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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>布線技巧與EMC>錫膏印刷工藝評(píng)估中的吞吐量與周期

錫膏印刷工藝評(píng)估中的吞吐量與周期

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印刷工藝控制

印刷工藝控制  ?。?)印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì) 選擇網(wǎng)板厚度必須經(jīng)過(guò)仔細(xì)的考慮。一般使用0.006in或0.008in的厚度,因?yàn)閷?duì)于
2009-11-19 09:53:122093

SMT貼片工藝印刷的關(guān)鍵細(xì)節(jié)及優(yōu)化策略

在SMT組裝工藝印刷環(huán)節(jié)至關(guān)重要,采用SMT鋼網(wǎng)作為印刷的必備工具。 SMT鋼網(wǎng)印刷機(jī)制程 大概如下:PCB焊盤被送入設(shè)備,通過(guò)SMT鋼網(wǎng)精確對(duì)準(zhǔn)焊盤位置,隨后運(yùn)用刮刀在鋼網(wǎng)上施壓,使
2024-08-20 18:26:172611

0201元件選擇

  選擇免洗和水性兩種焊,金屬含量均為90%,粉末顆粒為Ⅳ型。黏度為900 KCPS?! ?b class="flag-6" style="color: red">錫印刷機(jī)為DEK 265 GSX,印刷工藝工藝參數(shù)設(shè)置如下:  ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23

印刷的3S(、印刷網(wǎng)和刮刀)之印刷模板

印刷的3S(、印刷網(wǎng)和刮刀)之印刷模板印刷的3S(印刷網(wǎng)和刮刀)麥斯艾姆在一塊比較復(fù)雜的PCB板上,可能有幾百到千個(gè)元件,這些不合格率必須維持到最小值。一般來(lái)說(shuō),PCB不能通過(guò)測(cè)試而
2012-09-12 10:00:56

印刷的3S(、印刷網(wǎng)和刮刀)之

麥斯艾姆印刷的3S(、印刷網(wǎng)和刮刀)之印刷的3S(、印刷網(wǎng)和刮刀)在一塊比較復(fù)雜的PCB板上,可能有幾百到千個(gè)元件,這些不合格率必須維持到最小值。一般來(lái)說(shuō),PCB不能通過(guò)測(cè)試而須要
2012-09-10 10:17:56

印刷的3S(、印刷網(wǎng)和刮刀)之刮刀

印刷的3S(印刷網(wǎng)和刮刀)之刮刀在一塊比較復(fù)雜的麥斯艾姆PCB板上,可能有幾百到千個(gè)元件,這些不合格率必須維持到最小值。一般來(lái)說(shuō),麥斯艾姆PCB不能通過(guò)測(cè)試而須要返修的大約有60%是由于
2012-09-12 10:03:01

印刷質(zhì)量注意事項(xiàng)

 1. 刮刀壓力,刮刀速度,脫模速度單個(gè)工藝參數(shù)對(duì)焊印刷質(zhì)量有很大影響,不同類型焊盤上的焊印刷質(zhì)量對(duì)工藝參數(shù)變化有相同的反應(yīng),蛋細(xì)間距的細(xì)長(zhǎng)和小尺寸焊盤的印刷質(zhì)量在這種情況下更容易不符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
2015-01-06 15:08:28

印刷鋼網(wǎng)的厚度和開孔面積比與傳輸效率的關(guān)系

印刷存在挑戰(zhàn),應(yīng)用“標(biāo)準(zhǔn)”的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì),在一些焊盤設(shè)計(jì)組合上還是獲得了均勻且足夠的,而且獲得較高的裝配良率。均勻的的獲得受影響于這幾個(gè)方面:的物理性質(zhì);鋼網(wǎng)和焊盤之間是否形成恰當(dāng)?shù)拿芎?;基板上阻焊膜的厚度和其位置精度?b class="flag-6" style="color: red">錫印刷工藝的精確控制
2018-09-05 16:39:31

印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和印刷工藝

——通孔直徑的影響圖6 刮刀材料——印刷壓力的影響  圖7 刮刀材料——印刷速度的影響  (2)印刷工藝  因?yàn)橥壮涮畹目勺冃?,鋼網(wǎng)開孔在PTH上的置放是非常重要的。如果網(wǎng)孔偏移PTH邊緣
2018-09-04 16:38:27

沉積方法

,其余過(guò)印在PCB表面。對(duì)于既有需要較薄網(wǎng)板的SMC,又有對(duì)焊 要求大的多列異形/通孔器件的情況,可能需要兩次網(wǎng)板印刷工藝。這個(gè)工藝過(guò)程必須使用兩個(gè)排成一 列的網(wǎng)板印刷機(jī)。第一個(gè)網(wǎng)板將印刷在表面
2018-11-22 11:01:02

