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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>先進(jìn)貼裝技術(shù)

先進(jìn)貼裝技術(shù)

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新能源汽車是指采用非常規(guī)的車用燃料作為動(dòng)力來(lái)源(或使用常規(guī)的車用燃料、采用新型車載動(dòng)力裝置),綜合車輛的動(dòng)力控制和驅(qū)動(dòng)方面的先進(jìn)技術(shù),形成的技術(shù)原理先進(jìn)、具有新技術(shù)、新結(jié)構(gòu)的汽車。
2018-03-01 17:53:451646

先進(jìn)制造技術(shù)和新一代人工智能技術(shù)深度融合

人工智能技術(shù)正在被不斷地被應(yīng)用到圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、智能機(jī)器人、智能駕駛/自動(dòng)駕駛、故障診斷與預(yù)測(cè)性維護(hù)、質(zhì)量監(jiān)控等各個(gè)領(lǐng)域,覆蓋從研發(fā)創(chuàng)新、生產(chǎn)管理、質(zhì)量控制、故障診斷等多個(gè)方面。
2018-03-27 09:39:448988

北京雙儀微電子將投資10億元建全國(guó)唯一規(guī)模化量產(chǎn)能力的先進(jìn)工藝技術(shù)生產(chǎn)線

北京雙儀微電子科技有限公司(雙儀微電子”)將投資10億元在北京市亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建造目前全國(guó)唯一具備規(guī)?;慨a(chǎn)能力的先進(jìn)工藝技術(shù)生產(chǎn)線,進(jìn)行砷化鎵微波集成電路(GaAs MMIC)芯片的代工服務(wù),預(yù)計(jì)于2019年初投產(chǎn)使用。
2018-07-30 16:39:0014069

ADI推出采用先進(jìn)絕緣硅片技術(shù)的44GHz單刀雙擲開關(guān)產(chǎn)品

ADI 推出采用先進(jìn)絕緣硅片 (SOI) 技術(shù)的 44 GHz 單刀雙擲 (SPDT) 開關(guān)產(chǎn)品 ADRF5024 和 ADRF5025。
2018-06-13 16:58:363739

11項(xiàng)關(guān)鍵先進(jìn)制造技術(shù),六項(xiàng)航空最前沿科技解讀!

普遍稱為3D打印的增材制造 已經(jīng)成為新一輪工業(yè)革命的旗幟。它明顯不同于以往,專業(yè)人士和愛好者都可用上,但增材制造不過(guò)是未來(lái)幾年有望給很多東西的制造方式帶來(lái)重大變革的一系列新興技術(shù)之一。甚至增材制造也非僅限于3D打印。
2018-06-19 11:05:327337

讓人類自豪的11項(xiàng)先進(jìn)制造技術(shù)

普遍稱為3D打印的增材制造 已經(jīng)成為新一輪工業(yè)革命的旗幟。它明顯不同于以往,專業(yè)人士和愛好者都可用上,但增材制造不過(guò)是未來(lái)幾年有望給很多東西的制造方式帶來(lái)重大變革的一系列新興技術(shù)之一。甚至增材制造也非僅限于3D打印。
2018-07-12 15:00:00884

賽靈思收購(gòu)深鑒科技,將為中國(guó)及全球提供先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)解決方案

賽靈思官方在完成收購(gòu)之后表示,未來(lái)將給予深鑒科技大量投入,來(lái)為中國(guó)及全球提供先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)解決方案,助力實(shí)現(xiàn)雙方在業(yè)界的既定發(fā)展目標(biāo)。
2018-07-20 09:45:00672

雙儀微電子投資10億建造國(guó)唯一具備規(guī)模化量產(chǎn)能力的先進(jìn)工藝技術(shù)生產(chǎn)線

燕東微電子科技有限公司的部分廠房和場(chǎng)地進(jìn)行建設(shè),通過(guò)裝修改造建成目前全國(guó)唯一具備規(guī)?;慨a(chǎn)能力的先進(jìn)工藝技術(shù)生產(chǎn)線,進(jìn)行MMIC芯片的代工服務(wù)。
2018-07-31 09:15:127722

