PowerPCB印制板設(shè)計(jì)流程及技巧
1、概述本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作
2009-04-15 00:19:40
1220 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2016-12-29 08:54:572025 八層板，如果要有6個(gè)信號(hào)層，以A種情況為最好。但此種排列不宜用于高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)。如果是5個(gè)信號(hào)層，以C種情況為最好。在這種情況中，S1，S2，S3都是比較好的布線層。同時(shí)電源平面阻抗也比較低。如果是4個(gè)信號(hào)層，以表三中B種情況為最好。每個(gè)信號(hào)層都是良好布線層。在這幾種情況中，相鄰信號(hào)層應(yīng)布線。
2019-03-13 10:45:235734 
PCB從結(jié)構(gòu)上可分為單面板、雙面板和多層板，不同的板子，它們的設(shè)計(jì)重點(diǎn)有所不同。本文，我們主要來(lái)了解下PCB分層策略以及PCB多層板的設(shè)計(jì)原則。
2022-12-29 09:02:484887 
多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿(mǎn)足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2023-09-13 09:49:121062 
----第三部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)（印制板）試驗(yàn)方法1999年7月第一次修訂?！ ?、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；試驗(yàn)方法1992年6月第一次修訂?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)： 1
2018-09-19 16:28:43
轉(zhuǎn)自21ic1. 概述 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿(mǎn)足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI?！ ?. 多層印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">多層印制板
2019-02-18 13:46:46
印制板(PCB)簡(jiǎn)介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設(shè)計(jì)與制版軟件Protel 99 綜合開(kāi)發(fā)應(yīng)用實(shí)驗(yàn)根據(jù)電路板的層數(shù),可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
順時(shí)針場(chǎng)和逆時(shí)針場(chǎng)可以抵消。如果源和返回路徑之間的磁力線被消除或減小，那么除了在走線附近極小的面積，輻射或傳導(dǎo)的RF 電流就不存在了。多層印制板可CPUMPC755橋MPC107橋
2010-06-15 08:16:06
在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問(wèn)題和如何確認(rèn)它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問(wèn)題，就應(yīng)當(dāng)考慮增訂到PCB層壓材料規(guī)范中去。1，正確性：這是印制板設(shè)計(jì)最基本、最重要的要求，準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接
2018-08-21 11:10:31
一、PCB的分類(lèi)方式 印制電路板PCB按基材的性質(zhì)可分為剛性印制板和撓性印制板兩大類(lèi)；PCB按布線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類(lèi)。目前單面板和雙面板的應(yīng)用最為廣泛．二、PCB分類(lèi)概述
2018-08-31 11:23:12
多層印制板電鍍錫產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)生原因是什么？怎么解決？
2021-04-26 07:00:38
多層印制板的電磁兼容分析可以基于克?；舴蚨珊头ɡ陔姶鸥袘?yīng)定律，涉及到具體產(chǎn)品，可以有哪些實(shí)戰(zhàn)方法？
2019-08-26 10:08:06
多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù)，它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:
2018-11-23 15:41:36
多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求pcb多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊，例如說(shuō) 電路板 之中就會(huì)有pcb多層板的存在呢。這種多層板可以幫助機(jī)器導(dǎo)通各種不同的線路呢，不僅如此，還可
2018-08-03 16:55:47
日本是世界印制線路板(PCB)技術(shù)50年以來(lái)發(fā)展的一個(gè)側(cè)影，從日本PCB的發(fā)展看，世界印制板發(fā)展歷程分為哪些時(shí)期呢？
2019-08-01 06:34:36