相關(guān)因素

、密度,以及焊減少因素可以利用計(jì)算機(jī)自動(dòng)計(jì)算。該模型還可以包含一個(gè)部分專門用于網(wǎng)板印刷工藝,向用戶提供網(wǎng)板厚度、印刷壓力、印刷速度和刮刀角度等信息。使用這些參數(shù),配合特定的孔尺寸和焊特性,來(lái)預(yù)測(cè)使用多少焊來(lái)充填PTH,(庀,在通孔內(nèi)的填充系數(shù))。稍后將介紹焊通孔充填的重要性。
2018-09-04 16:31:36

LED無(wú)鉛的作用和印刷工藝技巧

影響到實(shí)際效果。led無(wú)鉛印刷工作結(jié)束后,應(yīng)當(dāng)將鋼網(wǎng)清理整潔,便于下一次應(yīng)用。想要了解關(guān)于、無(wú)鉛、焊錫等焊接的問(wèn)題,歡迎伙伴們前來(lái)咨詢深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司,一起來(lái)學(xué)習(xí)成長(zhǎng)吧!佳金源品牌的焊錫絲、焊錫、焊錫條,隨時(shí)期待伙伴們前來(lái)一起拿走。LED無(wú)鉛的作用和印刷工藝技巧
2021-09-27 14:55:33

LED高溫與LED低溫的六大區(qū)別

合金,其熔點(diǎn)為138℃,其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn),熔點(diǎn)也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫多用于第一次回流焊印刷,而低溫大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,因?yàn)榈谝淮位亓髅嬗休^大的器件
2016-04-19 17:24:45

PCB不良設(shè)計(jì)對(duì)印刷工藝的影響

不少PCB初學(xué)者對(duì)于設(shè)計(jì)中一些與印刷工藝相關(guān)的細(xì)節(jié)問(wèn)題重視不足或易忽視,從而有可能對(duì)正在進(jìn)行的印刷工藝或其它相關(guān)制造或維修工藝造成不便,影響生產(chǎn)的可行性、效率性和經(jīng)濟(jì)性。故本文將一些易被設(shè)計(jì)人員忽視
2019-06-13 22:09:58

SMT印刷工藝介紹

SMT印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11

SMT貼片工藝印刷的關(guān)鍵細(xì)節(jié)及優(yōu)化策略

在SMT組裝工藝,印刷環(huán)節(jié)至關(guān)重要,采用SMT鋼網(wǎng)作為印刷的必備工具。SMT鋼網(wǎng)印刷機(jī)制程大概如下:PCB焊盤被送入設(shè)備,通過(guò)SMT鋼網(wǎng)精確對(duì)準(zhǔn)焊盤位置,隨后運(yùn)用刮刀在鋼網(wǎng)上施壓,使
2024-08-20 18:24:36

SMT貼片加工清除誤印的操作流程

熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī),要清洗的面應(yīng)該朝下,以允許從板上掉落?! MT貼片加工預(yù)防出現(xiàn)缺陷的方法:  在印刷工藝期間,在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上,而
2016-09-21 21:11:41

為何SMT貼片中,需結(jié)合使用與紅膠工藝

表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱SMT)是現(xiàn)代電子制造業(yè)的一種重要技術(shù),主要用于將電子元件貼裝在印刷電路板(PCB)上。 在SMT,紅膠工藝工藝是兩種
2024-02-27 18:30:59

決定SMT印刷精度的關(guān)鍵因素

`決定SMT印刷精度的因素除了印刷機(jī)本身的設(shè)備質(zhì)量還有對(duì)印刷機(jī)的操作也會(huì)影響到印刷精度的,比如對(duì)鋼網(wǎng)的清洗、圖像定位、鋼網(wǎng)脫模等這些都能影響到印刷機(jī)的印刷精度,廣晟德印刷
2019-07-27 16:16:11

如何計(jì)算延遲和吞吐量?

如何計(jì)算延遲和吞吐量?在ISE時(shí)序報(bào)告,我們發(fā)現(xiàn)一個(gè)名為“最大組合路徑延遲”的參數(shù)是否與最大時(shí)鐘頻率有關(guān)?
2020-03-19 08:55:39

如何通過(guò)觸發(fā)模型提高吞吐量?

如何通過(guò)觸發(fā)模型提高吞吐量
2021-05-11 07:00:31

怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝?

怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝?
2021-04-25 08:48:29

怎樣才能清除SMT誤印

的不對(duì)位,都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的。在印刷工藝期間,在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上,而不是在阻焊層上,以保證一個(gè)清潔的印刷工藝。在線的、實(shí)時(shí)的
2009-04-07 16:34:26

提高BLE吞吐量的可行辦法

提高BLE吞吐量的可行辦法如何實(shí)現(xiàn)更快的BLE吞吐量
2021-01-18 06:26:29

無(wú)鉛低溫高溫高鉛LED專用無(wú)鹵有鉛有鉛線無(wú)鉛高溫

;  從冰箱取出,投入印刷工序之前一定要進(jìn)行以下2個(gè)步驟的操作: (1)不要開封,在室溫下放置至少4-6個(gè)小時(shí)以上,以使的溫度自然回升至室溫。 (2)溫度達(dá)到室溫之后,在投入印刷之前,要進(jìn)行
2019-04-24 10:58:42

