覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。 覆銅的意義在于， 減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。PCB上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。
2017-12-13 17:02:19
1978 
孔無銅屬于pcb功能性問題，隨著科技的發(fā)展PCB精度（縱橫比）要求亦越來越來高，它不但給PCB制造者帶來的麻煩（成本與品質(zhì)的矛盾），而且給下游客戶埋下了嚴(yán)重的品質(zhì)隱患！下面就此做簡單分析，希望能對相關(guān)同仁有所啟示和幫助！
2018-01-19 08:40:1928621 
今天給大家分享的是：PCB覆銅、PCB覆銅的作用、PCB覆銅的正確方法、PCB覆銅設(shè)計(jì)。
2023-07-14 13:56:1912062 
電子產(chǎn)品中的PCB是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的一部分。在PCB制造過程中，銅厚度是一個(gè)非常重要的因素。 正確的銅厚度可以保證電路板的質(zhì)量和性能，同時(shí)也影響著電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。 一般我們常見的銅
2023-08-08 07:45:012857 
使用時(shí)，板子功能卻失效了?！ 〗?jīng)過華秋工程師團(tuán)隊(duì)多項(xiàng)檢測分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm
2022-07-06 16:01:13
。
今天上山去朝拜，期待一切都如意。
另一個(gè)美女趕忙附和著說，你這PCB是靈隱寺前上過香，大雄寶殿開過光，HDI加盤中孔，成品做出來絕對拉風(fēng)。
明明說等等，你能把板子情況詳細(xì)描述下，我以前聽大師說做HDI
2023-06-14 16:33:40
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過程。會(huì)針對每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在
2022-12-23 14:46:31
粉塵會(huì)形成小膠團(tuán)，使槽液很難處理，這個(gè)膠團(tuán)吸附在孔壁上可能形成孔內(nèi)鍍瘤，也有可能在后續(xù)加工過程中從孔壁脫落，這樣也可能造成孔內(nèi)點(diǎn)狀無銅，因此對多層和雙面板來講，必要機(jī)械刷板和高壓清洗也是必需，特別面臨著
2018-11-28 11:43:06
PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系 1英尺=12英寸1英寸inch=1000密爾mil1mil=25.4um =0.0254mm1mil=1000uinmil密耳有時(shí)也成英絲1um
2014-12-24 10:51:14
PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系
2012-08-05 21:48:19
PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系表
2013-01-30 10:16:53
的距離封不住孔就造成孔有銅孔。在此建議各設(shè)計(jì)工程一定盡最大空間設(shè)計(jì)大您的焊盤，因要考慮這個(gè)孔距離焊盤0.2mm距離焊盤不夠大成品可能您的焊盤就是一個(gè)線圈了。下圖分析如您設(shè)計(jì)的圈疊加在銅皮上沒有同上圖，圈
2019-01-18 13:24:05
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 15:55:39
盡最大空間設(shè)計(jì)大您的焊盤，因要考慮這個(gè)孔距離焊盤0.2mm距離焊盤不夠大成品可能您的焊盤就是一個(gè)線圈了。下圖分析如您設(shè)計(jì)的圈疊加在銅皮上沒有同上圖，圈距離焊盤0.2MM的距離，那生產(chǎn)就會(huì)出現(xiàn)二種可能性
2018-08-17 16:32:26
Protel 99 SE和AD無銅孔及無銅槽，有銅孔及有銅槽做法
2018-04-21 10:06:10
團(tuán)隊(duì)多項(xiàng)檢測分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅是什么？簡單來說，孔
2022-07-06 16:13:25
1盎司的厚度大約是35um。1OZ意思是1平方英尺的面積上平均銅箔的重量在在28.35g,用單位面積的重量來表示銅薄的平均厚度！換算方法：1平方英尺=929.0304平方厘米，銅箔的重量除以銅的密度
2016-01-21 16:10:21
PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取
2019-07-30 18:08:10
什么是有銅半孔？在PCB上起到什么樣的作用？
2023-04-14 15:47:44
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:31:27
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:29:10
目前有個(gè)問題，螺釘孔在原理圖中接地，但PCB板中鋪地銅時(shí)，卻無法在螺釘孔上鋪，總是被隔離出來。不知道什么原因，向大神求解。
2023-04-13 13:19:21
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-06-30 10:53:13
在一個(gè)平面上鋪一層銅和鋪兩層銅最后的實(shí)際厚度是多少。是兩倍的關(guān)系還是說是一樣的厚度，因?yàn)榭紤]到要過大電流，線寬不是很大。
2015-12-23 10:36:38
、單片銅箔厚度、總厚度。2、表面是否電鍍？鍍銀或者鍍錫？整條鍍還是兩端鍍？鍍多厚？3、是否需要鉆孔？如需要請?zhí)峁┛讖健?b class="flag-6" style="color: red">孔距。4、對焊接長度及中間軟的部位的長度是否有要求？5、外層是否需要絕緣套管或浸塑。`
2020-08-15 20:43:36
PCB板上電路導(dǎo)通，都是靠線路或過孔來傳導(dǎo)的，從PCB制造流程可以看出，PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成，PCB孔銅厚度，是在兩個(gè)電鍍流程中完成，即全板電鍍孔銅的厚度加
2022-12-02 11:02:20
如何解決厚銅PCB電路板銅厚度不均勻的問題呢？
2023-04-11 14:31:13
型號（如SC、DT、OT、開口銅鼻等）、螺絲孔大小尺寸。4、是否需要鉆孔？如需要請?zhí)峁┛讖健?b class="flag-6" style="color: red">孔距。5、外層是否需要套絕緣套管或浸塑。如果是銅箔軟連接，請?zhí)峁┮韵聟?shù)：1、長度、寬度、單片銅箔厚度、總厚度
2020-08-06 20:08:09
的影響，演常常造成入口處孔部位電鍍時(shí)，由于尖端效應(yīng)導(dǎo)致銅層厚度過厚，通孔內(nèi)壁構(gòu)成狗骨頭形狀的銅鍍層。根據(jù)鍍液在通孔內(nèi)流動(dòng)的狀態(tài)即渦流及回流的大小，導(dǎo)電鍍通孔質(zhì)量的狀態(tài)分析，只能通過工藝試驗(yàn)法來確定控制
2018-03-05 16:30:41
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 16:05:21
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 16:15:12
請問一下PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系是什么？
2021-10-12 07:57:21
1、pcb鋪銅時(shí)候，在銅上打孔，有的孔有十字線連接，有的沒有，這是為什么呀？2、pcb在鋪銅上打的孔是可以導(dǎo)電的，那如果進(jìn)行雙層pcb設(shè)計(jì)時(shí)候，上層和下層都有鋪銅時(shí)候，此時(shí)在打個(gè)孔，不就會(huì)把上層
2020-02-22 12:13:05
PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系
寬度（mm） 電流（A） 寬度（mm） 電流（A） 寬度（mm） 電流（A）0.15 0.2 0.15 0.5 0.15 0.70.2 0.55 0.2 0.7 0.2 0.90.3 0.8 0.3 1.1
2009-03-25 16:46:14
0 PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系表
電流(A) 線寬(mm) 電流(A) 線寬(mm) 電流(A) 線寬(mm)
2008-07-17 14:12:038397 
鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程
1、Acceleration 速化反應(yīng)廣義指各種化
2010-01-11 23:24:492678 鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程術(shù)語手冊
1、Acceleration 速化反應(yīng)廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中，若添加某些加速劑后，使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是
