孔無(wú)銅屬于pcb功能性問(wèn)題，隨著科技的發(fā)展PCB精度（縱橫比）要求亦越來(lái)越來(lái)高，它不但給PCB制造者帶來(lái)的麻煩（成本與品質(zhì)的矛盾），而且給下游客戶埋下了嚴(yán)重的品質(zhì)隱患！下面就此做簡(jiǎn)單分析，希望能對(duì)相關(guān)同仁有所啟示和幫助！
2018-01-19 08:40:19
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環(huán)寬一般按12mil設(shè)計(jì)。二.PCB加工中的阻焊設(shè)計(jì) 最小阻焊間隙、最小阻焊橋?qū)?、最小N蓋擴(kuò)展尺寸，取決于阻焊圖形轉(zhuǎn)移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設(shè)計(jì)需向PCB板廠了解
2018-06-05 13:59:38
以及BOM表即可完成全面的檢查分析。包括：1、檢測(cè)BOM與封裝是否匹配比如：用戶的BOM表里面的型號(hào)是P6KE6.8CA，位號(hào)D4、D5、D8設(shè)計(jì)的PCB封裝是DFN1610貼片二極管封裝，BOM表里
2022-09-07 16:46:23
最近在做PCB，以前沒(méi)有留意這個(gè)覆銅問(wèn)題，我一般的STM32的板子覆銅的時(shí)候大家正反兩面肯定是都是對(duì)GND進(jìn)行覆銅，有沒(méi)有誰(shuí)嘗試正面對(duì)VDD3.3覆銅，反面對(duì)GND覆銅呢？？？這兩者誰(shuí)更好？？？求
2019-02-14 06:36:20
如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅，即是將地連接在一起。 一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。１，EMC.對(duì)于
2018-09-21 16:34:33
樹(shù)脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤(pán)中孔（通常是除指盤(pán)中孔以外的所有元件孔和工具孔）→鍍非盤(pán)中孔的孔銅和VIP面銅→后面正常流程……
做POFV的PCB，面銅需要被電鍍兩次，一次是盤(pán)中孔電鍍孔銅
2023-06-14 16:33:40
制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。PCB制造方法有加成法、減成法兩類(lèi)?！ 〖映煞ǎ涸谖捶筱~箔的基材上，有選擇地沉積導(dǎo)電材料而形成導(dǎo)電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法，粘貼法等?！ p成法：在敷銅板上
2018-09-21 16:45:08
的藍(lán)牙模組/NBlot模組，這些不可或缺的通信模組可以像芯片一樣焊接到PCB板上。這些小載板特點(diǎn)為：尺寸較小、單元邊有整排金屬化半孔，通過(guò)這些金屬化半孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起，行業(yè)內(nèi)對(duì)于這種
2023-03-31 15:03:16
PCB制造商面臨的最復(fù)雜問(wèn)題之一?！ ?、變形產(chǎn)生原因分析 PCB板的變形需要從材料、結(jié)構(gòu)、圖形分布、加工制程等幾個(gè)方面進(jìn)行研究，本文將對(duì)可能產(chǎn)生變形的各種原因和改善方法進(jìn)行分析和闡述。 電路板上
2018-09-21 16:29:06
、加工制程等幾個(gè)方面進(jìn)行研究，本文將對(duì)可能產(chǎn)生變形的各種原因和改善方法進(jìn)行分析和闡述?！ ‰娐钒迳系匿?b class="flag-6" style="color: red">銅面面積不均勻，會(huì)惡化板彎與板翹。 一般電路板上都會(huì)設(shè)計(jì)有大面積的銅箔來(lái)當(dāng)作接地之用，有時(shí)候Vcc層
2018-09-21 16:30:57
中心位置；且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。所以綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，需要考慮的問(wèn)題還是不少的。一些設(shè)計(jì)師會(huì)仔細(xì)檢查布局，他們的PCB布局文件可直接發(fā)至生產(chǎn)車(chē)間進(jìn)行生產(chǎn)；而有的布局
2022-08-05 14:30:53
使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
2009-03-26 21:32:46
一、前言： 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾
2018-09-20 10:21:23
手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過(guò)程。通過(guò)切片分析可以得到反映PCB（通孔、鍍層等）質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息，為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。但是該方法是破壞性的，一旦進(jìn)行了切片，樣品就必然遭到破壞
