完成生產(chǎn)任務(wù)，沒(méi)有心思、更沒(méi)有能力分析造成不良焊接的原因。 ? 這兩方面的人才各司其職，難以有機(jī)結(jié)合。所以今天就在畫板的角度給大家分享5個(gè)建議。 最后一個(gè)建議助你畫板事半功倍！ ? 1、關(guān)于定位孔 ? PCB板的四角要留四個(gè)孔(最小孔
2022-09-15 11:26:22
600 有松香渣。 2、危害 強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。 3、原因分析 1)焊機(jī)過(guò)多或已失效。 2)焊接時(shí)間不足，加熱不足。 3)表面氧化膜未去除。 六、過(guò)熱 1、外觀特點(diǎn) 焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤
2019-12-18 17:15:24
缺陷產(chǎn)生的原因，這樣才能有針對(duì)性的改進(jìn)，從而提升PCB板的整體質(zhì)量。下面一起來(lái)看一下PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路
2019-05-08 01:06:52
PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
大家應(yīng)該知道，PCB板是電子產(chǎn)品中常見的核心部件之一，相信從事焊接PCB板行業(yè)的廠家對(duì)PCB板的重要性也有一定的了解，在焊接的過(guò)程中，如果焊點(diǎn)過(guò)于密集也會(huì)造成焊點(diǎn)間搭橋短路的現(xiàn)象，所以焊錫的精度一定
2017-05-09 13:55:33
接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB
2018-09-10 16:50:02
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報(bào)廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個(gè)環(huán)節(jié)都貫穿人工操作，只有制造業(yè)界的每一成員養(yǎng)成良好的習(xí)慣，杜絕裸手觸板，才會(huì)減輕或
2018-08-29 10:20:52
、兼容問(wèn)題、污染問(wèn)題、統(tǒng)計(jì)工藝控制(SPC)程序等,采用PCB無(wú)鉛焊接材料，對(duì)焊接工藝會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。因此，在開發(fā)PCB無(wú)鉛焊接工藝中，必須對(duì)焊接工藝的所有相關(guān)方面進(jìn)行優(yōu)化,那么，PCB無(wú)鉛焊接工藝步驟有
2017-05-25 16:11:00
`請(qǐng)問(wèn)PCB爆板的原因有哪些？`
2020-03-02 15:07:26
從板面結(jié)合力不良，板面的表面質(zhì)量問(wèn)題分為：1、板面清潔度的問(wèn)題；2、表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題。PCB線路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過(guò)程中可能造成板面質(zhì)量不良分為：1、基材工藝處理的問(wèn)題：特別是
2017-08-31 08:45:36
為了簡(jiǎn)化安裝，我這可以只提供PCB裸板和氣壓計(jì)外殼，其它都是標(biāo)準(zhǔn)化零件可以淘寶購(gòu)買。這里說(shuō)一下PCB裸板的焊接教程?？梢韵劝裺tm32和mpu6050的引腳焊接在本身的板子上，然后插入我的pcb
2021-08-03 08:11:40
有問(wèn)題?！ ”热缫?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">不良習(xí)慣，常常只焊接了貼片兩端元件的一端，同種封裝的器件值用的不正確，元件虛焊，助焊劑用的太多，這些都可能是導(dǎo)致你現(xiàn)在困境的原因。說(shuō)了這么多，這次的Bug便是由與過(guò)多使用助焊劑造成
2016-09-28 21:31:06
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來(lái)越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對(duì)溫度敏感元件造成影響的問(wèn)題，選擇焊接還能夠與將來(lái)
2017-10-31 13:40:44
PCB選擇性焊接技術(shù)介紹 pcb電路板工業(yè)工藝發(fā)展歷程，一個(gè)明顯的趨勢(shì)回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使
2012-10-17 15:58:37
PCB選擇性焊接技術(shù)詳細(xì) 回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成
2012-10-18 16:32:47
可能發(fā)生的原因是PCB孔內(nèi)殘留液體或雜質(zhì)，高溫后汽化，或者是BGA焊盤上激光孔孔型不良。所以現(xiàn)在很多HDI板要求電 鍍填孔或者半填孔制作，可以避免此問(wèn)題的發(fā)生。二、板彎板翹 可能導(dǎo)致板彎板翹的原因有：供應(yīng)商
2017-05-24 16:35:21
據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和錯(cuò)誤的物料貼片造成的。導(dǎo)致工程師花費(fèi)大量時(shí)間和精力在樣板調(diào)試和分析中，耽誤了項(xiàng)目進(jìn)度。如果一時(shí)間找不出不良原因，工程師會(huì)懷疑自己的原本正確的設(shè)計(jì)，致使自己誤入
2012-09-08 10:03:26
0.95V電源Drop ）用于ALPG-FT板的主電源DC-DC不良導(dǎo)致 FPGA無(wú)法運(yùn)作
2.DC是1819+的，100個(gè)是非整包，SMT前在125度烘烤48小時(shí)
3.把75個(gè)不良的從PCB板拆下來(lái)后
2024-01-04 07:09:43
現(xiàn)實(shí)中通常會(huì)表現(xiàn)為如下圖所示的情況：吃錫不良的PCB板而導(dǎo)致PCB吃錫不良情況出現(xiàn)的原因有很多，通?？梢钥偨Y(jié)為以下幾個(gè)方面。PCB板子的表面附有油脂、雜質(zhì)等雜物，或基板在制造過(guò)程中有打磨粒子遺留在了
