美光科技公司宣布，將推出面向全球手機(jī)用戶的新型MT9D011低功耗200萬(wàn)像素CMOS成像傳感器。 隨著消費(fèi)者對(duì)手機(jī)、第三代智能電話等設(shè)備的高分辨率相機(jī)的要求，美光為此提供一種新款成像傳感器
2018-10-26 16:48:45
的水平。 產(chǎn)業(yè)鏈透露，AirPods去年出貨量超過(guò)3500萬(wàn)，市場(chǎng)率達(dá)到75%，由于體驗(yàn)好，所以它成為越來(lái)越多人無(wú)線耳機(jī)的首選，預(yù)計(jì)今年上半年出貨量會(huì)超過(guò)5000萬(wàn)臺(tái)，而第三代AirPods由于組裝更
2019-04-27 09:28:37
分享小弟用第三代太陽(yáng)能的心得。
最近看了很多資料對(duì)第三代太陽(yáng)能的介紹，諸多的評(píng)論都說(shuō)到他的優(yōu)勢(shì)，小弟于是購(gòu)買了這種叫第三代的太陽(yáng)能－砷化鎵太陽(yáng)能模塊。想說(shuō)，現(xiàn)在硅晶的一
2010-11-27 09:53:27
文章介紹了第三代LonWorks 技術(shù)的應(yīng)用方向和結(jié)構(gòu)，以及美國(guó)Echelon公司新推出的一系列的第三代LonWorks 產(chǎn)品以及它們的主要技術(shù)特點(diǎn)和性能。關(guān)鍵詞LonWorks® LonTalk® LonMark®, L
2009-05-29 12:14:45
8 00904774第三代通信網(wǎng)管構(gòu)架:
2009-06-18 16:53:1422 第三代移動(dòng)通信技術(shù)與業(yè)務(wù):蜂窩移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)，第三代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)化格局，技術(shù)不斷進(jìn)步背后的苦干問(wèn)題。
2009-08-02 14:35:4612 第三代LonWorks技術(shù)和產(chǎn)品介紹
文章介紹了第三代LonWorks技術(shù)的應(yīng)用方向和結(jié)構(gòu)，以及美國(guó)Echelon公司新推出的一系列的第三代LonWorks產(chǎn)品以及它們的主要技術(shù)特點(diǎn)
2010-03-18 09:55:0417 Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）針對(duì)云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，具有8到40個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級(jí)別
2024-02-27 11:58:54
Vishay推出第三代TrenchFET功率MOSFET，采用TurboFET技術(shù)
日前，Vishay Intertechnology推出兩款 20V 和兩款 30V n 通道器件，從而擴(kuò)展其第三代 TrenchFET 功率MOSFET 系列。這些器件首次采用 T
2008-12-08 11:55:09
883 
第三代無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)
今天，我們正在進(jìn)入第三代無(wú)線通信階段?；蛘哒f(shuō)“互聯(lián)網(wǎng)包含一切”的階段，這個(gè)階段用無(wú)線傳感器和控制技術(shù)來(lái)連接人類世界與虛擬電子世界。
2009-03-24 08:40:432066 第三代移動(dòng)通信常識(shí)
1、3G定義
3G是英文3rd Generation的縮寫，指第三代移動(dòng)通信技術(shù)。相對(duì)
2009-06-01 21:03:572976 什么是第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)
第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)IMT2000，是國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）在1985年提出的，當(dāng)時(shí)稱為陸地移動(dòng)系
2009-06-13 22:20:551326 Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核
Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC（乘數(shù)累加器）VLIW（超長(zhǎng)指令字）DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）
2010-04-24 12:05:451926 奧地利微電子公司日前推出兩款新的LED驅(qū)動(dòng)器IC，新產(chǎn)品具有優(yōu)化的性能和功能，非常適用于最新型LCD電視的需求。這些新的驅(qū)動(dòng)器是第三代驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列的首批產(chǎn)品，可以在優(yōu)化圖像
2011-07-20 09:08:113116 意法半導(dǎo)體進(jìn)一步擴(kuò)大MEMS產(chǎn)品組合，推出整合三軸線性運(yùn)動(dòng)和角速率傳感器的新一代傳感器模塊，這款擁有6個(gè)自由度的高性能多傳感器模塊適用于先進(jìn)運(yùn)動(dòng)感測(cè)應(yīng)用，包括遙控器、黑匣
