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十八大以來，政府高度重視發(fā)展數字經濟，推動數字經濟逐漸上升為國家戰(zhàn)略。中國信通院發(fā)布的《數字經濟白皮書（2020）》提出了數字經濟的“四化”框架，即數字產業(yè)化、產業(yè)數字化、數字化治理、數據價值化。新冠疫情暴發(fā)后，中國數字化發(fā)展被認為“原本三年才能走完的進程在一年內完成了”。數據價值化加速推進，數字技術與實體經濟融合，產業(yè)數字化應用潛能迸發(fā)，集成電路產業(yè)全面開花。

本世紀以來應用科學技術呈爆發(fā)式發(fā)展，人類社會在短短十幾年時間完成了諸多新產品、新服務、新業(yè)態(tài)、新生產組織模式與新商業(yè)模式的創(chuàng)造。在這一進程中，數字技術全面滲透于社會經濟生活的方方面面，對人類文明進步產生的影響深遠。數字經濟不僅成為了全球經濟的主導力量，更是疫情期間引導經濟復蘇的新引擎。

國產芯片產業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

集成電路芯片是數字經濟的核心基石和關鍵要素，而集成電路芯片的基石是IP。如下圖所示，從市場價值來看，IP的全球市場規(guī)模約為60億美元，撬動著6000億美元的半導體產業(yè)不斷向前發(fā)展，而對于數字經濟的發(fā)展推動作用更是呈萬倍增長的支撐性產業(yè)。

圖1

圖2

如圖2所示，展示了2016年到2021年芯片設計企業(yè)的數量和歷年芯片設計企業(yè)銷售額。2021年，統計得到的設計企業(yè)數量為2810家，比上一年的2218家增長了26.7%，設計企業(yè)數量在過去一年中再次增加超過26%，中國本土芯片設計公司數量連年呈快速增長趨勢。隨著上游EDA、IP、設備、材料和下游的生產制造封裝的協同發(fā)展，全球競爭格局逐步改善。2021年，全行業(yè)銷售預計為4586.9億元，較2020年的3819.4億元增長了20.1%。從設計、制造、封測三大板塊來看，芯片設計市場規(guī)模占比最大，超過40%。設計板塊在三大類中占比最高，我國在芯片設計方面的優(yōu)勢逐漸顯現。

圖3

從全球來看，如圖3（左圖）所示，2021年全球前十大芯片設計的公司營銷排名，其中有4家中國臺灣企業(yè)和6家美國企業(yè)。如果將IDM的數據合并進來，參看圖3（右圖），美國依然占據領先位置，韓國在IDM排名全球第二。所以從體量和競爭力來分析，國內的芯片設計企業(yè)相較于國際巨頭仍有一定差距。當然，國產芯片設計在經歷發(fā)展變革挑戰(zhàn)的同時也獲得了機遇。

首先從計算模式來看，從通用的架構轉到專用架構，即CPU轉向ASIC；由同構向異構換，傳統的服務器基本上依靠CPU來實現算力，現在除了CPU還會有加速卡；從串行到并行，從傳統的馮·諾依曼體系結構到NPU并行處理機制；從中心計算的云端慢慢下放到邊緣計算edge端。就技術實現手段的角度來分析，FinFET慢慢向GAA FET、MBC FET發(fā)展。由于制程演進慢慢趨緩，大家也在考慮從系統方面來擴展摩爾定律，目前業(yè)界主流發(fā)展趨勢是采用Chiplet的方式，在計算方面也由傳統的基于硅的計算向量子計算和光子計算發(fā)展。

如果要發(fā)展整個芯片產業(yè)，需要各個領域的不同企業(yè)參與進來。特別是核心的上游企業(yè)，比如EDA、IP、設備和材料，只有大家合力才能把整個產業(yè)做好、做強。作為全球最大的半導體消費市場，我國內需市場潛力十足，加上政策和資本助力、技術積累，為產業(yè)發(fā)展提供了廣闊市場空間。

創(chuàng)新且完整的IP解決方案的重要性

可以看到，芯片設計復雜度不斷提高，設計難度大、成本高，風險高，在引入新的工藝后，芯片的簽核流程也變得越來越復雜。同時，還伴隨著先進工藝良率的攀升，如圖4（左圖）所示，5nm產品的最初高成本的初期應用到成熟期應用的成本接近“對半砍”，同時伴隨著不斷上漲“遷移費”“人頭費”，這些對于一些設計企業(yè)來說是不堪重負的，如果引入IP，不僅可以加速產品上市時間，還可以降低設計成本和風險。

