一文解析壓焊金線工藝技術(shù)

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焊點(diǎn)(13294) 焊點(diǎn)(13294)
壓焊工藝(7187) 壓焊工藝(7187)

評(píng)論

技術(shù)新知：RMW突破性半導(dǎo)體焊線技術(shù)有望代替金線

　　RED Equipment旗下子公司RED Micro Wire （RMW）日前宣布推出帶玻璃絕緣性能的新型高品質(zhì)銅線，可用于半導(dǎo)體線焊。通過(guò)在微細(xì)線生產(chǎn)中采用突破性技術(shù)，這種焊線就可以像傳統(tǒng)的銅焊線

2012-03-29 08:56:11

2020

金線鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁(yè)P(yáng)PT）

金線鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁(yè)P(yáng)PT）

2024-11-01 11:08:07

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芯片制造中的淺溝道隔離工藝技術(shù)

淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，用于在半導(dǎo)體器件中形成電學(xué)隔離區(qū)域，防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡(jiǎn)單介紹淺溝道隔離技術(shù)的作用、材料和步驟。

2025-03-03 10:00:47

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一文讀懂PCB阻焊工藝

與應(yīng)用場(chǎng)景NO.1：過(guò)孔蓋油過(guò)孔蓋油是指過(guò)孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒(méi)有錫，大部分電路板采用此工藝。過(guò)孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過(guò)大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過(guò)孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成

2023-01-12 17:29:36

壓接高速連接器焊盤和反焊盤最小多少？

壓接高速連接器，比如0.6mm（23.6mil）的壓接孔，焊盤和反焊盤最小多少？有對(duì)工藝比較了解的么？幫忙回復(fù)下

2015-01-29 14:40:17

BGA焊接問(wèn)題解析，華秋一文帶你讀懂

封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤間走線設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤間距

2023-03-24 11:58:06

COMS工藝制程技術(shù)與集成電路設(shè)計(jì)指南

COMS工藝制程技術(shù)主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝

2019-03-15 18:09:22

EMC設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)基本要點(diǎn)和問(wèn)題處理流程

EMC設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)基本要點(diǎn)和問(wèn)題處理流程推薦給大家參考。。

2015-08-25 12:05:04

PCB Layout中焊盤和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求

使其更容易受到損壞。即使焊點(diǎn)堅(jiān)固，但也容易受到損傷。在組裝過(guò)程從一道工序轉(zhuǎn)移到另一道工序，PCB 板的柔軟性也會(huì)對(duì)焊點(diǎn)施加應(yīng)力。PCB 布局設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)將 BGA 器件的貼裝位置偏離 PCB 邊沿與高應(yīng)力區(qū)域。原作者：叢飛現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺(tái)

2023-04-25 18:13:15

PCB工藝制程能力介紹及解析（下）

里面塞上樹(shù)脂，然后再鍍平焊盤，適用于任何類型的一面開(kāi)窗的過(guò)孔或兩面開(kāi)窗的盤中孔。樹(shù)脂塞孔的目的，在工藝角度上講比如盲埋孔是在壓合前鉆孔的，如果孔沒(méi)有采取樹(shù)脂塞會(huì)導(dǎo)致壓合的PP膠流入孔內(nèi)，導(dǎo)致層壓缺膠爆

2023-09-01 09:51:11

PCB電路板表面處理工藝：沉金板與鍍金板的區(qū)別

　　電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺(jué)見(jiàn)的?！　∥覀兒?jiǎn)單介紹一下鍍金和沉金工藝

2018-11-21 11:14:38

PCB表明處理工藝設(shè)計(jì)

solder leveling）表面處理技術(shù)足以滿足波峰焊的工藝要求，當(dāng)然對(duì)于結(jié)點(diǎn)強(qiáng)度（尤其是接觸式連接）要求較高的場(chǎng)合，多采用電鍍鎳/金的方法。HASL是在世界范圍內(nèi)主要應(yīng)用的表面處理技術(shù)，但是有三個(gè)主要

2016-07-24 17:12:42

PCB阻焊油墨的五種過(guò)孔工藝，你知道嗎？

2023-01-12 17:15:58

SMT再流焊工藝技術(shù)研究

;>隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來(lái)越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點(diǎn)的工藝參數(shù)。同時(shí)還介紹了再流焊中常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷，并粗淺

2009-03-25 14:46:03

SMT制造工藝,SMT工藝技術(shù)

