根據(jù) Lucintel 發(fā)布的一份新市場報(bào)告，印刷電路板 （PCB） 市場的未來前景廣闊。到 2024 年，全球 PCB 市場預(yù)計(jì)將達(dá)到 897 億美元，2019 年至 2024 年的復(fù)合年增長率為 4.1%。

近年來，設(shè)備越來越小。技術(shù)正在縮小以提高效率并減少不同組件占用的空間。隨著對技術(shù)的需求不斷增加，PCB 市場將增長，技術(shù)世界依靠它來連接多個(gè)復(fù)雜的組件。PCB是電子制造中不可缺少的部件，智能設(shè)備的需求不斷增加，這意味著PCB行業(yè)的需求也將不斷增加。

該市場的主要增長動(dòng)力是通信行業(yè)對 PCB 的需求增加；計(jì)算機(jī)/外圍設(shè)備、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療和軍事/航空航天行業(yè)的增長；和汽車電子的進(jìn)步。

可穿戴設(shè)備需要更多的PCB

可穿戴設(shè)備是一個(gè)不斷發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域；即智能手表和無線耳機(jī)。這些設(shè)備可以為消費(fèi)者帶來許多好處——保持健康、旅行和讓生活更輕松。

高質(zhì)量無線耳機(jī)的創(chuàng)造依賴于高質(zhì)量印刷電路板的供應(yīng)。智能手表也是如此：隨著它們變得越來越復(fù)雜，它們需要更多獨(dú)特的電子元件，因此需要更多的 PCB。

智能手機(jī)需要更多的 PCB

盡管智能手機(jī)在市場上并不新鮮，但它們?nèi)匀恍枰絹碓綇?fù)雜的移動(dòng)設(shè)備。隨著手機(jī)制造商不斷創(chuàng)新，他們依賴于提供更多的組件和 PCB。

隨著5G手機(jī)逐漸進(jìn)入市場，智能手機(jī)市場格局將發(fā)生變化。5G的到來將徹底顛覆以往手機(jī)在4G時(shí)代的網(wǎng)絡(luò)性能，這需要手機(jī)硬件更新。通信設(shè)備的PCB需求主要是高頻PCB板、剛撓結(jié)合板、多層PCB板。

智能技術(shù)需要更多PCB

除了手機(jī)、手表和無線耳機(jī)，對智能技術(shù)的需求也很普遍。從虛擬聲控助手到智能恒溫器，公眾越來越依賴智能設(shè)備。這意味著就PCB市場趨勢而言，制造商將需要尋找可靠的印刷電路板和組裝供應(yīng)商。

醫(yī)療領(lǐng)域需要更多的PCB

PCB 在醫(yī)療領(lǐng)域已變得至關(guān)重要。隨著技術(shù)的進(jìn)步，越來越多的醫(yī)學(xué)診斷、研究和治療方法已經(jīng)計(jì)算機(jī)化。這就是為什么用于醫(yī)療設(shè)備的 PCB 已成為整個(gè)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)要求。

多氯聯(lián)苯可用于各種醫(yī)療領(lǐng)域，從除顫器、起搏器和心臟監(jiān)護(hù)儀（如心血管醫(yī)學(xué)規(guī)范 PCB）到醫(yī)學(xué)成像系統(tǒng)、CT 掃描、MRI、超聲設(shè)備等。

PCB 還可以在醫(yī)療設(shè)備中找到應(yīng)用，例如溫度監(jiān)測器、血糖監(jiān)測器和電肌肉刺激設(shè)備。用于醫(yī)療設(shè)備的 PCB 無處不在。

汽車領(lǐng)域需要更多的PCB

隨著汽車工業(yè)的不斷進(jìn)步，汽車已經(jīng)從過去的完整的機(jī)械裝置發(fā)展到機(jī)械與電子的結(jié)合。電子技術(shù)在汽車中的使用不斷增加，增加了汽車的舒適性、安全性和娛樂性。汽車已經(jīng)從過去的簡單代步工具轉(zhuǎn)變?yōu)榧煌?、娛樂、辦公等多種功能于一體的綜合平臺(tái)。汽車電子在整車制造成本中的比重不斷提高，汽車電子的市場規(guī)模也在不斷擴(kuò)大。

