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電子發(fā)燒友網(wǎng)>MEMS/傳感技術(shù)>主流的MEMS器件原理解析

主流的MEMS器件原理解析

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介紹一種MEMS器件主流加工技術(shù)

硅基MEMS加工技術(shù)主要包括體硅MEMS加工技術(shù)和表面MEMS加工技術(shù)。體硅MEMS加工技術(shù)的主要特點(diǎn)是對(duì)硅
2018-04-12 08:40:449594

MEMS器件發(fā)展勢(shì)不可擋:未來(lái)MEMS市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)

隨著便攜消費(fèi)電子的走熱,MEMS器件得到了爆發(fā)式的增長(zhǎng)。短短兩年時(shí)間MEMS器件成為消費(fèi)電子領(lǐng)域炙手可熱的器件,近幾年都會(huì)保持高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。現(xiàn)在讓我們一起來(lái)了解下MEMS器件的走勢(shì)吧。
2013-01-23 14:43:052334

正確理解時(shí)鐘器件的抖動(dòng)性能

為了正確理解時(shí)鐘相關(guān)器件的抖動(dòng)指標(biāo)規(guī)格,同時(shí)選擇抖動(dòng)性能適合系統(tǒng)應(yīng)用的時(shí)鐘解決方案,本文詳細(xì)介紹了如何理解兩種類型時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器的抖動(dòng)參數(shù),以及從鎖相環(huán)輸出噪聲特性理解時(shí)鐘器件作為合成器、抖動(dòng)濾除功能時(shí)的噪聲特性。
2013-06-21 15:40:4114342

圓片級(jí)測(cè)試MEMS器件的解決之道

MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速,但是人們常常忽視對(duì)其的早期測(cè)試。乍一看來(lái),MEMS器件和傳統(tǒng)IC器件的制造十分相似,但是,由于MEMS器件具有額外的機(jī)械部分(大多是可活動(dòng)的)和封裝,這些部分的成本通常占其總成本的大部分,因此MEMS器件的特性比傳統(tǒng)IC器件要復(fù)雜得多,而且各不相同。
2016-11-05 07:25:471377

壓力傳感器2014年將成為頭號(hào)MEMS器件

據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS與傳感器研究報(bào)告,由于價(jià)格相對(duì)較高,以及在汽車、醫(yī)療與工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大,壓力傳感器到2014年將成為銷售額最高的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件
2011-10-21 09:06:24947

5G射頻前端 | RF MEMS與RF SOI 兩種工藝誰(shuí)才是主流?

、處理和 執(zhí)行于一體的系統(tǒng)集成芯 片(SOC)成為可能。按微 電子技術(shù)的理念,不僅可 以進(jìn)行圓片級(jí)生產(chǎn)、產(chǎn)品 批量化,而且具有價(jià)格便 宜、體積小、重量輕、可 靠性高等優(yōu)點(diǎn)。RF MEMS器件主要可以
2017-07-13 08:50:15

MEMS器件可以滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的哪些需求?

據(jù)麥姆斯咨詢介紹,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)可以利用MEMS的幾個(gè)核心功能和優(yōu)勢(shì),MEMS器件可以有效地滿足許多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的要求:
2020-12-23 07:09:36

MEMS器件的封裝級(jí)設(shè)計(jì)

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯 MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中,封裝成本幾乎占去
2010-12-29 15:44:12

MEMS器件系列

MEMS技術(shù)涉及到慣性器件如加速度計(jì)與陀螺、AFM(原子力顯微鏡)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、三維微型結(jié)構(gòu)的制作、微型閥門、泵和微型噴口、流量器件、微型光學(xué)器件、各種執(zhí)行器、微型機(jī)電器件性能模擬、各種制造工藝、封裝鍵合、醫(yī)用器件、實(shí)驗(yàn)表征器件、壓力傳感器、麥克風(fēng)以及聲學(xué)器件等領(lǐng)域。并在軍事、民用范圍內(nèi)廣泛應(yīng)用。
2019-06-20 06:03:09

MEMS傳感器是什么?mems的工藝是什么?

