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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>焊接與組裝>焊接應(yīng)力的控制措施_焊后消除應(yīng)力的方法

焊接應(yīng)力的控制措施_焊后消除應(yīng)力的方法

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薄板焊接變形的質(zhì)量控制在于鋼板切割、裝夾、點(diǎn)固、施、后處理;其中還要考慮所采用的焊接方法、有效的控制變形等措施
2019-12-27 10:08:3310326

焊接應(yīng)力的不利影響_消除焊接應(yīng)力的有效方法

焊接應(yīng)力,是焊接構(gòu)件由于焊接而產(chǎn)生的應(yīng)力。焊接過程中件中產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力焊接熱過程引起的件的形狀和尺寸變化。
2020-02-04 15:01:134171

焊接應(yīng)力產(chǎn)生的原因_減少焊接應(yīng)力措施

焊接過程中件受到的不均勻局部加熱和冷卻是導(dǎo)致焊接應(yīng)力和變形產(chǎn)生的根本原因。
2020-02-04 15:15:5613902

焊接應(yīng)力的種類有哪些

焊接時(shí),不同的焊接熱循環(huán)的作用引起局部金屬的金相組織發(fā)生轉(zhuǎn)變,隨著金相組織發(fā)生變化而出現(xiàn)體積變化,當(dāng)這種體積變化受到阻礙便產(chǎn)生了應(yīng)力
2020-02-04 15:25:3217856

消除應(yīng)力熱處理的作用和方法

件整體放入加熱爐中,加熱至-一定溫度,碳鋼加熱到600--650“C,奧氏體不銹鋼加熱到850”C以上,保溫一-定時(shí)間(一般每毫米厚5分鐘,不少于--小時(shí)),然后在空氣中緩慢冷卻。此法可消除焊接應(yīng)力的80--90%。
2020-02-04 15:39:0423230

焊接殘余應(yīng)力的特點(diǎn)_焊接殘余應(yīng)力的分類

焊接殘余應(yīng)力是指焊接件在焊接熱過程中因變形受到約束而產(chǎn)生的殘留在焊接結(jié)構(gòu)中的內(nèi)應(yīng)力。
2020-02-04 15:51:159032

焊接殘余應(yīng)力的危害_消除焊接殘余應(yīng)力方法

對結(jié)構(gòu)剛度的影響當(dāng)外載產(chǎn)生的應(yīng)力與結(jié)構(gòu)中某區(qū)域的殘余應(yīng)力疊加之和達(dá)到屈服點(diǎn)時(shí),這一區(qū)域的材料就會(huì)產(chǎn)生局部塑性變形,喪失了進(jìn)一步承受外載的能力,造成結(jié)構(gòu)的有效截面積減小,結(jié)構(gòu)的剛度也隨之降低。
2020-02-04 16:14:316001

焊接殘余應(yīng)力影響有哪些_焊接殘余應(yīng)力控制措施

焊接殘余應(yīng)力是構(gòu)件還未承受荷載而早已存在構(gòu)件截面上的初應(yīng)力,在構(gòu)件服役過程中,和其他所受荷載引起的工作應(yīng)力相互疊加,使其產(chǎn)生二次變形和殘余應(yīng)力的重新分布。
2020-02-04 16:21:115908

消除焊接內(nèi)應(yīng)力方法

熱處理法是利用材料在高溫下屈服點(diǎn)下降和蠕變現(xiàn)象來達(dá)到松馳焊接殘余應(yīng)力的目的,同時(shí)熱處理還可以改善接頭的性能。
2020-02-04 16:39:1314296

焊接再熱裂紋的預(yù)防措施有哪些

再熱裂紋是指一些含有釩、鉻、鉬、硼等合金元素的低合金高強(qiáng)度鋼、耐熱鋼的焊接接頭,在加熱過程中(如消除應(yīng)力退火、多層多道及高溫工作等),發(fā)生在熱影響區(qū)的粗晶區(qū),沿原奧氏體晶界開裂的裂紋,也有稱其為消除應(yīng)力退火裂紋(SR裂紋)。
2020-02-05 07:36:114108

鑄鐵冷焊的焊接方法及注意事項(xiàng)

前把鑄件預(yù)熱到600~700℃,焊接過程保持在400℃以上,緩慢冷卻至室溫。采用熱法可有效減小焊接接頭的溫差,從而減小應(yīng)力,同時(shí)還可以改善鑄件的塑性,防止出現(xiàn)白口組織和裂紋。
2020-02-05 09:15:2221594

