:59

焊接那個(gè)FPC座子是不是不能使用助呀?

就是黃色那個(gè)助,不是過回流爐那種灰色?還有,是不是不可以用洗板水洗FPC座子?昨天我用助焊接FPC座子,然后又用洗板水洗軟排線金手指,結(jié)果今天一看金手指掉了很多!
2016-12-07 10:58:13

電子業(yè)中點(diǎn)膠機(jī)的運(yùn)用與保養(yǎng)

計(jì)算機(jī)的廣泛應(yīng)用,現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展已經(jīng)到了無以復(fù)加的地步。當(dāng)然,全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、全自動(dòng)灌膠機(jī)等工業(yè)制造輔助設(shè)備的大力發(fā)展也是功不可沒?! ∠鄬?duì)于膠瓶擠膠、牙簽膠等一些傳統(tǒng)的人工點(diǎn)膠而言,全自動(dòng)點(diǎn)膠
2012-07-19 14:23:04

經(jīng)驗(yàn)分享 工藝操作流程

隨著市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的需求,工藝品、飾品,文具,標(biāo)牌。商標(biāo)、瓶蓋等產(chǎn)品。都用到了水晶塑機(jī)生產(chǎn)工藝,使自己的產(chǎn)品逐步走向工藝美術(shù)化、立體化、高檔化,提高各類產(chǎn)品在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)能力。 塑制作生產(chǎn)由雙組膠
2012-06-24 20:02:08

選購全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的技巧

)? 2)如果是雙組份,AB膠的體積比是多少? 3)膠水的粘度和密度? 4)膠水大約多久時(shí)間開始固化?完全固化時(shí)間? 5)膠水如何包裝? 2、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)工藝需要達(dá)到的要求: 1)點(diǎn)膠精度要求
2018-09-28 18:19:59

沉積方法

貼裝盤上;第二個(gè)網(wǎng)板(較厚的)底部避開第一次印 刷的位置,以不與前次SMC的錫干涉。此外,還有第三個(gè)選擇,就是采用階梯網(wǎng)板,其中較厚的區(qū)域 專為通孔器件而設(shè)。所選擇的工藝隨特定裝配的技術(shù)組合狀況而
2018-11-22 11:01:02

相關(guān)因素

增加的潤(rùn)滑能力。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)雖然擁有靈活性,但也帶來了由于體積增加而導(dǎo)致成本增加和相應(yīng)殘留物增加的問題?! HR體積模型與合金類型、助焊劑密度以及中的金屬重量百分比相關(guān)。金屬體積百分比
2018-09-04 16:31:36

CCD視覺點(diǎn)膠機(jī)

一.行業(yè)應(yīng)用主要應(yīng)用于3C精密電子、LED、工藝品、家電行業(yè)、精密配件等領(lǐng)域,適用于單組份膠水、雙組份膠水的精密點(diǎn)膠、灌膠、灌注、膠等作業(yè)方式。二.  設(shè)備說明中匯翰騎CCD視覺點(diǎn)膠機(jī)
2021-11-10 11:13:27

手工印刷工藝簡(jiǎn)介

手工印刷工藝簡(jiǎn)介   此方法用于沒有全自動(dòng)印刷設(shè)備或有中小批量生產(chǎn)的單位使用。方法簡(jiǎn)單,成本極低,使用誶方便靈
2009-11-18 09:05:371814

數(shù)碼相機(jī)手動(dòng)曝光

數(shù)碼相機(jī)手動(dòng)曝光              大家可能覺得自己的數(shù)碼相機(jī)已經(jīng)擁有了光圈優(yōu)先曝光模式、快門優(yōu)先曝光模式、
2009-12-18 15:51:24747

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2009-12-28 08:13:565946

GP2000對(duì)講機(jī)手動(dòng)編程指南

GP2000對(duì)講機(jī)手動(dòng)編程指南 從 “銷售商設(shè)置”切換到用戶設(shè)置 : 關(guān)閉對(duì)講機(jī),同時(shí)按下PTT和MOMITOR和 +鍵,并打開
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淺析SMT質(zhì)量與測(cè)試