2020-04-03 15:03:39
要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達(dá)到客戶的標(biāo)準(zhǔn)，因此對(duì)整板鍍銅要求很高，且對(duì)磨板機(jī)的性能也有很高的要求，確保銅面上的樹(shù)脂等徹底去掉，銅面干凈，不被污染。許多PCB廠沒(méi)有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能
2018-11-28 11:09:56
無(wú)銅。如果是單雙面板可以使用此方法，單雙面板都是外層電氣導(dǎo)通的，焊上錫可以導(dǎo)通。多層板插件孔小，內(nèi)層有電氣導(dǎo)通的情況下只能重做PCB板，因內(nèi)層導(dǎo)通無(wú)法擴(kuò)孔補(bǔ)救。見(jiàn)下圖按設(shè)計(jì)要求采購(gòu)
2023-02-23 18:12:21
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在
2022-12-23 14:46:31
金屬化
孔的斷裂失效?！ ∮捎?b class="flag-6" style="color: red">PCB高密度的發(fā)展趨勢(shì)
以及無(wú)鉛與
無(wú)鹵的環(huán)保要求，越來(lái)越多的
PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問(wèn)題。介紹這些
分析技術(shù)在實(shí)際案例中的應(yīng)用。
PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來(lái)對(duì)
PCB的質(zhì)量控制，從而避免類(lèi)似問(wèn)題的再度發(fā)生?！?/div>
2018-09-12 15:26:29
，玻璃纖維較難活化且與化學(xué)銅結(jié)合力較與樹(shù)脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學(xué)銅應(yīng)力會(huì)成倍加大，嚴(yán)重可以明顯看到沉銅后孔壁化學(xué)銅一片片從孔壁上脫落，造成后續(xù)孔內(nèi)無(wú)銅產(chǎn)生?！ ?b class="flag-6" style="color: red">孔無(wú)銅開(kāi)路，對(duì)PCB
2018-11-28 11:43:06
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見(jiàn)的表面
2023-06-25 11:35:01
成品后補(bǔ)鉆孔則孔內(nèi)無(wú)銅導(dǎo)致開(kāi)路，無(wú)法補(bǔ)救。導(dǎo)電過(guò)孔缺孔的話，電氣網(wǎng)絡(luò)無(wú)法導(dǎo)通，則成品開(kāi)路不導(dǎo)電，無(wú)法使用。DFM檢測(cè)功能介紹01線路分析最小線寬：設(shè)計(jì)工程師在畫(huà)PCB圖時(shí)需注意走線的寬度，走線的寬度跟
2022-09-01 18:27:23
PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見(jiàn)的表面
2023-06-25 10:37:54
不同預(yù)處理方法制造的PCB中的0.05mm，0.075mm，0.1mm和0.125mm焊橋上進(jìn)行的。2） 采用不同預(yù)處理方法的PCB分別采用無(wú)鉛HASL，浸金，浸錫等表面處理。對(duì)處理過(guò)的PCB進(jìn)行3M帶
2019-08-20 16:29:49
PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種？
2023-04-06 16:12:14
周邊無(wú)對(duì)應(yīng)的檢驗(yàn)工位，不須驚訝，必在實(shí)驗(yàn)室。此外，沉銅，并不是唯一可以作為電鍍前準(zhǔn)備的工序，黑孔、黑影，都可以，至于三者間的具體差異，請(qǐng)朋友們參看之前的文章，此處不再贅述。點(diǎn)擊文章標(biāo)題即可跳轉(zhuǎn)了解：《華
2023-02-03 11:37:10
PCB電路板放置鋪銅有什么作用？PROTEL不規(guī)則鋪銅的方法是什么protel99可以刪除部分鋪銅嗎？
2021-05-11 06:49:15
請(qǐng)問(wèn)一下，盲孔有沒(méi)有可能直接改為通孔~~？有方法的，麻煩告知一下~~~
2016-08-01 16:24:21
PCB在沒(méi)有進(jìn)行覆銅的情況下分別設(shè)置了盲孔和通孔，設(shè)置好孔徑，孔間距的規(guī)則，打開(kāi)DRC，放置盲孔的時(shí)候會(huì)報(bào)錯(cuò)，放置通孔的時(shí)候不會(huì)報(bào)錯(cuò)。運(yùn)行DRC之后提示的messages里面沒(méi)有盲孔的錯(cuò)誤信息，而且原來(lái)報(bào)錯(cuò)的盲孔變?yōu)榱苏５?，但是稍微?dòng)一下或者新加盲孔還是會(huì)報(bào)錯(cuò)，請(qǐng)問(wèn)各位大佬知道這是什么情況嗎?