PCB布局中如何消除熱滯現(xiàn)象

組裝過程中的焊接:波峰需要將設(shè)備加熱到高溫并保持一段時(shí)間。冷卻,模具中會(huì)積累一些應(yīng)力。手工焊接不會(huì)將整個(gè)設(shè)備加熱到導(dǎo)致大量應(yīng)力累積的程度。
2020-12-10 16:13:482915

減少焊接機(jī)器人應(yīng)力與變形的工藝措施

通常情況下,焊接機(jī)器人產(chǎn)生焊接變形的基本形式有:收縮變形、角變形、彎曲變形、波浪變形和扭曲變形等等。在焊接機(jī)器人從事焊接生產(chǎn)過程中,對件進(jìn)行不均勻加熱和冷卻是產(chǎn)生焊接應(yīng)力和變形的根本原因。
2020-10-12 14:14:293479

消除板裝連接器應(yīng)力夾你用過嗎

QA Harwin Datamate應(yīng)力消除夾/釘 一些Harwin Datamate連接器(如M80-8661022)會(huì)隨附一套類似長訂書釘或夾子的東西。大家對于這些夾子的用途可能并不太了解。那么
2021-10-19 11:22:034181

降低局部應(yīng)力的有效措施

表面熱處理強(qiáng)化包括表面感應(yīng)淬火、滲碳、滲氮和復(fù)合處理等,可得到軟(高韌性)的心部、硬的表層,在表層還存在殘余壓應(yīng)力,由此降低應(yīng)力集中的影響。
2022-04-21 10:09:572891

機(jī)械工程師助理面試問題及答案

焊接焊接應(yīng)力如何消除?消除焊接應(yīng)力方法消除焊接應(yīng)力方法主要有:熱處理法、機(jī)械法、振動(dòng)法和自然時(shí)效。熱處理(退火)是消除殘余應(yīng)力的有效方法,也是廣泛采用的方法。它可分為整體熱處理和局部熱處理。最簡單的辦法是時(shí)效處理。
2022-07-14 11:59:231

珠光體耐熱鋼焊接工藝

預(yù)熱是焊接珠光體耐熱鋼焊接冷裂紋和消除應(yīng)力的重要工藝措施,為了確保焊接質(zhì)量,不論是點(diǎn)固焊接過程中,都應(yīng)預(yù)熱并保持一定的溫度范圍。
2022-07-26 15:05:522309

BGA焊點(diǎn)機(jī)械應(yīng)力斷裂有哪些特征

焊接應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂,一般具有非常鮮明的分布特征和斷裂特征斷點(diǎn)均勻分布在四角或斜對角且從 IMC層斷開,而機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的開裂焊點(diǎn)則一般為非對稱分布。
2022-09-02 10:33:593916

PCB板應(yīng)力應(yīng)該如何測試

。測試工序包括:分板應(yīng)力、插件應(yīng)力、貼片應(yīng)力、焊錫應(yīng)力、點(diǎn)膠應(yīng)力、組裝應(yīng)力、ICT應(yīng)力、FCT應(yīng)力、跌落應(yīng)力、震蕩應(yīng)力、堆疊應(yīng)力等。 ? 測試方法: 一、應(yīng)變測試對象選擇 1、BGA類器件 ?要求選取27*27mm以上的BGA,包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上沒有大于27*27mm的BGA,
2022-11-06 15:22:135806

PCB應(yīng)力測試儀

深圳市品控科技開發(fā)有限公司,是一家專業(yè)研發(fā)制造應(yīng)力測試儀器的廠家。公司主要生產(chǎn)應(yīng)力測試儀器、應(yīng)變片。為3C產(chǎn)業(yè)、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供PCB應(yīng)變測試解決方案。主營產(chǎn)品:TSK應(yīng)力測試儀(TSK-8
2022-11-16 15:28:062110

提高SMT波峰焊接質(zhì)量的方法措施

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講波峰如何控制安裝孔與元器件引線的間隙?提高SMT加工波峰焊接質(zhì)量的方法措施。 PCBA加工提高SMT波峰焊接質(zhì)量的方法措施 在PCBA加工波峰中,通孔插裝
2022-11-17 09:54:311692

pcb應(yīng)力測試方法及標(biāo)準(zhǔn)