2016-02-01 13:56:52
無(wú)法獲得直接的焊接經(jīng)驗(yàn)，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不 懂畫板，他們只管完成生產(chǎn)任務(wù)，沒(méi)有心思、更沒(méi)有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職，難以有機(jī)結(jié)合。二、畫PCB圖
2021-06-18 17:57:57
關(guān)于pcb焊接技術(shù)介紹電子產(chǎn)品的功能取決于電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據(jù)于線路板焊接。線路板焊接在電子產(chǎn)品的裝配中，一直起著重要的作用。線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分
2010-07-29 20:37:24
; 同樣組裝廠的工人不了解PCB設(shè)計(jì)。他們只知道完成生產(chǎn)任務(wù)，他們沒(méi)有什么想法，也沒(méi)有能力分析焊接不良的原因。 2.建議PCB布局設(shè)計(jì) PCB布局有一些建議，希望能避免各種影響焊接質(zhì)量的不良圖紙
2023-04-18 14:22:50
北京 PCB設(shè)計(jì) 抄板、PCB抄板 PCB板焊接 layout過(guò)的手機(jī)平臺(tái)有:MTK、展迅、英飛凌、高通其他的有：TI DM642\6211\DM270開發(fā)板、網(wǎng)絡(luò)相機(jī)
2009-01-30 19:43:29
北京 PCB設(shè)計(jì) 抄板、PCB抄板 PCB板焊接 layout過(guò)的手機(jī)平臺(tái)有:MTK、展迅、英飛凌、高通其他的有：TI DM642\6211\DM270開發(fā)板、網(wǎng)絡(luò)相機(jī)
2009-01-30 19:44:53
北京 PCB設(shè)計(jì) 抄板、PCB抄板 PCB板焊接 layout過(guò)的手機(jī)平臺(tái)有:MTK、展迅、英飛凌、高通其他的有：TI DM642\6211\DM270開發(fā)板、網(wǎng)絡(luò)相機(jī)
2009-01-30 19:50:14
|CB樣板打板 2、產(chǎn)生焊接缺陷的原因 2．1 PCB的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量 在布局上，PCB尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過(guò)小時(shí)，則散熱下降
2013-10-17 11:49:06
得到提高。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 2、產(chǎn)生焊接缺陷的原因 2．1 PCB的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量 在布局上，PCB尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接較容易
2013-09-17 10:37:34
如何避免焊接不良問(wèn)題出現(xiàn)在單層板PCB上呢？
2023-04-11 14:38:38
一個(gè)單層板 PCB 設(shè)計(jì)中，由于制造過(guò)程中的鉆孔大小不正確，導(dǎo)致了過(guò)孔質(zhì)量不良的問(wèn)題。如何避免單層板PCB上的過(guò)孔質(zhì)量不良問(wèn)題？
2023-04-11 14:47:17
`請(qǐng)問(wèn)影響PCB板上孔焊接性能的因素有哪些？`
2020-01-06 15:44:45
，沒(méi)有心思、更沒(méi)有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職，難以有機(jī)結(jié)合。
畫PCB的建議
下面我就PCB畫圖的環(huán)節(jié)給畫PCB圖的設(shè)計(jì)布線工程師們提出一些建議，希望在畫圖的過(guò)程中能避免出現(xiàn)
2024-01-05 09:39:59
、波峰焊接后線路板虛焊產(chǎn)生原因： 1.元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮?！ ?.Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。 3.PCB
2017-06-29 14:38:10
`上海有威電子技術(shù)有限公司 專業(yè)電路板手工焊接 研發(fā)樣板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT貼片加工 小批量電路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:22:53
`硬件失效原因之：PCB焊接 有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況，工程師愿意花費(fèi)大量時(shí)間和精力在樣板調(diào)試和分析中，耽誤了項(xiàng)目進(jìn)度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50
線路板接線端子又稱PCB接線端子，是一種焊在線路板上的接線端子，用于實(shí)現(xiàn)電氣連接。PCB接線端子與普通接線端子不同的是它要焊接在印刷線路板上，所以對(duì)PCB接線端子來(lái)講，除了具備一般接線端子性能之外
2015-10-13 11:26:26
自動(dòng)焊接機(jī)為何會(huì)吃錫不良？
2021-05-11 07:01:06
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤(rùn)濕不良 潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
本帖最后由 pcbanfang00 于 2011-12-19 11:14 編輯
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報(bào)廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個(gè)
2011-12-16 14:12:27
請(qǐng)問(wèn)芯片背面散熱地與PCB銅皮接觸不良焊接時(shí)應(yīng)怎么處理？ 如FPGA的EQFP封裝
2011-10-27 11:12:57
