--PCB 高端鉆孔材料制造商 ? ? PCB板在鉆孔工序遇到孔大小不準(zhǔn),失真該怎么處理,首先分析產(chǎn)生問(wèn)題的原因:鉆咀規(guī)格錯(cuò)誤;? 進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng); 鉆咀過(guò)度磨損; 鉆咀重磨次數(shù)
2023-04-12 10:03:24
1365 電路板(PCB)用蓋板和墊板(簡(jiǎn)稱(chēng)為蓋/墊板)是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中,無(wú)論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施,還是經(jīng)濟(jì)效益,都起到非常重要的作用。
2023-07-31 15:41:43
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層壓多層板工藝層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術(shù),它是用減成法制作電路層,通過(guò)層壓—機(jī)械鉆孔—化學(xué)沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實(shí)現(xiàn)互連,最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB 的制造。目前國(guó)內(nèi)主要廠家的工藝水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
一個(gè)優(yōu)秀的工程師設(shè)計(jì)的產(chǎn)品一定是既滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求又滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝。規(guī)范產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),輔助PCB設(shè)計(jì)的相關(guān)工藝參數(shù),使得生產(chǎn)出來(lái)的實(shí)物產(chǎn)品滿(mǎn)足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可維修性等的技術(shù)規(guī)范要求。本文將從初學(xué)者
2023-08-25 11:28:28
一個(gè)優(yōu)秀的工程師設(shè)計(jì)的產(chǎn)品一定是既滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求又滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝。規(guī)范產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),輔助PCB設(shè)計(jì)的相關(guān)工藝參數(shù),使得生產(chǎn)出來(lái)的實(shí)物產(chǎn)品滿(mǎn)足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可維修性等的技術(shù)規(guī)范要求。本文將從初學(xué)者
2023-08-28 13:55:03
1) 導(dǎo)線(xiàn)精細(xì)化,通孔微小化,提升了對(duì)PCB加工設(shè)備和工藝控制水平的要求, 同時(shí)也是對(duì)PCB工廠整體管理能力和員工個(gè)人能力的考驗(yàn)。6/6mil 的線(xiàn)寬/線(xiàn)距制作能力,在當(dāng)前的設(shè)備和物料,以及工藝控制
2012-11-24 14:17:29
酚醛樹(shù)脂積層板,用途為PCB 鉆孔用墊板及絕緣、模治具用電木板。墊板與電木板同樣具有耐高溫及抗變度等特性,平整度高,可使用于高階的PCB鉆孔技術(shù)上,其原理是利用加工紙(絕緣紙)浸在酚醛樹(shù)脂中
2017-12-29 10:23:42
關(guān)于鉆孔,15年PCB生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)資深PCB生產(chǎn)工程師總結(jié)了以下幾點(diǎn)較為基礎(chǔ)的鉆孔方面的知識(shí)。
2019-09-11 11:52:19
PCB加工如何實(shí)現(xiàn)高精度和高效率的鉆孔呢?有哪些方法和步驟呢?
2023-04-11 14:50:58
分鐘,全面系統(tǒng)講解PCB基礎(chǔ)知識(shí),工藝流程,是CAM工程師,MI工程師,報(bào)價(jià)工程師,工藝工程師,研發(fā)工程師,LAYOUT工程師,客戶(hù)服務(wù)及從事PCB行業(yè)技術(shù)職位必修課程。課程目錄:PCB工程基礎(chǔ)知識(shí)
2021-07-14 23:25:50
設(shè)定的進(jìn)刀量是否正確。 (5) 檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。 (6) 根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整 以上是PCB機(jī)械鉆孔生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題,在實(shí)際操作中應(yīng)多測(cè)量多檢查。同時(shí),嚴(yán)格規(guī)范作業(yè)對(duì)控制鉆孔生產(chǎn)品質(zhì)故障有很大的益處,對(duì)改善產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效益,也有很大的幫助。