智能制造技術(shù)不斷發(fā)展和普及,看各國(guó)都在先進(jìn)制造業(yè)領(lǐng)域怎么做

隨著智能制造、物聯(lián)網(wǎng)及3D打印等先進(jìn)制造技術(shù)不斷發(fā)展和普及,其對(duì)經(jīng)濟(jì)的帶動(dòng)促進(jìn)作用愈發(fā)明顯。全球主要經(jīng)濟(jì)體正在爭(zhēng)先搶占這些先進(jìn)制造技術(shù)的科技制高點(diǎn),并紛紛在通過(guò)數(shù)字化、智能化改造傳統(tǒng)制造業(yè)的同時(shí),結(jié)合本國(guó)產(chǎn)業(yè)特色,聚焦優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域,打造先進(jìn)制造業(yè)王牌。
2018-08-27 08:40:002800

臺(tái)積電魏哲家表示 5納米及更先進(jìn)制程技術(shù)將帶來(lái)令人贊嘆的5G體驗(yàn)與變革性的AI應(yīng)用

晶圓代工龍頭臺(tái)積電年度最盛大的客戶技術(shù)論壇-北美技術(shù)論壇,將于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間23日在加州圣塔克拉拉會(huì)議中心舉行,今年適逢該論壇25周年,會(huì)中將揭示臺(tái)積在先進(jìn)邏輯技術(shù)、特殊技術(shù)、先進(jìn)封裝等各方面的創(chuàng)新突破。預(yù)計(jì)超過(guò)2,000位與會(huì)者參與,將展現(xiàn)臺(tái)積長(zhǎng)期維持的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。
2019-04-24 15:15:293118

日亞化將推出最先進(jìn)的LED光譜技術(shù) 可幫助控制人類的晝夜節(jié)律

據(jù)報(bào)道,日亞化將在LIGHTFAIR International(美國(guó)國(guó)際照明展)上推出最先進(jìn)的LED光譜技術(shù),名為Vitasolis。這項(xiàng)技術(shù)將首次被納入到日亞化的757平臺(tái),將通過(guò)一個(gè)旨在刺激
2019-05-21 16:18:201894

舒伯特先進(jìn)的熱密封技術(shù),精確至毫秒

精確至毫秒,還是德國(guó)舒伯特
2019-06-12 08:45:342734

2019年三星晶圓代工論壇將如期于9月4日在東京舉行 將展示自家先進(jìn)制程技術(shù)

盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒,但三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇依然將如期舉行。屆時(shí)三星將展示自家先進(jìn)制程技術(shù),并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片、名為“環(huán)繞閘極”(GAA)技術(shù)的制程套件。三星稱在GAA技術(shù)領(lǐng)先全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電一年,更超前英特爾(Intel)兩到三年。
2019-07-30 16:22:242183

關(guān)于羅德與施瓦茨公司先進(jìn)的汽車測(cè)試技術(shù)的分析和介紹

R&S公司最新的網(wǎng)聯(lián)汽車測(cè)試方案符合最新的GB/T-31024國(guó)標(biāo),能夠支持各種交通場(chǎng)景的靈活定制開發(fā),確保車載單元的互聯(lián)互通。其方案也支持后續(xù)平滑升級(jí)至5G-NR-V2X,保護(hù)投資。
2019-10-12 09:53:351790

關(guān)于大族超能先進(jìn)激光切割技術(shù)的性能分析和介紹

該設(shè)備采用大族超能定制控制系統(tǒng),具有遠(yuǎn)程診斷功能,方便及時(shí)了解設(shè)備狀態(tài),同時(shí)系統(tǒng)操作簡(jiǎn)單、使用門檻低、升級(jí)便利,該定制系統(tǒng)面世以來(lái)裝機(jī)數(shù)量達(dá)數(shù)千臺(tái),經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的市場(chǎng)考驗(yàn),機(jī)器性能穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。
2019-09-27 15:53:254880