2011-08-09 09:16:472885 據(jù)一向不靠譜的臺(tái)灣媒體DigiTimes報(bào)道，蘋果將于今年夏季發(fā)布新款第三代iPad。新款第三代iPad將配備來(lái)自夏普的IGZO顯示屏，這種技術(shù)將使iPad變得更薄，電池更耐用。在第三代iPad發(fā)布之
2012-06-30 11:48:16724 ［中國(guó) – 2016年2月29日］ 全球樹(shù)莓派領(lǐng)先制造商與分銷商e絡(luò)盟日前宣布推出全新第三代樹(shù)莓派B型板。新一代開(kāi)發(fā)板內(nèi)置無(wú)線和藍(lán)牙連接，運(yùn)行速度更快且功能更強(qiáng)大，進(jìn)一步擴(kuò)充了其已擁有世界一流樹(shù)莓派配件生態(tài)系統(tǒng)的產(chǎn)品范圍，其中包括近期推出的樹(shù)莓派觸摸屏顯示器。
2016-03-03 15:04:452189 今天，Synaptics宣布旗下的第三代Natural ID玻璃內(nèi)層（under-glass）指紋傳感器Natural ID FS4500已經(jīng)從9月份開(kāi)始出樣。
2016-12-12 23:42:271058 下一代的DisplayPort標(biāo)準(zhǔn)疑似出爐，據(jù)報(bào)道，VESA推出的DP8K認(rèn)證纜線，將進(jìn)一步提升AR/VR顯示器4K以上的分辨率，DisplayPort的數(shù)據(jù)速率將提高兩倍，能夠支持5K或8K顯示器。
2018-01-05 14:39:242445 Siemens表示：“對(duì)Sarokal的收購(gòu)將
進(jìn)一步證明我們對(duì)EDA和
IC行業(yè)的承諾。在成功收購(gòu)Mentor Graphics的基礎(chǔ)上，我們持續(xù)加大戰(zhàn)略投資，充分利用Mentor的現(xiàn)有優(yōu)勢(shì)，
進(jìn)一步擴(kuò)大西門子面向
IC行業(yè)的
產(chǎn)品組合和服務(wù)?！?/div>
2018-03-26 01:45:001085 
microchip宣布推出全新的MCP6N16零漂移器件以進(jìn)一步擴(kuò)展其儀表放大器產(chǎn)品組合。這款新器件具備自校正架構(gòu)，可以通過(guò)超低失調(diào)、低失調(diào)漂移以及優(yōu)異的共模和電源抑制功能來(lái)最大限度地提高DC性能，同時(shí)消除1/f噪聲的不良影響，從而在時(shí)間和溫度方面實(shí)現(xiàn)超高的精度。
2018-04-28 09:39:00962 
、評(píng)估和開(kāi)發(fā)套件。該芯片組相當(dāng)于一個(gè)完整的ToF傳感器和控制解決方案，支持QVGA分辨率，并提供無(wú)與倫比的日光魯棒性和高達(dá)-40℃至+105℃的工作溫度范圍。
2018-05-26 00:20:004113 本文首先分別對(duì)第一代半導(dǎo)體材料、第二代半導(dǎo)體材料和第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)行了概述，其次介紹了第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域及我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料的前景展望。
2018-05-30 14:27:17152618 認(rèn)為通過(guò)第三代半導(dǎo)體的發(fā)展就能解決芯片卡脖子是誤解，第三代半導(dǎo)體更多應(yīng)用在器件方面。對(duì)這一概念相關(guān)領(lǐng)域的個(gè)股投資時(shí)，建議對(duì)該領(lǐng)域的市場(chǎng)空間與企業(yè)情況充分了解。 據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，A股上市公司中，已有36家公司參與到第三代
2020-09-21 11:57:554538 我們都知道，蘋果在之前與LG合作，推出了兩款適配VR設(shè)備的新顯示器。要知道蘋果還從未發(fā)布過(guò)達(dá)到8K分辨率的顯示器，不過(guò)從最新的報(bào)道來(lái)看，蘋果為進(jìn)一步提高VR產(chǎn)品體驗(yàn)，將研發(fā)8K微型顯示器。
2018-08-22 11:42:211118 比利時(shí)泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 宣布推出第三代具有擴(kuò)展壓力范圍的胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng) （TPMS） 傳感器 --- MLX91804-007/008，該系列產(chǎn)品通過(guò)完善商用車的胎壓監(jiān)測(cè)，顯著提升道路安全性。
2018-10-10 14:51:247343 Allegro針對(duì)汽車照明市場(chǎng)宣布推出新產(chǎn)品ALT80802，進(jìn)一步擴(kuò)大了62xx/808xx系列照明LED驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合。
2018-11-09 08:45:305281 近來(lái)，我們有幸與Notion公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)長(zhǎng)Ryan Margoles先生討論其基于Silicon Labs（亦稱芯科科技）EFM32 Gecko平臺(tái)的第三代物聯(lián)網(wǎng)傳感器的產(chǎn)品特色，以及物聯(lián)網(wǎng)如何為家庭提供更為便利化的服務(wù)。