2018-07-17 22:53:16
和辦法是可以改善板面鍍層和孔內(nèi)鍍層(中心處)厚度之間的差異，但往往要犧牲PCB生產(chǎn)率(產(chǎn)量)為代價(jià)，這又是人們不希望的；四是采用脈沖電鍍方法，根據(jù)不同的高厚徑比的微導(dǎo)通孔，采用相應(yīng)的脈沖電流進(jìn)行電鍍
2017-12-15 17:34:04
此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達(dá)到客戶的標(biāo)準(zhǔn)，因此對(duì)整板鍍銅要求很高，且對(duì)磨板機(jī)的性能也有很高的要求，確保銅面上的樹(shù)脂等徹底去掉，銅面干凈，不被污染。許多PCB廠沒(méi)有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備
2018-09-21 16:45:06
，但此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達(dá)到客戶的標(biāo)準(zhǔn)，因此對(duì)整板鍍銅要求很高，且對(duì)磨板機(jī)的性能也有很高的要求，確保銅面上的樹(shù)脂等徹底去掉，銅面干凈，不被污染。許多PCB廠沒(méi)有一次性加厚銅工藝，以及
2018-09-19 15:56:55
PCB死銅也叫PCB孤島，是指在PCB中孤立無(wú)連接的銅箔，一般都是在鋪銅時(shí)產(chǎn)生，那PCB設(shè)計(jì)中是否應(yīng)該去除死銅呢？ 中國(guó)IC交易網(wǎng) 有人說(shuō)應(yīng)該去除，原因有三個(gè)：1、會(huì)造成EMI問(wèn)題；2、增強(qiáng)搞
2019-01-18 11:06:35
`Protel 99 SE和AD無(wú)銅孔及無(wú)銅槽設(shè)計(jì)直觀做法一：圖片分析，焊盤(pán)想做成無(wú)銅孔，但需要焊盤(pán)。反問(wèn)，為何圈距離焊盤(pán)要有一定的距離呀？這個(gè)距離是0.2mm。我司采用干膠工藝，如沒(méi)有0.2mm
2019-01-18 13:24:05
使用。漏鉆孔：(五)漏鉆孔分析檢查項(xiàng)，插件孔為DIP器件類(lèi)型的引腳，如果設(shè)計(jì)缺插件孔會(huì)導(dǎo)致DIP器件無(wú)法插件焊接，如果成品后補(bǔ)鉆孔則孔內(nèi)無(wú)銅導(dǎo)致開(kāi)路，無(wú)法補(bǔ)救。導(dǎo)電過(guò)孔缺孔的話，電氣網(wǎng)絡(luò)無(wú)法導(dǎo)通，則成品
2022-09-01 18:25:49
華秋DFM幫你忙，每日解決一個(gè)PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題【今日問(wèn)題：孔到線】1、在PCB布局中，孔線之間的間距是極為重要的一環(huán)；2、怎么樣的間距才是最安全的距離？3、需要注意什么規(guī)范才能保證PCB的良好運(yùn)行？4
2021-05-14 18:00:01
PCB 設(shè)計(jì)中，過(guò)孔設(shè)計(jì)是一個(gè)重要因素，它由孔、孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)和POWER 層隔離區(qū)組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類(lèi)。在PCB 設(shè)計(jì)過(guò)程中通過(guò)對(duì)過(guò)孔的寄生電容和寄生電感分析，總結(jié)出高速PCB 過(guò)孔
2014-11-18 17:00:43
過(guò)孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類(lèi)：一是用作各層間的電氣連接
2020-08-03 16:21:18
分析 一、芯片與PCB的互連 芯片與PCB互連，存在的問(wèn)題是互連密度太高，會(huì)導(dǎo)致PCB板材的基本結(jié)構(gòu)成為限制互連密度增長(zhǎng)的因素。解決方法是，采用芯片內(nèi)部的本地?zé)o線發(fā)射器將數(shù)據(jù)傳送到鄰近的電路板上。 二
2019-06-28 16:12:14
PCB重新鋪銅時(shí)卡在最后不動(dòng)，然后程序無(wú)響應(yīng)怎么辦？保持在outlining primitive 89104 of 89104，然后就沒(méi)響應(yīng)了
2017-04-26 11:25:02
原因分析PCB板的變形需要從材料、結(jié)構(gòu)、圖形分布、加工制程等幾個(gè)方面進(jìn)行研究，本文將對(duì)可能產(chǎn)生變形的各種原因和改善方法進(jìn)行分析和闡述。電路板上的鋪銅面面積不均勻，會(huì)惡化板彎與板翹。一般電路板上都會(huì)
2017-12-13 12:46:16