先進(jìn)能源存儲(chǔ)技術(shù)對(duì)汽車價(jià)值鏈的戰(zhàn)略重要性

電動(dòng)汽車(EV)的范圍大幅增加以及電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車(HEV)的安全技術(shù)潛力巨大。鋰鎳鈷鈷氧化物(NMC)和鋰鎳鈷鋁氧化物(NCA)是這些電池中陰極組成的兩種標(biāo)準(zhǔn)鋰離子化學(xué)物質(zhì)。
2019-08-09 11:29:143900

CEVA聯(lián)手加拿大私企開發(fā)先進(jìn)圖像處理技術(shù)

CEVA合作協(xié)議包括CEVA提供1,000萬(wàn)美元技術(shù)投資以獲得Immervision專利廣角相機(jī)圖像處理和傳感器融合軟件產(chǎn)品的獨(dú)家許可權(quán),該產(chǎn)品廣泛用于監(jiān)控、智能手機(jī)、汽車、機(jī)器人和消費(fèi)產(chǎn)品應(yīng)用
2019-08-13 14:05:432803

2020年最值得關(guān)注的先進(jìn)科學(xué)技術(shù)都有哪些

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展,從傳感器到可穿戴設(shè)備和智能手機(jī),將得以收集更多關(guān)于人類的數(shù)據(jù)點(diǎn),這使得建立數(shù)字孿生體的可能性也越來(lái)越大。
2019-11-22 16:05:0016876

先進(jìn)的醫(yī)療成像技術(shù)可識(shí)別T細(xì)胞靶標(biāo)

T細(xì)胞是我們免疫系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分,在保護(hù)我們免受病毒,細(xì)菌和癌癥等有害病原體的侵害中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
2020-01-08 10:19:23706

中國(guó)在先進(jìn)面板技術(shù)上對(duì)韓國(guó)企業(yè)發(fā)起挑戰(zhàn)

三星宣布將在今年底關(guān)閉全部液晶面板生產(chǎn)線,計(jì)劃全面轉(zhuǎn)向技術(shù)先進(jìn)的面板技術(shù),這主要是因?yàn)樵谝壕姘迨袌?chǎng)已被中國(guó)企業(yè)壓制因此希望在先進(jìn)面板技術(shù)方面保持對(duì)中國(guó)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),然而中國(guó)面板企業(yè)早已不是吳下阿蒙,中國(guó)面板企業(yè)也已在先進(jìn)的OLED面板市場(chǎng)發(fā)起對(duì)韓國(guó)面板企業(yè)的挑戰(zhàn)。
2020-04-03 09:04:362174

MRAM正在研發(fā)支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的下一代嵌入式設(shè)備

MRAM正在開發(fā)支持人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的下一代嵌入式設(shè)備;在數(shù)據(jù)中心、邊緣和端點(diǎn)。此外獨(dú)立MRAM已經(jīng)成為許多應(yīng)用的重要非易失性緩存和緩沖區(qū)。為所有這些應(yīng)用提供MRAM需要在生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)
2020-07-17 13:56:10453

海芯微將先進(jìn)的 AI 芯片技術(shù)快速、廣泛的推向市場(chǎng)

,提升其性能,團(tuán)隊(duì)已開始研發(fā)下一代芯片,主要針對(duì)智慧城市、智慧工業(yè)的高性能、高利潤(rùn)應(yīng)用市場(chǎng)。目前,芯片架構(gòu)已經(jīng)基本完成,企業(yè)的目標(biāo)是盡快將先進(jìn)的 AI 芯片技術(shù)高效、廣泛地推向市場(chǎng)。
2020-08-28 14:22:103788

SiP與Chiplet成先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展熱點(diǎn)