電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。一、虛焊 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線
2020-08-12 07:36:57
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路
2018-09-21 16:35:14
`求助鋁合金表面鍍化學(xué)鎳處理焊接不良問(wèn)題:1. 焊接后表面發(fā)黑2. 焊接潤(rùn)濕性不良化學(xué)鎳厚度25um, 該產(chǎn)品焊接兩次,一次在孔內(nèi)焊接PIN, 發(fā)現(xiàn)表明發(fā)黑; 二次焊接一個(gè)感應(yīng)器及鋁合金基座, 潤(rùn)濕不良, 請(qǐng)各位幫忙指導(dǎo)!`
2014-10-14 13:13:22
一、 潤(rùn)濕不良潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，
2006-04-16 21:36:47662 表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策
潤(rùn)濕不良潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏
2009-10-10 16:23:37857 PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施
回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:55954 SMT常見不良原因
2009-11-18 09:58:181008 PCB甩銅的常見原因
作為PCB的原材料供應(yīng)商，常被客戶投訴銅線脫落（也是常說(shuō)的甩銅）不良，一出現(xiàn)這種情況，PCB廠無(wú)一列外的
2009-12-31 09:15:38865 焊接廠本身無(wú)法逾越的環(huán)節(jié)就是PCB畫圖的環(huán)節(jié)。由于做電路設(shè)計(jì)的人往往不焊電路板從而無(wú)法獲得直接的焊接經(jīng)驗(yàn)，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不懂畫板，他們只管完成生產(chǎn)任務(wù)，沒(méi)有心思、更沒(méi)有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職，難以有機(jī)結(jié)合。
2018-03-16 08:35:575797 
橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過(guò)量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是PCB基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。
2019-07-19 15:32:311920 
pcb出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒(méi)有污染的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。
2019-04-24 15:30:3311618 則成孔無(wú)銅；退錫不凈（返退錫次數(shù)多會(huì)影響鍍層退錫不凈）等品質(zhì)問(wèn)題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。因此在PCB行業(yè)中，了解上錫不良的改善至關(guān)重要。
2019-04-24 15:34:027207 本文主要詳細(xì)介紹了PCB電路板鍍層不良的原因，分別是針孔、麻點(diǎn)、氣流條紋、掩鍍（露底）、鍍層脆性。
2019-04-26 16:32:366217 SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問(wèn)題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面給大家介紹一下關(guān)天SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。
2019-05-08 13:53:094609 PCB板吃錫不良的現(xiàn)象之所以會(huì)出現(xiàn)，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。
2019-08-16 15:36:006537 出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒(méi)有污染的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。
2019-11-04 17:50:223133 在PCBA加工的焊接過(guò)程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢？不良焊接又會(huì)導(dǎo)致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點(diǎn)不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149221 焊膏印刷質(zhì)量影響著最后產(chǎn)品的質(zhì)量，smt貼片廠都應(yīng)該注重其質(zhì)量，深圳貼片廠長(zhǎng)科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離， 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置
2020-06-16 15:56:284558 深圳貼片廠長(zhǎng)科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠
2020-04-24 17:50:503314 焊膏印刷質(zhì)量影響著最后產(chǎn)品的質(zhì)量，smt貼片廠都應(yīng)該注重其質(zhì)量，深圳貼片廠長(zhǎng)科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置
2020-03-16 15:07:162222 深圳貼片廠長(zhǎng)科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠
