其它成分的作用

　　助焊劑中還包含許多其它有用成分。

　　溶劑主要作用是溶解焊劑中的所含成分，作為各成分的載體，使之成為均勻的粘稠液體。一般為醇類、酯類、醇醚類、烴類、酮類等。

　　高沸點(diǎn)的醇保護(hù)效果較好，但粘度大、使用不便；低沸點(diǎn)的醇黏度低，但保護(hù)性差，因而可以考慮選擇混合醇的方法［9］［10］。一般為高沸點(diǎn)和低沸點(diǎn)醇的混合物，有的使用水溶性的醇和不溶于水的醚作溶劑［11］。李偉浩以超支化結(jié)構(gòu)和平均分子量為2000的水溶性聚合物作為助焊劑載體，超支化的分子構(gòu)型不僅能提高聚合物的熱分解溫度，同時(shí)可以降低聚合物的粘度，增強(qiáng)聚合物的滲透和潤濕性能。

　　表面活性劑主要作用是降低焊劑的表面張力，增加焊劑對焊粉和焊盤的親潤性。與Sn-Pb（63-37）相比，非鉛焊料（如SAC3O5等）的熔點(diǎn)更高、表面張力更大，在高溫時(shí)處理時(shí)間長，快速冷卻時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力大，所以表面活性劑在提高非鉛焊料焊接互連可靠性方面的作用更為突出。它們可以是非離子表面活性劑，陰離子表面活性劑，陽離子表面活性劑，兩性表面活性劑和含氟類表面活性劑。

　　緩蝕劑一般為吡咯類，例如苯并三氮唑（BTA），它是銅的高效緩蝕劑，其加入可以抑制助焊劑中的活性劑對銅板產(chǎn)生的腐蝕。一般認(rèn)為苯并三氮唑與銅反應(yīng)生成不溶性聚合物的沉淀膜。王偉科根據(jù)化學(xué)分析和X射線分析，認(rèn)為膜的經(jīng)驗(yàn)式是BTA4Cu3Cl2?H2O和（BTA2Cu）2CuCl2?H2O，且聚合物和金屬銅的表面平行，非常穩(wěn)定。BTA在Cu2O層上成膜比在CuO層上成膜更容易，而且膜的厚度厚了近一倍。BTA的濃度大于l0-3 mol／L時(shí)，就可以很好地抑制銅的腐蝕。

　　防氧化劑主要功能是防止焊料氧化，一般為酚類（對苯二酚、鄰苯二酚、2、6-二叔丁基對甲苯酚），抗壞血酸及其衍生物等。特別是在水溶性助焊劑中，一定要有防氧化劑。F?J?賈斯基在助焊劑中加入多核芳香族化合物，在加熱時(shí)釋放出N2形成惰性氣氛從而防止氧化。

　　成膜劑選用烴、醇、脂，這類物質(zhì)一般具有良好的電氣性能，常溫下起保護(hù)膜作用不顯活性，在200 ℃ ~ 300 ℃ 的焊接溫度下顯示活性，具有無腐蝕、防潮等特點(diǎn)

　　觸變劑其主要作用是賦予焊膏一定的觸變性能，即焊膏在受力狀態(tài)下粘度變小，以便于焊膏印刷。印刷完畢，在不受力狀態(tài)，其粘度增大，以保持固有形狀，防止焊膏塌陷。

　　增稠劑（又稱增粘劑）主要作用是增加焊劑的粘度，以賦予焊膏一定的粘性，便于粘貼待焊元件。

　　界面化合物生長抑制劑：在焊盤銅表面形成的合金涂覆層中含有金屬間化合物（IMC），它們的組成和厚度決定著組裝焊接時(shí)的可焊性。例如在熱風(fēng)整平中形成Cu3Sn和Cu6Sn5，前者可焊性差，后者可焊性較好，而最表層的焊料層才是最好焊接的；在Sn-Pb（63-37）中，由于低共熔合金Sn/Pb的覆蓋，其IMC的厚度?。辉诜倾U焊料中，常加入其它金屬（如SN100CL中的Ni或Co）來影響IMC層的厚度［14］；而在助焊劑中，常加入草酸，2-氨基苯甲酸，喹啉，喹啉-2-羧酸等。此類化合物可在焊料與界面處形成一層界面化合物沉積層，可抑制焊料與基板的原子擴(kuò)散，因此阻礙了金屬間化合物的生長