2018-09-20 11:07:18
PCB測(cè)試和檢測(cè)全球支持解決方案
2019-08-28 09:23:25
在PCB生產(chǎn)工藝中,鉆孔是非常重要的。所謂鉆孔,就是在覆銅板上鉆出所需要的過(guò)孔,用以提供電氣連接、固定器件。如果過(guò)孔工序出現(xiàn)問(wèn)題,器件不能固定在電路板上,輕則影響使用,重則整塊版都不能用了。故此
2016-11-23 17:35:07
`請(qǐng)問(wèn)PCB負(fù)片工藝的優(yōu)勢(shì)有哪些?`
2020-01-09 15:03:17
pcb工藝pcb工藝pcb工藝pcb工藝
2016-01-27 17:32:34
pcb鉆孔基礎(chǔ)介紹
2012-08-20 20:37:57
資料和大家分享,希望大家多多交流,詳細(xì)資料見(jiàn)附件 “PCB板回流之后的清洗工藝方案
2010-02-01 15:56:39
“鉆孔表”選項(xiàng),鉆孔表就會(huì)粘附在光標(biāo)上,點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵就可以放置鉆孔,如圖6-28所示。圖6-27 放置“鉆孔表”選項(xiàng) 圖6-28 鉆孔表解決方案如下文[hide]1)我們可以看到此刻放置的鉆孔表是任何數(shù)值
2021-03-23 21:56:35
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目,將會(huì)通過(guò)多期視頻,分享PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。并且會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會(huì)分析在
2023-01-12 11:13:14
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。針對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會(huì)給您分析在不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境,對(duì)PCB板有什么樣的技術(shù)要求,有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目,會(huì)分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。并且會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會(huì)給您分析在
2023-03-06 10:14:41
做好的pcb文件為什么不能生成Gerber文件和鉆孔文件
2019-07-24 09:30:34
單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn) 雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫
2018-08-29 10:53:03
鉆孔或激光鉆孔是PCB加工工序中不可或缺的一環(huán),而華秋一直秉承高可靠PCB的理念,從工藝、設(shè)備、質(zhì)量管控等方面踐行,為廣大客戶(hù)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。
2022-12-23 12:03:18
如何避免單層板PCB鉆孔位置偏移的問(wèn)題?求大神解答
2023-04-11 14:39:55
銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖,第二道主流程為鉆孔。鉆孔的目的為:對(duì)PCB進(jìn)行鉆孔,便于后續(xù)識(shí)別、定位、插件及導(dǎo)通。目前,行業(yè)內(nèi)主流的PCB鉆孔方式為:機(jī)械鉆孔、激光鉆孔
2023-01-12 17:52:37
字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。詳解PCB線(xiàn)路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。4.
2017-06-21 15:28:52
。為了推薦背鉆孔焊盤(pán)按照要求如下設(shè)計(jì):(1)背鉆面的焊盤(pán)≤背鉆孔直徑;(2)內(nèi)層焊盤(pán)推薦設(shè)計(jì)成無(wú)盤(pán)工藝。背鉆PCB表面處理工藝背鉆PCB的表面處理工藝要求采用OSP或化學(xué)沉錫,禁用HASL;PCB內(nèi)層
2016-08-31 14:31:35
階梯孔是什么?和其他PCB鉆孔有什么區(qū)別?
2023-04-17 11:32:36
PCB雙面板的制作工藝
制板工藝程序:修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。
2009-11-18 09:18:25