圖4

圖5

如圖5所示，28nm時，單顆芯片中可集成的IP數量平均為87個，5nm時將達到218個。不難看出，IP的復用在芯片設計中已經漸漸成為主流。SoC設計導入IP，可以補充中小型設計公司在專業(yè)、開發(fā)資源和經驗等方面的短板，補充跨界造芯廠商在芯片技術、開發(fā)資源和經驗方面的短板，經硅驗證的IP大大降低了研發(fā)風險，加快技術產業(yè)化周期提升靈活性，并降低設計公司運營成本，使其能夠專注于自身核心競爭力的發(fā)展。

以接口IP為例，像DDR，PCIe、USB等高速接口IP已普遍應用于熱門領域，包括5G、人工智能、汽車電子、物聯網、云計算等，目前產業(yè)界以IP核復用設計為主的SoC占總數已達90%以上。

圖6

縱觀整個IP市場，從2004年到2020年，全球芯片增長了4%，而在2015到2019年，IP的年復合增長率達到了16%，它遠遠超過了芯片的增長趨勢，其中（如圖6所示），亞太地區(qū)的IP增長最為顯著。雖然IP的需求如此強勁，但是我們本土廠商占整個IP的份額只有不到10%。

隨著工藝發(fā)展逐漸變緩，業(yè)界推出了Chiplet的方式來解決IP的后摩爾時代，延續(xù)芯片的密度和算力。它不僅可以解決芯片設計復雜度、不同工藝集成等衍生問題，，也增加了IP可復用性、可配性和產品生命周期，使IP供應商得以拓展新的商業(yè)模式和發(fā)展空間。

國際環(huán)境復雜多變，芯片廠商需以一種開放的態(tài)度擁抱和迎接接口標準化來助力國內的數字經濟產業(yè)數字化SoC的設計。芯耀輝作為國內領先的本土IP公司，也參與了大量的標準化組織，今年4月份，在UCIe推出標準后，成為國內首批加入UCIe聯盟的IP公司，肩負起推廣和推進Chiplet的工作。

創(chuàng)新且完整的IP解決方案是后摩爾時代芯片發(fā)展的重要支點。在延續(xù)摩爾定律的路徑上，我們需要更完整的國產先進工藝IP解決方案；在擴展摩爾定律的路徑上，我們需要具備與國際大廠兼容與國產定制配置的Chiplet接口IP方案；在超越摩爾定律路徑上，我們需要系統級IP與新一代協同自動設計的戰(zhàn)略布局。

芯耀輝國產先進工藝完整IP

解決方案賦能產業(yè)數字化

圖7

芯耀輝憑借多著力點和差異化攻克技術瓶頸。團隊采用優(yōu)異的架構來確保IO的性能、穩(wěn)定性及可用性；選取半速率模式設計IP，讓功耗更低；鉆研協議標準，賦能開發(fā)優(yōu)于標準協議的更低功耗狀態(tài)，在實際操作過程中，在更多的功耗間進行切換時有利于降低整個芯片和系統功耗；引入基于MCU的固件算法，在系統可靠性、穩(wěn)定性方面，提高整體性能；推出可靠的SI/PI信號完整性和電源完整性等一些列設計服務，包括芯片以外的封裝、PCB等。

圖8

要實現IP的差異化，是一件既龐大又細致的工作，芯耀輝的工程師需要將可量產、可跨工藝、可支持多產品、多應用、有完整全方位驗證、更優(yōu)的可靠性和兼容性納入考量范圍。除此之外，在開發(fā)芯片的每一個環(huán)節(jié)都要進行嚴格的檢視和審核，并在客戶采用IP后可能面臨對協議不了解，IP復雜度高等問題的情況下，提供一些基于專家支持的差異化設計服務。同時，我們強大的FAE和SE團隊，可以為客戶提供技術應用和實現方面的支持。

圖9

芯耀輝作為中國領先的先進工藝IP企業(yè)，擁有國產FinFET先進工藝一站式完整解決方案，所用的國際領先的模擬和數模混合IP研發(fā)具有PPA優(yōu)、兼容性好、可靠性高、融入可量產創(chuàng)新技術等獨特優(yōu)勢。團隊有二十幾年的豐富設計、量產經驗，對國內的市場需求和技術痛點有著敏銳的洞察，可以為客戶提供差異化的增值和升級服務。目前，芯耀輝最新自主研發(fā)并完成了基于SMIC 14/12nm工藝的DDR5/4、LPDDR5X/5/4X/4、MP 20G的首批交付。同時，芯耀輝推出了完整的車規(guī)級接口IP解決方案，以賦能國產自主車規(guī)級SoC芯片發(fā)展，推動中國汽車電子產業(yè)的自助可控。芯耀輝完整的IP解決方案賦能數據中心、高性能計算、5G、物聯網、人工智能、消費電子等多個應用領域，助力SoC國產化浪潮和產業(yè)數字化，正昂步向前，領先中國IP企業(yè)?！　?/p>