2010-02-21 10:06:172000 PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系表.doc
2015-10-29 11:40:220 【PCB設(shè)計(jì)技巧】覆銅技巧【PCB設(shè)計(jì)技巧】覆銅技巧【PCB設(shè)計(jì)技巧】覆銅技巧
2016-02-26 16:59:590 PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系。
2016-03-30 17:02:260 PCB銅簿厚度，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 15:18:260 關(guān)于PCB設(shè)計(jì)敷銅時(shí)的天線效應(yīng)-覆銅的利與弊的分析
2016-08-17 10:54:450 自己整理的PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度和線寬與電流的關(guān)系
2017-08-21 10:33:170 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。
2018-08-04 10:16:199265 pcb 覆銅技巧都有哪些呢？pcb 覆銅設(shè)置方法呢？pcb 覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb 覆銅多用網(wǎng)格方式來進(jìn)行。雙面pcb 覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um 是不常
2018-11-22 17:36:010 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是PCB設(shè)計(jì)教程之銅鉑厚度線寬和電流的關(guān)系表資料概述。
2018-12-06 11:52:560 孔金屬化是PCB制程中最重要的工序，本文就一種漸薄類型的孔無銅表現(xiàn)形態(tài)、成因及解決方案談一點(diǎn)個(gè)人理解和認(rèn)識。
2019-01-18 14:18:225944 在板電一銅或沉厚銅的下工序線路顯影過程中，PCB板面未交聯(lián)聚合的油墨溶解于顯影液，含有油墨高分子的顯影液經(jīng)循環(huán)泵再次噴灑至PCB板面及孔內(nèi)，此時(shí)如果后續(xù)的壓力水洗（含水洗水質(zhì)）不足以將PCB板面及孔
2019-02-04 16:42:004284 分層起泡區(qū)主要集中在控深鉆孔區(qū)域，且該區(qū)域的孔壁銅層厚度不均勻；通過垂直切片，發(fā)現(xiàn)L7層附近的孔壁銅厚較薄的位置有微裂紋存在，且裂紋逐漸擴(kuò)展延伸至L7/L8層芯板的玻纖和樹脂界面之間，在外觀上形成發(fā)白分層現(xiàn)象，說明分層起爆點(diǎn)位于控深鉆孔孔壁銅厚較薄的區(qū)域。
2019-02-28 10:20:4511708 
在板電一銅或沉厚銅的下工序線路顯影過程中，PCB板面未交聯(lián)聚合的油墨溶解于顯影液，含有油墨高分子的顯影液經(jīng)循環(huán)泵再次噴灑至PCB板面及孔內(nèi)，此時(shí)如果后續(xù)的壓力水洗（含水洗水質(zhì)）不足以將PCB板面及孔
2019-07-17 14:56:493111 
PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度，也就是說完成銅厚大于PCB的基銅，而我們的PCB全部孔銅厚度，是在兩流程中電鍍完成，即全板電鍍孔銅的厚度和圖形電鍍的銅厚度。
2019-04-19 15:13:4421093 孔銅就是對有金屬化要求的孔，通過電鍍給孔里面鍍上一層銅，使孔的兩面可以導(dǎo)通，孔里面的這層銅就叫孔銅。
2019-04-25 19:09:2022198 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系表資料免費(fèi)下載。
2019-05-08 08:00:000 從上兩個(gè)圖中我們可以清楚看到，我們的PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度，也就是說完成銅厚大于PCB的基銅，而我們的PCB全部孔銅厚度，是在兩流程中電鍍完成，即全板電鍍孔銅的厚度和圖形電鍍的銅厚度。
2019-05-29 10:23:3728681 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，
2019-06-02 11:03:284518 在銅澆注PCB設(shè)計(jì)中有一種說法，“銅是免費(fèi)的?！?b class="flag-6" style="color: red">這意味著PCB編輯設(shè)計(jì)師必須反過來思考。電路板以純銅開始，不需要的銅被移除。與大多數(shù)裸露的相同尺寸的電路板相比，制造主要是銅的電路板的構(gòu)建速度更快，消耗更少且成本更低。選擇正確的技術(shù)將會(huì)在輕松或令人沮喪的體驗(yàn)之間產(chǎn)生差異。
