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幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。
01印制電路板的作用
(2)提供電路的電氣連接。
(3)用標(biāo)記符號(hào)將板上所安裝的各個(gè)元器件標(biāo)注出來，便于
插裝，檢查和調(diào)試。
02印制電路板的優(yōu)點(diǎn)
(1)重復(fù)性。一塊電路板的布線經(jīng)過驗(yàn)證，就不必再為制成的每一塊板上的互連是否正確而逐個(gè)進(jìn)行檢驗(yàn)，所有板的連線與樣板一致，這種方法適合于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。
(2)板的可預(yù)測性。通常，慶亞電子的設(shè)計(jì)師按設(shè)計(jì)原則來設(shè)置印制導(dǎo)線的長、寬、間距以及選擇印制板的材料，以保證最終產(chǎn)品能通過試驗(yàn)條件。這樣可以保證最終產(chǎn)品測試的廢品率很低，而且大大地簡化了印制板的設(shè)計(jì)。
(3)所有信號(hào)都可以沿導(dǎo)線一點(diǎn)直接進(jìn)行測試。不會(huì)因?qū)Ь€接觸引起短路。
(4)電路板的焊點(diǎn)可以在一次焊接過程中將大部分焊完?，F(xiàn)代焊接方法主要有漫焊、波峰焊和載流焊接技術(shù)，前兩者適用于插針式元器件的焊接，后者適用于表面貼片式元器件(SMD元器件)的焊接，現(xiàn)代焊接方法可以保證高速，高質(zhì)量地完成焊接工作，減少了虛，漏焊，從而降低了電子設(shè)備的故障率。
03印制電路板的結(jié)構(gòu)
電路板由絕緣板和覆蓋在板上的導(dǎo)電銅膜組成，銅膜起連接導(dǎo)線的作用。下面慶亞電子從三個(gè)方面介紹電路板的基本結(jié)構(gòu)。
1.印刷電路板材料
早期的電路板基板的絕緣材料主要是膠木板，而現(xiàn)在以環(huán)氧樹脂板材居多，發(fā)展趨勢是板材厚度越來越薄，韌性越來越強(qiáng)，層數(shù)越來越多。
2.印刷電路板板層
根據(jù)電路板布線層面的多少，一般可以將其分為三類:單層板、雙層板和多層板。對于多層板而言，四層板的制造技術(shù)比較成熟，而六層板或更多層的的電路板由于工藝制作復(fù)雜，造價(jià)高，所以只有在一些高級(jí)設(shè)備中才使用。
(1)單層板
單層板是指只在電路板的其中一個(gè)面(焊接面)上進(jìn)行布線，而所有元器件、元器件標(biāo)號(hào)以及文字標(biāo)注等都在另一個(gè)面(元器件面)上放置的電路板。其最大的特點(diǎn)是價(jià)格低廉，制造工藝簡單，但是由于只能在一個(gè)面上進(jìn)行布線，布線比較困難，容易出現(xiàn)布不通的情況，所以只適用于一些比較簡單的電路。單層板的結(jié)構(gòu)如上圖所示。
(2)雙層板
雙層板是在絕緣板兩面進(jìn)行布線，其中一面作為【TopLayer】(頂層)，另一面作為【Bot-tomLayer】(底層)。頂層和底層通過過孔進(jìn)行電氣連接。雙雙層板上的元器件通常放置在頂層，但有時(shí)為了縮小電路板體積也可兩層都放。雙層板的特點(diǎn)是價(jià)格適中，布線容易，是目前普通電路板比較常用的類型。雙層板的結(jié)構(gòu)如上圖所示。
(3)四層板
四層板是在雙層板的基礎(chǔ)上增加電源層和地線層，其結(jié)構(gòu)如圖所示。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，電路板上的線路和元器件越來越密集，多層板的應(yīng)用也越來越廣泛。
印制電路板技術(shù)水平的標(biāo)志
印制板的技術(shù)水平的標(biāo)志對于雙面和多層孔金屬化印制板而言:既是以大批量生產(chǎn)的雙面金屬化印制板，在2.50或2.54mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)焊盤之間 ，能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為標(biāo)志。
在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線，為低密度印制板，其導(dǎo)線寬度大于0.3mm。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)兩根導(dǎo)線，為中密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為0.2mm。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線，為高密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為0. 1-0.15mm。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)四根導(dǎo)線，可算超高密度印制板，線寬為0.05--0.08mm。
審核編輯：湯梓紅
工商網(wǎng)監(jiān)
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