和控制電路、直至接口、通信和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器。MEMS是用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料,以半導(dǎo)體制造技術(shù)為
2016-12-09 17:46:21

MEMS傳感器的分類

MEMS傳感器,也就是我們常說(shuō)的智能傳感器,是應(yīng)用最廣泛的MEMS器件。它一般是把信號(hào)處理電路和敏感單元集成制作在一個(gè)芯片上,這樣能夠感知被測(cè)參數(shù),并且還能對(duì)所得到的信號(hào)進(jìn)行分析、處理和識(shí)別、判斷
2013-10-11 16:21:38

MEMS傳感器的市場(chǎng)需求有多大?

MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems)是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫,MEMS技術(shù)建立在微米/納米基礎(chǔ)上,是對(duì)微米/納米材料進(jìn)行設(shè)計(jì)、加工、制造、測(cè)量和控制的技術(shù),完整的MEMS是由微傳感器、微執(zhí)行器、信號(hào)處理和控制電路、通訊接口和電源等部件組成的一體化的微型器件系統(tǒng)。
2019-09-29 09:34:52

MEMS器件的組成部分

器件或系統(tǒng)。MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的,目前MEMS加工技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于微流控芯片與合成生物學(xué)等領(lǐng)域,從而進(jìn)行生物化學(xué)等實(shí)驗(yàn)室技術(shù)流程的芯片集成化
2018-09-07 15:24:09

MEMS開(kāi)關(guān)技術(shù)基本原理

Eric Carty、Padraig Fitzgerald和Padraig McDaidADI公司簡(jiǎn)介過(guò)去30年來(lái),MEMS開(kāi)關(guān)一直被標(biāo)榜為性能有限的機(jī)電繼電器的出色替代器件,因?yàn)樗子谑褂?,尺?/div>
2018-10-17 10:52:05

MEMS技術(shù)及其應(yīng)用詳解

MEMS器件目前主要應(yīng)用于汽車和消費(fèi)電子,未來(lái)在醫(yī)療、工業(yè)、航空航天市場(chǎng)也將逐漸普及。那么MEMS是什么?有什么特點(diǎn)?MEMS設(shè)計(jì)與制造面臨哪些困難?本文將會(huì)一一解答。  MEMS是什么?  微機(jī)
2018-11-07 11:00:01

MEMS技術(shù)的黑科技

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System)是指集微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。其尺寸
2018-10-15 10:47:43

MEMS狀態(tài)監(jiān)控是什么

作為一項(xiàng)基于固態(tài)電子器件和內(nèi)置半導(dǎo)體制造設(shè)施技術(shù),MEMS向狀態(tài)監(jiān)控產(chǎn)品設(shè)計(jì)師提供了幾個(gè)極具吸引力且有價(jià)值的優(yōu)勢(shì)。撇開(kāi)性能因素,我們就來(lái)說(shuō)說(shuō)狀態(tài)監(jiān)控領(lǐng)域的任何人都應(yīng)對(duì)MEMS加速度計(jì)感興趣的主要原因
2018-10-12 11:01:36

MEMS組裝技術(shù)淺談

`作為一種新型封裝器件,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)將成為21世紀(jì)電子領(lǐng)域的重要技術(shù)之一,但是對(duì)于如何在PCB上裝配MEMS,中國(guó)工程師仍知之甚少。要想在這一新興技術(shù)領(lǐng)域占有一席之地,除了開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)外
2014-08-19 15:50:19

mems陀螺儀的特點(diǎn)和工作原理解析

MEMS陀螺儀也稱電子式陀螺儀,就是一塊芯片。 Iphone 4上的陀螺儀就是這種,主要作用是在GPS沒(méi)有信號(hào)時(shí),通過(guò)陀螺儀的作用仍然能夠繼續(xù)精確導(dǎo)航。MEMS陀螺儀即硅微機(jī)電陀螺儀,絕大多數(shù)
2018-10-23 10:57:15

