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Vishay推出第三代TrenchFET功率MOSFET,采

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)剛剛過去的2024年里,第三代半導(dǎo)體迎來了更大規(guī)模的應(yīng)用,在清潔能源、新能源汽車市場(chǎng)進(jìn)一步滲透的同時(shí),數(shù)據(jù)中心電源、機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用的火爆,也給第三代半導(dǎo)體行業(yè)
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2025-12-29 11:24:17133

Cadence公司成功流片第三代UCIe IP解決方案

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2025-12-26 09:59:44161

Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本

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2025-12-25 09:12:32

芯干線斬獲2025行家極光獎(jiǎng)年度第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)開拓領(lǐng)航獎(jiǎng)

2025年12月4日,深圳高光時(shí)刻!由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)桿機(jī)構(gòu)「行家說三代半」主辦的「2025行家極光獎(jiǎng)」頒獎(jiǎng)晚宴盛大啟幕,數(shù)百家SiC&GaN領(lǐng)域精英企業(yè)齊聚一堂,共襄產(chǎn)業(yè)盛事。
2025-12-13 10:56:01900

安世半導(dǎo)體1200V SiC MOSFET產(chǎn)品榮獲兩項(xiàng)行業(yè)大獎(jiǎng)

集團(tuán)【AspenCore】主辦的全球電子成就獎(jiǎng)(WEAA)——年度功率半導(dǎo)體產(chǎn)品獎(jiǎng);另一項(xiàng)則是由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知名研究機(jī)構(gòu)【行家說】評(píng)定的 年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng) 。
2025-12-11 15:25:38331

智融科技斬獲多項(xiàng)行業(yè)大獎(jiǎng)

2025年行至尾聲,智融科技憑借領(lǐng)先的數(shù)模混合設(shè)計(jì)實(shí)力、卓越的消費(fèi)級(jí)電源管理方案,以及在第三代半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)技術(shù)的前瞻布局,一舉攬獲多項(xiàng)行業(yè)大獎(jiǎng),成為國(guó)產(chǎn)數(shù)?;旌螴C與GaN/SiC第三代半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)賽道的“雙料”先鋒!
2025-12-11 15:20:51377

SiC功率MOSFET內(nèi)部晶胞單元的結(jié)構(gòu)

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上海永銘:第三代半導(dǎo)體落地關(guān)鍵,如何為GaN/SiC系統(tǒng)匹配高性能電容解決方案

AMEYA360理品牌:上海永銘第三代半導(dǎo)體落地關(guān)鍵,如何為GaN/SiC系統(tǒng)匹配高性能電容解決方案 ? 引言:氮化鎵(GaN)與碳化硅(SiC)技術(shù)正推動(dòng)功率電子革命,但真正的場(chǎng)景落地,離不開
2025-12-04 15:34:17217

第三代半導(dǎo)體碳化硅(Sic)功率器件可靠性的詳解;

如有雷同或是不當(dāng)之處,還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)! 碳化硅(SiC)功率器件作為第三代半導(dǎo)體的核心代表,憑借其高頻、高效、耐高溫、耐高壓等特性,正在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源
2025-12-04 08:21:12699

第三代半導(dǎo)體碳化硅(Sic)加速上車原因的詳解;

如有雷同或是不當(dāng)之處,還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)! 碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料的代表;而半導(dǎo)體這個(gè)行業(yè)又過于學(xué)術(shù),為方便閱讀,以下這篇文章的部分章節(jié)會(huì)以要點(diǎn)列示為主,如果遺漏
2025-12-03 08:33:44349

第三代半導(dǎo)體半橋上管電壓電流測(cè)試方案

第三代半導(dǎo)體器件的研發(fā)與性能評(píng)估中,對(duì)半橋電路上管進(jìn)行精確的電壓與電流參數(shù)測(cè)試,是優(yōu)化電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證器件特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。一套科學(xué)、可靠的測(cè)試方案可為技術(shù)開發(fā)提供堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)支撐,加速技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)化
2025-11-19 11:01:05129