SiP和Chiplet也是長(zhǎng)電科技重點(diǎn)發(fā)展的技術(shù)?!澳壳拔覀冎攸c(diǎn)發(fā)展幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP),隨著5G的部署加快,這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來(lái)越廣泛。其次是應(yīng)用于
2020-09-17 17:43:209166

中科曙光推出基于性能領(lǐng)先的先進(jìn)計(jì)算技術(shù)的解決方案

歷軍說(shuō):“‘雙循環(huán)’的關(guān)鍵就是要不斷提升國(guó)家和企業(yè)的科技創(chuàng)新能力。不同于互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的模式創(chuàng)新在兩三年內(nèi)就可涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀企業(yè)或人才,在硬件創(chuàng)新領(lǐng)域,要想取得一些關(guān)鍵技術(shù)突破,需要持之以恒地堅(jiān)持,十年磨一劍?!?/div>
2020-09-22 14:09:561698

全新高技術(shù)產(chǎn)品虎頭牌1.5伏可充鋰電池搭載全球最先進(jìn)的電子充電技術(shù)

我們?cè)谶@一屆的云廣交推出全新的高技術(shù)產(chǎn)品虎頭牌1.5伏可充鋰電池,這款新品搭載了全球最先進(jìn)的消費(fèi)類電子產(chǎn)品充電技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)1.8小時(shí)的快速充電,可充放循環(huán)1000次以上,還具備了1.5V恒壓放電
2020-10-22 10:34:422214

華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)將如期舉行

華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱LEAP Expo)將于11月3-5日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)舉行。LEAP Expo 2020華麗升級(jí),展會(huì)規(guī)模將達(dá)6萬(wàn)平方米,預(yù)計(jì)將擁有
2020-10-24 10:48:241926

藍(lán)箭電子目前的先進(jìn)封裝技術(shù)水平如何?

隨著5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的發(fā)展,對(duì)集成電路的先進(jìn)封裝要求也更高,先進(jìn)封裝技術(shù)有望逐漸成為市場(chǎng)主流。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì),當(dāng)前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先進(jìn)技術(shù)在國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)已經(jīng)占據(jù)了超三成的市場(chǎng)份額。
2020-11-23 10:09:202589

安華加盟芯耀輝,全面提速先進(jìn)芯片IP技術(shù)的研發(fā)

芯耀輝科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯耀輝”)宣布任命安華(Anwar Awad)先生擔(dān)任芯耀輝全球總裁,全面負(fù)責(zé)技術(shù)和產(chǎn)品戰(zhàn)略實(shí)施,管理國(guó)際研發(fā)團(tuán)隊(duì),及領(lǐng)導(dǎo)公司并購(gòu)戰(zhàn)略。
2021-01-20 14:09:151695

基于USound公司的先進(jìn)個(gè)人MEMS技術(shù)應(yīng)用音頻系統(tǒng)

USound 公司是一家快速發(fā)展的音頻公司,研發(fā)、生產(chǎn)基于MEMS技術(shù)先進(jìn)個(gè)人應(yīng)用音頻系統(tǒng)。
2021-04-27 14:18:592879

IGBT功率模塊封裝中先進(jìn)互連技術(shù)研究進(jìn)展

隨著新一代 IGBT 芯片結(jié)溫及功率密度的提高,對(duì)功率電子模塊及其封裝技術(shù)的要求也越來(lái)越高。文 章主要介紹了功率電子模塊先進(jìn)封裝互連技術(shù)的最新發(fā)展趨勢(shì),重點(diǎn)比較了芯片表面互連、貼片焊接互連、導(dǎo)電
2022-05-06 15:15:556

先進(jìn)的LFPAK MOSFET技術(shù)可實(shí)現(xiàn)更高的功率密度

在大功率工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,需要高效率和承受甚至非常大電流的能力。MOSFET功率晶體管(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistors)特別適用于電力電子領(lǐng)域的各種應(yīng)用。MOSFET 的基本特性之一是其能夠承受甚至非常高的工作電流、卓越的性能、穩(wěn)健性和可靠性。該LFPAK88 MOSFET 提供出色的性能和高可靠性。LFPAK88 封裝設(shè)計(jì)用于比 D2PAK 等舊金屬電纜封裝小尺寸和更高的功率密度,適用于當(dāng)今空間受限的高功率汽車應(yīng)用。
2022-08-09 08:02:112783

