目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作錫料，在一定的溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤的結(jié)合層。焊接前先對焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤后，再進(jìn)行焊接；要有適當(dāng)?shù)暮附訙囟龋购稿a料 具有一定的流動性，才能達(dá)到焊接牢固的目的。但溫度也不能過高， 過高時容易形成氧化膜影響焊接的質(zhì)量。

　　助焊劑的作用：

　　助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會別錫分解，因此錫槽溫度不要太高．

　　助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì)。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。

　　1）破壞金屬氧化膜使焊錫表面清潔，有利于焊錫的浸潤和焊點(diǎn)合金的生成。

　　2）能覆蓋在焊料表面，防止焊料或金屬繼續(xù)氧化。

　　3）增強(qiáng)焊料和被焊金屬表面的活性，降低焊料的表面張力。

　　4）焊料和焊劑是相熔的，可增加焊料的流動性，進(jìn)一步提高浸潤能力。

　　5）能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面?zhèn)鬟f。

　　6）合適的助焊劑還能使焊點(diǎn)美觀。

　?。?）溶解被焊母材表面的氧化膜

　　在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進(jìn)行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達(dá)到消除氧化膜的目的。

　　（2）防止被焊母材的再氧化

　　母材在焊接過程中需要加熱，高溫時金屬表面會加速氧化，因此液態(tài)助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。

　?。?）降低熔融焊料的表面張力

　　熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由于液體的表面張力會立即聚結(jié)成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進(jìn)行。當(dāng)助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態(tài)焊料的表面張力，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。

　?。?）保護(hù)焊接母材表面的作用

　　被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護(hù)層。好的助焊劑在焊完之后，并迅速恢復(fù)到保護(hù)焊材的作用。

　　助焊劑應(yīng)具備的性能

　?。?）助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶Ｔ诤噶先刍伴_始起作用，在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點(diǎn)應(yīng)低于焊料的熔點(diǎn)，但不易相差過大。

　　（2）助焊劑應(yīng)有良好的熱穩(wěn)定性，一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。

　?。?）助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進(jìn)焊料對母材的潤濕。

　　（4）助焊劑的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗；不應(yīng)析出有毒、有害氣體；要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產(chǎn)生霉菌；化學(xué)性能穩(wěn)定，易于貯藏。

　　助焊劑的分類

　　助焊劑的種類很多，大體上可分為有機(jī)、無機(jī)和樹脂三大系列。

　　樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬于天然產(chǎn)物，沒有什么腐蝕性，松香是這類焊劑的代表，所以也稱為松香類焊劑。

　　由于焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應(yīng)可分為軟焊劑和硬焊劑。電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應(yīng)根據(jù)不同的焊接工件進(jìn)行選用。

　　1） 無機(jī)類助焊劑。無機(jī)類助焊劑的化學(xué)作用強(qiáng)，腐蝕性大，焊接性非常好。這類助焊劑包括無機(jī)酸和無機(jī)鹽。它的熔點(diǎn)約為 lBO^C，是適用于錫焊的助焊劑。由于其具有強(qiáng)烈的腐蝕作用，不宜在電子產(chǎn)品裝配中使用，只能在特定場合使用，并且焊后一定要清除殘?jiān)?/p>

　　2） 有機(jī)類助焊劑。有機(jī)類助焊劑由有機(jī)酸、有機(jī)類商化物以及 各種胺鹽樹脂類等合成。這類助焊劑由于含有酸值較高的成分，因而具有較好的助焊性能，但具有一定程度的腐蝕性，殘?jiān)灰浊逑?，焊接時有廢氣污染，限制了它在電子產(chǎn)品裝配中的使用。

　　3） 樹脂類助焊劑。這類助焊劑在電子產(chǎn)品裝配中應(yīng)用較廣，其主要成分是松香。在加熱情況下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同時焊接后形成的膜層具有覆蓋和保護(hù)焊點(diǎn)不被氧化腐蝕的 作用。

　　由于松脂殘?jiān)哂蟹歉g性、非導(dǎo)電性、非吸濕性，焊接時沒有什么污染，且焊后容易清洗，成本又低，所以這類助焊劑被廣泛使用。松香助焊劑的缺點(diǎn)是酸值低、軟化點(diǎn)低（55T左右），且易結(jié)晶、穩(wěn)定性差，在髙溫時很容易脫羧碳化而造成虛焊。

