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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>布線技巧與EMC>錫膏印刷工藝評(píng)估中的吞吐量與周期

錫膏印刷工藝評(píng)估中的吞吐量與周期

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2009-11-19 09:53:121596

01005常見的3種兔洗型

63Sn37Pb,粉末顆粒大小也為3型。在前面介紹的0201元件裝配工藝研究,也應(yīng)用了同樣的這一型號(hào)的。表1 裝配研究中所應(yīng)用的  
2018-09-05 16:39:16

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2018-09-07 15:28:23

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2012-09-10 10:17:56

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印刷的3S(、印刷網(wǎng)和刮刀)之刮刀在一塊比較復(fù)雜的麥斯艾姆PCB板上,可能有幾百到千個(gè)元件,這些不合格率必須維持到最小值。一般來說,麥斯艾姆PCB不能通過測(cè)試而須要返修的大約有60%是由于
2012-09-12 10:03:01

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2015-01-06 15:08:28

印刷鋼網(wǎng)的厚度和開孔面積比與傳輸效率的關(guān)系

印刷存在挑戰(zhàn),應(yīng)用“標(biāo)準(zhǔn)”的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì),在一些焊盤設(shè)計(jì)組合上還是獲得了均勻且足夠的,而且獲得較高的裝配良率。均勻的的獲得受影響于這幾個(gè)方面:的物理性質(zhì);鋼網(wǎng)和焊盤之間是否形成恰當(dāng)?shù)拿芎希换迳献韬改さ暮穸群推湮恢镁龋?b class="flag-6" style="color: red">錫印刷工藝的精確控制
2018-09-05 16:39:31

印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和印刷工藝

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2018-09-06 16:39:52

評(píng)估SMT組裝商能力的一些便捷方法

的電路板也將毫無疑問地遭受質(zhì)量低下的困擾。   畢竟,印刷的非標(biāo)準(zhǔn)與焊接質(zhì)量密切相關(guān)。當(dāng)涉及評(píng)估SMT組裝功能的其他元素時(shí),表面貼裝機(jī)的精度通常是固定的,回流溫度曲線的調(diào)整與工程師的知識(shí)和制造經(jīng)驗(yàn)
2023-04-24 16:36:05

使用過程的故障該怎么解決?

大家應(yīng)該要了解過程焊接經(jīng)常出現(xiàn)的一些故0障出現(xiàn),記錄下來,想辦法去解決,針對(duì)這方面,佳金源廠家有相對(duì)應(yīng)的經(jīng)驗(yàn),下面就跟大家聊聊:1、存儲(chǔ)環(huán)境,若溫度過高或者過低,對(duì)的粘度和活化劑的影響有
2022-01-17 15:20:43

沉積方法

,其余過印在PCB表面。對(duì)于既有需要較薄網(wǎng)板的SMC,又有對(duì)焊 要求大的多列異形/通孔器件的情況,可能需要兩次網(wǎng)板印刷工藝。這個(gè)工藝過程必須使用兩個(gè)排成一 列的網(wǎng)板印刷機(jī)。第一個(gè)網(wǎng)板將印刷在表面
2018-11-22 11:01:02

相關(guān)因素

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2018-09-04 16:31:36

漿()干了怎么辦?用什么稀釋?

,品牌廠家推薦:金屬顆粒尺寸大小有6種類型,其中1號(hào)粉金屬顆粒尺寸最大,6號(hào)粉最小。選擇,需要考慮到自己使用鋼網(wǎng)焊盤或開孔,遵循“五球原則”,也就是鋼網(wǎng)焊盤或開孔最小尺寸的方向至少能擺下五個(gè)
2022-05-31 15:50:49

LED無鉛的作用和印刷工藝技巧

影響到實(shí)際效果。led無鉛印刷工作結(jié)束后,應(yīng)當(dāng)將鋼網(wǎng)清理整潔,便于下一次應(yīng)用。想要了解關(guān)于、無鉛、焊錫等焊接的問題,歡迎伙伴們前來咨詢深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司,一起來學(xué)習(xí)成長吧!佳金源品牌的焊錫絲、焊錫、焊錫條,隨時(shí)期待伙伴們前來一起拿走。LED無鉛的作用和印刷工藝技巧
2021-09-27 14:55:33

LED高溫與LED低溫的六大區(qū)別

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2016-04-19 17:24:45

PCB不良設(shè)計(jì)對(duì)印刷工藝的影響

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PoP裝配SMT工藝的的控制

用材料以上 特性差異越大,再加上物理尺寸的影響(長寬厚),其變形就越明顯。要保證較高的裝配良率,對(duì)堆疊元件 的平整度要求很重要,要選擇質(zhì)量好的供應(yīng)商?! 。?)底部元件印刷工藝的控制  底部元件球間距
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2018-11-06 14:09:33

為何SMT貼片中,需結(jié)合使用與紅膠工藝?