2019-07-23 14:26:272652 上篇文章我們講到造成PCB線路板孔無銅的因素及解決方法，這篇文章我們具體說說從整個(gè)生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的因素。
2019-10-03 09:42:0014650 覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。
2019-08-21 17:05:225697 孔無銅屬于pcb功能性問題，隨著科技的發(fā)展PCB精度（縱橫比）要求亦越來越來高。
2019-08-27 11:35:012199 
采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。
2019-08-27 17:31:274295 控制不到住，容易出現(xiàn)鍍層起皮和結(jié)合力差等問題。文中對某廠在化學(xué)鍍厚銅過程中出現(xiàn)的一次孔 口起皮故障進(jìn)行了原 因分析和跟蹤 ，提 出了預(yù)防 出現(xiàn)類似 問題 的方法
2019-09-02 08:00:000 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。
2019-09-15 17:16:004028 pcb 覆銅技巧都有哪些呢？pcb 覆銅設(shè)置方法呢？pcb 覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb 覆銅多用網(wǎng)格方式來進(jìn)行。雙面pcb 覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um 是不常
2019-11-19 16:16:290 孔無銅屬于pcb功能性問題，隨著科技的發(fā)展PCB精度（縱橫比）要求亦越來越來高，它不但給PCB制造者帶來的麻煩（成本與品質(zhì)的矛盾），而且給下游客戶埋下了嚴(yán)重的品質(zhì)隱患！
2020-01-08 14:38:226515 
覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中，具有非常重要的地位，有時(shí)候覆銅的成敗，關(guān)系到整塊板的質(zhì)量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。 覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽
2020-03-08 14:32:4220959 選擇適用于鍍通孔（PTH）的最佳厚銅厚度對于印刷電路板的整體可靠性起著決定性的作用。 確定最佳PCB銅厚時(shí)需要考慮兩個(gè)關(guān)鍵因素。 首先是當(dāng)前容量可以接受的熱量上升。 第二種是由銅的厚度，孔尺寸以及
2021-01-26 11:08:393623 PCB鋪銅就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。鋪銅的意義有以下六點(diǎn)。
2020-10-19 14:11:2949259 
包括有關(guān)不同銅重量對 PCB 組裝工藝的影響的信息，我們希望這些信息即使對于已經(jīng)熟悉該概念的客戶也將是有用的。對我們的流程有深刻的了解，可以使您更好地計(jì)劃制造進(jìn)度和總體成本。 您可以將銅的重量視為銅走線的厚度或高度，這是 Ge
2020-10-20 19:36:172515 選擇合適的銅厚度在電路板組裝中起著不可或缺的作用?？紤]PCB銅的厚度時(shí)，有兩件事要牢記。首先要考慮的因素是機(jī)筒的當(dāng)前熱量上升能力。第二個(gè)是機(jī)械強(qiáng)度，它取決于銅的厚度，鍍通孔（PTH）的大小以及是否
2020-10-21 21:32:054752 設(shè)計(jì)得更小。 極端銅和鍍通孔與標(biāo)準(zhǔn)PCB制造中一樣，孔的電鍍和電路的電鍍是單個(gè)過程的一部分。對于普通的PCB，添加的銅量很少且可預(yù)測。用于形成鍍通孔（PTH）的鉆孔工具的尺寸通常比所需的精加工
2020-10-21 21:32:052651 算放大器周圍有裸銅（鍍有HASL但沒有阻焊劑）填充區(qū)域。 顯然銅的厚度有助于提供載流量，但這不是我的情況 使用厚銅（2盎司）和薄FR4（30密耳）的PCB 標(biāo)準(zhǔn)PCB板材料的銅厚度如下：重量厚度1/2盎司。.7密耳1盎司。1.4密耳2盎司。2.8密爾我懷疑中國人有自
2021-02-23 11:52:197191 孔無銅屬于pcb功能性問題，隨著科技的發(fā)展PCB精度（縱橫比）要求亦越來越來高，它不但給PCB制造者帶來的麻煩（成本與品質(zhì)的矛盾），而且給下游客戶埋下了嚴(yán)重的品質(zhì)隱患！下面就此做簡單分析，希望能對相關(guān)同仁有所啟示和幫助！