1142 線(xiàn)路板鉆孔用上墊板的要求是:有一定表面硬度防止鉆孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上下墊板本身樹(shù)脂成分不能過(guò)高,否則鉆孔時(shí)將會(huì)形成熔融的樹(shù)脂球黏附在孔壁
2011-06-23 11:28:21
1532 PCB加工鉆孔培訓(xùn)資料,培訓(xùn)文檔
2016-12-16 22:04:12
0 PCB鉆孔
2017-10-23 09:00:02
0 PCB鉆孔板檢驗(yàn)要求
2018-03-14 13:44:03
0 本文首先介紹了PCB板鉆孔制程有什么用,其次闡述了PCB板鉆孔流程及工序制程能力,最后介紹了PCB鉆孔工藝故障及解決辦法。
2018-05-24 17:10:36
24591 1、鉆孔參數(shù): 鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要,鉆孔速度太快回是鉆咀受力過(guò)大而折斷,鉆孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同,所以,PCB需根據(jù)具體情況
2018-07-06 09:37:30
5853 PCB板的一般工藝流程包括: 開(kāi)料--鉆孔--沉銅--圖形轉(zhuǎn)移--圖形電鍍--蝕刻--阻焊--字符--表面處理--啤鑼--終檢--包裝出貨。開(kāi)料和鉆孔對(duì)于多數(shù)PCB愛(ài)好者來(lái)說(shuō)不難理解,所以本文
2019-07-24 14:57:51
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PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過(guò)程,也是非常重要的一步。主要是給板子打孔,走線(xiàn)需要,要打個(gè)過(guò)孔,結(jié)構(gòu)需要,打個(gè)孔做定位什么的;多層板子打孔不是一次打完的,有些孔埋在電路板內(nèi),有些就在板子上面打通了,所以會(huì)有一鉆二鉆。
2019-04-26 14:48:53
11771 隨著電子元器件的密集度不斷增加,使得縮小線(xiàn)寬成為PCB設(shè)計(jì)的必然發(fā)展趨勢(shì),為了提高線(xiàn)路的電流承載能力,需要相應(yīng)提高導(dǎo)體厚度即銅厚,而厚銅板在鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的內(nèi)層拉傷、孔粗、釘頭等問(wèn)題是報(bào)廢率最高
2019-06-12 13:59:19
3962 
鉆削是PCB外形加工工藝中的重要一環(huán),許多人錯(cuò)誤地相信鉆孔加工一定是在低進(jìn)給量和低速下才能完成。
2019-08-16 17:50:00
2836 多年來(lái),通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新,鉆井過(guò)程變得簡(jiǎn)單?,F(xiàn)在PCB鉆孔可以用小直徑鉆頭,自動(dòng)鉆孔機(jī),數(shù)控鉆孔機(jī)和許多其他有效的鉆孔機(jī)器完成,適合多種類(lèi)型電路板的PCB制造。
2019-08-05 16:27:33
6970 PCB在鉆孔工序中會(huì)遇到孔大小不準(zhǔn)的問(wèn)題,首先要去分析產(chǎn)生問(wèn)題的原因。
2020-03-25 17:04:16
2199 鉆孔是PCB制造過(guò)程中最昂貴,最耗時(shí)的過(guò)程。必須仔細(xì)實(shí)施PCB鉆孔工藝,因?yàn)榧词购苄〉恼`差也會(huì)導(dǎo)致很大的損失。鉆孔過(guò)程被認(rèn)為是印刷電路板制造的最關(guān)鍵和瓶頸。 PCB設(shè)計(jì)工程師在下訂單之前必須始終關(guān)注電路板制造商的能力。
2019-10-06 16:02:00
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完成PCB via過(guò)孔,必須借助專(zhuān)業(yè)的鉆機(jī)來(lái)完成,如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在鉆孔機(jī)上,裝配符合孔徑要求的鉆頭,在鉆孔機(jī)上輸入PCB文件中的鉆孔坐標(biāo)程序,調(diào)配相應(yīng)的鉆孔
2019-10-10 09:56:21
2452 隨著PCB技術(shù)高端化、功能化、特殊化發(fā)展,作為PCB鉆孔輔材蓋/墊板技術(shù)也逐步朝著多樣化、精細(xì)化、功能化發(fā)展。蓋/墊板品質(zhì)、品種,對(duì)確保PCB鉆孔加工質(zhì)量、成品率、生產(chǎn)效率、延長(zhǎng)鉆頭使用壽命、PCB的可靠性起到重要作用。
2019-10-10 11:20:04
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鉆孔就是為了連接外層線(xiàn)路與內(nèi)層線(xiàn)路,外層線(xiàn)路與外層線(xiàn)路相連接,反正就是為了各層之間的線(xiàn)路連接而鉆孔,在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線(xiàn)路之間連接了,還有一些鉆孔是螺絲孔呀,定位孔呀,排孔呀等等,各自的用途不一樣。
2019-12-16 15:08:41