;? 二. 施加焊膏工藝 ? 三. 施加貼片膠工藝 ? 四. 貼片（貼裝元器件）工藝 ? 五

2008-09-12 12:43:03

SMT定義及工藝技術(shù)簡(jiǎn)介

SMT定義及技術(shù)簡(jiǎn)介什么是SMT： SMT就是表面組裝技術(shù)（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。  SMT有何特點(diǎn)

2010-03-09 16:20:06

SMT有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的區(qū)別

生產(chǎn)，而是盡量豁免。當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無(wú)鉛技術(shù)還有許多問(wèn)題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí)，如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒(méi)有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無(wú)鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu

2016-05-25 10:08:40

SMT有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的特點(diǎn)

中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o(wú)鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過(guò)DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量最為有效。其次可通過(guò)工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變

2016-05-25 10:10:15

SMT有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的特點(diǎn)

無(wú)鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表：類別無(wú)鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一

2016-07-14 11:00:51

Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究

Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究針對(duì)ＳｉＣ襯底缺陷密度相對(duì)較高的問(wèn)題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術(shù)并進(jìn)行了器件研制。通過(guò)優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化

2009-10-06 09:48:48

[下載]SMT技術(shù)之-無(wú)鉛工藝技術(shù)應(yīng)用及可靠性

;nbsp; &nbsp; 薛競(jìng)成----無(wú)鉛工藝技術(shù)應(yīng)用和可靠性&nbsp; 主辦單位&

2009-07-27 09:02:35

【技術(shù)】BGA封裝焊盤的走線設(shè)計(jì)

2023-03-24 11:51:19

【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)和工藝

電極和焊區(qū)。為提高生產(chǎn)效率，一條基片上通常含有多個(gè)PBG基板。2、封裝工藝流程圓片減薄→圓片切削→芯片粘結(jié)→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→表面打標(biāo)→分離→最終檢查→測(cè)試

2018-09-18 13:23:59

什么是金錫焊片

什么是金錫焊片，金錫焊片用在哪什么地方？

2020-04-13 17:36:59

全自動(dòng)貼裝工藝技術(shù)

和日趨完善?！　∪詣?dòng)貼裝工藝是表面貼裝技術(shù)中對(duì)設(shè)備依賴性最強(qiáng)的一個(gè)工序，整個(gè)SNIT生產(chǎn)線的產(chǎn)能、效率和產(chǎn)品適應(yīng)性，主要取決于貼裝工序，在全自動(dòng)貼裝中貼片機(jī)設(shè)備起決定性作用。但是這絕不意味著設(shè)備決定一

2018-11-22 11:08:10

剛?cè)嵝訮CB制造工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

PCB部件使用PI膜作為柔性芯板，并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動(dòng)性預(yù)浸料，最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛?cè)嵝訮CB制造工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)：未來(lái)，剛?cè)峤Y(jié)合PCB將朝著超薄，高密度

2019-08-20 16:25:23

半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

　　業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP

2019-07-05 08:13:58

半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么？

2019-08-20 08:01:20

提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)總結(jié)

就是層壓，層壓品質(zhì)的控制在多層板制造中顯得愈來(lái)愈重要。因此要保證多層板層壓品質(zhì)，需要對(duì)多層板層壓工藝有一個(gè)比較好的了解．為此就多年的層壓實(shí)踐，對(duì)如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)上作如下總結(jié)：　　一

2018-11-22 16:05:32

提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)總結(jié)，不看肯定后悔

如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)

2021-04-25 09:08:11

無(wú)痕一體化銅電刷線，碳刷導(dǎo)線，銅絞線工藝

``東莞市雅杰電子材料有限公司工藝：熔壓焊、電阻焊、分子擴(kuò)散焊。規(guī)格：根據(jù)用戶要求和使用條件定做。銅編織帶軟連接產(chǎn)品性能：用裸銅線、銅編織線，作為導(dǎo)體，兩端采用銅端子，接頭尺寸按客戶要求生產(chǎn)，用冷壓

2018-09-01 10:25:51

晶圓凸起封裝工藝技術(shù)簡(jiǎn)介

的工藝技術(shù)可用于晶圓凸起，每種技術(shù)有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。其中金線柱焊接凸點(diǎn)和電解或化學(xué)鍍金焊接凸點(diǎn)主要用于引腳數(shù)較少的封裝應(yīng)用領(lǐng)域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術(shù)材料成本高、工序