　　目前出現(xiàn)了一種新型的助焊劑——?dú)浠上?，它是用普通松脂提煉的。氫化松香在常溫下不易氧化變色，軟化點(diǎn)高，脆性小，酸值穩(wěn)定，無毒、無特殊氣味，殘?jiān)浊逑?，適用于波峰焊接。

　　在實(shí)際使用中發(fā)現(xiàn)，松香為單體時，化學(xué)活性較弱，對促進(jìn)焊料的潤濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用以提高它的活性。松香系列焊劑根據(jù)有無添加活性劑和化學(xué)活性的強(qiáng)弱，被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香４種，美國MIL標(biāo)準(zhǔn)中分別稱為R、RMA、RA、RSA，而日本JIS標(biāo)準(zhǔn)則根據(jù)助焊劑的含氯量劃分為AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種等級。

　?、俜腔钚曰上悖≧）：它是由純松香溶解在合適的溶劑（如異丙醇、乙醇等）中組成，其中沒有活性劑，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常應(yīng)用在一些使用中絕對不允許有腐蝕危險(xiǎn)存在的電路中，如植入心臟的起搏器等。

　?、谌趸钚曰上悖≧MA）：這類助焊劑中添加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機(jī)酸以及鹽基性有機(jī)化合物。添加這些弱活性劑后，能夠促進(jìn)潤濕的進(jìn)行，但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性，除了具有高可靠性的航空、航天產(chǎn)品或細(xì)間距的表面安裝產(chǎn)品需要清洗外，一般民用消費(fèi)類產(chǎn)品（如收錄機(jī)、電視機(jī)等）均不需設(shè)立清洗工序。在采用弱活性化松香時，對被焊件的可焊性也有嚴(yán)格的要求。

　?、刍钚曰上悖≧A）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊劑中，添加的強(qiáng)活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯(lián)氨等鹽基性有機(jī)化合物，這種助焊劑的活性是明顯提高了，但焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問題，所以，在電子產(chǎn)品的裝聯(lián)中一般很少應(yīng)用。隨著活性劑的改進(jìn)，已開發(fā)了在焊接溫度下能將殘?jiān)纸鉃榉歉g性物質(zhì)的活性劑，這些大多數(shù)是有機(jī)化化合物的衍生物。

　　助焊劑的種類：

? ? ? ? 根據(jù)助焊劑的發(fā)展歷程，結(jié)合目前市場上客戶的使用習(xí)慣以及助焊劑的用途等，對助焊劑進(jìn)行了以 下分類：

　?。?）松香型助焊劑

　　相對來講含有較多的松香或樹脂，因此固含量較高，多在 15-20%或以上，含有少量鹵素，所以可焊性較強(qiáng)。

　　（2）免清洗低固態(tài)助焊劑

　　它們含有松香或樹脂，但含量不多，一般固含量在 8~10%或以下，多數(shù)含少量鹵素也有的不含鹵素，鹵素含量基本要求控制在 0.2%以下。

　?。?）免清洗無殘留助焊劑

　　在目前的免清洗無殘留助焊劑中，有含松香（樹脂）及不含松香（樹脂）的這樣兩個大類，此兩類焊劑固 含量均可保證在 2%左右或以下，所以，焊后表面殘留均能夠達(dá)到客戶的要求；同時，因?yàn)椴缓上慊蛩?香含量較少，大多數(shù)焊劑生產(chǎn)商為加強(qiáng)可焊性能，從多加活化劑與潤濕劑方面努力提高助焊劑的可焊性能， 這也正是很多習(xí)慣于松香型焊劑的客戶不能很快接受的一個原因，因?yàn)樗麄儞?dān)心，在沒有松香的情況下， 加強(qiáng)活化劑會造成焊接后的隱患。

　?。?）其他助焊劑

　?、?、搪錫用助焊劑；

　?、凇⒕€路板預(yù)涂層助焊劑；

　?、邸⒕€路板熱風(fēng)整平助焊劑；

　?、?、水清洗助焊劑；

　　⑤、水基助焊劑；

　?、蕖o鉛焊料專用助焊劑；

　　⑦、焊錫絲用助焊劑；

　?、唷MT 焊錫膏用助焊劑；

　?、帷⑻胤N助焊劑。

　　助焊劑的要求：具有一定的化學(xué)活性；具有良好的熱穩(wěn)定性；具有良好的潤濕性；對焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用； 留存于基板的焊劑殘?jiān)?，對基板無腐蝕性；具有良好的清洗性；氯的含有量在 0.2%（W/W）以下。