應(yīng)力測試原理:電路板在生產(chǎn)組裝過程中,容易造成形變,過大的形變會(huì)導(dǎo)致電路板元器件開裂、球開裂、線路起翹等。如何控制和監(jiān)測電路板形變量,是電路板生產(chǎn)組裝過程不可或缺的一環(huán)。137+柒陸壹伍
2022-12-02 17:29:5717678

應(yīng)力測試報(bào)告如何分析

應(yīng)力測試原理:電路板在生產(chǎn)組裝過程中,容易造成形變,過大的形變會(huì)導(dǎo)致電路板元器件開裂、球開裂、線路起翹等。如何控制和監(jiān)測電路板形變量,是電路板生產(chǎn)組裝過程不可或缺的一環(huán)。深圳市品控科技開發(fā)
2022-12-03 15:47:302261

焊接結(jié)構(gòu)疲勞分析:結(jié)構(gòu)應(yīng)力法與數(shù)據(jù)物理驅(qū)動(dòng)模型淺談

這些文章介紹了焊接接頭疲勞行為相對于傳統(tǒng)材料疲勞行為的特殊性,利用名義應(yīng)力和結(jié)構(gòu)應(yīng)力方法評估焊接接頭疲勞壽命的共性與區(qū)別,并且通過具體實(shí)例介紹了利用二維有限元模型計(jì)算結(jié)構(gòu)應(yīng)力的具體方法及預(yù)測壽命與實(shí)驗(yàn)壽命的對比。
2022-12-08 09:29:444339

TSK-32-24C-12應(yīng)變測量系統(tǒng)ICT/FCT應(yīng)力測試儀組裝應(yīng)力測試儀

供應(yīng)阿克蒙德TSK系列應(yīng)力測試儀,此應(yīng)力測試儀用途廣泛,它可以是,手機(jī)應(yīng)力測試儀,也是電腦主板應(yīng)力測試儀,還是路由器應(yīng)力測試儀,也是鋼結(jié)構(gòu)應(yīng)力測試儀,主要用在電路板ICT應(yīng)力測試,F(xiàn)CT應(yīng)力測試以及電路板組裝應(yīng)力測試,電路板跌落應(yīng)力測試。
2022-12-16 15:53:061924

什么是二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀?微晶玻璃應(yīng)力儀原理與使用方法?

二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀SLP-2000是一種利用光彈性力學(xué)原理,測量應(yīng)力變化的光彈性應(yīng)力分析計(jì),可用于測量化學(xué)強(qiáng)化玻璃的強(qiáng)化深度與內(nèi)部應(yīng)力分布。對于表面有鉀離子層的產(chǎn)品,可以使用PMC軟件與應(yīng)力計(jì)測量的表面應(yīng)力值數(shù)據(jù)相結(jié)合,準(zhǔn)確分析判斷玻璃內(nèi)部應(yīng)力分布。
2023-05-23 10:30:571585

創(chuàng)想激光焊縫跟蹤系統(tǒng)在激光焊接的應(yīng)用

。與傳統(tǒng)的焊接方法相比,激光在能量密度、精度、焊縫深寬比、適應(yīng)性、可達(dá)性等方面優(yōu)勢明顯。能量密度高加熱速度快,熱影響區(qū)域小,焊接應(yīng)力和形變小,易于實(shí)現(xiàn)深熔焊和高速,
2022-02-08 18:03:281240

溫度-機(jī)械應(yīng)力失效主要情形

集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的,導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過程。根據(jù)應(yīng)力條件的不同,可將失效機(jī)理劃分為電應(yīng)力失效機(jī)理、溫度-機(jī)械應(yīng)力失效
2023-06-26 14:15:312480

PCB應(yīng)力應(yīng)變測試方案,分板應(yīng)力測試,ICT應(yīng)力測試,F(xiàn)CT應(yīng)力測試,裝配應(yīng)力測試

深圳市品控科技有限公司供應(yīng)阿克蒙德TSK系列應(yīng)力測試儀、應(yīng)變片??捎糜诜职錦ICT\FCT\BGA等PCBA應(yīng)力應(yīng)變測試,PCB板通用應(yīng)變測試儀,電子廠通用測試儀,應(yīng)變片,擁有多年豐富應(yīng)力測試經(jīng)驗(yàn)
2022-02-12 15:00:582703