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從設(shè)備FIFO OUT吞吐量

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無鉛發(fā)干的原因是什么,處理有哪里辦法

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2021-09-25 17:03:43

無鉛在使用過程如何去管理?

,請(qǐng)使用潔凈的空瓶子裝放,隨后再密封性放回冷柜儲(chǔ)存;包裝印刷中止時(shí):如包裝印刷工作需中止超出40分鐘時(shí),最好是把鋼線上的刮到此外一空瓶子里,以防變干導(dǎo)致消耗?! ∪⒃趹?yīng)用時(shí),若有需要的話用
2021-09-26 14:13:05

無鉛要多少錢??jī)r(jià)格高嗎?

大家都知道無鉛的款式非常多,適用于精間距印刷和再焊。適用于氮?dú)庠俸?、空氣再焊、高預(yù)熱再焊、銀、電路板,符合IPCRPLO級(jí)。一般我們常規(guī)的款式都是普通大眾能接受的價(jià)格,性價(jià)比高,品質(zhì)也穩(wěn)定
2022-04-26 15:11:12

無鉛低溫高溫高鉛LED專用無鹵有鉛有鉛線無鉛高溫

;  從冰箱取出,投入印刷工序之前一定要進(jìn)行以下2個(gè)步驟的操作: (1)不要開封,在室溫下放置至少4-6個(gè)小時(shí)以上,以使的溫度自然回升至室溫。 (2)溫度達(dá)到室溫之后,在投入印刷之前,要進(jìn)行
2019-04-24 10:58:42

晶圓級(jí)CSP元件的重新貼裝印刷

,但裝配的良率很低。主要是會(huì)產(chǎn)生連和少的現(xiàn)象。所以手工局部印刷的方式不具備實(shí)際可操作性,推薦采用浸蘸黏性助焊劑的方式來重新裝配元件,其工藝控制與前面介紹的助焊劑工藝相同?! 》敌薰ぷ髡镜挠跋裣到y(tǒng)
2018-09-06 16:32:16

晶圓級(jí)CSP的裝配和助焊劑裝配

細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP時(shí),將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝,以取代傳統(tǒng)的焊印刷組裝,如圖2所示,首先將晶圓級(jí)CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜,然后貼裝,再回流焊接,最后底部填充(如果有要求)。關(guān)于裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04

晶圓級(jí)CSP裝配工藝印刷的原理和環(huán)境的控制

  1)印刷的原理  通過刮刀以一定的壓力和速度推動(dòng),在印刷鋼網(wǎng)和刮刀之間的形成一個(gè)“滾動(dòng)柱”,通過這種滾 動(dòng),在內(nèi)部就會(huì)產(chǎn)生壓力,從而將填充到印刷鋼網(wǎng)孔。如圖1所示,刮刀前
2018-09-06 16:32:20

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的選擇和評(píng)估

  為觸變液體,當(dāng)施加剪應(yīng)力時(shí)(如使用刮刀時(shí)),會(huì)變稀;而當(dāng)除去應(yīng)力時(shí),會(huì)變稠。當(dāng)開 始印刷時(shí),刮刀在鋼網(wǎng)上行進(jìn)產(chǎn)生剪切應(yīng)力,的黏度開始降低;當(dāng)它靠近鋼網(wǎng)開孔時(shí),黏度已降得 足夠
2018-11-22 16:27:28

淺析敏捷高吞吐量衛(wèi)星通訊載荷

對(duì)帶寬日益增加的需求大大提高了對(duì)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)敏捷系統(tǒng)的要求。衛(wèi)星通訊也在經(jīng)歷著變革性的發(fā)展。由新的超寬帶(UWB)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器支持的創(chuàng)新架構(gòu),極大地提高了其經(jīng)濟(jì)效益和數(shù)據(jù)吞吐量
2019-07-23 08:47:29