pcb多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊，例如說(shuō) 電路板 之中就會(huì)有pcb多層板的存在呢。 這種多層板可以幫助機(jī)器導(dǎo)通各種不同的線路呢，不僅如此，還可以起到絕緣的效果
2018-09-21 11:50:05
微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時(shí)候又需要注意哪些事項(xiàng)呢？
2019-08-02 06:38:41
1. 單面印制板的工藝流程：下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標(biāo)記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程：內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2018-08-31 14:07:27
本文擬從印制板下游用戶(hù)安裝后質(zhì)量、直接用戶(hù)調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點(diǎn)是什么？多層板的電磁兼容性問(wèn)題有哪些？如何解決印制板設(shè)計(jì)上的電磁兼容性問(wèn)題？
2021-04-25 06:52:55
表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面或多層，1.6mm
2013-09-24 15:45:03
，而I′所在的層我們稱(chēng)為映象平面層。如果信號(hào)電流下方是電源層（POWER），此時(shí)的映象電流回路是通過(guò)電容耦合所達(dá)到的。見(jiàn)圖二?！ 「鶕?jù)以上兩個(gè)定律，我們得出在多層印制板分層及堆疊中應(yīng)遵循以下基本原則
2018-09-20 10:27:52
，而I′所在的層我們稱(chēng)為映象平面層。如果信號(hào)電流下方是電源層（POWER），此時(shí)的映象電流回路是通過(guò)電容耦合所達(dá)到的。見(jiàn)圖二?！ D一 圖三 根據(jù)以上兩個(gè)定律，我們得出在多層印制板分層及堆疊中應(yīng)
2017-04-12 14:40:07
直接的反映是： 目測(cè)印制板表觀是否出現(xiàn)起泡、白斑、翹曲等現(xiàn)象。 其中最令人關(guān)注的是冒泡即業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)之“爆板或分層”，可靠性高的印制板安裝后不應(yīng)出現(xiàn)“起泡”缺陷。為了獲取高可靠性的印制板，則必須從以下
2018-11-27 09:58:32
這兩三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來(lái)說(shuō)說(shuō)這兩個(gè)問(wèn)題。
2019-07-29 07:19:37
熱轉(zhuǎn)印制板所需要的硬件有哪些？熱轉(zhuǎn)印制板所需要的軟件有哪些？熱轉(zhuǎn)印制板所需要的操作步驟有哪些？
2021-04-21 06:40:57
的雙面印制板，也包括難度高、更為復(fù)雜的多層板。 九十年代國(guó)際PCB技術(shù)是以能生產(chǎn)密度愈來(lái)愈高的SMB為目標(biāo)而進(jìn)行變革、發(fā)展。SMB已成為當(dāng)前先進(jìn)PCB制造廠的主流產(chǎn)品，幾乎100％的PCB是SMB。表面
2018-11-26 16:19:22
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
草圖 印制板草圖就是繪制在坐標(biāo)圖紙上的印制板圖，一般用鉛筆繪制，便于繪制過(guò)程中隨時(shí)調(diào)整和涂改。它是印制電路板PCB圖的依據(jù)，是產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的正規(guī)資料。草圖要求將印制板的外型尺寸、安裝結(jié)構(gòu)、焊盤(pán)焊孔位置
2018-09-04 16:04:19
多層印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)PCB板的堆疊與分層
2021-03-10 07:06:58
：印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)： A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱(chēng)，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲?！ .多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品
2019-08-05 14:20:43
工程設(shè)計(jì)：印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)： A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱(chēng)，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲?！ .多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商
2018-09-17 17:11:13
多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制 多層印制板是由三層以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料層交替地經(jīng)層壓粘合一起而形成的印制板，并達(dá)到設(shè)計(jì)要求規(guī)定的層間導(dǎo)電
2009-06-14 10:20:04