焊接熱處理方法的選擇

焊接殘余應(yīng)力是由于焊接引起件不均勻的溫度分布,焊縫金屬的熱脹冷縮等原因造成的,所以伴隨焊接施工必然會(huì)產(chǎn)生殘余應(yīng)力。
2023-09-09 14:57:562521

濺射生長的銅和鎢薄膜的應(yīng)力調(diào)整

薄膜和多層中的應(yīng)力會(huì)降低性能,甚至導(dǎo)致技術(shù)應(yīng)用中的故障,通過諸如破裂、彎曲或分層的機(jī)制。然而,在某些情況下,應(yīng)力是理想的,因?yàn)樗梢杂脕硖岣咄繉拥奶囟ㄐ阅埽鐚?dǎo)電性,熱穩(wěn)定性,機(jī)械強(qiáng)度或磁性。由于這個(gè)原因,評估和控制薄膜和涂層的應(yīng)力狀態(tài)具有技術(shù)重要性。
2023-09-28 10:04:131049

PCB板應(yīng)力是如何測試的

我司專業(yè)針對PCB電路板開發(fā)設(shè)計(jì)的TSK、DL系列應(yīng)力測試儀 ??蓪?shí)時(shí)監(jiān)測PCB板各個(gè)工序應(yīng)力應(yīng)變變化,為廣大PCB廠家排除電路板生產(chǎn)過程的應(yīng)力故障。測試工序包括:分板應(yīng)力、插件應(yīng)力、貼片應(yīng)力、焊錫應(yīng)力、點(diǎn)膠應(yīng)力、組裝應(yīng)力、ICT應(yīng)力、FCT應(yīng)力、跌落應(yīng)力、震蕩應(yīng)力、堆疊應(yīng)力等。
2023-10-30 14:37:323268

消除焊接殘余應(yīng)力,提高焊接件質(zhì)量

隨著科技的不斷進(jìn)步,焊接方式不斷得到豐富與發(fā)展,目前應(yīng)用范圍較廣的焊接方式包括:焊條電弧、埋弧自動(dòng)和惰性氣體保護(hù)等。盡管焊接方式不盡相同,但其原理都是焊接熱源移動(dòng)加載,焊接母材與焊接材料融化
2023-12-14 15:55:081234

SiP 封裝的焊點(diǎn)形態(tài)對殘余應(yīng)力與翹曲的影響

的回流形態(tài)進(jìn)行預(yù)測。模擬不同回流的冷卻速率與盤設(shè)計(jì)對焊點(diǎn)的殘余應(yīng)力和基板翹曲的影響。根據(jù)正交試驗(yàn)和灰色關(guān)聯(lián)分析法對結(jié)果進(jìn)行分析優(yōu)化。結(jié)果表明,優(yōu)化的焊點(diǎn)芯片側(cè)的殘余應(yīng)力降低了 17.9%,PCB 側(cè)的殘余應(yīng)力降低了 17.1%,其翹曲值為 68.867 μm。 1 引言 隨著封
2024-03-14 08:42:472029

應(yīng)力記憶技術(shù)介紹

Si3N4薄膜,通過高溫退火把應(yīng)力傳遞給源漏和柵極,再通過它們把應(yīng)力傳遞到溝道,同時(shí)應(yīng)力會(huì)被它們記憶,然后通常酸槽去除應(yīng)力覆蓋層Si3N4薄膜,完成工藝制程器件表面不會(huì)再有覆蓋層Si3N4薄膜。
2024-07-29 10:44:364062

焊接方法對材料的影響

方法對材料的影響包括: 微觀結(jié)構(gòu)變化: 電弧會(huì)導(dǎo)致焊接區(qū)域的晶粒粗大,可能影響材料的強(qiáng)度和韌性。 熱影響區(qū)(HAZ): 電弧的熱影響區(qū)較大,可能導(dǎo)致材料硬度增加和韌性降低。 變形和殘余應(yīng)力: 由于焊接過程中的熱輸入較大,電弧容易產(chǎn)生
2024-11-01 09:39:191779

機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力下的BGA焊點(diǎn)可靠性

的影響,導(dǎo)致開裂或脫落,從而影響電路的正常工作。本文將分析應(yīng)力作用下BGA焊點(diǎn)開裂的原因,并提出相應(yīng)的控制方法。
2024-11-06 08:55:421633