晶圓級(jí)CSP裝配工藝印刷的原理和環(huán)境的控制

  1)印刷的原理  通過(guò)刮刀以一定的壓力和速度推動(dòng),在印刷鋼網(wǎng)和刮刀之間的形成一個(gè)“滾動(dòng)柱”,通過(guò)這種滾 動(dòng),在內(nèi)部就會(huì)產(chǎn)生壓力,從而將填充到印刷鋼網(wǎng)孔。如圖1所示,刮刀前
2018-09-06 16:32:20

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的選擇和評(píng)估

  為觸變液體,當(dāng)施加剪應(yīng)力時(shí)(如使用刮刀時(shí)),會(huì)變??;而當(dāng)除去應(yīng)力時(shí),會(huì)變稠。當(dāng)開 始印刷時(shí),刮刀在鋼網(wǎng)上行進(jìn)產(chǎn)生剪切應(yīng)力,的黏度開始降低;當(dāng)它靠近鋼網(wǎng)開孔時(shí),黏度已降得 足夠
2018-11-22 16:27:28

網(wǎng)卡吞吐量測(cè)試解決方案

隨著互聯(lián)網(wǎng)的迅速發(fā)展,計(jì)算機(jī)日益成為人們生活不可或缺的部分。伴隨著網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)的豐富,用戶對(duì)計(jì)算機(jī)網(wǎng)卡的要求也越來(lái)也高。如何對(duì)計(jì)算機(jī)網(wǎng)卡吞吐量進(jìn)行合理的測(cè)試,已越來(lái)越成為眾多計(jì)算機(jī)網(wǎng)卡生產(chǎn)廠家日益關(guān)注
2013-12-23 11:07:09

通孔回流焊錫的選擇

  與一般的表面貼裝工藝相比,通孔回流工藝使用的要比一股的SMT多一些,大約是其30倍,焊 接完成之后,助焊劑殘留也會(huì)多一些。由于往往采用過(guò)印方式,在回流爐,是否因受熱而坍塌及融化后被
2018-11-27 10:22:24

采用印刷臺(tái)手工印刷工藝簡(jiǎn)介和注意事項(xiàng)

助焊劑的溶劑揮發(fā)太快而使焊失效。另外,暫停印刷時(shí)要把模板擦干凈,特別注意漏孔不能堵塞。  5:如果雙面貼片的話,印刷第二面時(shí)需要加工專門的印刷工裝。即在印刷工裝的臺(tái)面上加工墊條,把PCB架起來(lái)。墊條
2018-09-11 15:08:00

采用印刷臺(tái)手工印刷工藝看完你就懂了

采用印刷臺(tái)手工印刷工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44

防火墻術(shù)語(yǔ)-吞吐量

防火墻術(shù)語(yǔ)-吞吐量  術(shù)語(yǔ)名稱:吞吐量 術(shù)語(yǔ)解釋:網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)是由一個(gè)個(gè)數(shù)據(jù)包組成,防火
2010-02-24 11:06:061632

smt印刷工

本視頻主要詳細(xì)介紹了smt印刷工序,分別是印刷前檢查、SMT印刷印刷工藝要求。
2019-04-28 16:11:245269

激光三角測(cè)量法3D印刷質(zhì)量如何檢測(cè)

印刷是表面貼裝技術(shù)(SMT)生產(chǎn)工藝的一道關(guān)鍵工序,印刷質(zhì)量會(huì)直接影響 SMT組裝的質(zhì)量和效率。貼片安裝電子產(chǎn)品的缺陷80%以上都是由于印刷質(zhì)量缺陷如(少、多、橋連、污染等)引起的,所以必須要對(duì)印刷質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)。
2019-08-16 09:15:005667

如何清除誤印刷在PCB板上的

印刷,低粘性的也可能造成印刷缺陷。粘性要適度、印刷機(jī)運(yùn)行溫度高或者刮刀速度高,可以減小在使用的粘性,如果沉積過(guò)多,就會(huì)造成PCB板貼片加工印刷缺陷和橋接。對(duì)于高密度間距鋼網(wǎng),如果由于薄的鋼網(wǎng)橫截面彎曲造成引腳之間的損傷,它會(huì)造成沉積在引腳之間產(chǎn)生印刷缺陷。
2019-05-05 15:19:5611987

SMT印刷步驟是怎樣的

為了規(guī)范SMT車間印刷工藝,保證印刷品質(zhì),SMT制定了以下工藝指引,適用于SMT車間印刷。
2019-08-30 10:54:415862

SMT貼片加工印刷的步驟以及工藝要求

為了規(guī)范SMT車間印刷工藝,保證印刷品質(zhì),SMT加工廠制定了以下工藝指引,適用于港SMT車間印刷。工程部負(fù)責(zé)該指引的制定和修改;負(fù)責(zé)設(shè)定印刷參數(shù)和改善不良工藝,制造部、品質(zhì)部執(zhí)行該指引
2020-06-16 16:24:435560