第三代半導(dǎo)體碳化硅 IGBT/MOSFET導(dǎo)熱散熱絕緣材料 | 二維氮化硼導(dǎo)熱絕緣墊片

引言1.1研究背景與意義碳化硅(SiC)作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,相比傳統(tǒng)硅基材料具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。SiC材料的禁帶寬度為3.26eV,是硅的近3倍;擊穿場(chǎng)強(qiáng)達(dá)3MV/cm,是硅的10倍;熱導(dǎo)率
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功率MOSFET管的應(yīng)用問題分析

電壓,特別是增益大時(shí),極管中產(chǎn)生雪崩擊穿,此耐壓值低。 極管內(nèi)部產(chǎn)生雪崩注入條件:電場(chǎng)應(yīng)力,正向偏置熱不穩(wěn)定性。功率MOSFET管關(guān)斷時(shí),溝道漏極電流減小,感性負(fù)載使VDS升高,以維持ID電流恒定
2025-11-19 06:35:56

Vishay SiC544 40A VRPower?集成功率級(jí)技術(shù)解析與應(yīng)用指南

SiC544采用緊湊型4.5mm x 3.5mm MLP封裝。SiC544支持高達(dá)40A的每相持續(xù)電流。內(nèi)部功率MOSFET采用Vishay的先進(jìn)第四TrenchFET^?^ 技術(shù),可最大限度地降低開關(guān)和導(dǎo)通損耗,實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的性能。
2025-11-13 15:00:01348

Vishay SiRS5700DP N溝道MOSFET技術(shù)深度解析:性能優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用實(shí)踐

Vishay SiRS5700DP N溝道150V(D-S)MOSFET是一款TrenchFET?第五功率MOSFET,具有非常低的R~DS~ x Q~g~ 品質(zhì)因數(shù)(FOM)。Vishay
2025-11-13 11:21:53430

基于Vishay SiJK140E MOSFET數(shù)據(jù)手冊(cè)的技術(shù)解析與應(yīng)用指南

Vishay/Siliconix SiJK140E N溝道40V(D-S)MOSFET采用TrenchFET^?^ 第五功率技術(shù)。該MOSFET優(yōu)化了功率效率,R~DS(on)~ 可最大限度地降低
2025-11-12 14:12:58319

Vishay SiEH4800EW 80V TrenchFET? 第四N溝道功率MOSFET技術(shù)解析

Vishay/Siliconix SiEH4800EW 80V TrenchFET^?^ 第四N溝道MOSFET設(shè)計(jì)用于高效電源開關(guān)應(yīng)用。SiEH4800EW采用緊湊型PowerPAK
2025-11-11 13:53:18343

基于Vishay SiJK5100E N溝道MOSFET數(shù)據(jù)手冊(cè)的技術(shù)解析

Vishay/Siliconix SiJK5100E N溝道MOSFET是一款TrenchFET^?^ 第五功率MOSFET,具有100V漏源電壓。該MOSFET具有536W最大功耗(+25°C
2025-11-11 13:42:26335

Vishay SiC674A 55A VRPower集成功率級(jí)技術(shù)解析

Semiconductors SiC674采用緊湊型5mm x 5mm MLP封裝。SiC674支持每相持續(xù)電流高達(dá)55A的穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)。其內(nèi)部功率MOSFET采用Vishay先進(jìn)的TrenchFET^?^ 技術(shù),最大限度地降低了開關(guān)和傳導(dǎo)損耗,實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的性能。
2025-11-11 10:25:45352

基于Vishay SiC653A數(shù)據(jù)手冊(cè)的技術(shù)解析與應(yīng)用指南

Semiconductors SiC653A采用緊湊型5mm x 5mm MLP封裝,可讓穩(wěn)壓器每相提供高達(dá)50A的持續(xù)電流。SiC653A采用Vishay的第四TrenchFET MOSFET技術(shù),最大限度地降低了開關(guān)
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三代半碳化硅(SiC)外延工藝技術(shù)的詳解;

如有雷同或是不當(dāng)之處,還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)! 碳化硅(Silicon Carbide, SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料的代表,以其優(yōu)異的物理和化學(xué)特性,在電力電子、光電子、射頻器件等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨
2025-11-11 08:13:37872

ST ADP360120W3 ACEPACK DRIVE:面向電動(dòng)汽車牽引系統(tǒng)的高性能SiC功率模塊

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第三代安全算法SHA3 Keccack核心分享

NIST在2012年評(píng)選出了最終的算法并確定了新的哈希函數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。Keccak算法由于其較強(qiáng)的安全性和優(yōu)秀的軟硬件實(shí)現(xiàn)性能,最終成為最新一的哈希函數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。2015年8月NIST發(fā)布了最終的SHA-3
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CINNO出席第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作大會(huì)

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2025-10-27 18:05:001276

第三代半導(dǎo)體崛起催生封裝材料革命:五大陶瓷基板誰主沉???