2020-03-06 11:37:391604 波峰焊如果操作不當(dāng)會(huì)造成批量的PCB焊接點(diǎn)短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點(diǎn)短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路連錫原因。
2020-04-01 11:27:156368 在波峰焊接中因線路板通孔問(wèn)題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象很多種，下面和大家分析一下因線路板通孔問(wèn)題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象和原因。
2020-04-08 11:36:173901 在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。潤(rùn)濕不良的主要表現(xiàn)現(xiàn)象為，在焊接過(guò)程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。 造成PCBA加工
2020-05-28 10:06:56897 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠。 危害：易引起橋連。 對(duì)策：調(diào)整模板位置；調(diào)整印刷機(jī)。 2、填充量不足 填充量不足
2020-05-28 10:14:531035 潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)滋潤(rùn)后不生成金屬間的反響，而形成漏焊或少焊毛病。其緣由大多是焊區(qū)外表遭到污染，或沾上阻焊 劑，或是被接合物外表生成金屬化合物層而導(dǎo)致的，例如銀的外表有硫化物
2020-06-29 17:14:362766 如何避免這些缺陷，您就可以進(jìn)一步預(yù)防 PCB 故障。 使用此清單對(duì)最常見的 PCB 焊接缺陷進(jìn)行檢查，以減少交貨時(shí)間和與不良批次相關(guān)的預(yù)算難題。 常見的 PCB 焊接缺陷 焊錫缺陷的產(chǎn)生可能有多種原因，從操作員錯(cuò)誤到污染物。這些缺陷中最著名的和最討厭的是：
2020-10-14 20:25:422467 所送檢的PCBA樣品經(jīng)電性能測(cè)試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現(xiàn)需分析該問(wèn)題是該P(yáng)CBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。
2020-10-27 15:56:316141 
本文就 PCB 常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 01 虛焊 外觀特點(diǎn)：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： ?元器件
2020-10-30 14:51:18847 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB焊接缺陷的三個(gè)原因資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-31 08:48:01
2 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因和機(jī)理資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-20 08:44:2122 焊接廠本身無(wú)法逾越的環(huán)節(jié)就是PCB畫圖的環(huán)節(jié)。由于做電路設(shè)計(jì)的人往往不焊電路板從而無(wú)法獲得直接的焊接經(jīng)驗(yàn)，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不懂畫板，他們只管完成生產(chǎn)任務(wù)，沒(méi)有心思、更沒(méi)有能力分析造成不良焊接的原因。
2022-11-17 14:52:39660 造成PCB的焊接不良，或者元器件無(wú)法正常焊接的原因有很多，其中有一部分就和PCB設(shè)計(jì)相關(guān)！比如PCB焊盤設(shè)計(jì)不合理，在焊盤上打過(guò)孔，絲印離元器件太遠(yuǎn)等等。在打板生產(chǎn)前要仔細(xì)檢查，排除問(wèn)題。
2022-11-21 11:11:171274 
“金無(wú)足赤，人無(wú)完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過(guò)熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-12-06 14:32:222089 “金無(wú)足赤，人無(wú)完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過(guò)熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-12-26 09:05:231767 
No.1 案例背景 當(dāng)芯片底部出現(xiàn)焊接不良的問(wèn)題時(shí)，我們可以怎么進(jìn)行失效分析呢？ 本篇案例運(yùn)用X-ray檢測(cè)——斷面檢測(cè)——焊錫高度檢測(cè)——SEM檢測(cè)的方法，推斷出芯片底部出現(xiàn)焊接不良的失效原因
2023-02-14 15:57:421158 PCB板是電子元器材的支撐體，是電子元器材電氣銜接的提供者，跟著手機(jī)往輕浮方向的開展，傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機(jī)里的內(nèi)部零件了， 運(yùn)用激光焊接技術(shù)對(duì)手機(jī)芯片進(jìn)行焊接，焊縫精巧，且不會(huì)呈現(xiàn)脫焊等不良狀況。下面來(lái)看看激光焊接技術(shù)在焊接手機(jī)PCB板的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)。
2023-03-21 16:16:22610 No.1 案例概述 PCBA出現(xiàn)焊接潤(rùn)濕不良，分析剝離的器件與PCB板，推測(cè)虛焊發(fā)生原因與助焊劑（警惕！電子產(chǎn)品的“隱形殺手”——助焊劑殘留）相關(guān)性較大。詳細(xì)分析方案，請(qǐng)瀏覽文章獲知。 No.2