2019-04-17 15:31:543869 Melexis 今日宣布推出最新的第三代 Triaxis 霍爾傳感器 MLX90374，首款提供多路輸出的單片器件。MLX90374 為運(yùn)動(dòng)感應(yīng)提供了雙路輸出，因此無(wú)需在諸多應(yīng)用中搭載冗余的位置
2019-05-14 16:18:195286 根據(jù)今年3月份曝光的AMD產(chǎn)品線路圖來(lái)看，第三代線程撕裂者有望在今年年內(nèi)發(fā)布，但隨后在6月舉行的臺(tái)北電腦展上，新的AMD線路圖顯示第三代線程撕裂者被移除，加之AMD推出了新的Ryzen 9第三代銳龍
2019-09-02 13:08:005845 作為L(zhǎng)ED行業(yè)龍頭，三安光電在周期下行階段逆勢(shì)擴(kuò)張，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提高市場(chǎng)占有率。集成電路方面，在中美摩擦背景下，國(guó)內(nèi)品牌供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化意愿強(qiáng)烈，而三安光電第三代化合物半導(dǎo)體將受益國(guó)產(chǎn)替代催化，加速替代海外供應(yīng)商。
2019-09-23 15:31:542192 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布其半導(dǎo)體制造系統(tǒng)產(chǎn)品組合推出全新功能，以進(jìn)一步改善晶圓邊緣的產(chǎn)品良率，從而提高客戶的生產(chǎn)效率。
2019-12-09 15:39:361027 隨驍龍X60一同推出的還有與之搭配的第三代毫米波天線模組QTM535、以及ultarSAW薄膜濾波器技術(shù)。三款產(chǎn)品同時(shí)亮相不僅展示了高通在5G基帶芯片和射頻前端領(lǐng)域雄厚的技術(shù)實(shí)力，更將進(jìn)一步推動(dòng)全球5G的加速及擴(kuò)展。
2020-03-03 11:05:001797 出貨量逾10億的飛行時(shí)間(ToF)解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體，推出采用直方圖算法專利的新產(chǎn)品VL53L3CX，進(jìn)一步擴(kuò)大其FlightSense? ToF測(cè)距傳感器的產(chǎn)品范圍。
2020-05-27 09:44:223857 為響應(yīng)可編程邏輯技術(shù)的不斷發(fā)展，Teledyne e2v進(jìn)一步增強(qiáng)了其數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品組合以及支持它們運(yùn)作的高速SERDES技術(shù)。
2020-05-27 10:05:211204 英特爾公司今日正式發(fā)布第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器及全新的AI軟硬件產(chǎn)品組合，旨在進(jìn)一步助力客戶在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)及智能邊緣環(huán)境中加速開(kāi)發(fā)和部署AI及數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載。作為業(yè)界首個(gè)內(nèi)置
2020-06-19 15:11:122864 邁來(lái)芯（Melexis）已宣布MLX75026（具有AEC-Q100認(rèn)證的QVGA飛行時(shí)間傳感器）的量產(chǎn)版本。
2020-09-18 17:01:231892 通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的QVGA飛行時(shí)間傳感器 IC---MLX 75026，該產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，進(jìn)一步擴(kuò)展了該產(chǎn)品組合。 在
2020-10-02 17:44:001642 
。 什么是第三代半導(dǎo)體？ 第三代半導(dǎo)體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點(diǎn)。 一、二、三代半導(dǎo)體什么區(qū)別？ 一、材料 第一代半導(dǎo)體材料，發(fā)
2020-11-04 15:12:375552 今晚，Redmi Note 9 Pro正式發(fā)布，全球首發(fā)第三代一億像素相機(jī)傳感器三星HM2，號(hào)稱將一億像素相機(jī)高端影像技術(shù)大眾化。
2020-11-27 10:08:5310835 在5G和新能源汽車等新市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，第三代半導(dǎo)體材料有望迎來(lái)加速發(fā)展。硅基半導(dǎo)體的性能已無(wú)法完全滿足5G和新能源汽車的需求，碳化硅和氮化鎵等第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)被放大。
2020-11-29 10:48:1292797 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化之路已經(jīng)走了好多年，受困于技術(shù)和成本等因素，市場(chǎng)一直不溫不火。 但今年的市場(chǎng)形勢(shì)明顯不同，各大半導(dǎo)體元器件企業(yè)紛紛加大了新產(chǎn)品的推廣力度，第三代半導(dǎo)體也開(kāi)始頻繁出現(xiàn)在各地園區(qū)
2020-12-08 17:28:0314626 物理被動(dòng)降噪效果（用戶可選主動(dòng)降噪和被動(dòng)降噪兩種模式），推測(cè)該耳機(jī)將搭載新一代 H2 芯片，該芯片將進(jìn)一步縮小體積，減少功耗。