0 印制板(PCB)的排版格式及流程步驟:印制板(PCB)的排版格式及流程步驟內(nèi)容有元件的安裝方式，元件的排列方式，接點(diǎn)的形式，排版格式等內(nèi)容。
2009-09-30 12:30:290 熱轉(zhuǎn)印制板的詳細(xì)過(guò)程簡(jiǎn)介
2010-05-27 11:18:1036 SMT印制板設(shè)計(jì)質(zhì)量和審核
摘要：針對(duì)印制板設(shè)計(jì)過(guò)程中，設(shè)計(jì)者應(yīng)遵循的原則和方法，設(shè)計(jì)階段完成后，設(shè)計(jì)者必須進(jìn)行的自審和工藝工程人員的復(fù)審項(xiàng)目與內(nèi)
2010-05-28 13:37:470 SMT印制板設(shè)計(jì)要點(diǎn) 一,引言 SMT表面貼裝技術(shù)和THT通孔插裝技術(shù)的印制板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。SMT印制板設(shè)計(jì)規(guī)范和它所采用的具體工藝密切相關(guān)。確定
2010-05-28 14:32:0954 表面貼裝印制板設(shè)計(jì)要求
摘要：表面貼裝印制板設(shè)計(jì)直接影響焊接質(zhì)量，將專(zhuān)門(mén)針對(duì)表面貼裝印制板的焊盤(pán)設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)、定位設(shè)計(jì)、過(guò)孔處理等實(shí)用
2010-05-28 14:34:4037 多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)
【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2922 【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求?！娟P(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200 內(nèi)容大綱
• DFX規(guī)范簡(jiǎn)介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造過(guò)程中常見(jiàn)的設(shè)計(jì)缺陷
2010-11-23 20:52:380 印制板的安裝方法與板間配線的原則是：降低溫升和抑制連線上引起家的干擾。
2006-04-16 20:56:31986 凡從事過(guò)印制電路板加工的人都會(huì)有所體會(huì)，印制板的外形加工
2006-04-16 21:25:251349
印制板短路檢測(cè)電路
2009-03-01 21:50:571338 
多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析
分析了金屬化孔鍍層的主要缺陷及產(chǎn)生原因，從各主要工序出發(fā)，提出了如何優(yōu)化工藝參數(shù)，進(jìn)行嚴(yán)格的工藝及生
2009-04-08 18:03:452167 PCB及PCB相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)和印制板標(biāo)準(zhǔn)
國(guó)際電工委員會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)IEC）是一個(gè)由各國(guó)技術(shù)委員會(huì)組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織
2009-09-30 09:46:433323 什么Tg PCB線路板及Tg PCB的優(yōu)點(diǎn)
高Tg印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí),基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”,此時(shí)的溫度稱(chēng)為該板的玻璃化溫度(Tg)。也
2009-10-17 08:47:325423 柔性印制板包裝技巧介紹
柔性印制板FPC常用的包裝方法是把10～20片疊在一起，用紙帶把各部位卷好固定在硬紙板上，要避免使用膠帶，因?yàn)槟z帶膠黏劑
2009-11-09 09:26:031118 熱轉(zhuǎn)印制板
熱轉(zhuǎn)印制板所需要的硬件
1：一臺(tái)用于產(chǎn)生高精度塑料碳粉阻焊層的打印輸出設(shè)備，比如一臺(tái)激光打印機(jī)或者一臺(tái)復(fù)印機(jī)（復(fù)印機(jī)的話需
2010-04-22 09:12:251764 防止印制板翹曲的方法
一.為什么線路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)
2010-05-05 17:11:10875
一、IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)最早為1980年公布的60326-3號(hào)《印制板的設(shè)計(jì)和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設(shè)計(jì)和使用》
2010-05-28 09:58:504864 范圍 1.1 范圍 本規(guī)范規(guī)定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板，帶有或不帶埋/盲孔的多層板，包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:01105 柔性印制板的形態(tài)多種多樣，即使都是單面結(jié)構(gòu)，其覆蓋膜、增強(qiáng)板的材料與形狀不同，工序也會(huì)發(fā)生很大變化?？瓷先ズ?jiǎn)單的單面柔性印制板，也許會(huì)有20個(gè)以上基本工序.