作為電子產(chǎn)品的中堅(jiān)力量，PCB制造在汽車供應(yīng)鏈中的地位越來越重要。與傳統(tǒng)燃油汽車相比，新能源汽車將在充電、儲(chǔ)能、配電、電壓轉(zhuǎn)換等設(shè)備上增加很多新的應(yīng)用場景。汽車產(chǎn)品需要面對的復(fù)雜多變的使用環(huán)境，也使得汽車PCB對性能和可靠性的要求遠(yuǎn)高于一般消費(fèi)電子所使用的PCB產(chǎn)品。從2016年到2022年，汽車FPC的年增長率長期保持在6%到9%。

基于綜合研究，Lucintel 預(yù)測，由于計(jì)算機(jī)和通信行業(yè)的需求不斷增長，標(biāo)準(zhǔn)多層 PCB 板仍將是最大的基板類型。據(jù)Prismark預(yù)測，未來隨著應(yīng)用場景的發(fā)展和變化，F(xiàn)PC、HDI、多層電路板將受益于5G時(shí)代、智能手機(jī)升級、物聯(lián)網(wǎng)興起、汽車應(yīng)用的增加電子復(fù)雜性。在 2016 年至 2021 年 PCB 產(chǎn)品的 CAGR 中，HDI 板、柔性板和多層板將表現(xiàn)良好——分別為 2.8%、3.0% 和 2.4%。

柔性PCB板將繼續(xù)增長

隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的不斷迭代和產(chǎn)品向小型化、輕薄化、多功能化的不斷轉(zhuǎn)變，F(xiàn)PC將受益于下游領(lǐng)域的創(chuàng)新，迎來新的發(fā)展。手機(jī)、平板、電腦是FPC的主要應(yīng)用領(lǐng)域，占比超過60%。其中手機(jī)占比最高，約占FPC市場的30%。

2018年全球PCB產(chǎn)值達(dá)635億美元，F(xiàn)PC產(chǎn)值達(dá)127億美元。它已成為PCB行業(yè)增長最快的子行業(yè)。未來FPC的市場需求將保持一定的增長速度。

從2016年到2022年，汽車FPC的年增長率將長期保持在6%到9%。到2022年，汽車FPC市場規(guī)模將增至70億元。

制藥行業(yè)專業(yè)人士還經(jīng)常為他們的關(guān)鍵醫(yī)療設(shè)備選擇柔性或剛?cè)嵝?PCB。這背后的主要原因是醫(yī)療設(shè)備通常不符合 PCB 形狀和尺寸的典型標(biāo)準(zhǔn)，醫(yī)療設(shè)備專業(yè)人士希望確保他們的印刷電路板能夠安裝在盡可能小的區(qū)域內(nèi)，同時(shí)保持抗損壞性。 由于醫(yī)療保健行業(yè)的增長，柔性印刷電路板的銷售大幅增長。

這對 PCB 制造商和供應(yīng)商意味著什么？

今年P(guān)CB市場趨勢顯示需求旺盛，電子制造商依靠它們來滿足生產(chǎn)需求。未來一段時(shí)間，多層PCB市場占有率仍將第一，為PCB行業(yè)整體發(fā)展提供重要支撐。柔性PCB、HDI PCB、封裝基板等高科技PCB占比將不斷提升，成為市場發(fā)展主流。

全球PCB產(chǎn)業(yè)正在向高精度、高密度、高可靠性靠攏，不斷提高性能，提高生產(chǎn)力，向?qū)I(yè)化、規(guī)?；?、綠色生產(chǎn)方向發(fā)展，以適應(yīng)下游電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。掌握了核心競爭力、先進(jìn)工藝技術(shù)能力、優(yōu)勢客戶資源的企業(yè)，面臨著更高技術(shù)含量和更高附加值的挑戰(zhàn)，也有很大的產(chǎn)值增長空間。