本文將從MEMS傳感器晶圓級測試與成品級測試這兩個層面，淺析了目前現(xiàn)狀及問題，提出了一些有待商榷的解決辦法。
2016-10-25 11:23:58
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先進半導(dǎo)體封裝與測試服務(wù)提供商艾克爾科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日聯(lián)合宣布，雙方已簽署一項最終協(xié)議，由艾克爾科技收購扇型晶圓級 （WLFO） 半導(dǎo)體封裝解決方案供應(yīng)商 NANIUM。不過，雙方并未針對交易金額等相關(guān)交易條款進行公布。
2017-02-08 09:23:452058 有一種先進封裝技術(shù)被稱為“晶圓級封裝”（WLP），即直接在晶圓上完成集成電路的封裝程序。通過該工藝進行封裝，可以制成與原裸片大小近乎相同的晶圓。
2020-10-26 15:01:101453 技術(shù)成為實現(xiàn)系統(tǒng)性能、帶寬和功耗等方面指標(biāo)提升的重要備選方案之一。對目前已有的晶圓級多層堆疊技術(shù)及其封裝過程進行了詳細(xì)介紹; 并對封裝過程中的兩項關(guān)鍵工藝，硅通孔工藝和晶圓鍵合與解鍵合工藝進行了分析
2022-09-13 11:13:056190 )、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應(yīng)用于這些晶圓級封裝的各項工藝，包括光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝和濕法(Wet)工藝。
2023-11-08 09:20:1911649 
晶圓承載系統(tǒng)是指針對晶圓背面減薄進行進一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘，即在如晶圓背面凸點制作等流程完工后，將載片分離。
2023-11-13 14:02:496499 
工藝技術(shù)的研究，由深圳市華芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解決元器件散熱、可靠性、成本、器件尺寸等問題，是替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)解決方案之一。本文總結(jié)了HRP工藝的封裝特點和優(yōu)勢，詳細(xì)介紹其工藝實現(xiàn)路線，為傳統(tǒng)封裝技術(shù)替代提供解決方案。HRP晶圓級先進封裝芯片
2023-11-30 09:23:243833 
本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用。
2023-12-15 17:20:363691 
在本文中，我們將重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射（Sputtering）工藝
2024-01-24 09:39:093633 
扇出型晶圓級中介層封裝（ FOWLP）以及封裝堆疊（Package-on-Package, PoP）設(shè)計在移動應(yīng)用中具有許多優(yōu)勢，例如低功耗、短信號路徑、小外形尺寸以及多功能的異構(gòu)集成。此外，它還
2025-01-22 14:57:524508 
我們看下一個先進封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。
2025-05-14 10:32:301534 
晶圓級扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。
2025-06-05 16:25:572151 
本文主要講述什么是晶圓級芯粒封裝中的分立式功率器件。 分立式功率器件作為電源管理系統(tǒng)的核心單元，涵蓋二極管、MOSFET、IGBT等關(guān)鍵產(chǎn)品，在個人計算機、服務(wù)器等終端設(shè)備功率密度需求攀升的當(dāng)下，其封裝技術(shù)正加速向晶圓級芯片級封裝演進——通過縮小體積、提升集成效率，滿足設(shè)備小型化與高性能的雙重需求。
2025-09-05 09:45:403097 
在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，晶圓級芯片規(guī)模封裝技術(shù)正引領(lǐng)著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進。
2025-10-21 17:24:133875 
MEMS器件有時也采用晶圓級封裝，并用保護帽把MEMS密封起來，實現(xiàn)與外部環(huán)境的隔離或在下次封裝前對MEMS器件提供移動保護。這項技術(shù)常常用于慣性芯片的封裝，如陀螺儀和加速度計。這樣的封裝步驟是在MEMS
2010-12-29 15:44:12
圖為一種典型的晶圓級封裝結(jié)構(gòu)示意圖。晶圓上的器件通過晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過程中對器件造成的損壞?！ D1 晶圓級封裝工藝過程示意圖 1 晶圓封裝的優(yōu)點 1）封裝加工
2021-02-23 16:35:18
晶圓級封裝技術(shù)Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57:22
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
` 晶圓級封裝是一項公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴大?！ ∧壳坝?種成熟
2011-12-01 14:33:02