英特爾先進(jìn)液冷散熱技術(shù)幫助千行百業(yè)降低碳排放

隨著數(shù)據(jù)中心作為新型基礎(chǔ)設(shè)施的趨勢(shì)日漸明朗,人們對(duì)數(shù)據(jù)中心可持續(xù)性的重視程度也與日俱增,如使用可再生能源、設(shè)備回收與循環(huán)利用、熱能再利用、以及使用新型液冷技術(shù)以減少用水量等等,其核心在于實(shí)現(xiàn)更加環(huán)保的碳足跡?!半p碳”目標(biāo)下,低碳足跡對(duì)中國(guó)數(shù)據(jù)中心的發(fā)展具有更迫切的現(xiàn)實(shí)意義。
2022-08-15 11:42:0314725

零跑募資62.79億港元研發(fā)先進(jìn)汽車智能技術(shù)

此次赴港上市,零跑汽車擬全球發(fā)售股份13081.91萬(wàn)股,原計(jì)劃最低每股發(fā)售價(jià)在48至62港元之間,在上市路演中投資者表現(xiàn)冷淡后,零跑汽車選擇以最低的48港元/股發(fā)售,IPO募資規(guī)模也由原計(jì)劃的81.11億港元降低為62.79億港元。
2022-09-30 09:45:03400

LLC的原理與應(yīng)用

LLC電源的原理與應(yīng)用。先進(jìn)的LLC電源技術(shù)教程。
2022-10-24 15:03:2733

下一代先進(jìn)儲(chǔ)能技術(shù)無(wú)負(fù)極鋰金屬電池的研究進(jìn)展

目前,基于鋰離子插層化學(xué)的傳統(tǒng)鋰電池已經(jīng)無(wú)法滿足各種新興領(lǐng)域?qū)︿囯姵氐哪芰棵芏鹊男枨?。以高能量密度著稱的鋰金屬電池(LMB)作為具有前景的下一代先進(jìn)儲(chǔ)能技術(shù)再次受到了人們的關(guān)注。
2022-11-06 21:57:171017

2022先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)論壇成功舉辦,為工程師帶來(lái)最新存儲(chǔ)技術(shù)分析及市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分享

? 2022年11月7日,由電子發(fā)燒友網(wǎng)和ELEXCON2022深圳國(guó)際電子展暨嵌入系統(tǒng)展、第六屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽聯(lián)合主辦的2022先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)論壇順利召開。本次論壇邀請(qǐng)
2022-11-08 07:15:09584

利用先進(jìn)的電源管理技術(shù)滿足5G通信和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用需求

的數(shù)據(jù)中心,服務(wù)器群正在執(zhí)行數(shù)百萬(wàn)次的搜索和高需求工作負(fù)載,以滿足全世界日益增長(zhǎng)的巨大信息需求。這項(xiàng)技術(shù)需要快速轉(zhuǎn)換的大電流,具有非常高的功率組件密度,從而盡可能提高效率,快速傳輸內(nèi)容。 縱觀日益先進(jìn)的通信世界,當(dāng)今
2022-11-25 19:10:03555

先進(jìn)光學(xué)傳感技術(shù),賦能未來(lái)智能駕駛體驗(yàn)

“感謝艾邁斯歐司朗,一直以來(lái)以優(yōu)越的產(chǎn)品性能和高質(zhì)量保障,對(duì)我們給予全力支持?!北葋喌蠄?zhí)行副總裁、汽車工程研究院院長(zhǎng)廉玉波表示:“隨著汽車的電動(dòng)化、智能化發(fā)展帶來(lái)的許多新應(yīng)用,相信未來(lái)我們有更多的合作空間?!?/div>
2023-01-31 16:51:21351

機(jī)器人設(shè)計(jì)怎樣才能更in?先進(jìn)光學(xué)傳感技術(shù)指明方向!