主流四核移動(dòng)處理器解析

主流四核移動(dòng)處理器解析
2012-08-20 13:01:36

主流MEMS器件理解析

成為這些消費(fèi)電子產(chǎn)品中麥克風(fēng)的主流器件,實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音采集、消除環(huán)境噪音、提高語(yǔ)音指令的辨析度等多種功能。(8)MEMS噴墨打印頭MEMS噴墨打印頭跟前面提到過(guò)的微流控系統(tǒng)有點(diǎn)兒類似,只不過(guò)微流控系統(tǒng)主要
2021-04-09 07:00:00

主流MEMS器件理解析

成為這些消費(fèi)電子產(chǎn)品中麥克風(fēng)的主流器件,實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音采集、消除環(huán)境噪音、提高語(yǔ)音指令的辨析度等多種功能。(8)MEMS噴墨打印頭MEMS噴墨打印頭跟前面提到過(guò)的微流控系統(tǒng)有點(diǎn)兒類似,只不過(guò)微流控系統(tǒng)主要
2021-05-25 07:00:00

ASIC與MEMS協(xié)同設(shè)計(jì)的方法

模塊的線性度影響,而且C/V和A/D的動(dòng)態(tài)范圍要求可能會(huì)更加嚴(yán)格。相反,將MEMS傳感器放在負(fù)反饋閉環(huán)中使用有許多好處,例如改進(jìn)的帶寬、對(duì)MEMS器件的工藝和溫度變化具有較低的敏感性。另外,由于C/V
2018-12-05 15:12:05

RF MEMS與RF SOI 兩種工藝誰(shuí)才是主流?

、處理和 執(zhí)行于一體的系統(tǒng)集成芯 片(SOC)成為可能。按微 電子技術(shù)的理念,不僅可 以進(jìn)行圓片級(jí)生產(chǎn)、產(chǎn)品 批量化,而且具有價(jià)格便 宜、體積小、重量輕、可 靠性高等優(yōu)點(diǎn)。RF MEMS器件主要可以
2017-07-13 09:14:06

RF MEMS器件有哪些類別?

早在1979年,微電子機(jī)械開(kāi)關(guān)就被用于轉(zhuǎn)換低頻電信號(hào)。從那時(shí)開(kāi)始,開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)就采用懸臂、旋轉(zhuǎn)和隔膜的布局來(lái)實(shí)現(xiàn)RF和微波頻率下的良好性能。RF MEMS表現(xiàn)出低損耗、低功耗和沒(méi)有互調(diào)失真。對(duì)于有微秒開(kāi)關(guān)速度就足夠的應(yīng)用來(lái)說(shuō),這些器件用于取代傳統(tǒng)FET或p-i-n二極管開(kāi)關(guān)極有吸引力。
2019-10-21 07:38:31

RF MEMS開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)模擬

近年來(lái)射頻微電子系統(tǒng)(RF MEMS)器件以其尺寸小、功耗低而受到廣泛關(guān)注,特別是MEMS開(kāi)關(guān)構(gòu)建的移相器與天線,是實(shí)現(xiàn)上萬(wàn)單元相控陣?yán)走_(dá)的關(guān)鍵技術(shù),在軍事上有重要意義。在通信領(lǐng)域上亦憑借超低
2019-07-29 08:31:54

ST是否為其MEMS器件提供特性數(shù)據(jù)?