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165Hz 超高刷東方屏打破 9 項(xiàng)世界紀(jì)錄,一加攜手京東方開啟中國(guó)屏幕的刷新時(shí)刻

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開啟連接新紀(jì)元——芯科科技第三代無線SoC現(xiàn)已全面供貨

搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術(shù)率先通過PSA 4級(jí)認(rèn)證
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基礎(chǔ),將其定位為平面柵碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)的一次重要演進(jìn),其目標(biāo)不僅在于追趕,更在于在特定性能維度上超越市場(chǎng)現(xiàn)有成熟方案。 1.1 第三代(B3M)平臺(tái)概述 B3M系列是基本半導(dǎo)體推出第三代
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碳化硅材料有什么特點(diǎn)

目前車規(guī)級(jí)IGBT功率模塊主要采用硅基材料制作,與硅基半導(dǎo)體材料相比, 以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體材料具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子漂移速度、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件
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傾佳電子行業(yè)洞察:基本半導(dǎo)體第三代G3碳化硅MOSFET助力高效電源設(shè)計(jì) 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源、電力電子設(shè)備
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XM3半橋電源模塊系列CREE

XM3半橋電源模塊系列是 Wolfspeed(原CREE)推出的高功率碳化硅(SiC)電源模塊平臺(tái),專為電動(dòng)汽車、工業(yè)電源和牽引驅(qū)動(dòng)等高要求應(yīng)用設(shè)計(jì)。XM3半橋電源模塊系列采用第三代 SiC
2025-09-11 09:48:08

國(guó)產(chǎn)SiC模塊(碳化硅MOSFET功率模塊)及SiC分立器件產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)分析

碳化硅(SiC)屬于第三代寬禁帶半導(dǎo)體,帶隙寬度高達(dá)3.26 eV(為硅的近3倍),決定了其具備高臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高熱導(dǎo)率、高電子飽和漂移速率和優(yōu)異的高溫性能4。其臨界擊穿電場(chǎng)是硅材料的10倍(約
2025-09-06 12:57:09761

派恩杰第三代1200V SiC MOSFET產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1200V SiC MOSFET是派恩杰推出的一系列高性能碳化硅功率器件,具有卓越的柵氧層可靠性和優(yōu)異的高溫特性,專為高壓、高頻、高溫應(yīng)用設(shè)計(jì)。相比傳統(tǒng)硅基MOSFET,SiC MOSFET提供更低
2025-09-03 11:29:401034

東芝推出款最新650V SiC MOSFET

]第3SiC MOSFET芯片,并采用表面貼裝TOLL封裝,適用于開關(guān)電源、光伏發(fā)電機(jī)功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。款器件于今日開始支持批量出貨。
2025-09-01 16:33:492081

基本半導(dǎo)體SiC功率模塊與驅(qū)動(dòng)板技術(shù)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用價(jià)值深度分析

碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料的杰出代表,其物理特性,如寬禁帶、高臨界電場(chǎng)和高熱導(dǎo)率,從根本上超越了傳統(tǒng)硅(Si)基功率器件的性能極限。這些本征優(yōu)勢(shì)為電力電子系統(tǒng)的革新提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),尤其是在高壓、大功率和高頻應(yīng)用中。
2025-08-30 10:03:114774

引領(lǐng)高效能新紀(jì)元:基本半導(dǎo)體 SiC MOSFET 模塊,賦能尖端工業(yè)應(yīng)用

Semiconductor)深耕第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域,隆重推出新一代1200V SiC MOSFET模塊系列,包含BMF60R12RB3、BMF80R12RA3、BMF120R12RB3
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2025-08-25 15:45:170

全新蔚來ES8屏幕配置解析

8月21日,第三代全新蔚來ES8閃亮登場(chǎng),歷經(jīng)7年積累進(jìn)化,以“王者歸來”之勢(shì),引領(lǐng)豪華大排SUV進(jìn)入純電時(shí)代。
2025-08-22 16:45:371287