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一瓶要用較長(zhǎng)時(shí)間并多次使用。這樣的保存就與那些一次用一瓶、幾瓶甚至幾拾瓶的大規(guī)模生產(chǎn)線有所不同。一:使用、保管的基本原則: 基本原則是盡量與空氣少接觸,
2011-04-13 17:56:400

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MYDATA推出MY500噴印機(jī),MY500噴印機(jī)完全由軟件驅(qū)動(dòng),無需鋼網(wǎng)。MY500能輕易在復(fù)雜或難度高的印制板上,以高精確度進(jìn)行覆。
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在我們生活中已經(jīng)得到普遍運(yùn)用,本文主要介紹了助種類和助的作用,其次闡述了助的使用方法,最后介紹了助的選擇要求。
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本文開始分析了助是否能導(dǎo)電,其次闡述了助的功能與作用,最后介紹了助的主要成份及作用和助的選擇注意事項(xiàng)。
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和松香的區(qū)別介紹

本文首先介紹了助,其中包括了助作用和助的種類,其次介紹了松香的來源加工,最后闡述了助和松香它們兩者之間的區(qū)別。
2018-02-27 13:41:4374437

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手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)價(jià)格不菲,而和它長(zhǎng)得很像的熱熔膠槍價(jià)格只有它的五分之一,今天就讓我們來給熱熔膠槍做個(gè)整形手術(shù)吧。
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全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)怎樣解決硅麥上點(diǎn)錫技術(shù)難題

硅麥上點(diǎn)錫容易出現(xiàn)點(diǎn)膠偏移,點(diǎn)膠斷斷續(xù)續(xù)不連續(xù),針頭容易刮到感應(yīng)器或IC產(chǎn)品上,另外就是膠水容易拉尖。針對(duì)這些技術(shù)難題改怎么解決呢?阿萊思斯科技從事全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),高速點(diǎn)膠機(jī),精密點(diǎn)膠機(jī)研發(fā)
2019-03-18 13:55:16971

點(diǎn)膠機(jī)三大組成部分

點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)、膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等,專門對(duì)流體進(jìn)行控制。并將流體點(diǎn)滴、覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器,可實(shí)現(xiàn)三維、四維路徑點(diǎn)膠,精確定位,精準(zhǔn)控膠,不拉絲,不漏膠,不膠。點(diǎn)膠機(jī)
2019-04-24 15:16:2612659

SMT貼片表面貼裝技術(shù)的工藝流程

工藝工序位于SMT生產(chǎn)線的最前端,其作用是將涂在SMT電路板的盤上,為元器件的裝貼和焊接做準(zhǔn)備。
2019-05-19 09:45:1720501

如何正確的使用和保管?

是SMT貼片加工和元器件粘結(jié)的重要物質(zhì)之一,它是觸變性流體,的印刷性能、圖形的質(zhì)量與的黏度、觸變性關(guān)系極大。而的黏度除了與合金的重景百分含量、合金粉末顆粒度、顆粒形狀有關(guān)外,還與溫度有關(guān),環(huán)境溫度的變化,會(huì)引起黏度的波動(dòng)。
2019-09-25 09:06:305395

影響印刷量一致性的主要因素有哪些

印刷工藝,主要解決的是印刷量一致性的問題(填充與轉(zhuǎn)移),而不是每個(gè)焊點(diǎn)對(duì)量的需求問題。換句話說,印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問題,而不是直通率高低的問題,關(guān)鍵在分配,即通過盤、阻與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計(jì),對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)按需分配量。
2019-09-29 11:34:464858

SMT加工廠中印刷的使用工藝流程介紹

在SMT加工廠中使用印刷工藝流程是:印刷前的準(zhǔn)備→調(diào)整印刷機(jī)工作參數(shù)→印刷→印刷質(zhì)量檢驗(yàn) →清理與結(jié)束。
2019-10-11 11:35:114389

SMT貼片施加的技術(shù)要求與不良現(xiàn)象

、絲網(wǎng)印周和金屬模板印刷3種方法,近年又推出了非接觸式項(xiàng)印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前smt貼片加工里應(yīng)用最普遍的方法。
2019-10-15 11:39:013994