隨著集成電路設(shè)計師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實用且經(jīng)濟的方式。作為異構(gòu)集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術(shù)正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
效應(yīng)和功耗。因此，三維系統(tǒng)集成技術(shù)在性能、功能和形狀因素等方面都具有較大的優(yōu)勢。用于三維集成的先進晶圓級技術(shù)晶圓級封裝技術(shù)已在許多產(chǎn)品制造中得到廣泛應(yīng)用。目前正在開發(fā)晶圓級封裝的不同工藝技術(shù)，以滿足在提高
2011-12-02 11:55:33
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
是直接從晶圓上切割下來的，因此芯片與封裝尺寸完全相同。這種特性在半導(dǎo)體封裝解決方案中是很獨特的。因此晶圓級封裝有時也被稱為“芯片級封裝”。 第三代晶圓級封裝 目前便攜式電子設(shè)備的流行趨勢是越來越
2018-12-03 10:19:27
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
，從而使總的封裝高度降低到約700μm?！ ?b class="flag-6" style="color: red">晶圓級封裝的尺寸理論上受限于裸片尺寸。由于完整封裝是直接從晶圓上切割下來的，因此芯片與封裝尺寸完全相同。這種特性在半導(dǎo)體封裝解決方案中是很獨特的。因此晶圓級
2018-10-30 17:14:24
意法半導(dǎo)體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)上樹立新的里程碑 半導(dǎo)體制造業(yè)龍頭與先進封裝技術(shù)供應(yīng)商結(jié)盟，開發(fā)下一代eWLB晶圓
2008-08-19 23:32:041237 市場分析：MEMS封裝朝向晶圓級發(fā)展
傳統(tǒng)的MEMS長期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級封裝（WLP）技術(shù)轉(zhuǎn)變，而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動力則來自于
2009-12-28 10:27:25987 晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)(WLP),晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)(WLP)是什么意思
一、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介 晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35:0146790 微芯科技晶圓級芯片封裝和TO－92封裝
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出單I/O總線UNI/O EEPROM器件并且開始供貨，除了采用3引腳SOT-23封裝
2010-04-08 14:26:252858 MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾
2010-11-29 09:23:131983 松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝。
2011-08-28 11:37:221683 石英振蕩器與硅基MEMS技術(shù)（硅晶圓級封裝技術(shù)）結(jié)合的時鐘器件，該方案利用硅基MEMS技術(shù)真空封裝石英振蕩器。
2013-02-25 14:52:361662 
STI3000動態(tài)晶圓級測試系統(tǒng)采用STI的專利技術(shù)（DST），通過一個驅(qū)動電壓在晶圓上驅(qū)動MEMS移動，從而測量由此產(chǎn)生的相關(guān)各種特性，是目前全世界最先進有效的晶圓級MEMS測試系統(tǒng)。
2013-02-27 14:20:352419 隨著膠囊化封裝的先進微電子機械系統(tǒng)(MEMS)和互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)成像器件產(chǎn)量的加速提升，中國市場對 EVG 晶圓鍵合解決方案的需求也不斷提升。微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)以及
2017-03-18 01:04:114560 我國MEMS晶圓級測試技術(shù)研究始于20世紀(jì)90年代初，經(jīng)過20年的發(fā)展，初步形成了幾個研究力量比較集中的地區(qū)，如京津、華東、東北、西南、西北地區(qū)等。
2018-02-07 16:56:048457 由于晶圓級封裝不需要中介層、填充物與導(dǎo)線架，并且省略黏晶、打線等制程，能夠大幅減少材料以及人工成本；已經(jīng)成為強調(diào)輕薄短小特性的可攜式電子產(chǎn)品 IC 封裝應(yīng)用的之選。FuzionSC貼片機能應(yīng)對這種先進工藝。
2018-05-11 16:52:5253962 
由于電子產(chǎn)品越來越細(xì)小，晶圓級CSP組裝已經(jīng)廣泛地應(yīng)用在不同產(chǎn)品了。
2018-10-30 09:51:0647034 晶圓級測試技術(shù)應(yīng)用于MEMS產(chǎn)品開發(fā)全周期的3個階段：（1）產(chǎn)品研發(fā)（R&D）階段：用以驗證器件工作和生產(chǎn)的可行性，獲得早期器件特征。（2）產(chǎn)品試量產(chǎn)階段：驗證器件以較高成品率量產(chǎn)的能力。（3）量產(chǎn)
2019-01-01 15:52:009386 
如今，人們對先進封裝所面臨的挑戰(zhàn)已充分了解。然而，在薄化的器件芯片被封裝之前，就在晶圓級克服這些挑戰(zhàn)可以進一步增加價值和性能，同時降低擁有成本。