開工大吉 先進(jìn)的3D傳感解決方案、多通道光譜傳感器和投影照明系統(tǒng) 使機(jī)器人能夠“看到”周圍的世界,并使用光與人交流。 機(jī)器人技術(shù)在不斷發(fā)展。目前,在大多數(shù)人的心目中,機(jī)器人只會(huì)出現(xiàn)在汽車裝配廠等重
2023-02-02 18:20:02264

多家半導(dǎo)體知名企業(yè)齊聚深圳,亮相先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展大會(huì)!

來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來(lái),先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道,傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來(lái)的重點(diǎn)發(fā)展方向?!靶酒瑖?guó)產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求,同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-02-28 11:32:313851

【深圳會(huì)議】先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展大會(huì)贊助企業(yè)產(chǎn)品展示先睹為快!

來(lái)源:SiSC半導(dǎo)體芯科技 近年來(lái),先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道,傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來(lái)的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國(guó)產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求,同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-03-06 18:07:31880

環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)失效分析技術(shù)

為了將制程問(wèn)題降至最低,環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置,利用激光去層和重植球技術(shù)提取SiP 模組中的主芯片。同時(shí),利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機(jī)污染物的源頭,持續(xù)強(qiáng)化SiP模組失效分析領(lǐng)域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357

采用先進(jìn)Wolfspeed SiC技術(shù),滿足最新能效標(biāo)準(zhǔn)

對(duì)于電動(dòng)汽車(其采用 90 kW 至 350 kW 以上的動(dòng)力總成逆變器)而言,提高效率、減小尺寸、減輕重量可最大限度提高車輛續(xù)航里程。Wolfspeed 基于 SiC 的設(shè)計(jì)能使雙向設(shè)計(jì)更為輕松,可實(shí)現(xiàn)再生制動(dòng),將損耗降低 80%,將尺寸減小 30%,同時(shí)降低系統(tǒng)成本,從圖 2 中所示的驅(qū)動(dòng)實(shí)例可明顯看出。
2023-05-20 15:27:39393

中科馭數(shù)誠(chéng)邀您參與2023第一屆證券基金行業(yè)先進(jìn)計(jì)算技術(shù)峰會(huì)!

關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施是金融科技的重要組成,信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新是金融安全的重要保障。先進(jìn)計(jì)算融合了網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、計(jì)算等技 術(shù),能夠更高效地打造新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施,成為前沿技術(shù)融合、促進(jìn)技術(shù)發(fā)展的重要推動(dòng)力
2023-06-30 21:30:02377

Cadence Virtuoso Studio流程獲得Samsung Foundry認(rèn)證,支持先進(jìn)工藝技術(shù)的模擬IP自動(dòng)遷移

先進(jìn)節(jié)點(diǎn)經(jīng)過(guò)優(yōu)化 中國(guó)上海, 2023 年 7 月 4 日——楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,搭載最新生成式 AI 技術(shù)的 Cadence ?Virtuoso
2023-07-04 10:10:01471

NVIDIA RTX平臺(tái)及Turing GPU架構(gòu)榮獲美國(guó)先進(jìn)影像協(xié)會(huì)技術(shù)獎(jiǎng)

NVIDIA RTX平臺(tái)及Turing GPU架構(gòu)榮獲美國(guó)先進(jìn)影像協(xié)會(huì)盧米埃爾技術(shù)獎(jiǎng)
2023-08-01 14:58:22358

臺(tái)積電高雄廠將以 2 納米先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)規(guī)劃

來(lái)源:經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息,臺(tái)積電近日宣布,為滿足先進(jìn)制程技術(shù)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求,高雄廠確定以 2 納米的先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)規(guī)劃。至此,臺(tái)積電將擁有三個(gè)2 納米生產(chǎn)基地。 據(jù)臺(tái)灣地區(qū)
2023-08-09 18:21:09640