影響smt印刷性能和質(zhì)量的因素有哪些

在smt貼片加工廠里,生產(chǎn)技術(shù)人員使用時(shí)需要注意工藝操作流程是什么?在印刷中影響性能和質(zhì)量的工藝操作因素繁多,要達(dá)到最佳的印刷效果和合乎要求的質(zhì)量必須從主要方面著手,綜合考慮以下因素。
2019-10-24 11:30:523837

在點(diǎn)膠過程中可發(fā)生的工藝參數(shù)有哪些

點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)、膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等,專門對(duì)流體進(jìn)行控制。并將流體點(diǎn)滴、覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器,可實(shí)現(xiàn)三維、四維路徑點(diǎn)膠,精確定位,精準(zhǔn)控膠,不拉絲,不漏膠,不膠。點(diǎn)膠機(jī)
2019-11-01 11:45:518287

通孔再流技術(shù)焊點(diǎn)強(qiáng)度問題的解決方法

通孔再流技術(shù)的關(guān)鍵問題在于通孔焊點(diǎn)所需量比表面貼裝焊點(diǎn)所需量要大,而采用傳統(tǒng)再流工藝印刷方法不能同時(shí)給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的量,通孔焊點(diǎn)的焊料量通常不足,因此焊點(diǎn)強(qiáng)度將會(huì)降低??梢酝ㄟ^下面兩種不同工藝完成印刷。
2019-11-04 10:56:443474

如何才能正確選擇合適的SMT貼片

SMT貼片加工廠中的種類和規(guī)格非常多,即使是同一家SMT貼片加工廠在SMT貼片加工中所使用的,也有合金成分、顆粒度、黏度、清洗方式等方面的差別,而且價(jià)格差異也很大。如何選擇合適的SMT貼片
2020-06-16 15:41:251518

SMT生產(chǎn)工藝中常用的幾種涂敷方法

表面組裝涂敷工藝就是把一定量的或膠水按要求涂敷到PCB上的過程,即涂敷和貼片膠涂敷,它是SMT貼片生產(chǎn)工藝中的第一道工藝。涂敷有點(diǎn)、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷,這是表面數(shù)的3種方法,其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用最普遍的方法。
2019-11-15 11:43:267904

MPM印刷和貼片膠涂敷的工藝流程介紹

PCB的表面涂敷流程可概括為五大步,即第一步工藝準(zhǔn)備;第二步初步設(shè)置涂敷參數(shù);第三步實(shí)際生產(chǎn)試驗(yàn)數(shù);第四步修正試涂敷數(shù)據(jù)并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷機(jī)和Panasert HDF點(diǎn)膠機(jī)為樣本,進(jìn)行印刷和貼片膠涂敷工藝流程設(shè)計(jì)。
2019-11-20 12:38:054856

有哪些工藝參數(shù)與因素會(huì)對(duì)SMT貼片的印刷質(zhì)量造成影響

印刷工藝參數(shù),如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及的度之間都存在著一定的制約關(guān)系,因此只有正確控制smt加工的這些參數(shù),才能保證smt貼片的印刷質(zhì)量,進(jìn)而保證焊接效果。
2020-01-10 11:13:553627

SMT貼片膠的時(shí)間壓力法的原理及主要工藝參數(shù)分析

壓力注射法分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種方式,手動(dòng)相同,用于試驗(yàn)或PCBA小批量生產(chǎn)全自動(dòng)用于PCBA中大批量生產(chǎn)。按分配泵的不同分為時(shí)間壓力、螺旋泵、活塞泵、噴射法4種。
2020-01-13 11:04:205821

對(duì)印刷質(zhì)量造成影響的原因有哪些

為什么阻會(huì)影響印刷質(zhì)量呢?這是因?yàn)樽?b class="flag-6" style="color: red">焊偏位或間隙大小會(huì)影響盤表面與鋼網(wǎng)表面的間隙。如果阻間隙較大,則鋼網(wǎng)底面與盤表面的間隙反而會(huì)小,間隙不同,印刷的量不同。
2020-02-27 11:01:433895

電動(dòng)機(jī)手動(dòng)單向作業(yè)操控電路圖

用負(fù)荷開關(guān)、組合開關(guān)和低壓斷路器操控的電動(dòng)機(jī)手動(dòng)單向作業(yè)操控電路如圖。
2020-03-29 16:42:006748