2022-02-10 11:56:2941 做錯(cuò)的這一點(diǎn)就是——孔銅偏薄！孔銅指鍍在孔壁的銅，它承載著層與層之間的連接。若孔銅偏薄不均勻，電阻就會(huì)大，高電流經(jīng)過的時(shí)候容易孔銅開裂；再加上板材的CTE熱膨脹系數(shù)較大，在后期裝配冷熱沖擊下，薄的孔銅易受應(yīng)力開裂，造成板子開路不能使用。
2022-07-14 09:35:283456 PCB設(shè)計(jì)鋪銅是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。 什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率，與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。
2022-11-25 10:02:3115661 
PCB板上電路導(dǎo)通，都是靠線路或過孔來傳導(dǎo)的，從PCB制造流程可以看出，PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成，PCB孔銅厚度，是在兩個(gè)電鍍流程中完成，即全板電鍍孔銅的厚度加
2022-12-01 18:55:085150 平衡銅是PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，對PCB上閑置的空間用銅箔進(jìn)行填充，一般將其設(shè)置為地平面。 平衡銅的意義在于： 對信號來說，提供更好的返回路徑，提高抗干擾能力；對電源來說，降低阻抗，提高電源效率
2023-02-03 14:30:211227 
所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積
2023-03-02 09:53:033178 
將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。
2023-04-13 15:18:493410 在了解PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系之前先讓我們了解一下PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算："在很多數(shù)據(jù)表中，PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位。
2023-04-18 10:54:562111 PCB鋪銅就是將PCB上無布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力，還可以減小環(huán)路面積，PCB設(shè)計(jì)鋪銅是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 09:44:398731 ，可能會(huì)導(dǎo)致孔內(nèi)無法鍍銅。 3.?焊接過程中的高溫：在線路板的焊接過程中，高溫可能會(huì)導(dǎo)致孔內(nèi)的銅被燒掉或者蒸發(fā)掉，從而導(dǎo)致線路板孔無銅。 4.?PCB設(shè)計(jì)問題：如果PCB設(shè)計(jì)中孔的尺寸或者位置不合適，可能會(huì)導(dǎo)致線路板孔無銅。 如果線路板
2023-06-15 17:01:464031 本文要點(diǎn)：多層板中的過孔類型有通孔過孔、盲孔和埋孔。銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍，從電鍍的通孔結(jié)構(gòu)延伸到PCB的表面。銅包鍍是連續(xù)的；它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部PCB層。?鍍銅是多層
2022-07-02 14:26:402890 
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有
2022-07-04 09:52:021253 
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有
2022-07-05 10:48:131503 
今年7月，為了幫助PCB業(yè)內(nèi)人士規(guī)避“因孔銅厚度太薄導(dǎo)致板子失效”的風(fēng)險(xiǎn)，華秋特推出免費(fèi)孔銅厚度檢測的活動(dòng)，打響“電路板守衛(wèi)戰(zhàn)”。自7月以來，我們陸續(xù)收到了500多份檢測樣品，其中孔銅厚度不合格
2022-09-16 09:55:052523 PCB板上電路導(dǎo)通，都是靠線路或過孔來傳導(dǎo)的，從PCB制造流程可以看出，PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成，PCB孔銅厚度，是在兩個(gè)電鍍流程中完成，即全板電鍍孔銅的厚度加