2019-04-17 14:28:425679 IMT日前正式宣布：公司現(xiàn)已可提供8英寸（200mm）晶圓微電子機械系統(tǒng)（MEMS）工藝加工服務(wù)，同時公司還可以為MEMS行業(yè)發(fā)展提供空前豐富的其他資源組合。8英寸晶圓改變了MEMS器件制造的經(jīng)濟指標(biāo)，每張晶圓可以產(chǎn)出大約為6英寸晶圓兩倍數(shù)量的器件。
2019-06-13 14:32:533964 MUNICH - Karl Suss KG GmbH＆amp;公司今天宣布與硅谷的Image Technology公司合作，開發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)化9英寸掩模，用于大批量晶圓凸點和晶圓級芯片級封裝的生產(chǎn)。總體目標(biāo)是降低晶圓級芯片級封裝的掩模成本。
2019-08-13 10:48:593097 CoWoS全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate，是臺積電晶圓級系統(tǒng)整合組合(WLSI)的解決方案之一。
2020-03-03 14:44:442631 在整個MEMS生態(tài)系統(tǒng)中，MEMS封裝發(fā)展迅速，晶圓級和3D集成越來越重要。
2020-07-21 11:09:222187 摩爾定律在晶圓工藝制程方面已是強弩之末，此時先進的封裝技術(shù)拿起了接力棒。扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等先進技術(shù)可以提高器件密度、提升性能，并突破芯片I/O數(shù)量的限制。然而，要成功利用這類技術(shù)，在芯片設(shè)計之初就要開始考慮其封裝。
2020-11-12 16:55:391147 的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多類工程，為多項重點工程提供高品質(zhì)集成電路產(chǎn)品。據(jù)悉，此次投產(chǎn)的高可靠性車用晶圓級先進封裝生產(chǎn)線項目，對于華天科技以及華天集團的發(fā)展具有里程碑意義。 華天集團董事長肖勝利表示，該項目的
2021-01-08 10:39:543058 作為華天集團晶圓級先進封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū)，研發(fā)的晶圓級傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術(shù)目前已達到世界領(lǐng)先水平。
2021-01-09 10:16:095508 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供晶圓級測試技術(shù)應(yīng)用于MEMS產(chǎn)品資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-13 08:46:13
31 ）組合的
封裝部件，其范圍從幾毫米到幾分之一毫米。
MEMS振蕩器硅
晶振通常由堆疊在硅混合信號IC上的
MEMS諧振器組成。由于
MEMS硅
晶振的主要元件是硅，因此可以應(yīng)用
先進的半導(dǎo)體
封裝技術(shù)，如
晶圓級芯片
級封裝（WL-CSP），從而創(chuàng)建一個與硅芯片大小相當(dāng)?shù)恼袷幤鳌?/div>
2021-10-27 17:00:131904 扇出型晶圓級封裝最大的優(yōu)勢，就是令具有成千上萬I/O點的半導(dǎo)體器件,通過二到五微米間隔線實現(xiàn)無縫連接，使互連密度最大化，實現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，去除基板成本。
2022-03-23 14:02:252885 在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個芯片，然后再進行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片進行封裝，保護層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個芯片。
2022-04-06 15:24:1912071 晶圓級封裝技術(shù)可定義為：直接在晶圓上進行大部分或全部的封裝、測試程序，然后再進行安裝焊球并切割，從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。
2022-07-10 11:23:512215 晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢，近年來發(fā)展迅速。根據(jù)Verified Market
2023-02-24 09:35:053178 隨著超高密度多芯片模組（Multiple Chip Module，MCM）乃至系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品在5G、AI、高性能運算、汽車自動駕駛等領(lǐng)域的普及，2.5D 和 3D 晶圓級封裝技術(shù)備受設(shè)計人員青睞。
2023-02-24 09:38:081723 晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439
2023-03-03 19:57:275 本應(yīng)用筆記討論ADI公司的晶圓級封裝（WLP），并提供WLP的PCB設(shè)計和SMT組裝指南。
2023-03-08 19:23:004780 
來源；《半導(dǎo)體芯科技》雜志 作者：黃泰源、羅長誠、鐘興進，廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 摘要 扇出晶圓級封裝廣泛應(yīng)用于手機、車載等電子產(chǎn)品上。制造過程中需要使用到暫時性基板，而移除暫時性基板最適