ST是否為其MEMS器件提供特性數(shù)據(jù)? #mems #characterization以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文 Does ST provide characterization data for its MEMS devices? #mems #characterization
2018-11-09 09:46:51

【HarmonyOS HiSpark AI Camera試用連載 】萌新闖關(guān)之MQTT原理解析(續(xù))

本帖最后由 南梔向北 于 2020-11-29 20:06 編輯 上一期的原理解析發(fā)送的是長(zhǎng)圖形式,閱讀效果不佳,現(xiàn)在將原pdf文件上傳,大家一起學(xué)習(xí),如有理解不正確的地方,希望大家提出來(lái),一起進(jìn)步,加油,萌新蟲(chóng)蟲(chóng)!
2020-11-15 23:08:45

五大主流智能手環(huán)MEMS傳感器盤點(diǎn)

  近幾年,各種智能穿戴設(shè)備興起,其中智能手環(huán)、腕表更是花樣繁多,但究其根本,在核心硬件原理上,都大同小異,而傳感器作更是其中必不可少的一環(huán),下面筆者就為大家盤點(diǎn)目前主流智能手環(huán)所用的傳感器有
2018-11-12 16:11:06

什么是RF MEMS?有哪些關(guān)鍵技術(shù)與器件?

什么是RF MEMS?有哪些關(guān)鍵技術(shù)與器件?微電子機(jī)械系統(tǒng)(MicroElectroMechanicalSystem),簡(jiǎn)稱MEMS,是以微電子技術(shù)為基礎(chǔ)而興起發(fā)展的,以硅、砷化鎵、藍(lán)寶石等為襯底
2019-08-01 06:17:43

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關(guān)于MEMS的技術(shù)簡(jiǎn)介

等,同時(shí)在機(jī)械結(jié)構(gòu)上制備了電極,以便通過(guò)電子技術(shù)進(jìn)行控制。生活中有哪些MEMS器件?第一個(gè)可轉(zhuǎn)動(dòng)的MEMS馬達(dá)于1988年誕生于加州大學(xué)伯克利分校,如圖1所示;之后于1989年,美國(guó)桑迪亞國(guó)家實(shí)驗(yàn)室
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2011-12-14 14:31:20

求助誰(shuí)有09年c組的寬帶直流放大的完整原理圖和與原理解析

誰(shuí)有09年c組的寬帶直流放大的完整原理圖和與原理解析?????
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請(qǐng)問(wèn)是否能使用4284A LCR儀表檢查MEMS器件的動(dòng)態(tài)性能?

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2010-11-29 09:23:131596

mems器件在汽車上有哪些應(yīng)用

mems(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器;有三項(xiàng)MEMS技術(shù)產(chǎn)品:紅外傳感器、磁性傳感器、測(cè)角傳感器;在高檔汽車中,大約采用25至40只MEMS傳感器;
2012-12-11 14:31:37931

行業(yè)迎來(lái)MEMS器件熱 細(xì)數(shù)ADI近年MEMS新品發(fā)布

近年來(lái),隨著消費(fèi)電子領(lǐng)域的快速發(fā)展,MEMS器件正式進(jìn)入了人們的視線。面對(duì)當(dāng)前的MEMS器件熱,電子發(fā)燒友網(wǎng)在這里先為大家整理了ADI近年來(lái)發(fā)布的MEMS器件新品來(lái)供大家認(rèn)識(shí)與了解。
2012-12-12 14:25:012394

石英振蕩器與MEMS結(jié)合的時(shí)鐘器件方案

石英振蕩器與硅基MEMS技術(shù)(硅晶圓級(jí)封裝技術(shù))結(jié)合的時(shí)鐘器件,該方案利用硅基MEMS技術(shù)真空封裝石英振蕩器。
2013-02-25 14:52:361239

觸摸屏的應(yīng)用與工作原理解析

觸摸屏的應(yīng)用與工作原理解析
2017-02-08 02:13:1738

MEMS技術(shù)在THz無(wú)源器件中的應(yīng)用

MEMS技術(shù)在THz無(wú)源器件中的應(yīng)用
2017-02-07 18:05:378

微信ANR原理解析與解決方案

理解析 CSDN 博客專家@三精-大精wing 對(duì)于導(dǎo)致微信 ANR 的根本原因進(jìn)行了解析(以下為授權(quán)發(fā)布): 本文目的在于學(xué)習(xí)研究Android技術(shù),若有侵犯,聯(lián)系作者將及時(shí)刪除。 首先
2017-09-26 17:09:240