SiC MOSFET并聯(lián)均流及串?dāng)_抑制驅(qū)動(dòng)電路的研究

第三代半導(dǎo)體器件SiC MOSFET依靠開關(guān)速度快工作頻率高耐高溫導(dǎo)通損耗低等優(yōu)點(diǎn)在新能源汽車光伏逆變器電機(jī)驅(qū)動(dòng)等場(chǎng)合逐步替代傳統(tǒng)的硅功率器件.由于開關(guān)速度的提高器件對(duì)電路中的寄生參數(shù)更加敏感這對(duì)
2025-08-18 15:36:271

友尚推出基于安森美半導(dǎo)體NCP1618/NCP1655與UJ4C075060K3S的≧500W主動(dòng)式PFC效率優(yōu)化方案(上篇)

第三代半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,友尚電子推出了一款基于安森美半導(dǎo)體NCP1618或NCP1655控制器與SiC Cascode JFET(UJ4C075060K3S)的≧500W主動(dòng)式PFC效率優(yōu)化方案。該方案旨在通過創(chuàng)新設(shè)計(jì),顯著提升PFC功率級(jí)的效率與熱性能,同時(shí)保持系統(tǒng)的穩(wěn)定性與簡(jiǎn)潔性。
2025-08-11 17:41:00640

穩(wěn)石氫能AEM膜的創(chuàng)新與應(yīng)用。

AEM作為第三代電解水制氫技術(shù)的核心組件,正成為全球綠氫產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要突破口。
2025-08-08 14:36:10792

基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊

基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊,該系列產(chǎn)品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術(shù),在比導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗、可靠性等方面表現(xiàn)更出色。
2025-08-01 10:25:141293

派恩杰3300V MOSFET晶圓的應(yīng)用場(chǎng)景

派恩杰3300V MOSFET晶圓,專為高耐壓場(chǎng)景設(shè)計(jì)的第三代半導(dǎo)體功率器件核心材料,基于4H-SiC晶圓,擊穿電壓達(dá)3300V以上,相比于傳統(tǒng)硅基器件(如IGBT),它在高壓、高溫、高頻場(chǎng)景下性能
2025-08-01 10:20:291236

智光儲(chǔ)能與海辰儲(chǔ)能聯(lián)合發(fā)布第三代級(jí)聯(lián)型高壓大容量?jī)?chǔ)能系統(tǒng)

近日,在第五屆全國(guó)新型儲(chǔ)能技術(shù)及工程應(yīng)用大會(huì)現(xiàn)場(chǎng),廣州智光儲(chǔ)能科技有限公司(簡(jiǎn)稱 “智光儲(chǔ)能”)與海辰儲(chǔ)能聯(lián)合發(fā)布基于∞Cell 587Ah 大容量電池的第三代級(jí)聯(lián)型高壓大容量?jī)?chǔ)能系統(tǒng)。這一突破性成果標(biāo)志著全球首個(gè)大容量?jī)?chǔ)能電池從技術(shù)發(fā)布到閉環(huán)應(yīng)用的完整落地,為儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)安全與高效發(fā)展注入新動(dòng)能。
2025-07-30 16:56:141230

主流廠商揭秘下一無線SoC:AI加速、內(nèi)存加量、新電源架構(gòu)等

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)日前,芯科科技發(fā)布了其第三代無線開發(fā)平臺(tái),以及基于此的無線SoC新品。邊緣智能正在對(duì)無線SoC提出新的需求,芯科科技洞察到這一轉(zhuǎn)變,在AI加速器、內(nèi)存、能源效率、新興
2025-07-23 09:23:006096

上海貝嶺發(fā)布第三代高精度基準(zhǔn)電壓源

BLR3XX系列是上海貝嶺推出第三代高精度基準(zhǔn)電壓源。具有高輸出精度、低功耗、低噪聲以及低溫度系數(shù)的特性。
2025-07-10 17:48:14954

深度拆解SiLM8246GAHB-DG 小封裝高抗擾的雙通道隔離柵極驅(qū)動(dòng)器新銳

MOSFET/IGBT 及第三代半導(dǎo)體(SiC/GaN)設(shè)計(jì)。其核心價(jià)值在于解決大矛盾: 功率密度 vs 驅(qū)動(dòng)能力:在僅 5x5mm LGA 封裝 下實(shí)現(xiàn) 4A 源極/6A 灌電流峰值,支持高達(dá) 33V
2025-07-04 08:45:16

