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PCB翹曲定義和預(yù)防

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PCB標(biāo)準(zhǔn)是多少?PCB曲度的計(jì)算公式和修復(fù)?

PCB的影響,身為這個(gè)行業(yè)的人應(yīng)該都比較清楚。
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2013-02-19 15:01:17

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請(qǐng)問PCB厚度規(guī)格和曲度公差是多少?
2019-11-08 15:53:29

PCB干貨優(yōu)客板提示關(guān)于pcb預(yù)防

;一般板固化片卷方向?yàn)榻?jīng)向;覆銅板長方向?yàn)榻?jīng)向;除了以上翹注意PCB優(yōu)客板下單平臺(tái)還提示以下:1、層壓厚消除應(yīng)力 壓板後冷壓,修剪毛邊;2、鉆孔前烘板:150度4小時(shí);3、薄板最好不經(jīng)過機(jī)械磨刷,采用
2017-08-18 09:19:09

PCB板出現(xiàn)的原因是什么?

5-10年前,幅度控制在6-8mil以內(nèi),都還不至于影響后續(xù)SMT等工藝;然而經(jīng)過這幾年來,各項(xiàng)先進(jìn)工藝的材料種類復(fù)雜且反復(fù)堆棧,受到溫度影響后的變形量已比5-10年前的樣品來的嚴(yán)重。宜特板階
2019-08-08 16:53:58

PCB板的曲度

  首先說的是覆銅的時(shí)候是網(wǎng)格好還是全銅好,大的板子,網(wǎng)格銅好,因?yàn)槿~在受到外力的時(shí)候會(huì)保持情況,網(wǎng)格的就不會(huì)保持~會(huì)恢復(fù)到原來的平整情況,一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的曲度
2018-09-14 16:31:28

PCB板的曲度介紹

PCB板的曲度介紹首先說的是覆銅的時(shí)候是網(wǎng)格好還是全銅好,大的板子,網(wǎng)格銅好,因?yàn)槿~在受到外力的時(shí)候會(huì)保持情況,網(wǎng)格的就不會(huì)保持~會(huì)恢復(fù)到原來的平整情況,一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子
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產(chǎn)生的焊接缺陷是什么?

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后對(duì)后續(xù)可靠性驗(yàn)證的影響?

空焊短路不打緊,更嚴(yán)重的是后的焊點(diǎn),將會(huì)呈現(xiàn)拉伸與擠壓的形狀,完美的焊點(diǎn)應(yīng)該是接近「球型」(圖八),而將導(dǎo)致焊點(diǎn)呈現(xiàn)「瘦高」(圖九)或「矮胖」形狀(圖十),這些「非球型」的焊點(diǎn),容易產(chǎn)生應(yīng)力集中而斷裂,使得后續(xù)在可靠性驗(yàn)證中,出現(xiàn)早夭現(xiàn)象的機(jī)率提高。宜特
2019-08-08 17:05:02

預(yù)防PCB最佳方法分享

% C-TM-650 2.4.22B曲度計(jì)算方法=高度/邊長度線路板預(yù)防:  1、工程設(shè)計(jì):層間半固化片排列應(yīng)對(duì)應(yīng);多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品;外層C/S面圖形面積盡量接近,可以采用獨(dú)立網(wǎng)格
2017-12-28 08:57:45

預(yù)防的方法

預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生的方法 1、防止由于庫存方式不當(dāng)造成或加大基板  (1)由于覆銅板在存放過程中,因?yàn)槲鼭駮?huì)加大,單面覆銅板的吸濕面積很大,如果庫存環(huán)境濕度較高,單面覆銅板
2013-01-17 11:29:04

預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生的方法

預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生的方法1、防止由于庫存方式不當(dāng)造成或加大基板 ?。?)由于覆銅板在存放過程中,因?yàn)槲鼭駮?huì)加大,單面覆銅板的吸濕面積很大,如果庫存環(huán)境濕度較高,單面覆銅板將會(huì)
2013-03-11 10:48:04

SMT異常的原因和有關(guān)系嗎?