2023-04-28 17:44:432743 
當(dāng)前紅外熱成像行業(yè)內(nèi)非制冷紅外探測器的封裝工藝主要有金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級封裝三種形式。金屬封裝是業(yè)內(nèi)最早的封裝形式。金屬封裝非制冷紅外探測器制作工藝上，首先對讀出電路的晶圓片進行加工，在讀
2022-10-13 17:53:274945 
研究人員對使用化學(xué)氣相沉積 (CVD) 生長的 6 英寸石墨烯層進行了處理，并使用 Graphenea 的專利轉(zhuǎn)移工藝轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體晶圓上。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，使用鑲嵌接觸和硬掩模光刻在石墨烯層上構(gòu)建晶圓級器件。
2023-06-20 09:28:171472 
近日，泛林集團推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得
2023-06-29 10:08:271399 晶圓級封裝是在整個晶圓（wafer）的級別上進行封裝，而普通封裝是在單個芯片級別上進行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個芯片同時封裝在同一個晶圓上，形成多個封裝單元。相比之下，普通封裝將單個芯片分別封裝在獨立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:575859 晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:054921 
扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:142051 
近年來，隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圓級先進封裝
2023-11-18 15:26:580 【科普】什么是晶圓級封裝
2023-12-07 11:34:012771 
傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。
2024-01-12 09:29:136843 
共讀好書 本篇文章將探討用于晶圓級封裝（WLP）的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)（WSS）中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用。 光刻膠（Photoresists, PR
2024-02-18 18:16:312250 
共讀好書 在本文中，我們將重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射
2024-03-05 08:42:133555 
然而，英特爾目前面臨的問題在于，后端晶圓級封裝環(huán)節(jié)的供應(yīng)瓶頸。晶圓級封裝是指在晶圓切割為晶粒之前進行封裝的工藝，主要應(yīng)用于Meteor Lake以及未來的酷睿 Ultra處理器。
2024-04-29 11:39:57844 6月8日，2024柯橋發(fā)展大會暨重大招商項目集中簽約儀式舉行。其中，杭紹臨空示范區(qū)4個項目簽約，包括中科智芯晶圓級先進封裝項目、新能源及車規(guī)級電控模塊生產(chǎn)項目等。 ·投資17.5億元，中科智芯晶圓級
2024-06-13 17:33:581320 
晶圓級封裝是一種先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領(lǐng)域中。在這些領(lǐng)域中，這種技術(shù)能夠滿足現(xiàn)代對電子設(shè)備的小型化、多功能、低成本需求，為半導(dǎo)體制造商提供了創(chuàng)新的解決方案，更好地應(yīng)對市場的需求和挑戰(zhàn)。
2024-07-19 17:56:413194 近日，芯德科技宣布其揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目成功封頂，標(biāo)志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁入了新階段。該項目專注于2.5D/3D等尖端先進封裝技術(shù)，于8月8日迎來了主體結(jié)構(gòu)順利完成的里程碑時刻。
2024-08-14 14:47:301902 (Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應(yīng)用于這些晶圓級封裝的各項工藝，包括光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝和濕法(Wet)工藝。
2024-08-21 15:10:384450 
先進封裝技術(shù)持續(xù)朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化的方向發(fā)展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、系統(tǒng)級封 裝等多種封裝工藝。晶圓微凸點技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于各種先進封裝工藝技術(shù)中，是最重要的基礎(chǔ)技術(shù)
2024-10-16 11:41:372939 
晶圓鍵合技術(shù)是一種先進的半導(dǎo)體制造工藝，它通過將兩塊或多塊晶圓在一定的工藝條件下緊密結(jié)合，形成一個整體結(jié)構(gòu)。這種技術(shù)廣泛應(yīng)用于微電子、光電子、MEMS（微機電系統(tǒng)）等領(lǐng)域，是實現(xiàn)高效封裝和集成的重要步驟。晶圓鍵合技術(shù)不僅能夠提高器件的性能和可靠性，還能滿足市場對半導(dǎo)體器件集成度日益提高的需求。
