上海 —— 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團宣布其半導(dǎo)體制造系統(tǒng)產(chǎn)品組合推出全新功能，以進一步改善晶圓邊緣的產(chǎn)品良率，從而提高客戶的生產(chǎn)效率。

在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，制造商希望在晶圓的整個表面搭建集成電路。然而，由于晶圓邊緣的化學(xué)、物理和熱不連續(xù)性都更加難以控制，良率損失的風(fēng)險也隨之增加。因此，控制刻蝕的不均勻度以及避免晶圓邊緣缺陷是降低半導(dǎo)體器件制造成本的關(guān)鍵所在。

泛林集團的Corvus?刻蝕系統(tǒng)和Coronus?等離子斜面清潔系統(tǒng)有效地解決了大規(guī)模生產(chǎn)中的邊緣良率問題。這些解決方案被應(yīng)用于尖端節(jié)點的制造設(shè)備中，并被世界各地的先進代工廠、邏輯器件、DRAM和NAND生產(chǎn)廠商所廣泛使用。

Corvus可有效消除極端的邊緣不連續(xù)性，從而提高Kiyo?和Versys? Metal系統(tǒng)的邊緣良率。借助Corvus，晶圓上的每個晶片都能達到最佳良率條件，減少了過去晶片間存在的系統(tǒng)性差異。泛林集團的Corvus技術(shù)還具有可調(diào)特征，可最大程度地減少邊緣偏差。

Coronus可從源頭消除斜面區(qū)域可能產(chǎn)生的缺陷，或通過沉積覆蓋層的方式來保護斜面，從而提高產(chǎn)品良率。Coronus擁有多樣化的功能，可輕松應(yīng)對多種斜面挑戰(zhàn)。例如，它能消除薄膜/聚合物殘留和粗糙表面等缺陷；在刻蝕工藝過程中，還能沉積一層覆蓋層，避免長時間刻蝕對斜面造成的損壞。Coronus產(chǎn)品系列采用專有的晶圓放置和等離子體約束技術(shù)，可實現(xiàn)出色的可重復(fù)性。

泛林集團刻蝕產(chǎn)品事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Vahid Vahedi表示：“大幅度提高晶圓邊緣良率對于降低先進節(jié)點的成本具有重要意義。在早期開發(fā)階段，泛林集團就與客戶展開了緊密的合作，幫助我們了解每位客戶在晶圓邊緣所面臨的不同技術(shù)挑戰(zhàn)，并提供相應(yīng)的解決方案。基于此，泛林集團拓展了產(chǎn)品組合的功能，幫助客戶提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，以經(jīng)濟的方式實現(xiàn)器件微縮。”