2021-02-22 16:26:353167 英特爾全新的第三代“超強(qiáng)可擴(kuò)展處理器”亮相——該行業(yè)唯一內(nèi)置人工智能加速數(shù)據(jù)中心處理器,性能平均增長(zhǎng)46% 消息點(diǎn) ::結(jié)合英特爾?傲騰?持久內(nèi)存與存儲(chǔ)產(chǎn)品組合、以太網(wǎng)適配器、 FPGA和優(yōu)化軟件
2021-10-12 15:09:311992 數(shù)據(jù)處理和計(jì)算力日益提升的需求。 第三代津逮CPU是面向中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的本土服務(wù)器處理器，適用于x86通用服務(wù)器平臺(tái)，其功能、性能及可靠性與第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（Ice Lake）一致。相較上一代產(chǎn)品，第三代津逮CPU采用先進(jìn)的10nm制程工藝，支
2021-04-12 14:26:293795 第三代半導(dǎo)體Central issue 2020年10月，國(guó)星光電成功舉辦了首屆國(guó)星之光論壇，論壇上國(guó)星光電宣布將緊抓國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇，迅速拓展第三代半導(dǎo)體新賽道。近期，國(guó)星光電正式推出一系列第三代半導(dǎo)體
2021-04-22 11:47:103594 ADSP-21262高性能第三代SHARC DSP產(chǎn)品亮點(diǎn)
2021-05-16 09:25:029 AMD宣布，Amazon Web Services（亞馬遜Web服務(wù)）全面推出通用的Amazon EC2 M6a實(shí)例，進(jìn)一步擴(kuò)大了對(duì)基于AMD EPYC處理器產(chǎn)品的使用。M6a實(shí)例采用第三代AMD
2021-12-10 09:10:232165 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出其第三代MEMS傳感器。新一代傳感器助力消費(fèi)類移動(dòng)產(chǎn)品、智能工業(yè)、智能醫(yī)療和智能零售產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)性能和功能新飛躍。
2022-03-11 15:00:402826 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出其第三代MEMS傳感器。新一代傳感器助力消費(fèi)類移動(dòng)產(chǎn)品、智能工業(yè)、智能醫(yī)療和智能零售產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)性能和功能新飛躍。
2022-03-15 09:43:24885 高通技術(shù)公司宣布推出支持Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)的第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)產(chǎn)品組合。
2022-05-05 11:15:051889 近日高通推出支持Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)的第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)產(chǎn)品組合，依托多代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)，全新平臺(tái)將Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)特性與高通技術(shù)公司的智能多信道管理技術(shù)相結(jié)合，推動(dòng)行業(yè)邁入10Gbps+時(shí)代。
2022-05-26 11:27:011779 【導(dǎo)讀】在集成電路和分立器件領(lǐng)域，硅始終是應(yīng)用最廣泛、技術(shù)最成熟的半導(dǎo)體材料，但硅材料技術(shù)的成熟恰恰意味著難以突破瓶頸。為了打破固有屏障，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
進(jìn)一步深入對(duì)新材料、新工藝、新架構(gòu)的探索。憑借著在功率、射頻應(yīng)用中的顯著性能優(yōu)勢(shì)，
第三代半導(dǎo)體逐漸顯露出廣闊的應(yīng)用前景和市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Α?/div>
2022-08-02 08:56:192220 
如何化解第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用痛點(diǎn) 在集成電路和分立器件領(lǐng)域，硅始終是應(yīng)用最廣泛、技術(shù)最成熟的半導(dǎo)體材料，但硅材料技術(shù)的成熟恰恰意味著難以突破瓶頸。為了打破固有屏障，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步深入對(duì)新材料、新工藝
2022-08-02 15:12:292427 
第三代半導(dǎo)體材料有哪些 第三代半導(dǎo)體材料: 氨化家、碳化硅、氧化鋅、氧化鋁和金剛石。 從半導(dǎo)體材料的三項(xiàng)重要參數(shù)看，第三代半導(dǎo)體材料在電子遷移率、飽和漂移速率、禁帶寬度三項(xiàng)指標(biāo)上均有著優(yōu)異的表現(xiàn)