2024-10-21 16:51:402444 晶圓微凸點封裝，更常見的表述是晶圓微凸點技術(shù)或晶圓級凸點技術(shù)（Wafer Bumping），是一種先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。以下是對晶圓微凸點封裝的詳細(xì)解釋：
2024-12-11 13:21:231416 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）作為一種先進的封裝技術(shù)，正逐漸在集成電路封裝領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。晶圓級封裝技術(shù)以其高密度、高可靠性、小尺寸
2025-01-07 11:21:593194 
???? 本文主要介紹功率器件晶圓測試及封裝成品測試。?????? ? 晶圓測試（CP）???? 如圖所示為典型的碳化硅晶圓和分立器件電學(xué)測試的系統(tǒng)，主要由三部分組成，左邊為電學(xué)檢測探針臺阿波羅
2025-01-14 09:29:132359 
的關(guān)鍵技術(shù)之一，它不僅能夠保護MEMS器件免受外部環(huán)境的影響，還能提高器件的性能和可靠性。Au-Sn共晶鍵合技術(shù)作為一種先進的封裝技術(shù)，在MEMS氣密性封裝中展現(xiàn)出
2025-01-23 10:30:522888 
隨著半導(dǎo)體器件的復(fù)雜性不斷提高，對精確可靠的晶圓測試解決方案的需求也從未像現(xiàn)在這樣高。從5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用，到先進封裝和高帶寬存儲器(HBM)，在晶圓級確保設(shè)備性能和產(chǎn)量是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵步驟。
2025-02-17 13:51:161333 實現(xiàn)芯片與外部電路電氣連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。本文將深入解析晶圓級封裝Bump工藝的關(guān)鍵點，探討其技術(shù)原理、工藝流程、關(guān)鍵參數(shù)以及面臨的挑戰(zhàn)和解決方案。
2025-03-04 10:52:574980 
封裝領(lǐng)域的一次技術(shù)革命。普萊信同時在和某全球最領(lǐng)先的封裝廠，某全球領(lǐng)先的功率器件公司就XBonder Pro在晶圓級封裝的應(yīng)用開展合作。 芯片的轉(zhuǎn)移是晶圓級封裝和板級封裝的核心工序，由于高端的板級封裝和晶圓級封裝需要在貼片完成后，進行RDL等工藝，
2025-03-04 11:28:051186 
MEMS傳感器晶圓劃片機技術(shù)特點與應(yīng)用分析MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器晶圓劃片機是用于切割MEMS傳感器晶圓的關(guān)鍵設(shè)備，需滿足高精度、低損傷及工藝適配性等要求。以下是相關(guān)技術(shù)特點、工藝難點及國產(chǎn)化
2025-03-13 16:17:45865 
圓片級封裝（WLP），也稱為晶圓級封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測試程序，再進行切割制成單顆組件的先進封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問世以來，已逐漸成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的主流技術(shù)，深刻改變了傳統(tǒng)封裝的流程與模式。
2025-05-08 15:09:362068 
在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下，封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價值不僅體現(xiàn)于物理防護與電氣/光學(xué)互聯(lián)等基礎(chǔ)功能，更在于應(yīng)對多元化市場需求的適應(yīng)性突破，本文著力介紹晶圓級扇入封裝，分述如下。
2025-06-03 18:22:201055 
MEMS晶圓級電鍍是一種在微機電系統(tǒng)制造過程中，整個硅晶圓表面通過電化學(xué)方法選擇性沉積金屬微結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工藝。該技術(shù)的核心在于其晶圓級和圖形化特性：它能在同一時間對晶圓上的成千上萬個器件結(jié)構(gòu)進行批量加工，極大地提高了生產(chǎn)效率和一致性，是實現(xiàn)MEMS器件低成本、批量化制造的核心技術(shù)之一。
2025-09-01 16:07:282077 
近日，廣立微自主研發(fā)的首臺專為碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件設(shè)計的晶圓級老化測試系統(tǒng)——WLBI B5260M正式出廠。該設(shè)備的成功推出，將為產(chǎn)業(yè)鏈提供了高效、精準(zhǔn)的晶圓級可靠性篩選解決方案，助推化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成熟與發(fā)展。
2025-09-17 11:51:44747 
扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的概念最早由德國英飛凌提出，自2016 年以來，業(yè)界一直致力于FOWLP 技術(shù)的發(fā)展。
2026-01-04 14:40:30196 
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