`本人新手 只畫(huà)過(guò)一次雙層板，兩面全敷銅作為地?，F(xiàn)在看到這樣一個(gè)pcb板，對(duì)它有些疑問(wèn)，請(qǐng)教 1、圖中并未有全敷銅作為地，這種是多層板嗎？2、拿圖中右側(cè)地舉例，右側(cè)灰色引出線是地，它與下面的一塊
2019-03-14 13:27:00
為孔壁有銅，后一種則沒(méi)有。 2）從加工設(shè)備分，激光鉆孔和普通機(jī)械加工孔（普通機(jī)械加工孔，這里可以涵蓋啤機(jī)和銑切機(jī)加工的孔），前一種孔，常出現(xiàn)在ANY Layer （任意層互聯(lián)的多層板）和HDI
2018-09-18 15:12:47
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:55:39
用 Altium 畫(huà)板，覆銅之后才發(fā)現(xiàn)要在機(jī)械層開(kāi)孔，而且孔在覆銅上。請(qǐng)問(wèn)怎樣能重新生成覆銅呢？不想刪除重畫(huà)。謝謝！
2022-04-09 21:56:06
直觀做法一：圖片分析，焊盤(pán)想做成無(wú)銅孔，但需要焊盤(pán)。反問(wèn)，為何圈距離焊盤(pán)要有一定的距離呀？這個(gè)距離是0.2mm。我司采用干膠工藝，如沒(méi)有0.2mm的距離封不住孔就造成孔有銅孔。在此建議各設(shè)計(jì)工程一定
2018-08-17 16:32:26
Protel 99 SE和AD無(wú)銅孔及無(wú)銅槽，有銅孔及有銅槽做法
2018-04-21 10:06:10
優(yōu)劣進(jìn)行了比較；分析了板材Tg值對(duì)PCB可靠性的影響，以及Tg的影響因素。非晶態(tài)高分子存在三種力學(xué)狀態(tài)，即玻璃態(tài)、高彈態(tài)與粘流態(tài)。Tg（高分子玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）即高分子玻璃態(tài)與高彈態(tài)轉(zhuǎn)變的對(duì)應(yīng)溫度。Tg
2019-12-26 11:19:06
覆銅后螺絲孔周?chē)幸蝗?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)銅皮，怎么回事？
2017-02-23 18:57:28
PCB板孔沉銅內(nèi)無(wú)銅的原因分析采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取
2019-07-30 18:08:10
全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng)，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得
2018-10-23 13:34:50
的斷路；以及各種惡劣環(huán)境對(duì)PCB板的侵襲等?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB板兩面都是銅層，沒(méi)有做阻焊的PCB板裸露在空氣中容易被氧化，而變成不良產(chǎn)品，也影響了PCB板的電氣性能。因此，PCB電路板表面上必須要有一層能阻隔
2023-03-31 15:13:51
后的產(chǎn)品質(zhì)量。如孔壁銅刺翹起、殘留一直是加工過(guò)程中的一個(gè)難題?！ ∵@類(lèi)板邊有整排半金屬化孔的PCB，其特點(diǎn)是孔徑比較小，大多用于載板上，作為一個(gè)母板的子板，通過(guò)這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接
2020-09-03 17:26:37
什么是有銅半孔？在PCB上起到什么樣的作用？
2023-04-14 15:47:44
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:31:27
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:29:10
中心位置；且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。所以綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，需要考慮的問(wèn)題還是不少的。一些設(shè)計(jì)師會(huì)仔細(xì)檢查布局，他們的PCB布局文件可直接發(fā)至生產(chǎn)車(chē)間進(jìn)行生產(chǎn)；而有的布局
2022-08-05 14:35:22
目前有個(gè)問(wèn)題，螺釘孔在原理圖中接地，但PCB板中鋪地銅時(shí)，卻無(wú)法在螺釘孔上鋪，總是被隔離出來(lái)。不知道什么原因，向大神求解。
2023-04-13 13:19:21
PCB半孔是沿著PCB邊界鉆出的成排的孔，當(dāng)孔被鍍銅時(shí)，邊緣被修剪掉，使沿邊界的孔減半，讓PCB的邊緣看起來(lái)像電鍍表面孔內(nèi)有銅。
模塊類(lèi)PCB基本上都設(shè)計(jì)有半孔，主要是方便焊接，因?yàn)槟K面積小，功能
2023-06-20 10:39:40
