所有印制電路板的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝，當(dāng)電路的密度越來越大時(shí)更是如此。規(guī)范要求印制電路板上任何一點(diǎn)導(dǎo)電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達(dá)到25μm ，電路板上封裝的程度也決定了電路板的電氣絕緣等級以及板子對環(huán)境侵襲的抵御能力。

　　對于絲網(wǎng)印制油墨來講，封裝的等級直接與絲網(wǎng)的選擇、油墨的粘度、印制的溫度和速度有關(guān)，如果導(dǎo)體的高度有變化，封裝的程度也會(huì)發(fā)生變化。使用的液態(tài)防焊膜可能顯示出強(qiáng)烈的有方向性的涂層棱線但對于預(yù)先成型的干膜來講，假如電路板上導(dǎo)體的高度不超過干膜的厚度，所獲得的封裝在整個(gè)板面上將是均勻一致的，使用干膜可以在整個(gè)印制電路板表面上獲得厚度最小為25μm 的封裝。

　　人們希望防焊膜材料(液態(tài)或干膜)將其下面的電路元器件完全封裝，以保護(hù)其免受操作環(huán)境中各種侵蝕的影響。使用干膜防焊膜時(shí)為了達(dá)到這一目的，所選用的覆膜在壓合過程中必須能夠布滿電路上的所有焊墊和印制線，一個(gè)憑經(jīng)驗(yàn)得來的好方法就是所選用覆膜的厚度至少應(yīng)該等于被覆蓋銅層厚度的兩倍。在實(shí)際工作中，如果要覆蓋厚度為loz (厚度為35μm) 的銅筒基板，所使用的掩膜的厚度至少應(yīng)為厚度為0.0013in 的銅層厚度的兩倍，在這類應(yīng)用中，最常使用的就是厚度為3mil (0.003in) 的掩膜。如果不遵守這一簡單的規(guī)則可能會(huì)導(dǎo)致在焊墊或印制線邊緣出現(xiàn)細(xì)小的毛細(xì)裂縫，這些裂縫的尺寸正好發(fā)生毛細(xì)抽吸，將波峰焊接或手工焊接所使用的腐蝕性焊劑保留在縫隙中，最終可能會(huì)導(dǎo)致電路板的制作失敗.

　　如果掩膜下電鍍層的厚度沒有進(jìn)行可靠的控制，不管采用什么類型的防膜，使用什么樣的掩膜應(yīng)用方法，都不能確保封裝厚度的均勻一致性。