不能將所有的問題放在零件身上,PCB也會(huì)有的狀況,原先以為PCB厚度只要超過1.6mm,PCB本身發(fā)生(warpage)的機(jī)率會(huì)較小,但實(shí)則不然。宜特板階可靠性實(shí)驗(yàn)室曾經(jīng)有個(gè)經(jīng)典案例,IC上
2019-08-08 16:37:49

如何預(yù)防PCB?

%;PC-TM-650 2.4.22B  曲度計(jì)算方法=高度/邊長度  線路板預(yù)防:  1、工程設(shè)計(jì):層間半固化片排列應(yīng)對(duì)應(yīng);多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品;外層C/S面圖形面積盡量接近
2018-11-28 11:11:42

如何預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生?

預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生印制電路板整平方法
2021-02-25 08:21:39

如何處理PCB板在加工過程中產(chǎn)生的情況?

如何預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生?怎樣去處理PCB板?
2021-04-25 09:38:32

如何防止PCB通過回流爐時(shí)彎曲和

如何防止PCB通過回流爐時(shí)彎曲和?
2019-08-20 16:36:55

如何防止印制板

是去除板內(nèi)的水分,同時(shí)使板材內(nèi)的樹脂完全固化,進(jìn)一步消除板材中剩余的 應(yīng)力,這對(duì)防止板是有幫助的。目前,許多雙面、多層板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外,目前各PCB 廠烘板
2013-09-24 15:45:03

如何防止線路板

(1996版),用于表面安裝印制板的允許最大和扭曲為0.75%,其它各種板子允許1.5%。這比IPC-RB-276(1992版)提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。目前,各電子裝配廠許可的曲度,不管雙面
2013-03-19 21:41:29

常見PCB弓曲扭曲撓曲分析改善方案

曲度標(biāo)準(zhǔn)  在客戶沒有特殊要求的情況下,PCB在以下標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定PCB板的弓和扭曲,通孔板不應(yīng)該超過1.5%,表面貼裝印制板不應(yīng)該超過0.75%,高精度表面貼裝印制板不應(yīng)該超過0.50
2023-04-20 16:39:58

最全印制板原因分析及防止方法

——6012(1996版)《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范》,用于表面安裝印制板的允許最大和扭曲為0.75%,其它各種板子允許1.5%。這比IPC——RB——276(1992版)提高了對(duì)表面安裝印制板
2017-12-07 11:17:46

請(qǐng)問如何預(yù)防PCB?

本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 16:52 編輯 如何預(yù)防PCB曲線路板會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn);板彎在SMT,THT時(shí),元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來不少困難
2018-05-24 13:25:09

針對(duì)PCB如何解決?

`針對(duì)PCB如何解決? 線路板會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn);板彎在SMT,THT時(shí),元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來不少困難?!PC-6012,SMB--SMT的線路板最大曲度或扭曲
2017-11-10 11:43:39

針對(duì)PCB如何解決?

針對(duì)PCB如何解決? 線路板會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn);板彎在SMT,THT時(shí),元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來不少困難。 IPC-6012,SMB--SMT的線路板最大曲度或扭曲
2017-11-10 15:54:28

防止PCB印制板的方法

IPC-6012(1996版),用于表面安裝印制板的允許最大和扭曲為0.75%,其它各種板子允許1.5%。這比IPC-RB-276(1992版)提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。目前,各電子裝配廠許可的曲度,不管
2019-08-05 14:20:43

防止印制板的方法

IPC-6012(1996版),用于表面安裝印制板的允許最大和扭曲為0.75%,其它各種板子允許1.5%。這比IPC-RB-276(1992版)提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。目前,各電子裝配廠許可的曲度
2018-09-17 17:11:13

極板拱預(yù)防和排除

極板拱預(yù)防和排除 預(yù)防方法:制造材料純度要高,不要有弓背和弓弦現(xiàn)象。在使用中不要用大電流充、放電,使用起動(dòng)機(jī)時(shí)間要短,不要把蓄電池
2009-11-06 09:06:26913

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無鉛裝配中MSL等級(jí)對(duì)PBGA封裝體的影響有哪些? 摘要:
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防止印制板的方法

防止印制板的方法 一.為什么線路板要求十分平整  在自動(dòng)化插裝線上,印制板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無
2010-05-05 17:11:10875

PCB板的曲度介紹

首先說的是覆銅的時(shí)候是網(wǎng)格好還是全銅好,大的板子,網(wǎng)格銅好,因?yàn)槿~在受到外力的時(shí)候會(huì)保持情況,網(wǎng)格的就
2010-06-18 15:13:455207

PCB和元器件焊接過程中的研究

PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生,由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的
2012-02-02 10:36:452739

如何預(yù)防PCB?

