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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>IMEC上周宣布了一項(xiàng)新的技術(shù),制造了全球最小的SRAM芯片

IMEC上周宣布了一項(xiàng)新的技術(shù),制造了全球最小的SRAM芯片

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“我們與豪威科技已經(jīng)合作了五年有余,這是因?yàn)楹劳萍紦碛蓄I(lǐng)先的像素技術(shù),而且與全球汽車級供應(yīng)商合作良好,”GEO汽車業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理John Casey表示?!拔覀冃碌穆?lián)合解決方案提供令人興奮的機(jī)會,可以利用GW5的能力同時處理兩個圖像傳感器捕捉的數(shù)據(jù),
2020-09-13 10:03:163606

小米正式帶來一項(xiàng)全新的技術(shù)指連小米UWB技術(shù)

UWB芯片+陣列天線 小米發(fā)布「指連」UWB技術(shù)10月12日,小米正式帶來一項(xiàng)全新的技術(shù):「指連」小米UWB技術(shù)。 它是具備空間定位的新代連接技術(shù),率先實(shí)現(xiàn)革命性的指向交互方式。只要
2020-10-13 17:26:153428

IP領(lǐng)域一項(xiàng)技術(shù)正在崛起

IP領(lǐng)域一項(xiàng)技術(shù)正在崛起。SRv6作為IP基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的重大創(chuàng)新技術(shù),贏得了產(chǎn)業(yè)界力捧,有望成為新代承載網(wǎng)基礎(chǔ)協(xié)議。
2020-11-03 09:25:162399

AMD給A飯解鎖一項(xiàng)特別福利—A U+A卡會有額外的性能提升

如果同時搭配銳龍5000系列處理器及RX 6000系列顯卡,AMD這次也給A飯解鎖一項(xiàng)特別福利——A U+A卡會有額外的性能提升,而且增幅明顯。
2020-11-04 09:34:338886

小米在近日注冊一項(xiàng)全新的內(nèi)折疊方案設(shè)計專利

的可折疊設(shè)備出現(xiàn)在市場上。不僅如此,其他還沒有推出可折疊設(shè)備的其他各家廠商也在對這片藍(lán)海市場虎視眈眈,小米就是其中員。 今天上午,根據(jù)外媒LetsgoDigital報道,小米在近日注冊一項(xiàng)全新的設(shè)計專利。據(jù)悉,該機(jī)采用了向內(nèi)折疊的屏幕設(shè)計,但是和其他折疊手機(jī)不同,該機(jī)選擇配備前置雙攝,
2020-11-24 15:36:131357

Spotify發(fā)明一項(xiàng)AI技術(shù)監(jiān)督詞曲作者剽竊行為

12月3日 消息:音樂作品抄襲事件非常常見,為了更好阻止這類情況的發(fā)生,國外正版流媒體音樂服務(wù)平臺Spotify發(fā)明一項(xiàng)AI技術(shù),目的是監(jiān)督詞曲作者剽竊行為。 根據(jù)上周公布的份文件,Spotify
2020-12-03 11:40:362388

電動汽車制造商特斯拉公布一項(xiàng)50億美元的融資計劃

12月9日 消息:美國當(dāng)?shù)貢r間周二,電動汽車制造商特斯拉公布一項(xiàng)50億美元的融資計劃,這也是該公司三個月來的第二次融資。
2020-12-09 09:48:162220

法拉第宣布與飛利浦達(dá)成一項(xiàng)聯(lián)合開發(fā)協(xié)議

12月16日消息,據(jù)國外媒體報道,周二,由賈躍亭創(chuàng)辦的美國電動汽車初創(chuàng)企業(yè)法拉第未來(Faraday Future,簡稱FF)宣布與飛利浦知識產(chǎn)權(quán)與標(biāo)準(zhǔn)公司達(dá)成一項(xiàng)聯(lián)合開發(fā)協(xié)議。
2020-12-16 10:15:582063