的再熔焊工藝和再流焊接要求有哪些

回流焊工藝要求,要充分把握的再熔焊工藝,猜測(cè)是否會(huì)有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉,就很難理解的再熔焊特性,容易導(dǎo)致批量差。下面分享了的再熔焊工藝的再流焊接要求。一起來看看吧。
2020-04-25 11:07:235427

大尺寸LED生產(chǎn)線對(duì)印刷和再流焊工藝的要求

LED表面組裝的設(shè)備、工藝方法與SMT加工基本相同。主要是生產(chǎn)大尺寸LED廣告顯示屏面板的生產(chǎn)線要求配置大尺寸的印刷、SMT貼片、再流設(shè)備。對(duì)這些設(shè)備的精度沒有特殊要求,但是,印刷和再流焊工藝必須注意優(yōu)化和工藝控制。
2020-06-08 10:08:044364

貼片膠的時(shí)間壓力法的工作原理及影響參數(shù)介紹

在SMT包工包料的貼片加工中貼片膠的使用是一種使用頻繁的加工原材料。在實(shí)際的生產(chǎn)加工中貼片膠的使用方法主要有手動(dòng)和自動(dòng)兩種,一般手動(dòng)是在小批量生產(chǎn)中使用的,自動(dòng)主要還是使用在大批量的SMT貼片加工當(dāng)中。下面簡(jiǎn)單介紹一下貼片膠的時(shí)間壓力法。
2020-07-01 10:28:273237

使用階梯模板完成smt涂布

四方扁平無引腳封裝(QFN)、柵格陣列封裝(LGA)、微型球柵陣列封裝(微型BGA)、0201元件和01005元件,這類元件的smt涂布一直使用階梯模板來完成。 印刷數(shù)據(jù):蝕刻的模板 厚度
2021-04-05 14:28:001746

回流工藝流程及工藝特點(diǎn)

 回流焊接是指通過熔化預(yù)先印刷在PCB盤上的,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件端或引腳與PCB盤之間機(jī)械和電器連接的一種焊接工藝。
2021-03-15 11:22:476277

SMT貼片加工中的錫印刷工藝

SMT貼片加工中施加的目的是在印刷電路板的盤上均勻地涂上適量的錫均,以保證芯片組件與對(duì)應(yīng)于印刷電路板的盤實(shí)現(xiàn)良好的電連接并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。應(yīng)用是SMT回流焊工藝的關(guān)鍵過程。
2021-05-20 17:12:391881

SMT貼片加工怎么減少缺陷

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由缺陷引起的,因此缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購渠道管理、的存儲(chǔ)和取用管控、印刷、SPI錫檢測(cè)、回流焊接等。
2021-08-27 09:35:22797

印刷效果對(duì)焊接質(zhì)量的影響與三維檢測(cè)方法

大的影響,本文將簡(jiǎn)單闡述印刷工藝當(dāng)中的SMT技術(shù)以及印刷效果對(duì)焊接質(zhì)量的影響,著重介紹印刷工藝中的三維檢測(cè)方法。
2022-11-28 17:08:091293

揭秘回流影響SMT加工品質(zhì)的4大因素

回流也稱再流,是SMT的關(guān)鍵工序,回流工藝就是將覆有錫、貼裝元器件的PCB,經(jīng)過回流完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固的焊接過程。
2023-03-06 14:18:401950

SMT助包裝印刷流程

現(xiàn)在很多SMT車間錫印刷各種各樣,保證錫印刷質(zhì)量,SMT制定了以下適用于SMT車間錫印刷的工藝指南,佳金源質(zhì)量人員負(fù)責(zé)指導(dǎo)方針的制定和修訂;負(fù)責(zé)設(shè)置印刷參數(shù),努力改進(jìn)不良工藝。隨后,以確保良好
2021-11-16 15:40:001340

SMT工藝中影響錫印刷的主要原因有哪些?

影響印刷質(zhì)量的因素有很多,如質(zhì)量、模板質(zhì)量、SMT印刷工藝參數(shù)、環(huán)境溫度、濕度、設(shè)備的精度等。而且印刷錫是一種動(dòng)態(tài)工藝。因此,建立一套完整的印刷工藝管制文件是非常必要的,選擇正確的錫、鋼網(wǎng)
2021-12-08 15:56:491767

如何選擇助的熔點(diǎn)?