MEMS慣性器件技術(shù)特點(diǎn)及其工作原理的詳述

近年來(lái),MEMS 慣性器件取得了飛速發(fā)展,基于 MEMS 慣性器件的慣導(dǎo)系統(tǒng)也逐漸成熟,應(yīng)用范圍越來(lái)越廣,特別是在航天和軍事上具有巨大的發(fā)展?jié)摿?。本文闡述了 MEMS 慣性器件特點(diǎn)、發(fā)展過(guò)程及在航天
2017-10-19 14:50:0616

MEMS光開(kāi)關(guān)控制原理解析

MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems,微機(jī)電系統(tǒng))是指將微型機(jī)械、微型執(zhí)行器、信號(hào)處理和控制電路等集于一體的可批量制作的微型器件或系統(tǒng)。而MOEMS
2018-01-17 09:51:018477

Capasso和Lopez聯(lián)手開(kāi)發(fā)新款器件 基于MEMS芯片的超級(jí)透鏡

MEMS是一種結(jié)合微電子和微機(jī)械的半導(dǎo)體技術(shù),在計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)中可以找到,包括傳感器、執(zhí)行器和微齒輪等機(jī)械微結(jié)構(gòu)。MEMS現(xiàn)在幾乎無(wú)處不在,從智能手機(jī)到汽車安全氣囊、生物傳感器件以及光學(xué)器件等,MEMS可以借助典型計(jì)算機(jī)芯片中的半導(dǎo)體技術(shù)完成制造。
2018-03-12 15:29:001623

智能手機(jī)中的MEMS器件 助推MEMS傳感器市場(chǎng)快速增長(zhǎng)

MEMS器件,尤其是MEMS傳感器已成為智能手機(jī)中的標(biāo)準(zhǔn)配置。同時(shí),智能手機(jī)應(yīng)用軟件日益龐大的生態(tài)系統(tǒng)很大程度上要?dú)w功于MEMS傳感器。蘋果iPhone和Research in Motion
2018-04-28 15:24:001543

如何利用Tanner MEMS參數(shù)化基本單元庫(kù),迅速創(chuàng)建復(fù)雜的表面微加工或流體MEMS器件

即便您要重新設(shè)計(jì)傳動(dòng)電機(jī)的MEMS傳感器,目標(biāo)也是讓工作盡可能輕松快捷地完成。利用Tanner L-Edit中的MEMS庫(kù),您可以從大量MEMS器件不同的基本單元中進(jìn)行選擇,然后迅速裝配出您的MEMS版圖。
2018-05-09 14:48:114669

如何將CMOS IC與MEMS融合到物聯(lián)網(wǎng)邊緣智能器件設(shè)計(jì)中?

創(chuàng)建基于傳感器的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)邊緣器件會(huì)涉及多個(gè)設(shè)計(jì)領(lǐng)域,因此極具挑戰(zhàn)性(圖1)。但是,在同一硅片上創(chuàng)建一個(gè)既有采用傳統(tǒng)CMOS IC流程制作的電子器件,又有MEMS傳感器的邊緣器件似乎不大現(xiàn)實(shí)
2018-08-02 18:55:164557

基于壓電MEMS微執(zhí)行器,的三大主流技術(shù)分享

壓電MEMS通過(guò)單片即可實(shí)現(xiàn)微執(zhí)行、能量收集、傳感和無(wú)線通信,是應(yīng)用潛力巨大的熱點(diǎn)技術(shù)。壓電MEMS微執(zhí)行器能夠精確、自主地執(zhí)行復(fù)雜動(dòng)作如直線、旋轉(zhuǎn)、加速度、鉗動(dòng)等,以此完成對(duì)極微小器件與結(jié)構(gòu)的納米尺度精確操作。
2018-09-07 14:57:555741