，當(dāng)然越大越好，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)時(shí)一定要考慮。插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm當(dāng)然越大越好，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)時(shí)一定要考慮。非金屬孔、槽（俗稱(chēng)無(wú)銅孔、槽）非金屬化槽孔，槽孔
2022-10-21 11:17:28
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見(jiàn)的表面
2023-06-25 11:17:44
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-06-30 10:53:13
使用。如果是金屬化鉆孔，我們是需要先在PCB光板上鉆出無(wú)銅孔以后，然后電鍍一層銅箔在孔壁上，那么如果噴錫工藝需要補(bǔ)正0.1-0.15mm，即鉆刀需要用0.2-0.25mm，具體大小要根據(jù)每個(gè)廠的生產(chǎn)工藝
2022-11-04 11:26:22
失效分析方法---PCB失效分析該方法主要分為三個(gè)部分，將三個(gè)部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們?cè)趯?shí)際案例分析過(guò)程中能夠快速地解決失效問(wèn)題，定位根因；還能根據(jù)我們建立的框架對(duì)新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn)，方便
2020-03-10 10:42:44
的PCB ↓從無(wú)銅孔孔壁可以來(lái)判斷，從上面兩張圖可以看出，沉銅工藝生產(chǎn)的PCB無(wú)銅孔孔壁是基材的顏色（如上方左圖），而導(dǎo)電膜工藝生產(chǎn)的PCB無(wú)銅孔孔壁處有黑色的膜（如上方右圖）。02水平沉銅線，沉銅工藝
2022-12-02 11:02:20
，所有插件引腳焊盤(pán)上都有孔。隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展， PCB板也推向了高密度、高難度發(fā)展，因此元器件的體積也在逐漸變小。例如：BGA元器件的封裝小，引腳的間距隨之變小。引腳間距小則封裝里面
2022-10-28 15:55:04
中心位置；且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。所以綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，需要考慮的問(wèn)題還是不少的。一些設(shè)計(jì)師會(huì)仔細(xì)檢查布局，他們的PCB布局文件可直接發(fā)至生產(chǎn)車(chē)間進(jìn)行生產(chǎn)；而有的布局
2022-08-05 14:59:32
?！ 〈祟?lèi)翹曲大多因?yàn)榭蛻舻腇ixture定位距離已經(jīng)定型，而又沒(méi)有注明定位孔的公差，由于定位孔加工工藝的不同，對(duì)孔距影響較大從而造成翹曲?！ √幚?b class="flag-6" style="color: red">方法：通知客戶并更改夾具 PCB板翹曲原因
2023-04-20 16:39:58
使用。如果是金屬化鉆孔，我們是需要先在PCB光板上鉆出無(wú)銅孔以后，然后電鍍一層銅箔在孔壁上，那么如果噴錫工藝需要補(bǔ)正0.1-0.15mm，即鉆刀需要用0.2-0.25mm，具體大小要根據(jù)每個(gè)廠的生產(chǎn)工藝
2022-11-04 11:28:51
改善PCB設(shè)計(jì)的基本問(wèn)題需要掌握一些方法和技巧，有誰(shuí)了解嗎
2023-04-14 14:41:09
盤(pán)中孔的孔銅和VIP面銅→后面正常流程……從上圖中的流程上，我們可以看出，做POFV的PCB，面銅需要被電鍍兩次，一次是盤(pán)中孔電鍍孔銅時(shí)，一次是非盤(pán)中孔電鍍，另一次是其它非盤(pán)中孔的電鍍。按照
2023-03-27 14:33:01
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 16:05:21
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 16:15:12
例則例外?！ “咐?PCB 回流焊后爆板 該批PCB 樣品在經(jīng)歷無(wú)鉛回流焊后發(fā)生爆板現(xiàn)象，失效樣品爆板位置主要分布在器件較少和大銅面位置，經(jīng)過(guò)切片分析發(fā)現(xiàn)爆板分層位置在紙層內(nèi)部(圖3)。然后對(duì)同一
2012-07-27 21:05:38
面向5G應(yīng)用的高性能印刷線路板（PCB）上從頂部銅層到底部銅層的金屬化通孔（PTH）的內(nèi)壁粗糙度對(duì)射頻性能的影響。
2020-12-21 06:24:34