多通道應(yīng)力測量系統(tǒng)

有重要意義。 應(yīng)力測試的方法有以下幾類: ? 電阻應(yīng)變測量法:利用電阻應(yīng)變計(jì)測量應(yīng)力; ? 光彈性方法:利用光的彈性效應(yīng)測量應(yīng)力; ? X 射線衍射法:利用 X 光的衍射現(xiàn)象來測量應(yīng)力; ? 超聲法:利用超聲波在材料中的傳播
2024-11-11 16:31:301198

焊接應(yīng)力是什么?6種方法輕松去除

由于焊接時(shí)局部不均勻熱輸入,導(dǎo)致構(gòu)件內(nèi)部溫度場、應(yīng)力場以及顯微組織狀態(tài)發(fā)生快速變化,容易產(chǎn)生不均勻彈塑性形變,因此采用焊接工藝加工的工件較其他加工方式而言受到殘余應(yīng)力作用的影響較為突出。 焊接應(yīng)力
2024-11-28 11:07:423325

鋼筋計(jì)焊接要點(diǎn)與保護(hù)措施全知曉

南京峟思曾為大家詳細(xì)介紹過鋼筋應(yīng)力計(jì)的連接方法,相信不少朋友還記得,鋼筋測力計(jì)擁有五種連接方式,其中包括一種螺紋連接和四種焊接方式。在談及鋼筋計(jì)與鋼筋的焊接時(shí),我們必須強(qiáng)調(diào)保護(hù)措施的必要性。對于初
2024-12-23 13:47:18694

應(yīng)力消除外延生長裝置及外延生長方法

影響外延片質(zhì)量和性能的關(guān)鍵因素。為了克服這一問題,應(yīng)力消除外延生長裝置及外延生長方法應(yīng)運(yùn)而生。本文將詳細(xì)介紹這種裝置和方法的工作原理、技術(shù)特點(diǎn)以及應(yīng)用前景。 應(yīng)力
2025-02-08 09:45:00268

6種方法去除焊接應(yīng)力

? ? 焊接應(yīng)力是個(gè)啥?6種方法輕松去除! ??? 由于焊接時(shí)局部不均勻熱輸入,導(dǎo)致構(gòu)件內(nèi)部溫度場、應(yīng)力場以及顯微組織狀態(tài)發(fā)生快速變化,容易產(chǎn)生不均勻彈塑性形變,因此采用焊接工藝加工的工件較其他加工
2025-02-18 09:29:302313

PCB分板應(yīng)力測試方法和步驟

PCB機(jī)械應(yīng)力測試的主要目的是評估PCB板在不同環(huán)境條件和負(fù)載條件下的性能和穩(wěn)定性。通過應(yīng)力測試可以發(fā)現(xiàn)潛在的設(shè)計(jì)缺陷、材料缺陷和制造工藝問題,從而采取相應(yīng)的措施進(jìn)行改進(jìn),以此提高PCB板的可靠性
2025-06-17 17:22:371611

PCB應(yīng)力應(yīng)變測試的要求和原因

PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指印刷電路板組裝,是電子產(chǎn)品制造過程中重要的一環(huán)。在PCBA的生產(chǎn)過程中,應(yīng)力是一個(gè)非常重要的因素,對于產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性
2025-06-19 17:53:27838

AKEMOND應(yīng)力應(yīng)變測試儀選型

TSK-32系列、TSK-64系列、都是深圳品控科技公司便攜式應(yīng)力測試儀,主要用于電路板ICT應(yīng)力測試、FCT應(yīng)力測試、組裝應(yīng)力測試、分板應(yīng)力測試和跌落應(yīng)力測試等等,也常用于空調(diào)管路應(yīng)力測試,玻璃
2025-10-17 16:20:490

PCBA應(yīng)力測試方法原理和應(yīng)變片怎么粘貼

)或內(nèi)聚失效(承墊坑裂)和封裝基板開裂。經(jīng)證實(shí),運(yùn)用PCB應(yīng)變測量來控制印制板失效是有利的,而且能作為一種識(shí)別和改進(jìn)生產(chǎn)操作(有造成互連損傷的高風(fēng)險(xiǎn))的方法也被逐漸的認(rèn)可。 二、PCBA應(yīng)力測試原理 根據(jù)電阻片阻值的變化來量化機(jī)械
2025-11-05 17:04:42805

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