先進(jìn)封裝技術(shù)科普

(Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進(jìn)封裝技術(shù)。免責(zé)聲明:本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò),版權(quán)歸原作者所有,如涉及作品版權(quán)問(wèn)題,
2023-08-14 09:59:24457

2023 CCF全國(guó)高性能計(jì)算學(xué)術(shù)年會(huì):中科馭數(shù)以DPU先進(jìn)計(jì)算技術(shù),夯實(shí)下一代金融IT基礎(chǔ)設(shè)施底座

盧文巖應(yīng)邀發(fā)表了題為《DPU先進(jìn)計(jì)算技術(shù)助力下一代交易底座》的演講,探討了DPU在金融IT基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。 ▲? 中科馭數(shù) 高級(jí)副總裁 、 CTO盧文巖應(yīng)邀發(fā)表主題演講 盧文巖在演講中介紹,低時(shí)延云原生算力底座是證券基金行業(yè)正在發(fā)生的重大變革,交易效率已成為券商的核
2023-08-28 18:55:01350

Cadence 定制/模擬設(shè)計(jì)遷移流程加速 TSMC 先進(jìn)制程技術(shù)的采用

流程,能兼容所有的 TSMC(臺(tái)積電)先進(jìn)節(jié)點(diǎn),包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術(shù)。 這款生成式設(shè)計(jì)遷移流程由 Cadence 和 TSMC 共同開發(fā),旨在實(shí)現(xiàn)定制和模擬 IC 設(shè)計(jì)在 TSMC
2023-09-27 10:10:04301

先進(jìn)封裝 Chiplet 技術(shù)與 AI 芯片發(fā)展

、主流技術(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景,以及面臨的挑戰(zhàn)和問(wèn)題。進(jìn)而提出采用Chiplet技術(shù),將不同的功能模塊獨(dú)立集成為獨(dú)立的Chiplet,并融合在一個(gè)AI芯片上,從而實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算能力。該設(shè)計(jì)不僅允許獨(dú)立開發(fā)和升級(jí)各個(gè)模塊,還可在封裝過(guò)程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:07281

先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)不同技術(shù)和組件的異構(gòu)集成

先進(jìn)的封裝技術(shù)可以將多個(gè)半導(dǎo)體芯片和組件集成到高性能的系統(tǒng)中。隨著摩爾定律的縮小趨勢(shì)面臨極限,先進(jìn)封裝為持續(xù)改善計(jì)算性能、節(jié)能和功能提供了一條途徑。但是,與亞洲相比,美國(guó)目前在先進(jìn)封裝技術(shù)方面落后
2023-12-14 10:27:14383

先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)駕駛員有什么影響

如今的車輛可能配備了 200 到 2000 顆半導(dǎo)體芯片用于供電、傳感和信息處理,旨在確保我們的安全。半導(dǎo)體的創(chuàng)新成果可助力汽車制造商打造技術(shù)先進(jìn)的車輛。
2023-12-20 09:27:31288

先進(jìn)芯片封裝技術(shù)與可穿戴設(shè)備之巧妙融合淺析

作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商,長(zhǎng)電科技的先進(jìn)芯片封裝設(shè)計(jì)與制造能力為可穿戴電子產(chǎn)品帶來(lái)了持續(xù)、高效的創(chuàng)新。
2024-01-02 11:00:021746

艾邁斯歐司朗以先進(jìn)光學(xué)傳感技術(shù),賦能汽車智能表面

全球汽車智能化已經(jīng)成為主流趨勢(shì),越來(lái)越多智能化功能得以實(shí)現(xiàn)。隨著自動(dòng)駕駛的發(fā)展,人們對(duì)智能表面的需求正在逐漸增加,從根本上改變了消費(fèi)者和汽車的互動(dòng)方式。
2024-02-22 09:39:54543

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