2011-12-15 14:09:161116 本規(guī)范的目的是為按以下結(jié)構(gòu)和/或技術(shù)制成的剛性印制板提供鑒定及性能要求。
? 帶或不帶鍍覆孔（PTH）的單、雙面印制板。
? 帶鍍覆孔（PTH）且?guī)Щ虿粠衩た椎?b class="flag-6" style="color: red">多層印制板。
? 含有符合
2016-02-17 10:56:070 印制板的電磁兼容設(shè)計(jì)，有需要的下來(lái)看看。
2016-03-22 11:30:0530 印制板的電磁兼容設(shè)計(jì)2，有需要的下來(lái)看看。
2016-03-22 11:36:3423 本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧
2016-11-10 11:41:200 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿(mǎn)足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2017-04-24 08:44:011901 
談多年開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)心得，開(kāi)關(guān)電源印制板的設(shè)計(jì)、印制板布線
2017-05-18 17:02:403271 
這二三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻
2017-12-02 10:29:340 1本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。 2、設(shè)計(jì)流程 PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟
2017-12-06 08:00:011680 眾所周知，我們將波長(zhǎng)短于300mm或頻率高于1000MHz（1GHz）之電磁波，稱(chēng)為微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波基板。
在印制板導(dǎo)線的高速
2019-03-14 10:04:473050 
pcb多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊，例如說(shuō) 電路板 之中就會(huì)有pcb多層板的存在呢。這種多層板可以幫助機(jī)器導(dǎo)通各種不同的線路呢，不僅如此，還可以起到絕緣的效果，不會(huì)讓電
2018-03-28 17:52:387182 本文開(kāi)始介紹了PCB印制板分類(lèi)與特點(diǎn)，其次詳細(xì)介紹了PCB印制板快速繪制電路圖技巧，最后介紹了pcb印制板還原電路圖的案例。
2018-05-03 10:17:039218 
最快的一類(lèi)PCB 產(chǎn)品。在簡(jiǎn)單介紹多層印制板層壓工藝的基礎(chǔ)上，對(duì)多層印制板翹曲的產(chǎn)生原因及減少翹曲的方法進(jìn)行了較為詳細(xì)的論述。
2018-08-10 08:00:000 刷電路板的制作非常復(fù)雜， 這里以四層印制板為例感受PCB是如何制造出來(lái)的。
2018-11-03 10:19:0414964 印制板的生產(chǎn),而后者雖然定位精度較低,但效率高、成本低,因此這種方法是目前國(guó)內(nèi)大多數(shù)PCB廠家進(jìn)行多層板大批量生產(chǎn)普遍采用的工藝方法。
2019-07-24 14:54:268853 
據(jù)美國(guó)IPC-6012（1996版）＜剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范＞，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%．這比IPC-RB-276（1992版）提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。
2019-06-29 10:52:021457 pcb多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊，例如說(shuō) 電路板 之中就會(huì)有pcb多層板的存在呢。這種多層板可以幫助機(jī)器導(dǎo)通各種不同的線路呢，不僅如此，還可以起到絕緣的效果，不會(huì)讓電
2019-04-18 15:32:155158 PCB多層板的工藝流程：已制作好圖形的印制板上板→酸性去油→掃描水洗→二級(jí)逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級(jí)逆流水洗→鍍銅預(yù)浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預(yù)浸→鍍錫→二級(jí)逆流水洗→下板。
2019-04-18 15:33:2410992 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿(mǎn)足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2019-04-25 17:47:196045 
在多品種、小批量軍工生產(chǎn)過(guò)程中，很多產(chǎn)品還需要鉛錫板。特別是品種又多、數(shù)量極少的印制pcb多層板，如果采用熱風(fēng)整平工藝方法，顯然加大制造成本，加工周期也長(zhǎng)，施工起來(lái)也很麻煩。為此，通常在制造上采用鉛
2019-04-28 14:46:227145 在多品種、小批量軍工生產(chǎn)過(guò)程中，很多產(chǎn)品還需要鉛錫板。特別是品種又多、數(shù)量極少的印制pcb多層板，如果采用熱風(fēng)整平工藝方法，顯然加大制造成本，加工周期也長(zhǎng)，施工起來(lái)也很麻煩。為此，通常在制造上采用鉛
2019-05-21 16:00:334245 PCB的分層及疊層是一個(gè)比較復(fù)雜的事情，有多方面的因素要考慮，但我們應(yīng)當(dāng)記住要完成的功能，需要哪些關(guān)鍵因素，這樣才能找到一個(gè)符合我們要求的印制板分層及疊層順序。
2019-07-25 11:42:324177 
碳膜印制板的生產(chǎn)工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:187210 pcb多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊。