英偉達(dá)預(yù)計(jì)向中國(guó)客戶交付 “第三代” 閹割芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,消息人士稱,英偉達(dá)計(jì)劃于 7 月推出第三代 “閹割芯片”。此次推出的 B20 和 B40/B30 芯片將替代 H20 芯片,試圖重新奪回市場(chǎng)份額。 ? B20 芯片
2025-06-21 00:03:003666

電鏡技術(shù)在第三代半導(dǎo)體中的關(guān)鍵應(yīng)用

第三代半導(dǎo)體材料,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表,因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現(xiàn),正在成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。在這些材料的制程中,電鏡技術(shù)發(fā)揮著不可或缺的作用
2025-06-19 14:21:46552

納微車規(guī)級(jí)第三代“快速”碳化硅MOSFET助力Brightloop打造氫燃料電池充電器

第三代“快速”碳化硅MOSFET將助力Brightloop打造重型農(nóng)業(yè)運(yùn)輸設(shè)備專用的氫燃料電池充電器。 BrightLoop所提供的領(lǐng)先高性能解決方案, 功率轉(zhuǎn)換效率超過98%,功率密度高達(dá)35kW
2025-06-16 10:01:2346464

SiC碳化硅第三代半導(dǎo)體材料 | 耐高溫絕緣材料應(yīng)用方案

發(fā)展最成熟的第三代半導(dǎo)體材料,可謂是近年來最火熱的半導(dǎo)體材料。尤其是在“雙碳”戰(zhàn)略背景下,碳化硅被深度綁定新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等節(jié)能減碳行業(yè),萬眾矚目。陶瓷方面,
2025-06-15 07:30:57968

尋跡智行第三代自研移動(dòng)機(jī)器人控制器獲歐盟CE認(rèn)證

尋跡智行第三代自研移動(dòng)機(jī)器人控制器BR-300G獲歐盟CE認(rèn)證
2025-06-12 13:47:53497

新潔能推出第三代40V Gen.3 SGT MOSFET系列產(chǎn)品

作為國(guó)內(nèi)MOSFET功率器件研發(fā)的先行者之一,新潔能始終致力于功率半導(dǎo)體核心技術(shù)的突破,其研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)創(chuàng)新,正式推出第三代SGT產(chǎn)品Gen.3 SGT MOSFET,電壓涵蓋25-150V系列產(chǎn)品
2025-06-11 08:59:592500

進(jìn)迭時(shí)空第三代高性能核X200研發(fā)進(jìn)展

繼X60和X100之后,進(jìn)迭時(shí)空正在基于開源香山昆明湖架構(gòu)研發(fā)第三代高性能處理器核X200。與進(jìn)迭時(shí)空的第二高性能核X100相比,X200的單位性能提升75%以上,達(dá)到了16SpecInt2006
2025-06-06 16:56:071230

芯科科技第三代無線開發(fā)平臺(tái)SoC的大領(lǐng)先特性

Silicon Labs(芯科科技)第三代無線開發(fā)平臺(tái)SoC代表了下一物聯(lián)網(wǎng)無線產(chǎn)品開發(fā)趨勢(shì),該系列產(chǎn)品升級(jí)了大功能特性:可擴(kuò)展性、輕松升級(jí)、頂尖性能,因而得以全面滿足未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用不斷擴(kuò)增
2025-06-04 10:07:39926

單模塊支持70kW單相功率,英飛凌氮化鎵產(chǎn)品模式再進(jìn)化

的設(shè)計(jì)中,最常見的集成方式是將 IGBT、MOSFET 與驅(qū)動(dòng)、保護(hù)電路整合,這一設(shè)計(jì)能顯著提升系統(tǒng)效率并降低損耗。隨著第三代半導(dǎo)體材料(SiC、GaN)的技術(shù)突破,在新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)、光伏逆變器、數(shù)據(jù)中心等高壓高頻應(yīng)用場(chǎng)景中,集成第三代
2025-05-29 01:01:009042

什么是IGBT/SiC/GaN HEMT功率芯片/模塊/模組?特性是什么?主要應(yīng)用哪里?