影響焊印刷一致性的主要因素有哪些

印刷工藝,主要解決的是焊印刷一致性的問(wèn)題(填充與轉(zhuǎn)移),而不是每個(gè)焊點(diǎn)對(duì)焊的需求問(wèn)題。換句話說(shuō),焊印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問(wèn)題,而不是直通率高低的問(wèn)題,關(guān)鍵在焊分配,即通過(guò)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計(jì),對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)按需分配焊
2019-09-29 11:34:464858

smt工藝:密間距印刷注意事項(xiàng)

當(dāng)印刷密間距時(shí),重要的是控制模板開孔的光潔度與尺寸,意味著應(yīng)該考慮激光切割的模板。密間距也要求不同的。 印刷質(zhì)量是很重要的,因?yàn)樗窃S多印刷電路裝配缺陷的原因。當(dāng)使用密間距時(shí),問(wèn)題是復(fù)合
2021-04-05 14:33:003865

PCBA加工工藝如何控制好印刷

印刷對(duì)于做好PCBA至關(guān)重要,它直接決定影響了PCBA的整體焊接效果,在PCBA加工過(guò)程,如何做好印刷成為生產(chǎn)管理者必須考慮的問(wèn)題。印刷的效果由鋼網(wǎng)、、印刷過(guò)程、檢測(cè)方法等四部
2021-02-22 11:20:253748

關(guān)于印刷機(jī)的一些工藝知識(shí)的簡(jiǎn)單介紹

印刷機(jī)的應(yīng)用在各行業(yè)現(xiàn)在是越發(fā)的廣泛頻繁了,大家對(duì)印刷機(jī)的使用工藝等,都有了解嗎?下面托普科實(shí)業(yè)給大家分享一下印刷機(jī)的一些工藝知識(shí)。 一、smt印刷機(jī)作業(yè)時(shí)一次對(duì)的投入(
2020-12-31 15:25:495494

PCBA加工印刷時(shí)如何才能做好品質(zhì)管控

印刷對(duì)于做好PCBA至關(guān)重要,它直接決定影響了PCBA的整體焊接效果,在PCBA加工過(guò)程,如何做好印刷成為生產(chǎn)管理者必須考慮的問(wèn)題。印刷的效果由鋼網(wǎng)、、印刷過(guò)程、檢測(cè)方法等四部
2021-04-16 16:47:581191

SMT貼片加工印刷工藝

SMT貼片加工施加焊的目的是在印刷電路板的焊盤上均勻地涂上適量的均,以保證芯片組件與對(duì)應(yīng)于印刷電路板的焊盤實(shí)現(xiàn)良好的電連接并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。焊應(yīng)用是SMT回流焊工藝的關(guān)鍵過(guò)程。
2021-05-20 17:12:391881

在PCBA加工過(guò)程,如何做好印刷是重點(diǎn)

印刷對(duì)于做好PCBA至關(guān)重要,它直接決定影響了PCBA的整體焊接效果,在PCBA加工過(guò)程,如何做好印刷成為生產(chǎn)管理者必須考慮的問(wèn)題。印刷的效果由鋼網(wǎng)、、印刷過(guò)程、檢測(cè)方法等四部
2021-07-30 17:26:481086

淺談PCBA加工印刷的品質(zhì)管控

印刷對(duì)于做好PCBA至關(guān)重要,它直接決定影響了PCBA的整體焊接效果,在PCBA加工過(guò)程,如何做好印刷成為生產(chǎn)管理者必須考慮的問(wèn)題。印刷的效果由鋼網(wǎng)、、印刷過(guò)程、檢測(cè)方法等四部
2021-07-30 17:47:151206

SMT貼片加工的印刷工藝介紹

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2021-10-19 16:42:524748

在PCBA加工如何控制好印刷

印刷對(duì)于做好PCBA至關(guān)重要,它直接決定影響了PCBA的整體焊接效果,在PCBA加工過(guò)程,如何做好印刷成為生產(chǎn)管理者必須考慮的問(wèn)題。印刷的效果由鋼網(wǎng)、、印刷過(guò)程、檢測(cè)方法等四部
2021-12-13 16:54:53858

如何實(shí)現(xiàn)焊錫和引腳間距檢測(cè)功能

在電子元器件生產(chǎn)工藝的焊錫檢測(cè)過(guò)程,焊錫印刷工藝是伴隨著SMT行業(yè)應(yīng)時(shí)而生的。焊錫印刷工藝質(zhì)量的好壞,直接影響下一步的貼片及回流加工工藝能否正常運(yùn)行。而目前的印刷工藝,主要由人工在將焊錫涂抹在鋼網(wǎng)上后,目視檢查焊錫的方法。
2022-02-16 10:22:342914

