一般來說，針對于Allegro軟件，完整的封裝是由許多不同元素組合而成的，不同的器件所需的組成元素也不同。封裝組成元素包含：沉板開孔尺寸、尺寸標注、倒角尺寸、焊盤、阻焊、孔徑、花焊盤、反焊盤、Pin_number、Pin間距、Pin跨距、絲印線、裝配線、禁止布線區(qū)、禁止布孔區(qū)、位號字符，裝配字符、1腳標識、安裝標識、占地面積、器件高度等。其中，必須注意的是，下面幾項是必須包含的：

　　焊盤（包括阻焊、孔徑等內(nèi)容）；

　　絲印；

　　裝配線；

　　位號字符；

　　1腳標識；

　　安裝標識；

　　占地面積；

　　器件最大高度；

　　極性標識；

　　原點。