MOSFET高輸入阻抗與BJT低導(dǎo)通壓降,形成四層半導(dǎo)體復(fù)合結(jié)構(gòu)(PNPN排列),支持600V以上高壓場(chǎng)景 ? 功能特性 ?:兼具高頻開關(guān)與高電流承載能力,導(dǎo)通功耗僅為傳統(tǒng)器件的1/5~1/10 ? SiC(碳化硅)功率器件 ? 第三代寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的代表: ? 材料優(yōu)勢(shì) ?:禁帶寬度達(dá)3.3eV(硅的3倍)
2025-05-26 14:37:052284

芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺(tái)SoC

SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點(diǎn)推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品,在計(jì)算能力、功效、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展
2025-05-26 14:27:43577

第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅(Si)半導(dǎo)體已無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵(GaN
2025-05-22 15:04:051951

瑞能半導(dǎo)體第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)解析(2)

瑞能G3 超結(jié)MOSFET Analyzation 瑞能超結(jié)MOSFET “表現(xiàn)力”十足 可靠性表現(xiàn) ? ? 可靠性保障 ?瑞能嚴(yán)謹(jǐn)執(zhí)行批次可靠性測(cè)試,確保產(chǎn)品品質(zhì)。? ?瑞能超級(jí)結(jié) MOSFET
2025-05-22 13:59:30490

瑞能半導(dǎo)體第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)解析(1)

隨著AI技術(shù)井噴式快速發(fā)展,進(jìn)一步推動(dòng)算力需求,服務(wù)器電源效率需達(dá)97.5%-98%,通過降低能量損耗,來支撐高功率的GPU。為了抓住市場(chǎng)機(jī)遇,瑞能半導(dǎo)體先發(fā)制人,推出第三代超結(jié)MOSFET,能全面滿足高效能需求。
2025-05-22 13:58:35726

英飛凌發(fā)布第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列

近日,英飛凌的磁傳感器門類再添新兵,第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經(jīng)歷兩產(chǎn)品的迭代之后應(yīng)運(yùn)而生。
2025-05-22 10:33:421346

從清華大學(xué)到鎵未來科技,張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守!

從清華大學(xué)到鎵未來科技,張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守!近年來,珠海市鎵未來科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“鎵未來”)在第三代半導(dǎo)體行業(yè)異軍突起,憑借領(lǐng)先的氮化鎵(GaN)技術(shù)儲(chǔ)備和不斷推出的新產(chǎn)品
2025-05-19 10:16:02

能量密度提升15%!TDK第三代電池量產(chǎn)在即

,這一革新使電池儲(chǔ)電能力顯著增強(qiáng),能量密度提升 15%。在相同體積下,它能儲(chǔ)存更多電能,為手機(jī)制造商打造輕薄產(chǎn)品提供了技術(shù)支撐。 ? 彭博社指出,蘋果和星是 TDK 的主要客戶,各自貢獻(xiàn)了公司約 10% 的總收入。第三代硅陽(yáng)極電池的推出
2025-05-19 03:02:002928

恩智浦推出第三代成像雷達(dá)處理器S32R47系列

恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布采用16納米FinFET技術(shù)的新一S32R47成像雷達(dá)處理器,進(jìn)一步鞏固公司在成像雷達(dá)領(lǐng)域的專業(yè)實(shí)力。S32R47系列是第三代成像雷達(dá)處理器,性能比前代產(chǎn)品提升高達(dá)兩倍,同時(shí)改進(jìn)
2025-05-12 15:06:4353524

麥科信獲評(píng)CIAS2025金翎獎(jiǎng)【半導(dǎo)體制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商】

制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商榜單。本屆大會(huì)以\"新能源芯時(shí)代\"為主題,匯集了來自功率半導(dǎo)體、第三代材料應(yīng)用等領(lǐng)域的行業(yè)專家與企業(yè)代表。 作為專注電子測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè),麥科
2025-05-09 16:10:01

AOS推出第三代1200V aSiC MOSFET,專為高功率應(yīng)用能效優(yōu)化而生

日前,集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售為一體的著名功率半導(dǎo)體及芯片解決方案供應(yīng)商 Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS, 納斯達(dá)克代碼:AOSL)推出其新一
2025-05-07 10:56:10728

