半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣回歸，單晶圓清洗機(jī)占據(jù)市場(chǎng)主流。根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，2017年全球半導(dǎo)體銷售額已經(jīng)超過 4000 億美元大關(guān)，并維持高景氣態(tài)勢(shì)。從市場(chǎng)銷售額來看，半導(dǎo)體設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，整體的景氣周期與半導(dǎo)體終端市場(chǎng)的周期基本同步，但周期性更強(qiáng)。半導(dǎo)體設(shè)備中超過八成是晶圓處理設(shè)備，整體市場(chǎng)處于巨頭壟斷模式。隨著集成電路越來越先進(jìn)，清洗步驟的影響也越來越大，約占整體步驟的33%。從清洗方案來說，單晶圓清洗取代批量清洗是先進(jìn)制程的主流，反映在設(shè)備上就是單晶圓清洗機(jī)對(duì)槽式全自動(dòng)清洗機(jī)的取代，2016年前者市場(chǎng)份額約為后者的四倍。兆聲波清洗作為單晶圓清洗的一種，雖然效果好，但其由于均勻性和損傷性的問題一直阻隔其發(fā)展，而中國(guó)清洗設(shè)備公司獨(dú)家開發(fā)的SAPS和TEBO技術(shù)很好的解決了這個(gè)難題。

集成電路制程與結(jié)構(gòu)升級(jí)帶動(dòng)清洗機(jī)市場(chǎng)量?jī)r(jià)齊升。根據(jù)TMR數(shù)據(jù)，2017年全球清洗機(jī)設(shè)備市場(chǎng)份額約30億美元，2015-2020CAGR預(yù)計(jì)為6.8%，整體呈現(xiàn)一個(gè)穩(wěn)定增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。市場(chǎng)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力可以分為兩部分，一方面根據(jù)摩爾定律，集成電路晶體管的線寬正在也會(huì)持續(xù)縮小，制程升級(jí)后清洗的頻率需大幅提高，帶來清洗設(shè)備量升；另一方面，為了進(jìn)一步提高集成電路容量和性能，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)開始3D化，此時(shí)清洗效果不能僅僅停留在表面，還需要在無損情況下清洗內(nèi)部污染物，這帶來了清洗設(shè)備的價(jià)升。技術(shù)進(jìn)步的驅(qū)動(dòng)力將長(zhǎng)期存在，因此我們認(rèn)為對(duì)于清洗設(shè)備市場(chǎng)的拓展將長(zhǎng)期持續(xù)。

中國(guó)企業(yè)差異化技術(shù)業(yè)界領(lǐng)先，優(yōu)質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)是基石。中國(guó)清洗設(shè)備公司相比國(guó)外巨頭在規(guī)模、產(chǎn)品系列數(shù)和研發(fā)投入等的絕對(duì)值上有較大差距，但以盛美為代表的國(guó)內(nèi)公司通過自我創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的差異化解決方案。在保持兆聲波清洗效果好的優(yōu)勢(shì)前提下，有效地解決了清洗不均勻和晶片損傷的問題，在當(dāng)前節(jié)點(diǎn)具備不輸于國(guó)際大廠的工藝覆蓋范圍和清洗效果。同時(shí)公司聘請(qǐng)了多位產(chǎn)業(yè)界具備豐富經(jīng)驗(yàn)的顧問和研究人員并擁有超過193個(gè)專利，保障未來公司良性發(fā)展。