激光焊的原理及優(yōu)勢(shì)是什么,適配激光焊接工藝推薦

`【激光焊原理】激光焊是以激光為熱源加熱融化的激光焊接技術(shù),其廣泛應(yīng)用于電子于汽車行業(yè),如PCB板、FPCB板、連接端子等產(chǎn)品的制作工序。激光焊接從使用耗材的不同,可以分為激光送絲焊接
2020-05-20 16:47:59

焊錫印刷與貼片質(zhì)量分析

`焊錫印刷質(zhì)量分析由焊錫印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種:①焊錫不足(局部缺少甚至整體缺少)將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。②焊錫粘連將導(dǎo)致焊接后電路
2019-08-13 10:22:51

知識(shí)課堂二 的選擇(SMT貼片)

的氧化層被剝落所致.避免將暴露于濕氣.降低的助焊劑的活性.降低金屬的鉛含量.3.太多。EXCESSIVE PASTE原因與“搭橋”相似.減少所印之厚度;提升印著的精準(zhǔn)度;調(diào)整印刷
2012-09-13 10:35:07

網(wǎng)卡吞吐量測(cè)試解決方案

隨著互聯(lián)網(wǎng)的迅速發(fā)展,計(jì)算機(jī)日益成為人們生活不可或缺的部分。伴隨著網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)的豐富,用戶對(duì)計(jì)算機(jī)網(wǎng)卡的要求也越來也高。如何對(duì)計(jì)算機(jī)網(wǎng)卡吞吐量進(jìn)行合理的測(cè)試,已越來越成為眾多計(jì)算機(jī)網(wǎng)卡生產(chǎn)廠家日益關(guān)注
2013-12-23 11:07:09

自制一個(gè)分配器

描述分配器這是自制的分配器。結(jié)構(gòu)是在 3D 打印機(jī)上打印的。PCB基于arduino nano與ULN2003的基本連接,用于步進(jìn)電機(jī)和任何按鈕。這些按鈕用于控制步進(jìn)電機(jī)的旋轉(zhuǎn)方向,并用
2022-06-21 07:45:27

請(qǐng)問Altium16設(shè)計(jì)pcb,什么東西要放到阻焊層和層?

問大家一下,我把gerber文件發(fā)給印刷電路板的工廠,他們告訴我導(dǎo)出的gerber文件里的頂層阻焊層和底層層沒有數(shù)據(jù),我想問一下,在ad16里,設(shè)計(jì)pcb時(shí),什么東西要放到阻焊層和層呀
2019-07-01 02:59:48

請(qǐng)問USBFS示例項(xiàng)目手動(dòng)模式可以用來測(cè)試和檢查吞吐量嗎?

此示例項(xiàng)目可用于使用流應(yīng)用程序計(jì)算最大吞吐量。詳細(xì)介紹了固件各功能的使用和意義。因此,人們可以用它來構(gòu)建和理解USB API的概念。基于C和C++的應(yīng)用程序也被偽造和附加。它可以用來測(cè)試和檢查
2019-06-26 08:15:54

請(qǐng)問什么是

請(qǐng)問什么是?
2021-04-23 06:23:39

請(qǐng)問如何找到面積,延遲,吞吐量,功率?

嗨,我的項(xiàng)目是基于芯片的VHDL設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)我使用Xilinx ISE和合成buti不知道如何找到(區(qū)域,延遲,吞吐量,功率)的設(shè)計(jì)我在附件獲得了報(bào)告的信息(設(shè)計(jì)摘要,時(shí)間摘要)。那么內(nèi)存使用是什么意思?如果他知道如何找到他們,請(qǐng)任何人幫助我嗎?
2020-05-25 08:43:24

通孔回流焊錫的選擇

  與一般的表面貼裝工藝相比,通孔回流工藝使用的要比一股的SMT多一些,大約是其30倍,焊 接完成之后,助焊劑殘留也會(huì)多一些。由于往往采用過印方式,在回流爐,是否因受熱而坍塌及融化后被
2018-11-27 10:22:24

采用印刷臺(tái)手工印刷工藝簡(jiǎn)介和注意事項(xiàng)

助焊劑的溶劑揮發(fā)太快而使焊失效。另外,暫停印刷時(shí)要把模板擦干凈,特別注意漏孔不能堵塞。  5:如果雙面貼片的話,印刷第二面時(shí)需要加工專門的印刷工裝。即在印刷工裝的臺(tái)面上加工墊條,把PCB架起來。墊條
2018-09-11 15:08:00