印刷工藝介紹

印刷是最重要且廣泛普及的電子制造工藝環(huán)節(jié)。顧名思義,在使用特定媒介后將印刷到元件上。
2022-08-09 11:00:438328

debug 吞吐量的辦法

Debug 網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量的時(shí)候,我們一般會(huì)關(guān)注兩個(gè)因素:延遲和吞吐量(帶寬)。延遲比較好驗(yàn)證,Ping 一下或者 mtr[1] 一下就能看出來(lái)。這篇文章分享一個(gè) debug 吞吐量的辦法。
2022-08-23 09:17:301564

印刷工藝技術(shù)的關(guān)鍵要素解讀

統(tǒng)計(jì)表明SMT生產(chǎn)中60-70%的焊接缺陷和印刷有關(guān),由此可見(jiàn)印刷的重要性。
2023-02-01 11:05:281459

SMT印刷工藝控制流程及常見(jiàn)印刷不良問(wèn)題

根據(jù)不同的產(chǎn)品,在印刷程序設(shè)置相應(yīng)印刷工藝參數(shù),如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動(dòng)清潔周期等,同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。
2023-03-13 17:02:221920

iperf吞吐量的測(cè)試流程

iperf吞吐量測(cè)試指南
2023-04-03 15:40:262

印刷不良的原因

在smt貼片加工過(guò)程,焊盤表面需要覆蓋的區(qū)域,這個(gè)區(qū)域的面積是要與鋼網(wǎng)開孔面積相當(dāng),如果覆蓋面積與焊盤面積不相等時(shí),就會(huì)造成印刷不良的現(xiàn)象,下面就有我來(lái)為大家介紹一下印刷不良的原因
2023-05-16 09:38:431678

在貼片加工工藝

關(guān)于貼片加工制作的一種工藝,其實(shí)在貼片加工工藝印刷是非常常規(guī)的生產(chǎn)工藝,但是最近有朋友反映說(shuō),這種工藝經(jīng)常會(huì)有一些質(zhì)量問(wèn)題
2023-06-13 10:50:291069

印刷無(wú)鉛印刷時(shí)出現(xiàn)印刷缺陷如何解決?

一般我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">錫印刷時(shí)容易出現(xiàn)一些印刷缺陷,導(dǎo)致生產(chǎn)停滯,非常麻煩。因此大家務(wù)必要嚴(yán)格遵守生產(chǎn)制造工藝流程步驟,假如發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,必須立即去弄清楚緣故并找到相對(duì)應(yīng)的解決方案,佳金源廠家為大家說(shuō)一下:一
2021-11-15 15:16:361568

SMT工藝中影響印刷的主要原因有哪些?

,并結(jié)合最合適的印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定,能使整個(gè)印刷工藝過(guò)程更穩(wěn)定、可控、標(biāo)準(zhǔn)化,下面由佳金源廠家介紹一下大概有哪些原因:影響粘度的因素:1.合金粉末含量對(duì)粘度的影響——合金粉末的增加引起粘度的
2021-12-08 15:56:491767

SMT印刷工藝步驟有哪些?

SMT制定了以下適用于SMT車間印刷工藝指南,smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,主要包括:印刷、精確貼片、回流焊接等流程,其中印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響是非常大的,下面佳金源
2022-05-16 16:24:132446

LED無(wú)鉛的作用和印刷工藝技巧

LED無(wú)鉛的作用和組成?現(xiàn)如今LED在如今社會(huì)也是加速發(fā)展階段,而LED行業(yè)這塊需要使用也是比較頻繁,一般是使用中低溫。要無(wú)鉛又要便宜就用鉍(4258)的,要質(zhì)量好的就用鉍銀(64351
2021-10-19 11:17:352103

使用印刷過(guò)程中出現(xiàn)發(fā)黑問(wèn)題

近日,佳金源收到一家電子廠商客戶的反饋:在使用印刷的過(guò)程,出現(xiàn)了發(fā)黑的問(wèn)題。針對(duì)這一問(wèn)題,我們立即組織有能力的人員進(jìn)行分析和討論,首先要對(duì)的質(zhì)量進(jìn)行審核,從原材料到生產(chǎn),再到包裝
2022-09-12 16:32:011967

印刷PCB板需要多少?

印刷PCB板需要多少?這是每個(gè)SMT工程師都應(yīng)該考慮的問(wèn)題。那么怎樣才能較好地估算出呢?下面廠家為大家講解一下:首先應(yīng)該了解清楚,這樣的主要是用于做些什么統(tǒng)計(jì)的,倘若是用作估算
2022-12-03 16:06:342629

印刷機(jī)印刷偏移怎么處理?

在SMT工藝印刷是極其重要的一道工序,如果印刷機(jī)出現(xiàn)印刷偏差,極有可能造成大量上,影響成品質(zhì)量,造成經(jīng)濟(jì)損失,下面廠家就來(lái)分享一下印刷機(jī)印刷偏移怎么處理?SMT印刷出現(xiàn)偏差
2023-02-28 16:58:055589

SMT加工中常見(jiàn)的印刷質(zhì)量因素有哪些?