線路板會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn);板彎在SMT,THT時(shí),元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來不少困難。 IPC-6012,SMB--SMT的線路板最大曲度或扭曲度0.75%,其它板子曲度一般不超過
2012-05-03 16:31:572169

多層印制板的產(chǎn)生原因是什么?和如何減少的方法概述

最快的一類PCB 產(chǎn)品。在簡(jiǎn)單介紹多層印制板層壓工藝的基礎(chǔ)上,對(duì)多層印制板的產(chǎn)生原因及減少的方法進(jìn)行了較為詳細(xì)的論述。
2018-08-10 08:00:000

什么是PoP層疊封裝? 基板薄化對(duì)有什么影響?

圖8和圖9分別顯示了使用4層0.23 mm基板和2層0.17 mm基板封裝不同尺寸芯片時(shí)的數(shù)值。這些數(shù)值是通過莫爾條紋投影儀(shadow moiré) 測(cè)量的平均值。根據(jù)業(yè)界慣例,正值表示為凸形,而負(fù)值表示為凹形,如圖中所示。
2018-08-14 15:50:4617518

如何預(yù)防PCB板出現(xiàn)的現(xiàn)象

不少板子如SMB,BGA板子要求曲度小于0.5%;部分工廠甚至小于0.3%;PC-TM-650 2.4.22B曲度計(jì)算方法=高度/邊長度。
2019-08-13 15:01:585119

如何在PCB印制板制造過程中防板

據(jù)美國IPC-6012(1996版)<剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范>,用于表面安裝印制板的允許最大和扭曲為0.75%,其它各種板子允許1.5%.這比IPC-RB-276(1992版)提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。
2019-06-29 10:52:021457

如何預(yù)防PCB變形

電路板對(duì)印制電路板的制作影響是非常大的,也是電路板制作過程中的重要問題之一,裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲,組件腳很難整齊。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上,所以,電路板會(huì)影響到整個(gè)后序工藝的正常運(yùn)作。
2019-05-05 17:40:525096

印制電路板的原因及預(yù)防方法

印制電路板的成因,一個(gè)方面是所采用的基板(覆銅板)可能,但在印制電路板加工過程中,因?yàn)闊釕?yīng)力,化學(xué)因素影響,及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生。
2019-05-24 14:31:417456

怎么樣才能防止PCB印制板詳細(xì)方法說明

,所以,裝配廠碰到板同樣是十分煩惱。目前,印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代,裝配廠對(duì)板的要求必定越來越嚴(yán),捷多邦pcb就向大家介紹一下防止PCB印制板的方法。
2019-07-14 12:02:084369

怎樣去預(yù)防PCB板打樣的

經(jīng)緯向收縮比例不一樣,深圳PCB板半固化片下料疊層前注意分清經(jīng)緯方向;芯板下料時(shí)也應(yīng)注意經(jīng)緯方向;一般板固化片卷方向?yàn)榻?jīng)向;覆銅板長方向?yàn)榻?jīng)向;
2020-04-20 17:36:341726

如何預(yù)防PCB電路板

在自動(dòng)化插裝線上,印制板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。
2020-09-18 11:20:582196

PCB的問題怎樣解決

線路板會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn);板彎在SMT,THT時(shí),元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來不少困難。
2019-08-20 14:45:126648

多層電路板板的問題怎樣預(yù)防

由于覆銅板在存放過程中,因?yàn)槲鼭駮?huì)加大,單面覆銅板的吸濕面積很大,如果庫存環(huán)境濕度較高,單面覆銅板將會(huì)明顯加大。
2019-08-22 15:03:491943

PCB的問題如何解決

線路板會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn);板彎在SMT,THT時(shí),元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來不少困難。
2019-08-23 09:24:462506