2023-05-23 09:08:19666 
了62種PCB電路板的不良實(shí)例，你遇到過(guò)幾種呢？一、基材不良1.基材不良見底板不良原因：搬運(yùn)過(guò)程中導(dǎo)致擦花，造成線路缺口。不良影響：對(duì)產(chǎn)品走線的阻抗造成影響。規(guī)避措施
2022-08-23 10:38:5017664 
PCB為什么要拼版？拼版主要是為了滿足生產(chǎn)的需求，有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進(jìn)行生產(chǎn)。拼版也可以提高SMT貼片的焊接效率，如只需要過(guò)一次SMT，即可完成多塊PCB的焊接
2023-04-07 17:34:25610 
在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中時(shí)有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象，常見的不良現(xiàn)象主要有錫珠（錫球）、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免這些不良現(xiàn)象產(chǎn)生，必須要有清晰的思路
2023-05-25 09:28:57943 
不良現(xiàn)象的原因?；亓骱甘荢MT貼片加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中接近尾端的一步，并且負(fù)責(zé)元器件的焊接?；亓骱傅?b class="flag-6" style="color: red">不良綜合了印刷與貼片的不良,包話少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯(cuò)
2023-07-17 14:50:36566 
現(xiàn)不良現(xiàn)象。本文將詳細(xì)介紹PCB板的常見不良現(xiàn)象及分析，以便讀者更好地理解和解決相關(guān)問(wèn)題。 一、PCB板的不良現(xiàn)象 1. 短路：在電路板中，兩個(gè)或多個(gè)回路之間發(fā)生了非預(yù)期的電氣連接，導(dǎo)致短路現(xiàn)象。短路原因可能是板上布線或焊接時(shí)的接觸不良、
2023-08-29 16:35:193203 不良，將嚴(yán)重影響電子設(shè)備整體性能，并有可能造成設(shè)備故障。本文將詳細(xì)介紹PCB板短路分析的方法。 1. 短路不良的原因 PCB的短路不良是指電路板上必須分開布線的兩個(gè)或多個(gè)信號(hào)線或信號(hào)線與地線之間出現(xiàn)了短路現(xiàn)象。造成PCB板短路的原因有以下幾點(diǎn)： (
2023-08-29 16:46:191628 pcb電路板不良有哪些 隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電路板在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中越來(lái)越廣泛地應(yīng)用。作為電子產(chǎn)品的核心組成部分之一，電路板的質(zhì)量和性能直接影響著產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定性。然而，由于制造過(guò)程中的各種原因
2023-08-29 16:46:231361 各位老師，請(qǐng)問(wèn)BGA焊接后出現(xiàn)故障，取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤潤(rùn)濕不良，需要從哪些方面去分析
2023-09-08 09:50:01231 
在SMT貼片加工中，對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求非常嚴(yán)格。PCBA在焊接過(guò)程中有時(shí)會(huì)因操作失誤、焊接工藝、焊接材料等各種因素造成焊接不良。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見的焊接不良現(xiàn)象及出現(xiàn)原因
2023-09-23 16:26:091170 
在SMT工廠的貼片加工中，焊接無(wú)疑是一個(gè)非常重要的加工環(huán)節(jié)，如果在焊接過(guò)程中沒(méi)有做好，就會(huì)影響整個(gè)pcb板的生產(chǎn)，稍微有點(diǎn)差就會(huì)出現(xiàn)不合格的產(chǎn)品，嚴(yán)重的話還會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品報(bào)廢。為避免因焊接不良而對(duì)smt
2023-10-25 17:16:10656 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板常見不良原因有哪些？PCB制板常見不良原因分析。PCB制板是個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，在PCB制板一系列生產(chǎn)流程中，匹配點(diǎn)很多，一不小心板子就會(huì)有瑕疵
2023-11-17 09:08:49484 一文詳解pcb不良分析
2023-11-29 17:12:17374 歡迎了解 高強(qiáng)(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不良會(huì)降低焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度，影響導(dǎo)電性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生的原因和危害有哪些？解決假焊問(wèn)題的方法。
2023-12-25 09:34:03241 炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象，也就是在加工中焊點(diǎn)錫膏產(chǎn)生炸裂從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象，那么究竟是什么原因導(dǎo)致出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢？接下來(lái)深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細(xì)了解一下：出現(xiàn)
2024-03-15 16:44:30270
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論