破浪前行 追光而上——向國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET產(chǎn)業(yè)勞動(dòng)者致敬

致以崇高的敬意!是你們的智慧與汗水,讓中國(guó)在第三代半導(dǎo)體變革浪潮中勇立潮頭;是你們的堅(jiān)守與創(chuàng)新,為電力電子行業(yè)自主可控的宏圖鋪就基石。 傾佳電子(Changer Tech)-專業(yè)汽車連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅MOSFET模塊,碳化硅SiC-MOSFET
2025-05-06 10:42:25490

SemiQ新一1200V SiC MOSFET模塊:高效能、超快開關(guān)與卓越熱管理

近日,半導(dǎo)體技術(shù)公司SemiQ宣布推出基于第三代碳化硅(SiC)技術(shù)的1200VSOT-227MOSFET模塊系列。該系列產(chǎn)品采用先進(jìn)的共封裝設(shè)計(jì),具備更快的開關(guān)速度、更低的導(dǎo)通與開關(guān)損耗,適用于
2025-04-25 11:39:28987

是德示波器如何精準(zhǔn)測(cè)量第三代半導(dǎo)體SiC的動(dòng)態(tài)特性

第三代半導(dǎo)體材料SiC(碳化硅)憑借其高擊穿電壓、低導(dǎo)通電阻、耐高溫等特性,在新能源汽車、工業(yè)電源、軌道交通等領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。然而,SiC器件的高頻開關(guān)特性也帶來了動(dòng)態(tài)測(cè)試的挑戰(zhàn):開關(guān)速度可達(dá)納
2025-04-22 18:25:42683

SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906

SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906
2025-04-22 14:32:21

金升陽(yáng)推出高性能第三代插件式單路驅(qū)動(dòng)電源

隨著新能源電動(dòng)汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展,其動(dòng)力系統(tǒng)的關(guān)鍵組件:IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場(chǎng)的需求,金升陽(yáng)推出了高性能的第三代插件式單路驅(qū)動(dòng)電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。
2025-04-09 17:25:26985

Vishay推出第4.5650V E系列高效能電源MOSFET

VishayIntertechnology,Inc.近日宣布推出其最新的電源半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新——第4.5650VE系列電源MOSFET,型號(hào)為SiHK050N65E。該產(chǎn)品的推出旨在提升電信、工業(yè)
2025-03-27 11:49:46945

高通全新一驍龍G系列產(chǎn)品組合,全面提升手持游戲設(shè)備體驗(yàn)

。 ??本季度開始,AYANEO、壹號(hào)方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺(tái)的手持游戲設(shè)備。 今日,高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺(tái)組合,專為各類玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二
2025-03-18 09:15:202366

CAB450M12XM3工業(yè)級(jí)SiC半橋功率模塊CREE

175°C,確保在嚴(yán)苛的工業(yè)高溫條件下仍能穩(wěn)定高效運(yùn)行。 先進(jìn)MOSFET技術(shù):集成第三代SiC MOSFET,具備超低導(dǎo)通電阻(RDS(on))與出色的高頻開關(guān)特性,提升了整體效率。 集成溫度監(jiān)控
2025-03-17 09:59:21

第三代功率半導(dǎo)體廠商納微半導(dǎo)體榮獲領(lǐng)益智造“金石供應(yīng)商”稱號(hào)

? 日前,廣東領(lǐng)益智造股份有限公司(簡(jiǎn)稱“領(lǐng)益智造”)2025年供應(yīng)商大會(huì)于廣東深圳領(lǐng)益大廈成功召開。納微達(dá)斯(無錫)半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱“納微半導(dǎo)體”)憑借領(lǐng)先的第三代功率半導(dǎo)體技術(shù),與領(lǐng)益智造
2025-03-14 11:51:043890

SiC MOSFET的短路特性和短路保護(hù)方法

在光伏逆變器、車載充電器及牽引逆變器等應(yīng)用領(lǐng)域中,由第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)制成的SiC MOSFET正逐步替代由傳統(tǒng)硅基(Si)制成的Si IGBT。
2025-03-12 10:35:582463

拆了星鏈終端第三代,明白這相控陣天線的請(qǐng)留言!