首次在MEMS器件中嵌入AI技術(shù),為邊緣計(jì)算創(chuàng)造機(jī)會(huì)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,加拿大魁北克Universite de Sherbrooke(舍布魯克大學(xué))的研究人員已經(jīng)成功地在MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))器件中設(shè)計(jì)了一種AI(人工智能)技術(shù),這標(biāo)志著MEMS器件
2018-11-18 10:30:00992

MEMS慣性傳感器投資策略解析

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中存在著巨大發(fā)展空間的領(lǐng)域除了CPU、GPU、FLASH、DSP和FPGA之外,MEMS慣性傳感器也是一個(gè)關(guān)鍵的領(lǐng)域,在半導(dǎo)體器件國(guó)產(chǎn)化日益高漲的今天,呼喚MEMS慣性傳感器領(lǐng)域的“王者”。
2018-12-19 10:46:227994

MEMS傳感器在車輛動(dòng)態(tài)系統(tǒng)控制中的應(yīng)用

據(jù)麥姆斯咨詢介紹,MEMS器件在汽車領(lǐng)域的表現(xiàn)一直很好。安全氣囊和胎壓監(jiān)測(cè)是MEMS傳感器在汽車領(lǐng)域的首批大規(guī)模應(yīng)用,將MEMS傳感器從乏力的高摩擦業(yè)務(wù)推向主流市場(chǎng)。但據(jù)IHS Markit稱,汽車領(lǐng)域的MEMS傳感器增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將低于其他傳感器。
2019-01-22 15:22:431677

Sensera提供的MEMS器件為替代傳統(tǒng)的生物試驗(yàn)提供了可能

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,MEMS器件領(lǐng)先供應(yīng)商Sensera將其MEMS技術(shù)應(yīng)用到了生物工程領(lǐng)域的新應(yīng)用。該公司的MEMS技術(shù)被Harvard University(美國(guó)哈佛大學(xué))用于“打造”微流控器件,以模仿人體器官的功能,包括肺、腸、腎、皮膚、骨髓和血腦屏障。
2019-01-23 14:41:08997

MEMS器件的四大分類介紹

MEMS器件以硅為主要材料。硅的強(qiáng)度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng)。密度類似于鋁,熱傳導(dǎo)率接近銅和鎢,因此MEMS器件機(jī)械電氣性能優(yōu)良。它集中了當(dāng)今科學(xué)技術(shù)發(fā)展的許多尖端成果。通過(guò)微型化、集成化可以探索新原理、新功能的元件和系統(tǒng),將開(kāi)辟一個(gè)新技術(shù)領(lǐng)域。
2019-02-12 15:12:1512525

MEMS陀螺儀的驅(qū)動(dòng)和傳感及工作原理解析

但是MEMS陀螺儀(gyroscope)的工作原理不是這樣的,因?yàn)橐梦C(jī)械技術(shù)在硅片襯底上加工出一個(gè)可轉(zhuǎn)動(dòng)的結(jié)構(gòu)可不是一件容易的事。MEMS陀螺儀利用科里奧利力——旋轉(zhuǎn)物體在有徑向運(yùn)動(dòng)時(shí)所受到的切向力。下面是導(dǎo)出科里奧利力的方法。有力學(xué)知識(shí)的讀者應(yīng)該不難理解
2019-03-08 14:47:285260

五大主流器件的分析預(yù)測(cè)

第二季度五大主流器件行情摘要和看點(diǎn):各分析機(jī)構(gòu)對(duì)2019年半導(dǎo)體市場(chǎng)的觀察和預(yù)測(cè)。
2019-04-25 11:45:165065