三星宣布一項(xiàng)名為Galaxy Upcycling的可持續(xù)發(fā)展計劃

1月12日消息,據(jù)國外媒體報道,幾年前,三星宣布一項(xiàng)名為Galaxy Upcycling的可持續(xù)發(fā)展計劃,旨在重新利用和再利用老式智能手機(jī)不過后來杳無音訊。如今在CES 2021上,三星宣布這個
2021-01-12 09:42:502530

格力公布一項(xiàng)5G專利:這次真能翻身嗎

1月22日消息,企查查App顯示,格力電器公布一項(xiàng)名為“5G通信的共享方法和裝置、存儲介質(zhì)、電子裝置”的專利,公開號為“CN112243221A”,主要應(yīng)用于解決5G通信技術(shù)功耗太高的問題。 當(dāng)初
2021-01-22 17:06:132314

谷歌推出基于零信任網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的一項(xiàng)安全服務(wù)

谷歌宣布BeyondCorp Enterprise正式上市,這是谷歌云基于零信任網(wǎng)絡(luò)設(shè)計原則推出的一項(xiàng)新的安全服務(wù)。
2021-01-28 09:21:353813

ASML宣布一項(xiàng)合作成果:在印刷24nm節(jié)距線方面取得突破

本周在SPIE高級光刻會議上,世界領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究與創(chuàng)新中心IEMC與世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體光刻設(shè)備制造商ASML宣布一項(xiàng)合作成果。在印刷24nm節(jié)距線方面取得突破,該節(jié)距對應(yīng)于3nm節(jié)點(diǎn)
2021-02-03 17:19:362095

微軟宣布一項(xiàng)新特性 鍵搞定ppt

鍵搞定PPT!微軟Word這個功能真神,ppt,微軟,瀏覽器,powerpoint,文稿
2021-03-06 11:32:46986

IBM推出一項(xiàng)芯片工藝技術(shù)中的新改進(jìn)

IBM日前推出一項(xiàng)芯片工藝技術(shù)中的新改進(jìn)。該公司表示,這項(xiàng)改進(jìn)將讓為手機(jī)和其它通信設(shè)備制造更高速的硅設(shè)備
2021-03-26 11:08:541878

英特爾與DARPA簽署一項(xiàng)以完全同態(tài)加密為核心的項(xiàng)目

英特爾公司(Intel)已作為美國國防高級研究計劃局(DARPA)的研究合作伙伴,簽署一項(xiàng)以完全同態(tài)加密(fully homomorphic encryption,簡稱FHE)為核心的項(xiàng)目
2021-03-30 18:13:113070

華為芯片制造技術(shù)曝光,國產(chǎn)芯將迎來轉(zhuǎn)機(jī)?

近日,華為公開了一項(xiàng)名為“耦合光的光學(xué)芯片制造方法”的發(fā)明專利,這項(xiàng)發(fā)明不僅提供種用于在光學(xué)芯片與另光學(xué)器件之間耦合光的光學(xué)芯片,同時還提供制造這種光學(xué)芯片的方法,包括對晶圓的切割,蝕刻等。
2021-04-20 14:27:063311

近日歐盟就監(jiān)管人工智能的使用公布一項(xiàng)法律框架

最新消息,歐盟21日就監(jiān)管人工智能的使用公布一項(xiàng)法律框架。該框架下的系列法規(guī)概述企業(yè)和政府應(yīng)如何使用人工智能技術(shù),包括限制警方在公共場合使用人臉識別軟件、禁止某些類別的人工智能系統(tǒng)等,成為迄今為止在該方面涉及范圍最廣泛的
2021-04-26 11:23:012373

芯片技術(shù)中就有“層”的概念是什么?

前言:集成電路(芯片)是用光刻為特征的制造工藝,制造而成。所以,芯片技術(shù)中就有“層”的概念。那么,芯片技術(shù)中有多少關(guān)于“層”的概念?媒體報道說美光公司推出了176層的3D NAND閃存芯片
2021-06-18 16:04:5411251

