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先進封裝市場到2026年將超過400億美元

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2019-05-17 16:35:2913020

中國在2019至2023期間對4G和5G的總支出超過400美元

不過,據(jù)《南華早報》報道稱,Dell’Oro Group的一位女發(fā)言人拒絕提供中國對5G建設投資的具體數(shù)字。她表示,在2019至2023期間,中國對4G和5G的總支出超過400美元
2019-07-23 09:28:341242

全球海上風電電纜市場預計將在2025超過20美元

據(jù)全球市場洞察公司(Global Market Insights,Inc。)最新研究報告,全球海上風電電纜市場預計將在2025超過20美元
2019-08-08 15:20:591105

全球機器人市場將在2019-2026超過11.51%的復合增長率增長

數(shù)據(jù)顯示,2018全球機器人市場估值約為256.5美元,預計將在2019 - 2026的預測期內(nèi)以超過11.51%的復合增長率增長。由此可見,預計未來五內(nèi),全球對機器人市場的需求將會很高。
2019-08-10 09:22:131047

預計全球傳感電纜市場2027超過13美元

根據(jù)透明市場研究(TMR)發(fā)布的一份新研究報告,全球傳感電纜市場預計2027達到超過13美元的價值,從20192027的復合年增長率超過6%。
2019-09-08 09:20:00709

全球高壓直流換流站市場價值預計2026達到152.9美元

國際市場研究機構Straits Research日前發(fā)布報告稱,2018,全球高壓直流換流站市場價值為89美元,預計2026達到152.9美元,2019-2026期間市場復合年增長率預計為7.1%。
2019-09-29 14:35:181179

預計2023 Linux操作系統(tǒng)的全球市場超過70美元

根據(jù)《市場研究未來》(MRFR)最新的研究報告,在2018-2023的預測期內(nèi),Linux操作系統(tǒng)的全球市場預計達到CAGR的18.5%。 Linux操作系統(tǒng)的全球市場主要基于對安全操作系統(tǒng)和開源操作系統(tǒng)不斷增長的需求所驅動。 2023,Linux操作系統(tǒng)的全球市場預計超過70美元。
2019-11-25 15:12:301039

區(qū)塊鏈技術2025商業(yè)價值超過1750美元

CB Insights的數(shù)據(jù)顯示,今年區(qū)塊鏈風投的454筆投資預計達到16美元,較2018的41美元大幅下降。
2019-11-27 10:43:59989

工業(yè)4.0需求推動光學傳感器市場發(fā)展,2026銷售額達360美元

近日,全球市場洞察公司(GlobalMarketInsights,Inc.)發(fā)布了一份關于光學傳感器市場、地區(qū)展望、競爭性市場份額的預測報告,根據(jù)GlobalMarketInsights的一份報告,2026,工業(yè)4.0需求的不斷增長推動光學傳感器的銷售額達到360美元。
2019-12-15 09:37:452757

人工智能市場規(guī)模預計2024達到20.157美元

201912月5日電/美通社/-根據(jù)BIS Research題為的最新市場情報報告人工智能市場規(guī)模在2019估計為5.780美元,預計2024達到20.157美元
2019-12-18 14:08:061087

研究稱2027MEMS傳感器市場超過500美元

近日,據(jù)Fact.MR的一項新研究表示,2027,全球MEMS傳感器市場將以9%的復合年增長率增長,達到500美元。
2020-03-08 11:44:002556

2020全球物聯(lián)網(wǎng)市場價值超過9150美元2028達到1.9萬億美元

最近的一項研究表明,2020,全球物聯(lián)網(wǎng)市場價值預計超過9150美元。是的,差不多一萬億美元。物聯(lián)網(wǎng)市場的復合年增長率以兩位數(shù)增長,預計2028達到1.9萬億美元
2020-04-07 09:07:191135

預計2026AI芯片組市場的復合年增長率達到35%

4月26日消息,全球市場洞察公司(Global Market Insights,GMI)的最新報告顯示,2019AI芯片組市場規(guī)模超過80美元,預計2026增長至700美元,復合年增長率
2020-04-26 14:16:193372

預計2026全球人工智能市場達2390美元

根據(jù)GMI Research最新分析,人工智能市場將在2026達到2390美元,在2019-2026的預測期內(nèi)以30.1%的復合年增長率(CAGR)增長。
2020-05-14 17:09:221255

專家預計2020美國專業(yè)監(jiān)控市場超過150美元

據(jù)研究公司Parks Associates預測,2020,美國住宅安全領域的專業(yè)監(jiān)控市場規(guī)模達到157.4美元,其中智能家居服務占12美元。
2020-05-14 17:17:313205

預計2026智能電表市場規(guī)模的復合年增長率達到8%

據(jù)相關調(diào)查數(shù)據(jù),智能電表的市場規(guī)模在2018就已達到100美元,預計2026之前繼續(xù)保持快速發(fā)展,復合年增長率約為8%。
2020-06-04 15:55:594105