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的通孔的結(jié)合。通孔用于安裝構(gòu)成電路的電子組件。 隨著 PCB 裝配線(xiàn)中通孔的堆積密度的增加,對(duì)較小孔的需求也分別增加。機(jī)械鉆孔和激光鉆孔是用來(lái)產(chǎn)生直徑精確且可重復(fù)的微米孔的兩種主要技術(shù)。使用這些 PCB 鉆孔技術(shù),通孔的直徑范圍可以在
2020-10-28 21:13:18
2820 :到其周?chē)矬w的距離。例如孔到孔,孔到線(xiàn),孔到銅皮等等。 PCB的鉆孔加工,正常工藝是通過(guò)鉆機(jī)打孔完成的。在這個(gè)過(guò)程中,由于加工的設(shè)備精度,鉆刀的損耗及原材料對(duì)鉆咀的影響,都會(huì)產(chǎn)生一定的偏差。 若設(shè)備精度比較落后,線(xiàn)
2021-03-30 10:39:27
4262 中的用途為圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形,包括線(xiàn)路圖形和光致阻圖形;網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)膜的制作,包括阻焊圖形和字符;機(jī)加工(鉆孔和外形銑)數(shù)控機(jī)床編程依據(jù)及鉆孔參考。 基板材料 覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminaters,CLL),簡(jiǎn)稱(chēng)覆銅箔層或覆銅板,是制
2020-11-13 10:31:46
2647 PCB設(shè)計(jì)完成后,如果我們要統(tǒng)計(jì)過(guò)孔數(shù)量,查看過(guò)孔信息怎么弄呢?可以利用腳本的方法,把PCB鉆孔的信息打印出來(lái)
2020-12-04 10:02:02
2433 鉆孔在PCB生產(chǎn)工序中,占據(jù)重要的作用,若過(guò)孔出錯(cuò),會(huì)影響整塊電路板的使用,甚至整塊版都會(huì)被廢棄。
2020-12-25 04:59:06
683 鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要,鉆孔速度太快回是鉆咀受力過(guò)大而折斷,鉆孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同,所以,PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過(guò)計(jì)算和測(cè)試,選擇最合適的鉆孔參數(shù)。
2021-03-05 06:46:56
15 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB設(shè)計(jì):利用腳本把PCB鉆孔的信息打印出來(lái)資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶(hù)指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-08 08:42:50
11 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB常見(jiàn)的三種鉆孔詳解資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶(hù)指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-18 08:45:43
22 線(xiàn)路 → 層壓 → 鉆孔 → 孔金屬化 →外層干膜 → 外層線(xiàn)路 → 絲印 → 表面工藝 → 后工序 內(nèi)層線(xiàn)路 主要流程是開(kāi)料→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。 層壓 讓銅箔、半固化片與棕化處理后的內(nèi)層線(xiàn)路板壓合成多層板。 鉆孔 使PCB的層間產(chǎn)生通孔,能夠
2021-10-03 17:30:00
55088 電路板鉆孔時(shí)在PCB鉆孔加工時(shí),放置在被加工的覆銅板上的板,稱(chēng)為“蓋板”(Entry Material)。它是一種在印制板機(jī)械鉆孔時(shí)置于待加工板的上面,以滿(mǎn)足加工工藝要求的材料(見(jiàn)圖1)。
2022-08-23 09:41:10
2176 隨著PCB裝配線(xiàn)中通孔的堆積密度的增加,對(duì)較小孔的需求也分別增加。機(jī)械鉆孔和激光鉆孔是用來(lái)產(chǎn)生直徑精確且可重復(fù)的微米孔的兩種主要技術(shù)。
2022-08-30 09:00:55
1855 產(chǎn)生原因?yàn)椋簲嚆@咀后取鉆咀;鉆孔時(shí)沒(méi)有鋁片或夾反底版;參數(shù)錯(cuò)誤;鉆咀拉長(zhǎng);鉆咀的有效長(zhǎng)度不能滿(mǎn)足鉆孔蟊板厚度需要;手鉆孔;板材特殊,批鋒造成。
2022-08-31 10:08:11
1337 鉆孔就是在覆銅板上鉆出所需的過(guò)孔。通孔過(guò)孔主要提供電氣連接與用作器件的固定或定位的作用。
2022-09-16 10:12:29
934 本文為大家介紹PCB畫(huà)板時(shí)常見(jiàn)的鉆孔問(wèn)題,避免后續(xù)踩同樣的坑。鉆孔分為三類(lèi),通孔、盲孔、埋孔。通孔有插件孔(PTH)、螺絲定位孔(NPTH),盲、埋孔和通孔的過(guò)孔(VIA)都是起到多層電氣導(dǎo)通作用的。
2022-09-26 14:54:45