在SMT加工印刷的質(zhì)量也是能夠直接影響到產(chǎn)品整體質(zhì)量的因素之一,并且在SMT貼片加工中大多焊接缺陷都來(lái)自印刷的質(zhì)量問(wèn)題,在高密度高精度的SMT貼片中尤為明顯,常見(jiàn)的印刷不良主要有少
2023-05-30 10:36:251554

SMT貼片加工中常見(jiàn)的印刷要點(diǎn)有哪些?

SMT貼片加工中影響加工質(zhì)量的因素有許多,印刷質(zhì)量就是其中之一,現(xiàn)今的的SMT加工廠印刷主要是采用全自動(dòng)印刷機(jī)來(lái)完成。下面深圳佳金源廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的印刷要點(diǎn):一
2023-06-26 14:56:381922

smt快速打樣印刷怎么管理?

金源廠家為大家介紹一下smt快速打樣印刷怎么管理。一、smt快速打樣準(zhǔn)備:1、培訓(xùn)SMT加工人員,使工作人員熟悉產(chǎn)品的工藝要求;2、制定PCB板和
2023-07-07 15:19:551447

SMT無(wú)鉛印刷的PCB工藝要求有哪些?

SMT印刷工藝和PCB電路板的方案質(zhì)量,影響著SMT無(wú)鉛印刷效果。PCB電路板方案非常出色,可以避免元器件偏移和吊橋等不良的印刷現(xiàn)象。今天佳金源無(wú)鉛廠家就來(lái)說(shuō)說(shuō)利于SMT無(wú)鉛印刷
2023-07-29 14:42:423050

如何判斷印刷的好壞?

在貼片加工,印刷質(zhì)量十分重要,將直接影響后續(xù)SMT加工的質(zhì)量,對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的加工產(chǎn)生一系列影響。貼片加工的印刷質(zhì)量會(huì)受到很多因素的影響,模板厚度和開口尺寸對(duì)印刷的影響最大,模板厚度
2023-08-02 15:51:141753

印刷的質(zhì)量是什么原因?qū)е碌模?/a>

SMT工廠的印刷出現(xiàn)的問(wèn)題有哪些?

在SMT貼片加工印刷是占據(jù)重要地位的一個(gè)加工環(huán)節(jié),并且在SMT加工是比較靠前的一個(gè)加工生產(chǎn)過(guò)程,還是一個(gè)容易出現(xiàn)加工不良地方。很多貼片加工的不良問(wèn)題都是由于印刷出現(xiàn)失誤導(dǎo)致的,下面佳金源
2023-09-02 15:47:091451

與再流焊后焊點(diǎn)形貌關(guān)系分析

表面貼裝技術(shù)的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是決定焊沉積的關(guān)鍵因素,而再流焊后形成的焊點(diǎn)形貌與鋼網(wǎng)的開口設(shè)計(jì)有著千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系。從SMT印刷工藝的理論基礎(chǔ)出發(fā),結(jié)合實(shí)際PCB(印制線路板)上印刷,針對(duì)在不同線寬的高速信號(hào)線衍生形成的焊盤上印刷不同體積的,論證再流焊后形成的焊點(diǎn)形貌。
2023-09-12 10:29:031935

印刷的影響因素有哪些?

簡(jiǎn)要介紹印刷的主要影響因素有哪些?
2023-09-14 09:08:191739

印刷缺陷如何解決?

一般我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">錫印刷時(shí)容易出現(xiàn)一些印刷缺陷,導(dǎo)致生產(chǎn)停滯,非常麻煩。因此,每個(gè)人都必須嚴(yán)格遵守生產(chǎn)和制造工藝的步驟。如果發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,必須立即找出原因,找到相應(yīng)的解決方案。佳金源廠家為大家說(shuō)一下:1
2023-09-21 15:40:001203

晶圓級(jí)CSP裝配工藝印刷工藝的控制

在翹曲變形的或因?yàn)橹尾划?dāng)而導(dǎo)致變形的基板上印刷,往往獲得的不均勻,要么有些地方少 ,要么有些地方量過(guò)多,對(duì)于密間距元件的印刷,基板是否平整成為關(guān)鍵之一。所以基板必須保持 平整,沒(méi)有明顯的翹曲變形。
2023-09-26 15:56:521544

芯片印刷工藝流程.zip

芯片印刷工藝流程
2022-12-30 09:22:0515

smt鋼網(wǎng)厚度標(biāo)準(zhǔn)是多少?

隨著電子產(chǎn)品功能的增加和復(fù)雜化,印刷越來(lái)越精細(xì)化。與其他SMT技術(shù)相比,印刷技術(shù)仍然存在許多變數(shù),一些變數(shù)甚至難以控制。印刷工藝有眾多潛在的不穩(wěn)定性。根據(jù)最新的研究結(jié)果,印刷過(guò)程具有60
2023-11-04 17:04:346123

什么是超微印刷?