2023-02-07 14:06:166767 在集成電路和分立器件領(lǐng)域，硅始終是應(yīng)用最廣泛、技術(shù)最成熟的半導(dǎo)體材料，但硅材料技術(shù)的成熟恰恰意味著難以
突破瓶頸。為了打破固有屏障，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步深入對(duì)新材料、新工藝、新架構(gòu)的探索。憑借著在功率
2023-02-27 15:23:542 在集成電路和分立器件領(lǐng)域，硅始終是應(yīng)用最廣泛、技術(shù)最成熟的半導(dǎo)體材料，但硅材料技術(shù)的成熟恰恰意味著難以
突破瓶頸。為了打破固有屏障，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步深入對(duì)新材料、新工藝、新架構(gòu)的探索。憑借著在功率
2023-02-27 14:37:561 Melexis推出兩款相對(duì)壓力傳感器芯片，在嚴(yán)苛的介質(zhì)中具有更優(yōu)異的魯棒性。這兩款面向市場(chǎng)推出的超高精度壓力傳感器芯片完善了Melexis無(wú)PCB平臺(tái)產(chǎn)品系列。
2023-04-03 10:35:381860 如何避免運(yùn)動(dòng)偽影的出現(xiàn)？Teledyne e2v公司結(jié)合多年的視覺(jué)成像經(jīng)驗(yàn)創(chuàng)新推出Hydra3D+飛行時(shí)間（ToF）傳感器，其像素分辨率為832 x 600，采用Teledyne e2v專有的CMOS技術(shù)，具有全新的 10 μm three-tap 像素，相較于上一代Hydra3D飛行時(shí)間傳感器
2023-04-27 16:00:061988 
國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)創(chuàng)中心”）獲批建設(shè)兩年以來(lái)，瞄準(zhǔn)國(guó)家和產(chǎn)業(yè)發(fā)展全局的創(chuàng)新需求，以關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)為核心使命，進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，形成立足長(zhǎng)三角、輻射全國(guó)的技術(shù)融合點(diǎn)和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的輻射源。
2023-06-19 14:55:453336 Melexis 推出新品MLX75027RTI，助力汽車和工業(yè)客戶滿足功能安全要求，進(jìn)一步鞏固其在飛行時(shí)間(ToF)技術(shù)領(lǐng)域的地位。
2023-06-21 12:26:40887 
—AMD加強(qiáng)廣受好評(píng)的第三代EPYC CPU產(chǎn)品組合，為支持主要業(yè)務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施的服務(wù)器提供性能和能效— —包括Cisco、Dell Technologies、Gigabyte、HPE、Lenovo
2023-11-11 10:37:542011 Melexis近日宣布,作為汽車動(dòng)態(tài)照明LED驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，正式推出全新產(chǎn)品MLX81123，進(jìn)一步擴(kuò)展LIN RGB系列產(chǎn)品線。這款芯片在前代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上進(jìn)行深度優(yōu)化，封裝設(shè)計(jì)更為緊湊
2024-06-14 14:41:291527 的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，戴爾科技不僅提升了產(chǎn)品的性能表現(xiàn)，還實(shí)現(xiàn)了更長(zhǎng)效的電池續(xù)航，確保用戶能夠隨時(shí)隨地高效工作。 此外，戴爾科技還積極引入了最新的芯片創(chuàng)新應(yīng)用，進(jìn)一步擴(kuò)展了其產(chǎn)品組合的多樣性和功能性。在軟件、管理和可持續(xù)發(fā)展方面，
2025-01-10 14:41:131033 。 ??本季度開(kāi)始，AYANEO、壹號(hào)方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺(tái)的手持游戲設(shè)備。 今日，高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺(tái)組合，專為各類玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:202367 
近日，英飛凌的磁傳感器門類再添新兵，第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經(jīng)歷兩代產(chǎn)品的迭代之后應(yīng)運(yùn)而生。
2025-05-22 10:33:421347 
隨著AI技術(shù)井噴式快速發(fā)展，進(jìn)一步推動(dòng)算力需求，服務(wù)器電源效率需達(dá)97.5%-98%，通過(guò)降低能量損耗，來(lái)支撐高功率的GPU。為了抓住市場(chǎng)機(jī)遇，瑞能半導(dǎo)體先發(fā)制人，推出的第三代超結(jié)MOSFET，能全面滿足高效能需求。
2025-05-22 13:58:35726 
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