如何處理PCB印制電路板在加工過程中產(chǎn)生的情況

印制電路板的成因,一個(gè)方面是所采用的基板(覆銅板)可能,但在印制電路板加工過程中,因?yàn)闊釕?yīng)力,化學(xué)因素影響,及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生。
2019-10-25 11:54:322345

如何預(yù)防線路板

IPC-6012,SMB--SMT的線路板最大曲度或扭曲度0.75%,其它板子曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的曲度(雙面/多層)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚)實(shí)際上
2020-01-08 14:41:161348

如何解決印制電路板在加工過程中產(chǎn)生的問題

印制電路板的成因,一個(gè)方面是所采用的基板(覆銅板)可能,但在印制電路板加工過程中,因?yàn)闊釕?yīng)力,化學(xué)因素影響,及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生
2020-03-11 15:06:582114

淺談?dòng)∷㈦娐钒逯邪?b class="flag-6" style="color: red">翹,拱,扭曲和下垂

什么是板,拱,扭曲和下垂? 電路板是印刷電路板(PCB)幾何形狀的意外變化。 電路板是用于描述更改的PCB形狀的通用術(shù)語,與形狀本身(弓形,扭曲等)無關(guān)。 處理板的主要挑戰(zhàn)之一
2021-01-25 12:00:206388

PCB組裝時(shí)要注意和熱剖面問題

彎曲的印刷電路板( PCB )不能在平坦的臺(tái)式機(jī)上擺放。盡管有幾種原因可以導(dǎo)致這種情況發(fā)生,但是有兩種導(dǎo)致板的具體原因。其中一個(gè)與布局相關(guān),而另一個(gè)與流程相關(guān)。如果在開始組裝之前發(fā)現(xiàn) PCB
2020-09-26 18:55:513399

你碰到過PCB翹板的問題嗎,七個(gè)預(yù)防措施及處理措施請(qǐng)收好

0.3%;PC-TM-650 2.4.22B 曲度計(jì)算方法=高度 / 邊長度 線路板預(yù)防: 1、工程設(shè)計(jì):層間半固化片排列應(yīng)對(duì)應(yīng);
2022-12-22 17:51:362195

導(dǎo)致BGA和PCB的因素及解決辦法

在加熱和隨后的冷卻循環(huán)進(jìn)行過程中,BGA封裝或PCB都可能發(fā)生。這種情況會(huì)使封裝成為中央低兩邊翹起的弓形。在X光檢查中發(fā)現(xiàn)的橋連表示加熱-冷卻循環(huán)把角向上或向下推,或者導(dǎo)致開路,可以在內(nèi)窺鏡檢查
2021-03-24 10:59:4611196

PCB的原因 PCB如何避免板子

PCB的原因或許都不太一樣,但最后應(yīng)該都可以歸咎到施加于PCB板上的應(yīng)力大過了板子材料所能承受的應(yīng)力,當(dāng)板子所承受的應(yīng)力不均勻或是板子上每個(gè)地方抵抗應(yīng)力的能力不均勻時(shí),就會(huì)出現(xiàn)PCB的結(jié)果。
2022-09-07 16:24:063897

PCB板變形的原因,PCB變形的預(yù)防

同時(shí)在 PCB 的加工過程中,會(huì)經(jīng)過高溫、機(jī)械切削、濕處理等各種流程,也會(huì)對(duì)板件變形產(chǎn)生重要影響,總之可以導(dǎo)致 PCB 板變形的原因復(fù)雜多樣,如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為 PCB 制造商面臨的復(fù)雜問題之一。
2022-11-01 09:18:293800

【設(shè)計(jì)指南】避免PCB,合格的工程師選擇這樣設(shè)計(jì)!

PCB,是讓PCB設(shè)計(jì)工程師和PCB制造廠家都煩惱的難題。本文將詳細(xì)為大家講解,怎么判斷是PCB,PCB的危害是什么,造成PCB的原因以及如何避免板,提高板子質(zhì)量!
2022-12-06 10:26:371473

PCB制造過程中如何預(yù)防電路板

PCB其實(shí)也是指電路板彎曲,是指原本平整的電路板,放置桌面時(shí)兩端或中間出現(xiàn)在微微往上翹起,這種現(xiàn)象被業(yè)內(nèi)人士稱為PCB。
2022-12-09 09:13:521461

什么是PCB?PCB怎么改善?