2022-12-02 11:35:474080 
在CAD上設(shè)置PCB覆銅 在 CAD 工具中將 1 盎司銅的隔離間隙增加 800 萬，2 盎司銅的隔離間隙增加 1000 萬 1) 銅層和信號走線之間的默認(rèn)隔離 id“6 mil”。
2023-07-03 12:32:453403 
電子產(chǎn)品中的PCB是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的一部分。在PCB制造過程中，銅厚度是一個(gè)非常重要的因素。正確的銅厚度可以保證電路板的質(zhì)量和性能，同時(shí)也影響著電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
2023-08-09 11:12:101375 PCB 覆銅：PCB 層中填充銅的區(qū)域。該層可以是 PCB 疊層的頂部、底部或任何內(nèi)部，并且PCB覆銅可以用作接地、參考或?qū)⑻囟ńM件或電路與該層的其余元素隔離。
2023-08-28 11:24:503366 
電路的作用。覆銅在PCB中發(fā)揮的作用十分重要，本文將詳細(xì)介紹PCB覆銅的作用。 1. 信號傳輸增強(qiáng) 電路板的信號傳輸質(zhì)量對于電路板的性能和穩(wěn)定性都非常重要。在PCB上覆銅的一個(gè)主要作用就是可以增強(qiáng)信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。當(dāng)信號傳輸從一個(gè)端點(diǎn)到另一
2023-09-14 10:47:204798 小結(jié)：NG孔進(jìn)行斷面金相觀察，發(fā)現(xiàn)5個(gè)孔中有3個(gè)出現(xiàn)孔無銅現(xiàn)象，位置均在孔內(nèi)，鎳層始終包住鍍銅，銅層消失位置平滑無尖銳角，未發(fā)現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。
2023-10-19 11:31:292533 
收到了500多份檢測樣品，其中孔銅厚度不合格的電路板有121份（孔銅厚度＜20μm），占比約為24%。兩個(gè)案例帶你了解孔銅厚度分析。
2022-09-30 12:04:2445 孔內(nèi)板電銅薄孔無銅―――表銅板電層均勻正常，孔內(nèi)板電層從孔口至斷口處呈遞減拉尖趨勢，且斷口處一般處于孔的中間部位，斷口處銅層左
2023-12-08 15:32:553679 信號傳輸?shù)闹С?，因此在?b class="flag-6" style="color: red">銅的過程當(dāng)中，我們需要做到以下幾點(diǎn)。 高速PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中鋪銅處理方法 1. 合理規(guī)劃銅層的厚度和組成 在高速PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中，銅層的厚度和組成對于信號傳輸?shù)挠绊懯欠浅４蟮?。因此我們需要根?jù)設(shè)計(jì)要求，在設(shè)計(jì)之前進(jìn)行銅層的規(guī)劃。
2024-01-16 09:12:072182 PTH也稱電鍍通孔，主要作用是通過化學(xué)方法在絕緣的孔內(nèi)基材上沉積上一層薄銅，為后續(xù)電鍍提供導(dǎo)電層，從而達(dá)到內(nèi)外層導(dǎo)通的作用。
2024-03-28 11:31:155028 
在現(xiàn)代電子科技的舞臺(tái)上，PCB 電路板無疑是一顆閃耀的明星，而其中的 “PCB 盲孔填銅” 工藝更是扮演著至關(guān)重要的角色。今天，就讓我們一同走進(jìn)這個(gè)奇妙的世界，一探究竟。 盲孔是指PCB 上的一種孔
2024-08-22 17:15:001661 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)中死銅可能帶來的問題?PCB設(shè)計(jì)中如何處理死銅。在PCB設(shè)計(jì)過程中，死銅(即孤島銅)是一個(gè)常見的問題。死銅指的是那些沒有電氣連接而孤立存在于電路板上的銅
2024-11-28 09:27:031546 在電子制造領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）作為“電子系統(tǒng)之母”，其質(zhì)量直接影響電子設(shè)備的性能和可靠性。而銅厚度作為PCB制造中的關(guān)鍵參數(shù)，對導(dǎo)電性能、散熱性能、機(jī)械強(qiáng)度以及整體可靠性有著至關(guān)重要的影響。捷
2025-03-19 11:01:28838
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