Molex莫仕發(fā)布一項(xiàng)針對工業(yè)4.0制造業(yè)的全球調(diào)研結(jié)果

Molex莫仕發(fā)布一項(xiàng)針對工業(yè)4.0制造業(yè)的全球調(diào)研結(jié)果,包括機(jī)器人、復(fù)雜機(jī)器和設(shè)備或控制系統(tǒng)等先進(jìn)技術(shù)。這些研究結(jié)果反映工業(yè)4.0計劃在整個工業(yè)自動化生態(tài)系統(tǒng)中的穩(wěn)步發(fā)展,包括智能自動化、連通和分析,從而提高整個制造生命周期的效率和智能水平。
2021-08-02 10:51:342038

全球芯片制造公司

本文主要詳細(xì)介紹全球芯片制造公司有哪些?
2021-12-27 16:04:246249

Molex莫仕發(fā)布一項(xiàng)針對工業(yè)4.0制造業(yè)的全球調(diào)研結(jié)果

Molex莫仕發(fā)布"工業(yè)4.0狀況"全球調(diào)研結(jié)果,將成為物聯(lián)網(wǎng)主導(dǎo)應(yīng)用的”工業(yè)4.0”全球調(diào)研結(jié)果。 全球領(lǐng)先的連接和電子解決方案提供商Molex莫仕發(fā)布一項(xiàng)針對工業(yè)4.0制造業(yè)的全球調(diào)研結(jié)果
2022-03-28 11:58:271709

44項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)37項(xiàng)中國“領(lǐng)先”, 有一項(xiàng)傳感器技術(shù)還壟斷了?

領(lǐng)先于全球”。 ? 這44項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),包括國防、太空、機(jī)器人、能源、環(huán)境、生物技術(shù)、人工智能 (AI)、先進(jìn)材料和關(guān)鍵量子技術(shù)領(lǐng)域。 ? 其中, 有兩項(xiàng)傳感器技術(shù)中國領(lǐng)先全球 ,其中更 有一項(xiàng)關(guān)鍵傳感器技術(shù)被認(rèn)為中國存在高壟斷風(fēng)險,中國是該傳
2023-04-19 11:21:181827

華為公布一項(xiàng)倒裝芯片封裝技術(shù):能大幅改善CPU散熱

華為技術(shù)有限公司日前公開了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利,申請公布號為CN116601748A。
2023-08-18 11:14:431989

機(jī)器視覺缺陷檢測是工業(yè)自動化領(lǐng)域的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)

機(jī)器視覺缺陷檢測是工業(yè)自動化領(lǐng)域的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)
2024-02-22 13:59:441182

imec虛擬晶圓廠可量化IC制造對環(huán)境的影響

來源:《半導(dǎo)體芯科技》 納米電子和數(shù)字技術(shù)研究和創(chuàng)新中心imec已經(jīng)推出了公眾可以免費(fèi)訪問的imec.netzero虛擬工廠版本。該工具提供IC制造對環(huán)境影響的量化視圖,為學(xué)者、政策制定者和設(shè)計人
2024-02-26 12:15:38994

NVIDIA和谷歌云宣布開展一項(xiàng)新的合作,加速AI開發(fā)

NVIDIA 和谷歌云宣布開展一項(xiàng)新的合作,以幫助全球初創(chuàng)企業(yè)加速創(chuàng)建生成式 AI 應(yīng)用和服務(wù)。
2024-04-11 14:03:341221

imec CEO建議臺積電分散設(shè)廠降低風(fēng)險

imec專注于半導(dǎo)體前沿技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新,其客戶群體涵蓋了全球知名的半導(dǎo)體制造商如臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、韓國三星及美國英特爾等。同時,imec也是歐盟推動芯片自給自足計劃的關(guān)鍵力量。
2024-05-23 08:45:181071

SK海力士計劃斥資68億打造芯片制造基地

全球知名的內(nèi)存芯片制造商SK海力士于周五宣布一項(xiàng)重大投資決策,計劃斥資約9.4萬億韓元(折合美元約為68億)在韓國龍仁市興建其國內(nèi)首座芯片制造基地。這舉措標(biāo)志著SK海力士在強(qiáng)化其全球競爭力、特別是針對人工智能(AI)芯片市場布局上的重要步。
2024-07-27 13:48:581410