做整板面阻焊油墨時(shí)，壓平后發(fā)現(xiàn)孔邊緣有假性漏銅氣泡，一直未找到真因，有遇到過(guò)的嗎， 可能原因及改善方法。
2021-06-01 23:43:03
的才能導(dǎo)電，當(dāng)要焊接的地方?jīng)]有開(kāi)窗，蓋上阻焊油墨就無(wú)法焊接使用。(五) 漏鉆孔：漏鉆孔分析檢查項(xiàng)，插件孔為DIP器件類(lèi)型的引腳，如果設(shè)計(jì)缺插件孔會(huì)導(dǎo)致DIP器件無(wú)法插件焊接，如果成品后補(bǔ)鉆孔則孔內(nèi)無(wú)銅
2022-11-29 20:28:37
圖片說(shuō)明：下圖是我的PCB的一部分——兩排插座，中間圓圈為通孔（在本論壇熱心高手的指教下已經(jīng)學(xué)會(huì)如何繪制），四周小正方形為焊盤(pán)（multilayer）。 我的目的：是將途中8個(gè)焊盤(pán)通過(guò)敷銅連接起來(lái)
2015-07-29 15:47:05
PCB線路板銅層截面拋光PCBA無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性測(cè)試：外觀檢察紅外顯微鏡分析聲學(xué)掃描分析金相切片X-ray透視檢查SEM檢查SEM/EDS計(jì)算機(jī)層析分析染色試驗(yàn)PCB/PCBA的失效模式：常見(jiàn)的PCB
2019-10-30 16:11:47
怎么設(shè)置覆銅與那個(gè)孔的距離？在間隙里面具體設(shè)置哪一項(xiàng)？
2019-04-01 07:35:01
取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過(guò)程。通過(guò)切片分析可以得到反映PCB(通孔、鍍層等)質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息，為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。但是該方法
2018-09-20 10:59:15
****問(wèn)題都進(jìn)行了匯總，希望大家能夠提前規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，助力PCB一板成功！
一、鉆孔類(lèi)問(wèn)題
【問(wèn)題描述】
此類(lèi)文件設(shè)計(jì)異常，無(wú)論孔屬性是有銅還是無(wú)銅，都會(huì)給工程帶來(lái)困擾
【品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)】
此類(lèi)設(shè)計(jì)容易孔
2023-08-09 15:53:56
1、pcb鋪銅時(shí)候，在銅上打孔，有的孔有十字線連接，有的沒(méi)有，這是為什么呀？2、pcb在鋪銅上打的孔是可以導(dǎo)電的，那如果進(jìn)行雙層pcb設(shè)計(jì)時(shí)候，上層和下層都有鋪銅時(shí)候，此時(shí)在打個(gè)孔，不就會(huì)把上層
2020-02-22 12:13:05
高速PCB中的地回流和電源回流以及跨分割問(wèn)題分析
2021-04-25 07:47:31
通過(guò)在FPGA設(shè)計(jì)流程引入功率分析改善PCB的可靠性
2017-01-14 12:36:29
7 本文首先介紹了PCB板變形的危害，其次分析了產(chǎn)生PCB板變形的原因，最后闡述了如何改善PCB變形的措施，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-24 18:01:0417625 
PCB出現(xiàn)開(kāi)路改善方法
2019-08-23 14:31:221072 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供簡(jiǎn)單分析PCB孔無(wú)銅以及改善方法資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-21 08:40:2911 例如，模數(shù)轉(zhuǎn)換器PCB規(guī)則不適用于RF，反之亦然。但是，某些準(zhǔn)則對(duì)于任何PCB設(shè)計(jì)都可以視為通用的。今天，給大家介紹一些可以顯著改善PCB設(shè)計(jì)基本問(wèn)題的方法和技巧。
2022-11-18 09:21:561177 smt貼片中錫珠的改善方法及對(duì)策分析？需要挑選合適產(chǎn)品工藝要求的錫膏。以下幾點(diǎn)：
2023-02-11 09:38:14778 pcb短路分析改善報(bào)告 背景說(shuō)明 PCB（Printed Circuit Board）是電子產(chǎn)品中非常重要的部件，而其中的短路問(wèn)題會(huì)給電路帶來(lái)嚴(yán)重的影響，甚至?xí)?dǎo)致電路的故障。因此，對(duì)PCB中的短路
2023-08-29 16:40:20918 
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