一談起低軌衛(wèi)星,大家勢(shì)必會(huì)說起馬斯克的星鏈。一談起相控陣天線,大家還是繞不開馬斯克的星鏈。星鏈給大家打了個(gè)樣,一眾企業(yè)在模仿,試圖實(shí)現(xiàn)超越和跟隨。最近,拆了一臺(tái)第三代星鏈終端。但是,看不懂,完全
2025-03-05 17:34:166275

SemiQ第三代SiC MOSFET:車充與工業(yè)應(yīng)用新突破

SemiQ最新發(fā)布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產(chǎn)品基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)突破性升級(jí),芯片面積縮小20%,開關(guān)損耗更低,能效表現(xiàn)更優(yōu)。該產(chǎn)品專為電動(dòng)汽車充電樁、可再生能源系統(tǒng)、工業(yè)
2025-03-03 11:43:431484

Wolfspeed發(fā)布第4MOSFET技術(shù)平臺(tái)

近日,碳化硅技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍企業(yè)Wolfspeed推出了其全新的第4MOSFET技術(shù)平臺(tái)。該平臺(tái)在設(shè)計(jì)之初就充分考慮了耐久性和高效性,旨在為高功率應(yīng)用帶來突破性的性能表現(xiàn)。 作為碳化硅技術(shù)
2025-02-17 10:28:44943

第三代半導(dǎo)體器件封裝:挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

一、引言隨著科技的不斷發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來,第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件以其獨(dú)特的高溫、高頻、高耐壓等特性,逐漸
2025-02-15 11:15:301609

聞泰科技榮獲2024行家極光獎(jiǎng)年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)

近日,在深圳舉辦的行家說第三代半導(dǎo)體年會(huì)——碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇上,聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)憑借其領(lǐng)先產(chǎn)品“針對(duì)工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的CCPAK封裝GaN FET”榮獲「GaN年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)」。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)技術(shù)創(chuàng)新的認(rèn)可,更是對(duì)其在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕細(xì)作成果的肯定。
2025-02-14 17:24:301020

中國(guó)成功在太空驗(yàn)證第三代半導(dǎo)體材料功率器件

近日,中國(guó)在太空成功驗(yàn)證了首款國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC)功率器件,這一突破性進(jìn)展標(biāo)志著第三代半導(dǎo)體材料有望牽引中國(guó)航天電源系統(tǒng)升級(jí)換代,為中國(guó)航天事業(yè)以及相關(guān)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)注入強(qiáng)大動(dòng)力。 2024年11
2025-02-11 10:30:061341

意法半導(dǎo)體新能源功率器件解決方案

在《意法半導(dǎo)體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應(yīng)用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對(duì)其在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

國(guó)產(chǎn)首款!成功驗(yàn)證

來源:新華網(wǎng) 我國(guó)在太空成功驗(yàn)證第三代半導(dǎo)體材料制造的功率器件 ? 以碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體材料是我國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的驅(qū)動(dòng)因素和重要保證。記者從中國(guó)科學(xué)院微電子研究所獲悉,我國(guó)在太空
2025-02-05 10:56:13517

溝槽型SiC MOSFET的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用

碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料,因其出色的寬禁帶、高臨界擊穿電場(chǎng)、高電子飽和遷移速率和高導(dǎo)熱率等特性,在新能源、智能電網(wǎng)以及電動(dòng)汽車等多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。其中,溝槽型SiC
2025-02-02 13:49:001993

第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體的應(yīng)用

本文介紹第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體的應(yīng)用 在電動(dòng)汽車的核心部件中,車用功率模塊(當(dāng)前主流技術(shù)為IGBT)占據(jù)著舉足輕重的地位,它不僅決定了電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的關(guān)鍵性能,還占據(jù)了電機(jī)逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:571150

多品牌上車應(yīng)用,SiC想象空間有多大?

全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,成為半導(dǎo)體技術(shù)研究的前沿和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在新能源汽車等應(yīng)用市場(chǎng)快速發(fā)展的推動(dòng)下,國(guó)內(nèi)外廠商正在積極布局碳化硅業(yè)務(wù),發(fā)展前景究竟如何? 隨著全球科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體
2025-01-08 17:23:51801

EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:43:010

EE-220:將外部存儲(chǔ)器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-220:將外部存儲(chǔ)器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-06 16:12:110

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