PCB就是PCB形狀改變了,具體的如下圖所示,很明顯的PCB
2023-01-10 16:40:565447

pcb了怎么解決

SMT制程中,電路板經(jīng)過回流焊時(shí)很容易發(fā)生,嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸?、立碑等不良,?qǐng)問應(yīng)如何克服呢?PCB的原因或許都不太一樣,但最后應(yīng)該都可以歸咎到施加于PCB板上的應(yīng)力大過了板子材料
2023-02-19 10:26:052247

什么樣的PCB板子算?如何檢驗(yàn)板子的

關(guān)于曲度標(biāo)準(zhǔn)從兩個(gè)方面來看,一個(gè)就是按照IPC規(guī)范來評(píng)判檢驗(yàn);另一個(gè)是產(chǎn)品公司對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的定義或者自身產(chǎn)品的要求來評(píng)判。
2023-02-20 09:47:243845

PCB板變形的原因 如何防止電路板彎曲和

當(dāng)印刷電路板進(jìn)行回流焊接時(shí), 它們中的大多數(shù)容易出現(xiàn)電路板彎曲和。在嚴(yán)重的情況下,它甚至可能導(dǎo)致諸如空焊和墓碑之類的組件。如何克服它?
2023-03-19 09:54:529688

PCB為什么會(huì)?如何計(jì)算PCB?

平面PCB有助于在回流期間將SMT組件保持在適當(dāng)?shù)奈恢谩H绻亓鳡t內(nèi)的高溫導(dǎo)致電路板平整度發(fā)生變化,則SMT組件可能會(huì)因?yàn)樗鼈兤≡谌廴诤噶仙隙鑫恢?,從而?dǎo)致焊料橋接和開路。
2023-04-20 10:48:205417

PCB為什么會(huì)?PCB還有救嗎?

為了正確放置SMT組件,PCB必須保持完全平整。為了準(zhǔn)確放置,貼片機(jī)必須將SMT組件釋放到所有組件的電路板上方相同高度。
2023-05-12 09:55:332563

PCB曲度標(biāo)準(zhǔn)是多少

PCB其實(shí)也是指電路板彎曲,是指原本平整的電路板,放置桌面時(shí)兩端或中間出現(xiàn)在微微往上翹起,這種現(xiàn)象被業(yè)內(nèi)人士稱為PCB。
2023-05-14 17:19:593698

SMT加工避免PCB的常見方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工如何避免PCB?SMT加工避免PCB的方法。隨著電子設(shè)備的小型化,薄型PCB電路板和小型元件的使用正在流行。然而,使用帶有小型SMT加工元器件
2023-06-13 09:19:021864

【設(shè)計(jì)指南】避免PCB,合格的工程師都會(huì)這樣設(shè)計(jì)!

,嚴(yán)重點(diǎn)的有點(diǎn)像拱橋。實(shí)際生產(chǎn)中,PCB不是100%平整的,多少有點(diǎn)彎曲。我們可以通過“曲度”來判斷PCB程度。按照IPC標(biāo)準(zhǔn),需貼片的PCB曲度
2022-07-29 10:12:404014

2.5D封裝應(yīng)力設(shè)計(jì)過程

本文通過測(cè)試、仿真分析了影響2.5D CoWoS、應(yīng)力、可靠性的因素:real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對(duì)2.5D package的設(shè)計(jì)非常有指導(dǎo)意義。
2023-09-07 12:22:404745

pcb線路板的曲度標(biāo)準(zhǔn)是多少

為你解答pcb曲度標(biāo)準(zhǔn)是多少
2023-09-13 10:39:575563

PCB曲度影響多大你知道嗎?

PCB曲度影響
2023-10-12 10:45:321924

PCBA加工中怎么才能防止PCB板彎板

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工如何避免PCB?PCBA加工避免PCB的方法。在SMT加工制程中,電路板回流焊發(fā)生,會(huì)造成元件空焊、立碑等不良,接下來深圳PCBA
2023-10-18 09:41:591286

【設(shè)計(jì)指南】避免PCB

PCB,是讓PCB設(shè)計(jì)工程師和PCB制造廠家都煩惱的難題。那么如何避免板,提高板子質(zhì)量呢?
2022-09-30 11:46:3334

PCB電路板為何會(huì)?