MEMS器件和物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合將可以有效地滿足許多物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用要求

MEMS器件的行為模式通常與尺寸較大的器件類似,但有一些明顯的差異。能夠?qū)⒋罅?b class="flag-6" style="color: red">MEMS器件裝進(jìn)智能手機(jī)等尺寸稍大的設(shè)備中,絕對(duì)是一個(gè)很關(guān)鍵的差異化優(yōu)勢(shì)。一系列傳感器和其他MEMS器件都可以集成到僅有口袋大小的智能手機(jī)中。
2019-05-17 09:35:37865

智能手機(jī)中的MEMS傳感器技術(shù)解析

MEMS器件,尤其是MEMS傳感器已成為智能手機(jī)中的標(biāo)準(zhǔn)配置。蘋果iPhone和Research in Motion (RIM)的Blackberry Storm等暢銷機(jī)型,以及三星的Omnia、HTC的Diamond和諾基亞都采用了慣性傳感器。
2019-12-11 15:29:175684

高通MEMS封裝技術(shù)解析

隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)在近些年應(yīng)用越來(lái)越廣泛,MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時(shí),與之相對(duì)應(yīng)的MEMS封裝也開(kāi)始備受關(guān)注。
2020-05-11 17:27:55988

什么是MEMS芯片、MEMS傳感器?

MEMS傳感器又是什么?MEMS傳感器就是把一顆MEMS芯片和一顆專用集成電路芯片(ASIC芯片)封裝在一塊后形成的器件。左圖是一張典型的MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部構(gòu)造的放大圖,圖內(nèi)右邊的芯片是MEMS芯片,左邊的芯片是ASIC芯片。右圖是封裝后的MEMS麥克風(fēng)。
2020-06-12 09:42:2275919

MEMS產(chǎn)業(yè)鏈全解析

 MEMS是多學(xué)科交叉的復(fù)雜系統(tǒng),整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈涉及設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、軟件及應(yīng)用方案環(huán)節(jié)。
2020-07-14 16:07:056461

MEMS器件拓展航空應(yīng)用解析

了減小其無(wú)線收發(fā)器的尺寸、重量以及功耗,美國(guó)國(guó)家航空航天局(NASA)已經(jīng)開(kāi)始著手一項(xiàng)開(kāi)發(fā)MEMS技術(shù)的計(jì)劃
2020-07-17 15:43:13809

MEMS器件類型和MEMS應(yīng)用

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)使用半導(dǎo)體制造工藝來(lái)生產(chǎn)尺寸范圍從小于一微米到幾毫米的小型化機(jī)械和機(jī)電元件。MEMS設(shè)備可以從沒(méi)有運(yùn)動(dòng)元件的相對(duì)簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)到具有多個(gè)運(yùn)動(dòng)元件的復(fù)雜的機(jī)電系統(tǒng)。
2020-07-22 18:06:094553

三種最常用的MEMS制造技術(shù)解析

MEMS器件利用半導(dǎo)體加工技術(shù)來(lái)制造三維機(jī)械結(jié)構(gòu),三種最常用的MEMS制造技術(shù)包括體微加工(Bulk Micro Machining)、表面微加工(Surface Micro Machining)和LIGA。
2020-07-29 17:42:586928

何時(shí)使用MEMS器件?

MEMS技術(shù)可以被結(jié)合到各種各樣的電子部件中。生產(chǎn)這些組件的公司大概會(huì)認(rèn)為MEMS實(shí)施優(yōu)于MEMS版本問(wèn)世之前所使用的實(shí)施方式。
2020-08-31 15:59:46713

一文解析單片機(jī)晶振腳的原理

晶振是重要元器件之一,對(duì)于晶振,小編于往期晶振相關(guān)文章中有過(guò)諸多闡述。本文中,小編將對(duì)單片機(jī)晶振腳的原理加以解析,以幫助大家更好理解晶振。
2020-10-02 17:27:003796