印刷是一種通過(guò)鋼網(wǎng)開孔脫模接觸而印置于基板焊盤上的。大規(guī)模印刷過(guò)程需要使用自動(dòng)印刷機(jī)來(lái)完成。印刷機(jī)上的刮刀在水平移動(dòng)過(guò)程對(duì)鋼網(wǎng)上的施加壓力,使發(fā)生剪切變稀作用通過(guò)開孔覆蓋在焊
2023-12-06 09:19:201389

印刷時(shí)出現(xiàn)少的問(wèn)題該如何解決?

印刷時(shí)出現(xiàn)少的問(wèn)題該如何解決?
2023-12-11 09:38:564794

淺談層疊封裝PoP移印工藝應(yīng)用

為了讓BGA焊料球固定在PCB上,PoP通??梢圆捎闷胀?b class="flag-6" style="color: red">印刷工藝將轉(zhuǎn)移到PCB上形成薄薄的點(diǎn),然后再將底層封裝的焊料球?qū)?yīng)貼裝到點(diǎn)上。在PCB上的BGA稱為下層BGA,而連接上層與下層
2023-12-25 09:57:171320

SMT貼片印刷工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工對(duì)印刷工序有什么要求?SMT加工對(duì)印刷工序的要求。在電子制造領(lǐng)域,SMT貼片加工是一項(xiàng)非常重要的工藝。其中的印刷工序也是影響電子產(chǎn)品質(zhì)量的一
2024-01-23 09:16:531260

SMT貼片加工廠如何控制印刷質(zhì)量?

印刷是SMT貼片加工廠PCB貼片組裝過(guò)程質(zhì)量控制的關(guān)鍵步驟之一。印刷質(zhì)量直接影響到元件與PCB之間的焊接質(zhì)量和整個(gè)產(chǎn)品的可靠性。因此,對(duì)于SMT貼片加工廠來(lái)說(shuō),實(shí)施有效的印刷過(guò)程
2024-01-27 15:42:151804

SMT貼片加工印刷工藝技術(shù)知識(shí)

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工工藝有哪些?SMT貼片加工工藝。在SMT貼片加工,工藝是至關(guān)重要的一環(huán)。工藝直接影響到PCB貼片的質(zhì)量和可靠性。本文將詳細(xì)
2024-02-26 11:03:311554

常見(jiàn)的影響印刷質(zhì)量的因素有哪些?

大家都知道電子產(chǎn)品在貼片廠進(jìn)行加工的時(shí)候,smt生產(chǎn)中用的的質(zhì)量非常重要,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">錫能夠直接影響到整個(gè)板子的質(zhì)量,貼片加工廠想要生產(chǎn)出好的產(chǎn)品就必須要做好每一個(gè)加工細(xì)節(jié),大多焊接缺陷都來(lái)自印刷
2024-04-07 15:37:471237

詳解印刷對(duì)回流焊接的影響

據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中近70%是出在印刷工藝上。印刷位置正確與否(印刷精度)、的多少、焊料量是否均勻、圖形是否清晰、有無(wú)粘連、PCB表面是否被沾污等,都直接影響PCB組裝焊接質(zhì)量。有許多因素影響印刷質(zhì)量,其中主要因素包括:
2024-06-03 08:54:331092

SMT加工中常見(jiàn)的印刷質(zhì)量問(wèn)題有哪些?

在SMT加工印刷的質(zhì)量也是能夠直接影響到產(chǎn)品整體質(zhì)量的因素之一,并且在SMT貼片加工中大多焊接缺陷都來(lái)自印刷的質(zhì)量問(wèn)題,在高密度高精度的SMT貼片中尤為明顯,常見(jiàn)的印刷不良主要有少
2024-06-14 15:50:461520

管狀印刷無(wú)鉛的性能特點(diǎn)有哪些?

管狀印刷無(wú)鉛(或稱高頻頭無(wú)鉛)是專為管狀印刷工藝設(shè)計(jì)的。管狀印刷工藝主要用于通孔元件的焊接,對(duì)于間距較小的焊點(diǎn)可以達(dá)到波峰焊無(wú)法比擬的效果。由于印刷工藝不同,管狀印刷無(wú)鉛與普通
2024-08-01 15:30:05790

轉(zhuǎn)移效率和回流曲線對(duì)印刷的影響?

隨著小型化和使用要求變高,芯片的焊盤數(shù)量也變得越來(lái)越多。為了滿足多焊點(diǎn)封裝,廠家更多采用印刷工藝。印刷工藝是高效的,短時(shí)間內(nèi)可完成大面積焊盤印刷,可用于大規(guī)模芯片封裝。被放置在剛網(wǎng)上
2024-08-08 09:21:06963

SMT貼片工藝印刷的關(guān)鍵細(xì)節(jié)及優(yōu)化策略

在SMT組裝工藝,印刷環(huán)節(jié)至關(guān)重要,采用SMT鋼網(wǎng)作為印刷的必備工具。SMT鋼網(wǎng)印刷機(jī)制程大概如下:PCB焊盤被送入設(shè)備,通過(guò)SMT鋼網(wǎng)精確對(duì)準(zhǔn)焊盤位置,隨后運(yùn)用刮刀在鋼網(wǎng)上施壓,使
2024-08-30 12:06:111455

印刷與回流焊空洞的區(qū)別有哪些?