預計2026全球光傳感器市場規(guī)模達22.6美元,智能家居推動發(fā)展

據(jù)市場調(diào)研機構BlueWeave Consulting 數(shù)據(jù),2019全球光傳感器市場規(guī)模為13.0美元,預計2026達到22.6美元,在2020-2026預測期間的復合年增長率為7.86%。
2020-06-06 09:20:191514

未來幾年內(nèi)無人機需求大幅增加,2024創(chuàng)造超過90美元的收入

根據(jù)Global Market Insights Inc的最新研究報告,2024,全球消費級無人機市場規(guī)模創(chuàng)造超過90美元的收入,并超過1500萬臺。預計2020,零售級無人機市場
2020-07-14 16:13:36789

預計2026底光纖連接器達到17美元

據(jù)QY Research報告稱2019全球MPO光纖連接器市場規(guī)模為3.906美元,預計2026達到17.078美元,以23.2%的復合增長率增長。
2020-07-27 16:37:07890

預計2025NOF Flash市場規(guī)模有望超過40美元

半導體存儲器件是半導體行業(yè)市場占比最高的分支,根據(jù)WSTS 201911月估計數(shù)據(jù),2019全球半導體行業(yè)的整體規(guī)模在4000美元 以上,存儲器的市場規(guī)模超過1000,是半導體中規(guī)模最大的子行業(yè),占比超過1/4。
2020-09-21 15:24:513986

預計:2022射頻半導體市場規(guī)模達到16美元

由于基站越來越多地用到了多天線MIMO技術,這對PA提出了更多需求。預計2022,4G/ 5G基礎用的射頻半導體市場規(guī)模達到16美元,其中,MIMO PA的復合增長率達到135%,射頻前端模塊的復合增長率達到 119%。
2020-09-23 16:11:543533

預計2021,全球APM市場規(guī)模達到51.63美元

根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),2019全球公共云服務市場增長17.5%,達到2143美元,高于2018的1824美元。2022,Gartner預計云服務行業(yè)的增速將是整個IT服務的三倍。
2020-11-12 15:26:503980

DSCC:2026MicroLED電視收入預計2.2美元

,microLED技術在電視市場的滲透率仍將很小,約為0.1%(2020整個電視市場規(guī)模預計超過2000美元)。 再以OLED電視作為比較,在商業(yè)化6后,OLED電視在2019實現(xiàn)了約25美元的收入
2020-11-16 10:32:132583

半導體封裝市場追隨芯片產(chǎn)業(yè)增長步伐,2024升至208美元

Materials Outlook),預測全球半導體封裝材料市場追隨芯片產(chǎn)業(yè)增長的腳步,市場營收從2019的176美元一舉上升至2024的208美元復合成長率(CAGR)達3.4%。
2020-11-25 11:52:031473

2025VR軟硬件市場價值達到100美元

根據(jù)最新的市場研究,2020共有640萬臺VR頭盔將被售出,VR市場今年內(nèi)容消費達到11美元
2020-12-01 10:21:282119

2020的VR消費達到11美元

根據(jù)最新的市場研究,2020共有640萬臺VR頭盔將被售出,VR市場今年內(nèi)容消費達到11美元。這一研究來自于市場調(diào)研公司Omdia,他們預測到2025,VR內(nèi)容收入達到40美元,其中90%來自于游戲。2025VR軟硬件市場價值達到100美元,目前(2020)這一數(shù)字還是32美元
2020-12-01 11:38:44749

2020電信云市場在歐洲超過82美元

外媒報道稱,據(jù)市場研究機構ABI?Research最新發(fā)布的白皮書顯示,2025,全球電信云營收將從2020的87美元增長到293美元復合增長率為27%。
2020-12-01 14:23:042312

2020我國大陸半導體設備市場超過150美元

超過150美元,2020國產(chǎn)半導體設備銷售收入預計約213元,市場占有率達到20%左右。其中,集成電路設備90元左右,太陽能電池片設備100元左右,LED設備20元左右。 ? 至3季度,全球半導體設備銷售創(chuàng)下新紀錄。據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2020三季度
2020-12-24 09:25:182568

2026,數(shù)據(jù)中心電力市場收入超過150美元

據(jù)全球市場洞察公司(GlobalmarketInsights)稱,2026,數(shù)據(jù)中心電力市場收入超過150美元。 新報告“數(shù)據(jù)中心電力市場(按組件、應用、區(qū)域前景、價格趨勢、競爭市場
2021-01-05 11:30:382233

