Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁Leopold Beer指出，消費類MEMS產業(yè)將面臨三個重要挑戰(zhàn)。

第一個挑戰(zhàn)是智能手機MEMS市場蕭條，而競爭依然非常激烈。時至今日，MEMS最大的市場仍然是智能手機市場。但現(xiàn)在，該市場的增長已經進入停滯階段。然而，由于智能手機的市場總量很大，仍然吸引新老MEMS廠商進入這個紅海，競爭對手日益增多。

第二個挑戰(zhàn)是新型應用推出速度緩慢，而且市場出貨量較小且高度被分割。

目前，MEMS智能手機市場的增長或多或少已經停滯，市面上全新推出的應用已無法獲得巨大反響。新興應用例如可穿戴式產品，市場需求還沒有起來，整個應用態(tài)勢還非常分散。但另一方面，客戶對于穿戴式應用又非常有針對性。對于MEMS供應商來說，在穿戴式應用領域想要投入的創(chuàng)新和應用開發(fā)，需要消耗非常大的研發(fā)資源。

第三個挑戰(zhàn)是客戶對于MEMS或消費類半導體創(chuàng)新應用的接受程度有待提高，但如果要投入創(chuàng)新應用，又會面對非常大的不確定性，包括整個市場的不確定性、技術不成熟、技術風險等。

面對這三大挑戰(zhàn)，Bosch Sensortec的應對方式轉變業(yè)務模式，開始提供給客戶解決方案。另外，開始專注于應用的實現(xiàn)，提供給客戶專用的解決方案。例如環(huán)境傳感器，不再僅僅是簡單的溫度、濕度等單一傳感器，而是多功能融于一體的集成環(huán)境單元。最后，Bosch Sensortec開始以技術創(chuàng)新，塑造新的市場。

在應對以上挑戰(zhàn)的過程中，Bosch Sensortec還發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)在MEMS傳感器技術的驅動力主要來自三方面，一是尺寸和功率，要求持續(xù)縮小傳感器占位面積、尺寸和功耗，例如加速度傳感器；二是整合微控制器和軟件，要求多軸傳感器及微控制器+軟件集成與組合封裝中，例如運動、定位傳感器；三是全新的被測變量，從而研發(fā)出新型傳感器集群，例如環(huán)境傳感器集群，集溫度、壓力、濕度等于一體。