印刷和回流過(guò)程中出現(xiàn)的空洞問(wèn)題通常是與焊接過(guò)程的不良現(xiàn)象是相關(guān)的。那么印刷與回流焊后空洞的區(qū)別有哪些?本文由深圳佳金源廠家簡(jiǎn)單為大家分析一下:印刷階段:1、在印刷過(guò)程,如果
2024-09-02 15:09:33923

PCBA加工如何控制好印刷?

印刷對(duì)于做好PCBA至關(guān)重要,它是直接影響PCBA的整體焊接效果。在PCBA加工過(guò)程,如何做好印刷成為生產(chǎn)管理者必須考慮的問(wèn)題。印刷的效果由鋼網(wǎng)、印刷過(guò)程、檢測(cè)方法等四部
2024-09-21 16:03:271062

印刷與SMT鋼網(wǎng)有什么關(guān)鍵要求?

在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)中,印刷作為首道工序,其質(zhì)量直接關(guān)乎后續(xù)焊接的成敗。而印刷過(guò)程,SMT鋼網(wǎng)的選擇與準(zhǔn)備更是至關(guān)重要。以下,深圳佳金源廠家將深入探討印刷對(duì)SMT鋼網(wǎng)
2024-09-25 16:23:251520

印刷時(shí)塌陷是怎么造成的?

塌陷現(xiàn)象,指的是在印刷過(guò)程,無(wú)法保持穩(wěn)定形狀,邊緣垮塌并流向焊盤外側(cè),同時(shí)在相鄰焊盤間連接,導(dǎo)致焊接短路。引發(fā)此問(wèn)題的原因有多種,下面深圳佳金源廠家和大家一起探討一下:首先,刮刀壓力
2024-11-11 17:19:241018

印刷機(jī)印刷過(guò)程中有哪些不良及解決方法

PCB制作工藝基本上都需要用到SMT工藝,因此在PCBA的加工工藝普遍用到印刷機(jī),在使用印刷機(jī)的過(guò)程中有時(shí)候會(huì)遇到各種問(wèn)題,這些不良應(yīng)該如何解決呢?下面深圳佳金源廠家給大家分享印刷
2024-12-19 16:40:031928

SMT漏焊問(wèn)題與改進(jìn)策略

漏焊問(wèn)題是電子制造的重要環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響到后續(xù)的焊接效果和產(chǎn)品的可靠性。漏焊現(xiàn)象作為印刷工藝的常見(jiàn)問(wèn)題,不僅會(huì)降低產(chǎn)品的焊接質(zhì)量,還可能導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的失效。下面由深圳佳金源廠家對(duì)
2025-01-15 17:54:081244

使用50問(wèn)之(6):混入雜質(zhì)或異物,如何避免?

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用
2025-04-14 10:31:30581

使用50問(wèn)之(13-14):印刷塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決?

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用
2025-04-16 14:57:46947

使用50問(wèn)之(17-18):印刷焊盤錯(cuò)位、出現(xiàn)“滲”如何解決?

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用
2025-04-16 15:20:341001

使用50問(wèn)之(19-20):顆粒不均對(duì)印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防?

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用
2025-04-16 15:32:57744

使用50問(wèn)之(39-40):物聯(lián)網(wǎng)微型化印刷難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦?

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用
2025-04-18 11:31:52609

同熔點(diǎn)也“挑活”?點(diǎn)膠和印刷工藝為啥不能混著用?

同一熔點(diǎn)的,在點(diǎn)膠和印刷工藝上有顯著差異,兩者的合金粉末、熔點(diǎn)雖完全相同,但在黏度、觸變性、顆粒度、助焊劑含量等關(guān)鍵參數(shù)上需針對(duì)性設(shè)計(jì),同時(shí)工藝適配性、應(yīng)用場(chǎng)景也存在區(qū)別,在實(shí)操過(guò)程需了解清楚。
2025-08-28 17:47:321636

印刷工藝的塌陷是怎么造成的?

印刷工藝,塌陷是指印刷后的無(wú)法維持預(yù)期形狀,出現(xiàn)邊緣垮塌、向焊盤外側(cè)蔓延,甚至在相鄰焊盤間形成橋接的現(xiàn)象。這一缺陷會(huì)顯著影響焊接質(zhì)量,導(dǎo)致短路或虛焊等問(wèn)題。塌陷的形成是多種因素共同作用的結(jié)果下面是詳細(xì)分析及優(yōu)化方案:
2025-11-12 09:06:04363

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