Polymatech收購Nisene,拓展芯片制造版圖

印度光電半導(dǎo)體巨頭Polymatech宣布一項(xiàng)重要戰(zhàn)略舉措,成功收購美國半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商N(yùn)isene Technology Group。此次收購由Polymatech在新加坡的全資子公司
2024-08-08 09:50:28776

英特爾將進(jìn)步分離芯片制造和設(shè)計業(yè)務(wù)

面對公司成立50年來最為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),英特爾宣布一項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整,旨在通過進(jìn)步分離芯片制造與設(shè)計業(yè)務(wù),重塑競爭力。這決策標(biāo)志著英特爾在應(yīng)對行業(yè)變革中的堅定步伐。
2024-09-19 16:48:48968

新思科技發(fā)布1.6納米背面布線技術(shù),助力萬億晶體管芯片發(fā)展

近日,新思科技(Synopsys)宣布一項(xiàng)重大的技術(shù)突破,成功推出了1.6納米背面電源布線項(xiàng)目。這一技術(shù)將成為未來萬億晶體管芯片制造過程中的關(guān)鍵所在。
2024-09-30 16:11:38882

imec主導(dǎo)汽車Chiplet計劃,多家巨頭企業(yè)加入

近日,比利時微電子研究實(shí)驗(yàn)室imec宣布一項(xiàng)重要進(jìn)展,其主導(dǎo)的汽車Chiplet計劃已成功吸引多家歐洲及國際知名企業(yè)加入。這些企業(yè)包括Arm、寶馬、博世、SiliconAuto、西門子和Valeo等歐洲企業(yè),以及ASE、Cadence、Synopsys和Tenstorrent等國際知名企業(yè)。
2024-10-14 17:04:271149

IMEC組建汽車Chiplet聯(lián)盟

來源:芝能智芯 微電子研究中心imec宣布一項(xiàng)旨在推動汽車領(lǐng)域Chiplet技術(shù)發(fā)展的新計劃。 這項(xiàng)名為汽車Chiplet計劃(ACP)的倡議,吸引包括Arm、ASE、寶馬、博世、Cadence
2024-10-15 13:36:511040

Imec牽頭啟動汽車芯粒計劃

近日,imec微電子研究中心宣布一項(xiàng)重要計劃,即牽頭組建汽車芯粒/小芯片計劃(Automotive Chiplet Program,簡稱ACP)。該計劃旨在構(gòu)建統(tǒng)的車用芯粒標(biāo)準(zhǔn),推動車用芯粒方案的商業(yè)可行化發(fā)展。
2024-10-22 18:11:181135

谷歌云宣布一項(xiàng)重要人事任命

近日,谷歌云(Google Cloud)正式宣布一項(xiàng)重要人事任命,尹世明將加入谷歌云,擔(dān)任大中華區(qū)總裁職。這任命無疑將為谷歌云在大中華區(qū)的業(yè)務(wù)發(fā)展和市場拓展注入新的活力和動力。 尹世明在業(yè)
2024-11-18 15:07:04939

AMD獲得一項(xiàng)玻璃基板技術(shù)專利

近日,處理器大廠AMD宣布獲得了一項(xiàng)涵蓋玻璃芯基板技術(shù)的專利(專利號“12080632”),這消息標(biāo)志著AMD在高性能系統(tǒng)級封裝(SiP)領(lǐng)域的研究取得了重要進(jìn)展。
2024-12-02 10:33:43865

芯片制造的關(guān)鍵步:鍵合技術(shù)全攻略

芯片制造領(lǐng)域,鍵合技術(shù)一項(xiàng)至關(guān)重要的工藝,它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性以及生產(chǎn)成本。本文將深入探討芯片制造技術(shù)中的鍵合技術(shù),包括其基本概念、分類、工藝流程、應(yīng)用實(shí)例以及未來發(fā)展趨勢。
2025-01-11 16:51:564236

研華科技攜手森云智能率先完成一項(xiàng)重要技術(shù)突破

近日,研華科技攜手AI視覺解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者森云智能,率先完成一項(xiàng)重要技術(shù)突破。雙方成功將 GMSL 相機(jī)集成至基于NVIDIA Jetson Thor平臺的 MIC?742系統(tǒng)中。這
2025-12-25 09:50:47156

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