圍繞MEMS工藝和應(yīng)用來(lái)創(chuàng)新

此處說(shuō)的MEMS可以理解為:將傳統(tǒng)傳感器的機(jī)械部件微型化后,通過(guò)三維堆疊技術(shù),如三維硅穿孔TSV 等技術(shù),把器件固定在硅晶元上,再根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合,采用特殊定制的封裝形式
2020-11-12 15:13:512932

純干貨,PSI 原理解析與應(yīng)用資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供純干貨,PSI 原理解析與應(yīng)用資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-30 08:43:258

什么是MEMS測(cè)試,MEMS測(cè)試的簡(jiǎn)介

測(cè)試MEMS器件需要不同的方法,因?yàn)橛行?b class="flag-6" style="color: red">MEMS芯片包含可動(dòng)作的機(jī)械器件,測(cè)試時(shí)需要搖動(dòng)器件來(lái)測(cè)試移動(dòng)范圍與結(jié)構(gòu)的一致性,但是這種測(cè)試各自有相應(yīng)的問(wèn)題,例如成本。 “用大型ATE設(shè)備測(cè)試成本敏感
2021-07-19 17:36:522253

CF210SP型調(diào)頻調(diào)幅收音機(jī)電路圖及原理解析

CF210SP型調(diào)頻調(diào)幅收音機(jī)電路圖及原理解析
2022-01-25 10:46:02103

用于MEMS器件的先進(jìn)晶圓級(jí)封裝解決方案

許多MEMS器件需要保護(hù),以免受到外部環(huán)境的影響,或者只能在受控氣氛或真空下運(yùn)行。當(dāng)今MEMS器件與CMOS芯片的高度集成,還需要專門用于MEMS器件的先進(jìn)晶圓級(jí)封裝解決方案。
2022-07-15 12:36:013396

史密斯圓圖和阻抗匹配原理解析

史密斯圓圖和阻抗匹配原理解析
2022-11-02 20:16:231621

什么是晶振 晶振工作原理解析

什么是晶振 晶振工作原理解析
2022-12-30 17:13:573726

基于MEMS微橋結(jié)構(gòu)技術(shù)制造的微測(cè)輻射熱計(jì)器件

隨著微加工技術(shù)的發(fā)展,基于MEMS微橋結(jié)構(gòu)技術(shù)制造的微測(cè)輻射熱計(jì)器件,具備與半導(dǎo)體讀出電路單芯片集成并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的能力,逐漸成為非制冷紅外探測(cè)器的主流制造技術(shù)。
2023-02-21 17:10:221213

一窺微觀世界:MEMS封裝材料的全方位解析

微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)是集成電路(IC)技術(shù)的一種重要分支,其特殊性在于它將微型機(jī)械元件和電子元件集成在同一塊硅片上,以實(shí)現(xiàn)物理量的測(cè)量和控制。隨著MEMS技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用,MEMS封裝材料的需求也日益增加。本文將主要介紹幾種主流MEMS封裝材料。
2023-06-26 09:40:04982

MEMS器件國(guó)產(chǎn)化踐行者——知芯傳感宣布重磅搬遷,助力國(guó)產(chǎn)MEMS器件行業(yè)騰飛!

最新消息!知芯傳感,作為國(guó)產(chǎn)MEMS器件領(lǐng)域的踐行者,于2023年8月18日發(fā)布了令人振奮的搬遷公告。這一重要舉措意味著知芯傳感邁向了新的征程,進(jìn)一步鞏固其在國(guó)內(nèi)MEMS市場(chǎng)踐行者的地位。
2023-08-25 17:20:52416

如何理解電路板上的元器件

理解電路板上的元器件,首先需要了解一些基本的元器件類型和標(biāo)志。以下是一些常見(jiàn)的元器件類型和它們的標(biāo)志。
2023-12-12 09:12:48558

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