現(xiàn)如今助焊劑材料很多種類型,很多工廠來選擇這方面的時(shí)候不太確定,助材料有三大類:松香、助焊劑、焊錫,對(duì)功能的細(xì)分又有很多種類,下面錫廠家先為大家介紹一下助這一款產(chǎn)品:這款
2022-08-18 15:58:382070

在應(yīng)用領(lǐng)域有哪些地方?

作為電子印刷線路板表面貼裝用焊接材料的一種,一廣泛應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動(dòng)通信、手機(jī)、電腦板卡的維修作業(yè),亦可用于BGA及其他電子元器件的生產(chǎn)作業(yè),下面錫
2022-09-24 18:02:562615

淺談一下無鹵焊錫是否可以取代無鉛?

鹵焊錫進(jìn)行焊錫后,殘留雜物呈透明狀。適用于回流焊工藝時(shí)窗口寬,還可以進(jìn)行針探測(cè)試。波峰時(shí)無論是峰值高低時(shí)都具備良好的潤(rùn)濕性,盤的空洞非常少的。無鹵焊錫是由歐美國家專門針對(duì)開發(fā)的這項(xiàng)科技技術(shù)新產(chǎn)品
2022-11-15 16:18:031413

焊接工藝中,錫珠、殘留、假、冷焊、漏焊和虛的區(qū)別?

在SMT錫焊接工藝中,大多數(shù)廠家面臨著錫珠、殘留、假、冷焊、漏焊、虛等不同的SMT工藝不良現(xiàn)象。有些朋友分不清它們之間的區(qū)別,因?yàn)檫@些不良現(xiàn)象的問題看起來都是一樣的,所以找不到正確的解決方案
2023-01-11 09:41:324671

淺談一下點(diǎn)膠針筒式錫的運(yùn)用介紹?

點(diǎn)膠針筒錫作為電子焊接領(lǐng)域的基本耗材,無論是全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)還是手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),點(diǎn)膠針筒錫作為點(diǎn)膠耗材都應(yīng)用于基礎(chǔ)。錫廠家對(duì)點(diǎn)膠針筒式錫的運(yùn)用介紹:錫主要由錫粉、助及其表活劑、觸變劑組成。錫
2023-03-13 11:02:485068

和松香分別起到什么作用?

是由松香和特殊化學(xué)物質(zhì)混合而成的一種膏狀助物,具有一定的活性和酸性,能清除盤上的氧化物,防止焊接過程中氧化,降低材料和焊料的表面張力,提高潤(rùn)濕性能,從而提高焊接的可靠性和質(zhì)量。BGA芯片
2023-06-28 15:09:203478

SMT印刷質(zhì)量的嚴(yán)格控制

由于印刷是保證SMT貼片組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序,因此必須嚴(yán)格控制印刷的質(zhì)量。
2023-07-03 10:43:321425

作用是什么 和焊錫是一回事嗎

也被稱為焊錫、錫,主要是用于將金屬部件粘合在一起的混合物。的組成比較復(fù)雜,由焊錫粉、助焊劑和其他添加劑混合而成,當(dāng)然添加劑的成分還是取決于的需求。
2023-07-31 12:39:096780

SMT貼片加工中焊錫、錫、助的區(qū)別與聯(lián)系

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中焊錫、錫、助有什么區(qū)別與聯(lián)系。在SMT貼片加工過程中,我們會(huì)經(jīng)常接觸三種膏劑,分別是錫、焊錫和助。三種膏劑從名字上聽都差不多,但是
2023-08-04 09:39:422101

為什么錫后焊點(diǎn)不亮?

為什么錫后焊點(diǎn)不亮?
2023-09-11 15:20:532078

量與再流后焊點(diǎn)形貌關(guān)系分析

表面貼裝技術(shù)中的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是決定沉積量的關(guān)鍵因素,而再流后形成的焊點(diǎn)形貌與鋼網(wǎng)的開口設(shè)計(jì)有著千絲萬縷的聯(lián)系。從SMT錫印刷工藝的理論基礎(chǔ)出發(fā),結(jié)合實(shí)際PCB(印制線路板)上錫印刷量,針對(duì)在不同線寬的高速信號(hào)線衍生形成的盤上印刷不同體積的錫量,論證再流后形成的焊點(diǎn)形貌。
2023-09-12 10:29:031935

選擇助時(shí)有哪些具體要求?