采用印刷臺(tái)手工印刷工藝看完你就懂了

采用印刷臺(tái)手工印刷工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44

鑒別PCB工藝的4個(gè)技巧

隨著無鉛的普遍使用于電子行業(yè),不少人都在想,是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝,使用的都是無鉛焊錫呢?其實(shí)并不是這樣的,往往有時(shí)候,會(huì)考慮到成本問題,或者是其他問題,就會(huì)導(dǎo)致很多線路板
2016-06-20 15:16:50

麥斯艾姆(massembly)貼片知識(shí)課堂二,的選擇

由于助焊劑的活化劑太強(qiáng),環(huán)境溫度太高及鉛太多時(shí),會(huì)造成粒子外層上的氧化層被剝落所致. ?避免將暴露于濕氣.?降低的助焊劑的活性.?降低金屬的鉛含量.?3.太多EXCESSIVE
2012-08-02 22:39:22

3D蓋板玻璃印刷技術(shù)的OCA復(fù)合印刷工藝和離子著色技術(shù)等介紹

OCA 復(fù)合印刷工藝 OCA 復(fù)合印刷工藝是處理透明蓋板的一種常規(guī)工藝,包括在塑料機(jī)殼和玻璃機(jī)殼的表面圖文處理上都十分常見,比較為人們熟悉的存貯 CD 光盤上,就經(jīng)常用到這個(gè)工藝。這個(gè)工藝的好處十分
2017-09-27 17:39:240

smt錫膏印刷工

本視頻主要詳細(xì)介紹了smt錫膏印刷工序,分別是印刷前檢查、SMT錫膏印刷、錫膏印刷工藝要求。
2019-04-28 16:11:243898

SMT貼片加工中印刷工藝參數(shù)設(shè)置起到怎樣的重要作用

在SMT貼片加工中對(duì)印刷質(zhì)量的影響因素有很多,其中最主要也是最直接的因素我覺得是印刷工藝參數(shù)的設(shè)置上,那么印刷工藝參數(shù)設(shè)置對(duì)印刷質(zhì)量有多大影響呢?下面我們簡(jiǎn)單來梳理一下SMT印刷工藝參數(shù)的設(shè)置包括那些環(huán)節(jié)吧。
2020-06-08 10:24:353830

SMT貼片加工的錫膏印刷工藝介紹

為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝,保證錫膏印刷品質(zhì),SMT加工廠制定了以下工藝指引,適用于港SMT車間錫膏印刷。工程部負(fù)責(zé)該指引的制定和修改;負(fù)責(zé)設(shè)定印刷參數(shù)和改善不良工藝,制造部、品質(zhì)部執(zhí)行該指引
2021-10-19 16:42:523566

錫膏印刷工藝介紹

錫膏印刷是最重要且廣泛普及的電子制造中的工藝環(huán)節(jié)。顧名思義,在使用特定媒介后將錫膏印刷到元件上。
2022-08-09 11:00:436099

SMT印刷工藝控制流程及常見印刷不良問題

根據(jù)不同的產(chǎn)品,在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)印刷工藝參數(shù),如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動(dòng)清潔周期等,同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。
2023-03-13 17:02:22560

芯片印刷工藝流程.zip

芯片印刷工藝流程
2022-12-30 09:22:0512

美能3D共聚焦顯微鏡 | 絲網(wǎng)印刷工藝的“科學(xué)檢察官”

焦顯微鏡便全面的做到了這一點(diǎn)。運(yùn)用該設(shè)備對(duì)絲網(wǎng)印刷工藝的質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè),可通過了解太陽能電池片的柵線的數(shù)據(jù)參數(shù),例如寬、高、寬高比等,來反映及評(píng)估出絲網(wǎng)印刷工藝的質(zhì)
2023-12-02 08:33:18212

如何測(cè)量絲網(wǎng)印刷工藝中烘箱內(nèi)的電池片真實(shí)溫度

光伏行業(yè)的絲網(wǎng)印刷工藝是一種在光伏電池片上印刷電極的方法,主要流程包括背電極印刷、背電場(chǎng)印刷和正面柵極印刷。每個(gè)步驟都有其特定的作用,如形成良好的歐姆接觸特性、焊接性能和附著性,以及收集和引出電流
2023-12-05 08:34:10170

SMT貼片錫膏印刷工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工對(duì)錫膏印刷工序有什么要求?SMT加工對(duì)錫膏印刷工序的要求。在電子制造領(lǐng)域,SMT貼片加工是一項(xiàng)非常重要的工藝。其中的錫膏印刷工序也是影響電子產(chǎn)品
2024-01-23 09:16:53148

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