倒裝芯片技術觸發(fā)了北美先進封裝市場的進一步增長

據(jù)圖形研究部1月22日(Graphical Research)最新調(diào)研結果顯示,2019,北美先進封裝技術收入超過30美元,預計2026達到50美元,平均年增長率為7%。 北美封裝增長
2021-01-25 17:19:152224

預測到2025先進封裝營收突破420美元

市場預測:先進封裝市場預計2019-2025復合年增長率為6.6%,2025達到420美元。其中2.5D/3D堆疊IC、ED和FO是增長最快的技術平臺,復合年增長率分別為21%、18%和16
2021-03-05 16:49:362355

全球存儲芯片市場保持上升趨勢 2023超過2000美元

市場規(guī)模將同比增長 22%,2023 超過 2000 美元。 一、存儲芯片:現(xiàn)代信息存儲媒介 1.1 半導體存儲:主流存儲媒介,DRAM 和 NAND 為其核心構成 早期信息存儲以紙張、磁性媒介
2022-05-10 15:19:528814

2024全球PCB市場預計達到897美元

根據(jù) Lucintel 發(fā)布的一份新市場報告,印刷電路板 (PCB) 市場的未來前景廣闊。 2024 ,全球 PCB 市場預計達到 897 美元,2019 至 2024 的復合年增長率為 4.1%。
2022-08-09 15:09:162982

2029電動汽車動力系統(tǒng)市場規(guī)模突破1000美元

  最近,據(jù)國外媒體報道,市場研究機構Strategy Analytics發(fā)布報告稱,2029,電動汽車電力系統(tǒng)的市場規(guī)模超過1000美元,達到1070美元
2022-08-29 15:16:171510

2026全球PCB行業(yè)產(chǎn)值達1016美元

Prismark預計2026全球PCB行業(yè)產(chǎn)值達1016美元。 Prismark最新報告數(shù)據(jù)顯示,2022第三季度PCB市場達211.8美元,環(huán)比增長3.6%,同比下降1.7%。盡管目前
2022-12-27 18:18:223104

無線充電IC市場預測,2026增長至49美元

無線充電集成電路 (IC) 市場預計將從 2020 的 19 美元增長到 2026 的 49 美元,在預測期內(nèi)以 17.1% 的健康復合年增長率增長。
2023-02-07 10:43:56752

2022汽車碳化硅功率元件市場超過10美元

系統(tǒng),預計 2022 車用 SiC 功率元件市場規(guī)模達到 10.7 美元, 2026 攀升至 39.4 美元。 據(jù)集邦咨詢,目前車用 SiC 功率元件市場主要由歐美主要 IDM 主導。主要供應商STM、ON Semi、Wolfspeed、Infineon、ROHM等長期深耕該領 域,
2023-02-20 15:39:330

2030DRAM模塊和組件市場達到1111美元

2022DRAM模組及組件市場規(guī)模為994美元,預計2022—2030復合年增長率為1.40%,2030達到1111美元
2023-04-19 09:30:161976

半導體封裝材料市場:2024或升至208,2027有望達300美元

封裝作為半導體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán),主要目的為保護芯片。近日,TECHCET也發(fā)布了針對半導體封裝材料市場的最新展望,預計2022半導體封裝材料市場總體規(guī)模約為261美元2027將有望達到300美元。
2023-05-10 15:31:292341

HPC市場2023達330美元2026超過500美元

約瑟夫表示,超級計算機細分市場在過去8-10中一直是“市場的一小部分”,但現(xiàn)在已經(jīng)成為一個關鍵的驅動力,受到全球億億級和更大系統(tǒng)銷售的推動仍然強勁。Hyperion預測全球HPC支出將在2023達到約330美元(內(nèi)部部署),并在2026達到約520美元(包括云HPC支出)。
2023-06-28 15:15:561965

美國公布《芯片法案》首項研發(fā)投資 30美元資助先進封裝行業(yè)

臺積電在美國鳳凰城投資400美元建立了工廠。此前,亞利桑那州州長Katie Hobbs表示,目前正在和臺積電討論在合作投資方案中是否包括封裝產(chǎn)能。sk海力士公布,投資150美元在美國建設先進封裝工廠。
2023-11-22 10:03:24979

2024全球先進封裝設備將同比增長6%至31美元

半導體行業(yè)正在經(jīng)歷一場由先進封裝技術引領的革命。根據(jù)半導體市場研究機構TechInsights的最新報告,2024全球先進封裝設備市場預計實現(xiàn)顯著增長,同比增長率預計達到6%,市場規(guī)模達到31美元。
2024-06-19 16:26:161295

扇出型 (Fan-Out)封裝市場規(guī)模2028 達到38 美元

來源:深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部 根據(jù)YOLE 2023扇出型封裝市場報告數(shù)據(jù),受高性能計算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場對超高密度封裝的需求推動,扇出型封裝市場規(guī)模2028 達到38 美元。 *1未來五
2024-08-26 16:06:541540

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