2019-08-27 09:14:011606 pcb多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊，例如說(shuō) 電路板 之中就會(huì)有pcb多層板的存在呢。
這種多層板可以幫助機(jī)器導(dǎo)通各種不同的線路呢，不僅如此，還可以起到絕緣的效果，不會(huì)讓電與電之間相互碰撞，絕對(duì)的安全。
2019-10-04 16:56:002259 PCB設(shè)計(jì)色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝（可制造）性設(shè)計(jì)、SMT可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。其細(xì)分如圖所示。
2019-10-30 11:06:583833 
多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿(mǎn)足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2020-03-08 13:28:001453 
本文擬從印制板下游用戶(hù)安裝后質(zhì)量、直接用戶(hù)調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2020-03-20 15:01:182011 
印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對(duì)于加工簡(jiǎn)單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。
2020-04-13 15:10:542088 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)，使得印制板在正常工作時(shí)能滿(mǎn)足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)，正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2020-09-23 10:28:585470 
來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 談多年開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)心得，從開(kāi)關(guān)電源印制板的設(shè)計(jì)、印制板布線、印制板銅皮走線、鋁基板和多層印制板在開(kāi)關(guān)電源中的應(yīng)用，到反激電源的占空比，絕對(duì)的實(shí)踐精華！ 開(kāi)關(guān)電源印制板的設(shè)計(jì) 首先
2020-10-20 15:57:061535 秋季大會(huì)暨秋季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇。 以下為11月6日三樓會(huì)議室3-5撓性和剛撓印制板技術(shù)、特種印制板和可靠性專(zhuān)場(chǎng)的演講主題介紹。 11月6日上午 撓性和剛撓印制板技術(shù)專(zhuān)場(chǎng) 時(shí)間/場(chǎng)次 撓性和剛撓印制板技術(shù) （3樓會(huì)議室3-5） 0955 一種新型單面雙層結(jié)構(gòu)無(wú)
2020-11-02 17:02:083501 埋磁芯印制板：指將磁芯材料埋入PCB內(nèi)部的印制電路板。它的特點(diǎn)是電感元件（含磁芯）埋入PCB的內(nèi)部，能夠大幅降低印制板的表面積，節(jié)省的面積可更為合理的布局其它元器件，為電源模塊的高密度、小型化提供良好的解決方案，主要應(yīng)用于電源模塊等電子設(shè)備。
2020-11-12 17:19:498979 
EzLINX?印制板制造文件
2021-06-05 16:57:5711 GJB 9491-2018微波印制板通用規(guī)范
2021-11-23 10:16:3551 談多年開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)心得，從開(kāi)關(guān)電源印制板的設(shè)計(jì)、印制板布線、印制板銅皮走線、鋁基板和多層印制板在開(kāi)關(guān)電源中的應(yīng)用，到反激電源的占空比，絕對(duì)的實(shí)踐精華！
2022-02-10 11:25:4414 印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2022-03-07 16:20:260 剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2022-05-05 15:24:0924 剛性印制板的通用規(guī)范免費(fèi)下載。
2022-07-10 09:55:050 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標(biāo)不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶(hù)安裝后質(zhì)量、直接用戶(hù)調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2023-07-29 09:28:011779 
要成為PCB設(shè)計(jì)高手，必須掌握PCB工藝及印制板通用規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，然后在PCB設(shè)計(jì)軟件中做好約束條件，最后做好可測(cè)試及可制造檢查即可！
2023-08-04 16:06:2421 PCB分層堆疊技術(shù)及其在EMI輻射控制中的應(yīng)用。 一、PCB分層堆疊技術(shù) PCB的分層堆疊技術(shù)即將多個(gè)PCB層（通常不超過(guò)10層）按照一定順序堆疊在一起，形成一個(gè)整體電路板。每個(gè)層次都按照一定規(guī)則設(shè)計(jì)，包括電路設(shè)計(jì)、鉆孔和覆銅等。 PCB分層堆疊技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于
2023-10-23 10:19:131477 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿(mǎn)足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2023-12-01 14:41:53895
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論