錫粉和助是錫的兩個(gè)重要組成部分,助焊劑是smt貼片加工中必不可少的。合適的助焊劑不僅可以去除氧化物,防止金屬表面再氧化,還可以提高可性,促進(jìn)能量傳遞到焊接區(qū)域。下面就由佳金源錫廠家為大家
2023-10-08 15:47:011498

介紹三種SMT焊接工藝:回流、波峰、通孔回流

介紹三種SMT焊接工藝:回流、波峰、通孔回流? 第一部分:回流 回流是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:296150

光刻膠工藝—旋

為了確保光刻工藝的可重復(fù)性、可靠性和可接受性,必須在基板表面上均勻覆光刻膠。光刻膠通常分散在溶劑或水溶液中,是一種高粘度材料。根據(jù)工藝要求,有許多工藝可用于覆光刻膠。 旋是用光刻膠覆基材
2024-07-11 15:46:362757

SMT貼片加工中,焊錫、錫與助有什么區(qū)別?

在SMT貼片加工的領(lǐng)域當(dāng)中,一般都會(huì)與這三種打交道:焊錫、錫與助。盡管它們名字相似,但在專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)卻有著顯著的差異。下面深圳佳金源錫廠家給大家簡(jiǎn)單介紹這三者之間的關(guān)系:首先,讓我們來談?wù)勫a
2024-07-30 17:25:053357

PCBA錫加工虛和假的危害有哪些?

PCBA錫加工是指焊接和組裝電子元件和PCB印刷電路的過程,對(duì)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。虛是指焊接過程中焊錫沒有完全潤(rùn)濕盤或腳,導(dǎo)致盤與腳之間只有部分接觸。虛會(huì)導(dǎo)致
2024-08-22 16:50:022100

SMT貼片工藝中錫印刷的關(guān)鍵細(xì)節(jié)及優(yōu)化策略

在SMT組裝工藝中,錫印刷環(huán)節(jié)至關(guān)重要,采用SMT鋼網(wǎng)作為錫印刷的必備工具。SMT鋼網(wǎng)印刷機(jī)制程大概如下:PCB盤被送入設(shè)備,通過SMT鋼網(wǎng)精確對(duì)準(zhǔn)盤位置,隨后運(yùn)用刮刀在鋼網(wǎng)上施壓,使錫
2024-08-30 12:06:111455

印刷與回流空洞的區(qū)別有哪些?

印刷參數(shù)設(shè)置不當(dāng),例如刮刀壓力、印刷速度、刮刀刮次數(shù)等,都可能導(dǎo)致錫在PCB盤上分布不均,而形成空洞。2、錫的粘附性也是一個(gè)重要因素。如果錫的粘度不適當(dāng),
2024-09-02 15:09:33923

探秘smt貼片工藝:回流、波峰的優(yōu)缺點(diǎn)解析

了解SMT貼片工藝吧~ SMT貼片工藝流程,先經(jīng)高精度印刷設(shè)備,把膏狀軟釬焊料均勻覆在PCB盤上,完成錫印刷。隨后靠貼片機(jī)以高速高精度將元器件貼于盤。最后進(jìn)入回流階段,嚴(yán)格控溫使錫重熔,實(shí)現(xiàn)元器件與盤的穩(wěn)固連
2025-03-12 14:46:101802

詳解錫工藝中的虛現(xiàn)象

在錫工藝中,虛(Cold Solder Joint)是一種常見的焊接缺陷,表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接,但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問題。虛可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚至短路風(fēng)險(xiǎn)。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測(cè)及預(yù)防措施等方面詳細(xì)解析:
2025-04-25 09:09:401625

三防漆工藝流程全解析

覆的標(biāo)準(zhǔn)工藝流程。三防漆覆,三防漆工藝,三防漆覆流程第1步:前期準(zhǔn)備,清潔與遮蔽使用專用清洗劑(如施奈仕電子清潔劑)去除渣、flux殘留、油脂等污染
2025-11-19 15:16:06405

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