1299 在PCB鉆孔時(shí),我們常會(huì)遇到或多或少的問(wèn)題,下面是常見(jiàn)的問(wèn)題分析。
2022-10-07 06:32:00
1242 PCB單面板或雙面板的制作都是在下料之后直接進(jìn)行非導(dǎo)通孔或?qū)椎?b class="flag-6" style="color: red">鉆孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。鉆孔的區(qū)分以功能的不同尚可分為零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blind hole
2022-10-21 10:06:49
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鉆孔質(zhì)量與基材的結(jié)構(gòu)和特性、設(shè)備的性能、工作的環(huán)境、墊板蓋板的應(yīng)用、鉆頭質(zhì)量和切削工藝條件等因素有關(guān)。
2022-11-11 09:13:24
551 繼續(xù)為朋友們分享關(guān)于PCB生產(chǎn)工藝的知識(shí)。 現(xiàn)代PCB生產(chǎn)工藝,目前主要分為:加成法、減成法與半加成法。 其具體定義如下: 加成法: 通過(guò)網(wǎng)印或曝光形成圖形,經(jīng)鉆孔、沉銅、轉(zhuǎn)移層壓等工藝加工,直接
2022-11-25 10:39:17
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隨著電子產(chǎn)品的不斷升級(jí),企業(yè)對(duì)PCB工藝的要求越來(lái)越高,而且由于結(jié)構(gòu)空間原因,希望PCB的體積越小越好,這又進(jìn)一步對(duì)工藝發(fā)展提出了新要求。因此,PCB工藝正變得越來(lái)越復(fù)雜,鉆孔就是其中一道難題。
2022-12-01 10:48:53
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PCB鉆孔是PCB制板的一個(gè)過(guò)程,也是非常重要的一步。主要是給板子打孔,走線(xiàn)需要,要打個(gè)過(guò)孔,結(jié)構(gòu)需要,打個(gè)孔做定位什么的;多層板子打孔不是一次打完的,有些孔埋在電路板內(nèi),有些就在板子上面打通了,所以會(huì)有一鉆二鉆。
2022-12-15 09:50:38
2136 CB鉆孔時(shí),往往會(huì)有一些缺陷,鉆孔質(zhì)量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷;鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯(cuò)、偏孔及斷鉆頭、未穿透等。
2022-12-19 11:07:05
712 鉆頭在旋轉(zhuǎn)過(guò)程中移動(dòng) PCB 鉆孔工藝;蓋資料選擇不當(dāng), 這讓軟硬都不舒服;基材膨脹和收縮導(dǎo)致孔比特偏差;使用的匹配定位工具使用不當(dāng);
2022-12-20 09:35:41
3524 如果是金屬化鉆孔,我們是需要先在PCB光板上鉆出無(wú)銅孔以后,然后電鍍一層銅箔在孔壁上,那么如果噴錫工藝需要補(bǔ)正0.1-0.15mm,即鉆刀需要用0.2-0.25mm,具體大小要根據(jù)每個(gè)廠的生產(chǎn)工藝和機(jī)械設(shè)備而定;如果是OSP、化金等工藝需補(bǔ)正0.05-0.1mm左右;
2022-12-22 14:24:09
2805 鉆孔就是為了連接外層線(xiàn)路與內(nèi)層線(xiàn)路,外層線(xiàn)路與外層線(xiàn)路相連接,反正就是為了各層之間的線(xiàn)路連接而鉆孔,在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線(xiàn)路之間連接了,還有一些鉆孔是螺絲孔呀,定位孔呀,排孔呀等等,各自的用途不一樣。
2022-12-27 12:11:38
1088 當(dāng)通常在板底上鉆孔以熱和電連接板層時(shí)被稱(chēng)為在電路板上鉆孔。連接電路板層時(shí)的這些孔稱(chēng)為過(guò)孔。在PCB制造過(guò)程中執(zhí)行鉆孔操作的主要目的是插入通孔元件引線(xiàn)或連接板層以在PCB上形成平滑電路。
2023-01-10 09:54:40
895 銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第二道主流程為鉆孔。 鉆孔的目的為: 對(duì)PCB進(jìn)行鉆孔,便于后續(xù)識(shí)別、定位、插件及導(dǎo)通。 目前,行業(yè)內(nèi)主流的PCB鉆孔方式為:機(jī)械鉆孔
2023-01-12 17:53:58
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銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖, 第二道主流程為鉆孔。 鉆孔的目的為: 對(duì)PCB進(jìn)行鉆孔,便于后續(xù)識(shí)別、定位、插件及導(dǎo)通。 目前,行業(yè)內(nèi)主流的PCB鉆孔方式為:機(jī)械鉆孔
2023-01-12 20:35:05
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評(píng)論