PCB電路板的是一個(gè)復(fù)雜的問題,可能受到多種因素的影響。為了減少電路板的,可以采取一系列措施,如選擇合適的材料和制作工藝、優(yōu)化電路設(shè)計(jì)、避免機(jī)械應(yīng)力的影響等。
2023-11-08 16:22:323293

pcb的原因分析

PCB電路板的是指在制造過程或使用中,電路板出現(xiàn)彎曲、扭曲或變形的現(xiàn)象。小編就給大家?guī)黻P(guān)于PCB翹板的相關(guān)內(nèi)容。
2023-11-21 16:21:353284

PCB曲度標(biāo)準(zhǔn)是多少?如何避免?

PCB曲度標(biāo)準(zhǔn)是多少?如何避免?
2023-11-23 09:04:413012

PCB電路板板預(yù)防和整平方法

由于覆銅板在存放過程中,因?yàn)槲鼭駮?huì)加大,單面覆銅板的吸濕面積很大,如果庫存環(huán)境濕度較高,單面覆銅板將會(huì)明顯加大。雙面覆銅板潮氣只能從產(chǎn)品端面滲入,吸濕面積小,變化較緩慢。
2023-11-23 15:31:302644

你知道如何預(yù)防PCB嘛?

IPC-6012,SMB--SMT的線路板曲度或扭曲度0.75%,其它板子曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的曲度(雙面/多層)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚)實(shí)際上不少
2023-12-08 15:44:25811

pcb回流焊工作原理 如何避免PCB板由于回流焊而彎曲和呢?

pcb回流焊工作原理 如何避免PCB板由于回流焊而彎曲和呢? PCB回流焊是一種常見的電子組裝技術(shù),其原理是通過加熱焊接區(qū)域,使焊膏中的焊錫熔化,并形成電連接。然而,在回流焊過程中,由于溫度
2023-12-21 13:59:322225

PCB焊接大銅排后容易變形問題的產(chǎn)生原因與解決方案

當(dāng)焊接PCB上的大銅排時(shí),由于熱量不均勻或其他因素,可能導(dǎo)致銅排和周圍材料的熱膨脹系數(shù)不一致,從而造成焊接區(qū)域局部熱脹冷縮。這種不均勻的熱膨脹和冷縮過程可能導(dǎo)致板材局部形成機(jī)械應(yīng)力,最終引起 PCB或變形。
2024-01-05 10:03:005442

揭秘回流焊背后的隱患:PCB板彎曲如何破?

導(dǎo)致PCB板出現(xiàn)彎曲和等問題,嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。因此,如何避免PCB板在回流焊過程中發(fā)生彎曲和,成為了電子制造業(yè)亟待解決的問題。
2024-01-22 10:01:283789

守護(hù)PCB板平整度!回流焊防彎曲全攻略

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展,印制電路板(PCB)作為電子元器件的支撐和電氣連接的提供者,在電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色。然而,在PCB制造過程中,回流焊作為一個(gè)關(guān)鍵步驟,往往會(huì)導(dǎo)致PCB板彎曲和
2024-02-29 09:36:322729

SMT加工中,PCB 電路板如何避免彎曲?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工如何有效避免PCB?pcb的原因分析。在電子制造業(yè)中,SMT(表面貼裝技術(shù))加工是一種常見且重要的工藝。然而,很多人可能面臨一個(gè)常見
2024-03-04 09:29:241233

SiP 封裝的焊點(diǎn)形態(tài)對(duì)殘余應(yīng)力與的影響

的回流形態(tài)進(jìn)行預(yù)測(cè)。模擬不同回流焊的冷卻速率與焊盤設(shè)計(jì)對(duì)焊點(diǎn)的殘余應(yīng)力和基板的影響。根據(jù)正交試驗(yàn)和灰色關(guān)聯(lián)分析法對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析優(yōu)化。結(jié)果表明,優(yōu)化后的焊點(diǎn)芯片側(cè)的殘余應(yīng)力降低了 17.9%,PCB 側(cè)的殘余應(yīng)力降低了 17.1%,其值為 68.867 μm。 1 引言 隨著封
2024-03-14 08:42:472029