市場(chǎng)空間較大，潛在客戶訂單充沛，清洗機(jī)覆蓋國(guó)內(nèi)最新制程。以盛美半導(dǎo)體為例，按我們的假設(shè)計(jì)算，若2020年盛美在單晶圓濕法清洗機(jī)的市占率能達(dá)到20%，整體的營(yíng)收規(guī)模將達(dá)到4.48億美元，未來發(fā)展的天花板很高。同時(shí)根據(jù)公司2018年5月的投資者會(huì)議，目前公司僅SAPS產(chǎn)品已有的客戶2018/19年的清洗機(jī)需求量分別為136臺(tái)和221臺(tái)，若按照SAPS清洗機(jī)單臺(tái)300萬美元計(jì)算的話，潛在市場(chǎng)分別為4.08億和6.63億美元；如果按照目前的采購(gòu)比例，2019年清洗機(jī)訂單額有望接近一億，這還不考慮TEBO和電鍍銅設(shè)備的貢獻(xiàn)。此外，盛美清洗機(jī)是國(guó)內(nèi)唯一進(jìn)入最新14nm產(chǎn)線驗(yàn)證的清洗設(shè)備廠商。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體清洗設(shè)備技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者值得重點(diǎn)關(guān)注。北方華創(chuàng)（002371）原有清洗設(shè)備產(chǎn)品線已基本覆蓋了泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，90nm-28nm產(chǎn)品均在中芯國(guó)際完成產(chǎn)線認(rèn)證，完成對(duì)Akrion后進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線，尤其是批式清洗領(lǐng)域。盛美半導(dǎo)體（NASDAQ：ACMR）偏重于單片清洗設(shè)備，在兆聲波清洗領(lǐng)域擁有多項(xiàng)核心專利和技術(shù)。我們認(rèn)為兩家公司未來將會(huì)顯著受益國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的資本投入，增長(zhǎng)確定性較高。另外建議關(guān)注同樣切入清洗設(shè)備領(lǐng)域的至純科技（603690）。

風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)研發(fā)和推廣不及預(yù)期；國(guó)家政策和資金扶持不及預(yù)期；技術(shù)和專利保護(hù)的不確定性；潛在客戶產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期。

半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣回歸，清洗設(shè)備重要性日益凸顯

1 ? 全球半導(dǎo)體設(shè)備投資熱度不減，行業(yè)集中度持續(xù)提升

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體景氣回升，設(shè)備市場(chǎng)波動(dòng)更敏感。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為一個(gè)非常成熟的行業(yè)，具備較為明顯的周期性。從半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額的角度來看，2005年以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2009，2012和2016年均開啟了新一輪的景氣周期。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2017年全球銷售額首次超過4000億美元大關(guān)，同比增長(zhǎng)22%?？紤]到數(shù)據(jù)中心、人工智能、汽車電子、無人駕駛等主題對(duì)半導(dǎo)體的需求持續(xù)增長(zhǎng)，2018年全球主要行業(yè)協(xié)會(huì)繼續(xù)維持行業(yè)較高增速的判斷。

根據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和庫存特點(diǎn)，上游對(duì)景氣度的反饋相比下游通常存在放大效應(yīng)。半導(dǎo)體設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，整體的景氣周期與半導(dǎo)體終端市場(chǎng)的周期基本同步，但波動(dòng)性顯著提高，如圖1所示。主要的原因是景氣度決定了下游工廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程，而半導(dǎo)體設(shè)備作為高投入（擴(kuò)產(chǎn)成本約占80%）的長(zhǎng)期資本（長(zhǎng)期折舊攤銷），訂單的波動(dòng)對(duì)景氣度的變化較為敏感，因此對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備板塊的投資需要把握景氣周期的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，順勢(shì)而為。

晶圓處理設(shè)備占據(jù)設(shè)備市場(chǎng)八成以上份額，且隨著工藝升級(jí)有望進(jìn)一步提高。半導(dǎo)體設(shè)備按不同工序可以分為晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和其他設(shè)備，其中晶圓處理設(shè)備由于技術(shù)最復(fù)雜，因此占據(jù)了市場(chǎng)80%以上的份額。按照摩爾定律，集成電路的精度和密度會(huì)越來越高，這對(duì)晶圓制造設(shè)備提出了更高的要求。一方面，技術(shù)上需要更先進(jìn)的設(shè)備進(jìn)行處理，這將反映在設(shè)備更高的單價(jià)上，如中芯國(guó)際向ASML購(gòu)買的最新EUV光刻機(jī)一臺(tái)就需要1.2億美元；另一方面，隨著工藝升級(jí)，多次曝光逐步取代單次曝光，另外在刻蝕機(jī)、清洗機(jī)等設(shè)備的數(shù)量和使用頻率也將越來越高，這將反映在設(shè)備訂單數(shù)量的提高。根據(jù)SEMI測(cè)算，2018年晶圓處理設(shè)備的份額將從17年的80.5%上升到81.8%。