如何控制先進(jìn)封裝中的現(xiàn)象

在先進(jìn)封裝技術(shù)中,是一個(gè)復(fù)雜且重要的議題,它直接影響到封裝的成功率和產(chǎn)品的長期可靠性。以下是對(duì)先進(jìn)封裝中現(xiàn)象的詳細(xì)探討,包括其成因、影響、控制策略以及未來發(fā)展趨勢(shì)。
2024-08-06 16:51:083643

深入剖析PCB現(xiàn)象:成因、危害與預(yù)防策略

PCB電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵基礎(chǔ)部件。PCB 是指電路板在生產(chǎn)過程中或者使用過程中,其平面發(fā)生了變形,不再保持平整的現(xiàn)象。這種變形通常表現(xiàn)為板面的局部或整體向上或向下彎曲。捷多邦小編與大家聊聊
2024-10-21 17:25:053067

電子制造中的難題:PCB板整平方法綜述

在電子制造領(lǐng)域,PCB板的是一個(gè)普遍而棘手的問題,它不僅阻礙了SMT電子元件的安裝,還可能導(dǎo)致焊點(diǎn)接觸不良,甚至在切腳過程中損傷基板。此外,波峰焊過程中,的基板可能導(dǎo)致某些焊盤無法接觸到焊錫,從而影響焊接質(zhì)量。
2024-10-28 14:23:242530

PCB板彎板的原因及改善措施

PCB板的彎曲或通常是由以下原因之一或幾個(gè)原因的組合導(dǎo)致的: 1 溫度變化:溫度的變化會(huì)引起PCB板的熱膨脹或收縮。如果板材的兩側(cè)不受到同樣的熱影響,則會(huì)導(dǎo)致板材彎曲或。
2024-11-21 13:47:472849

深入剖析:封裝工藝對(duì)硅片的復(fù)雜影響

在半導(dǎo)體制造過程中,硅片的封裝是至關(guān)重要的一環(huán)。封裝不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受外界環(huán)境的損害,還提供了芯片與外部電路的連接通道。然而,封裝過程中硅片的問題一直是業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)。硅片的不僅
2024-11-26 14:39:282696

線路板PCB工藝中的問題產(chǎn)生的原因

線路板PCB工藝中的問題可能由多種因素引起,以下是小編總結(jié)的幾個(gè)主要原因。
2024-12-25 11:12:521342

一種低扇出重構(gòu)方案

(Warpage)是結(jié)構(gòu)固有的缺陷之一。晶圓級(jí)扇出封裝(FOWLP)工藝過程中,由于硅芯片需通過環(huán)氧樹脂(EMC)進(jìn)行模塑重構(gòu)成為新的晶圓,使其新的晶圓變成非均質(zhì)材料,不同材料間的熱膨脹和收縮程度不平衡則非常容易使重構(gòu)晶圓發(fā)生。
2025-05-14 11:02:071162

PCB不用愁!| 鑫金暉壓板烘箱專治電路板卷異常,高效節(jié)能熱壓整平

壓板烤箱據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)中,生產(chǎn)電路板允許最大和扭曲為0.75%到1.5%之間;對(duì)于1.6板厚常規(guī)雙面多層電路板,大部分電路板生產(chǎn)廠家控制PCB曲度在0.70-0.75%之間,更高要求允許的變形
2025-07-29 13:42:03684

印刷電路板(PCB問題及其檢測(cè)技術(shù)

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,印刷電路板(PCB)是連接電子組件、實(shí)現(xiàn)電氣連接和信號(hào)傳輸?shù)暮诵?。然而?b class="flag-6" style="color: red">PCB問題一直是制造過程中的一個(gè)挑戰(zhàn),它不僅影響產(chǎn)品的物理完整性,還可能導(dǎo)致性能下降和可靠性問題。美能
2025-08-05 17:53:141085

從材料到回流焊:高多層PCB的全流程原因分析

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講高多層PCB板在 PCBA加工 中為何易產(chǎn)生?高多層PCB板在PCBA加工中產(chǎn)生的原因。在高端電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域,8層及以上的高多層PCB板已成為主流選擇
2025-08-29 09:07:461023

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