2011-12-01 14:33:02

有償求助本科畢業(yè)設(shè)計(jì)指導(dǎo)｜引線鍵合｜封裝工藝

。通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和數(shù)據(jù)分析得出金絲與金鋁焊盤鍵合和鎳鈀金焊盤鍵合的工藝窗口和關(guān)鍵參數(shù)，使其能滿足在金線線弧高度小于100um、弧長(zhǎng)小于500um的要求下，鍵合后第一焊點(diǎn)和第二焊點(diǎn)拉力要大于5gf，并

2024-03-10 14:14:51

沉金板有什么特點(diǎn)？

沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。

2020-03-10 09:03:06

熔壓焊一體化銅絞線軟連接，機(jī)車軟銅導(dǎo)線

`東莞市雅杰電子材料有限公司一體化工藝銅絞線軟連接，采用先進(jìn)的熔焊技術(shù)，通過(guò)特殊處理制做成接觸面為一體銅絞線軟連接，大大提高了接觸面積的導(dǎo)電性能增強(qiáng)，且外觀平整美觀、采用壓焊、釬焊、碰焊等成熟技術(shù)

2018-09-07 17:43:39

裸銅編織線無(wú)銅管壓接，融壓式銅編織線軟連接.

`品牌：文達(dá)型號(hào)：定制品名：銅線軟連接，又叫融壓式銅編織線軟連接尺寸：2*20*300材質(zhì)：t2紫銅工藝：裸銅編織線無(wú)銅管壓接，采用融壓焊接工藝，電阻小。報(bào)價(jià)：大約12元/條，具體示實(shí)樣或圖紙要求準(zhǔn)確報(bào)價(jià)。`

2020-04-20 10:17:18

請(qǐng)教腐蝕工藝的相關(guān)工藝流程及技術(shù)員的職責(zé)

請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)

2011-04-13 18:34:13

轉(zhuǎn)：pcb工藝鍍金和沉金的區(qū)別

為軟金工藝先后程序不同：鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因?yàn)殄兘鹦枰獌蓚€(gè)電極，一個(gè)是pcb板子，一個(gè)是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導(dǎo)電了，也就不能鍍上金沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學(xué)方法，有漏

2016-08-03 17:02:42

銅鋁過(guò)渡板對(duì)焊的工藝

`東莞市雅杰電子材料有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：產(chǎn)品采用工藝摩擦焊接或釬焊或閃光焊或復(fù)合材料制造，一般常用摩擦焊工藝，定制規(guī)格先說(shuō)明尺寸。用于固定導(dǎo)線，以承受導(dǎo)線張力，并將導(dǎo)線掛至耐張串組或桿塔上的金具

2018-08-25 12:04:52

再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝)

再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來(lái)越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點(diǎn)

2009-03-25 14:44:33

用壓拉法制造扁線的工藝探討

用壓拉法制造扁線的工藝探討：電工用扁線銅、鋁或夏合金通常是用拉制法生產(chǎn)。雖然各項(xiàng)技術(shù)性能都符合要求, 但是因?yàn)楸饩€規(guī)格很多, 謬種規(guī)格需要幾個(gè)模子, 因此扁線模的規(guī)格

2009-06-12 21:04:22

冷壓焊技術(shù)在焊接鋁電磁線上的應(yīng)用

:介紹了冷壓壞技術(shù)洋接銘電勝線的焊接原理、工藝及其應(yīng)用關(guān)健詞:冷壓焊鋁電磁線;應(yīng)用

2009-06-26 15:50:56

0.16微米CMOS工藝技術(shù)

和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術(shù)在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術(shù)基礎(chǔ)上，將半導(dǎo)體器件及相關(guān)繞線尺寸進(jìn)行10%微縮（實(shí)際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯

2009-12-14 11:23:36

高壓0.18um先進(jìn)工藝技術(shù)

高壓0.18um 先進(jìn)工藝技術(shù)上海華虹 NEC 電子有限公司工程一部1、簡(jiǎn)介項(xiàng)目名稱：高壓0.18μm 先進(jìn)工藝技術(shù)，該項(xiàng)目產(chǎn)品屬于30V 高工作電壓的關(guān)鍵尺寸為0.18μm 的邏輯器件。

2009-12-14 11:37:32

La、Co代換永磁鐵氧體的高性能化與工藝技術(shù)

La、Co 代換永磁鐵氧體的高性能化與工藝技術(shù)何水校關(guān)鍵詞：永磁鐵氧體，離子代換，高性能，工藝技術(shù)摘要：介紹了日本TDK、日立公司等開(kāi)發(fā)高性能永磁鐵氧體的一些基

2010-02-05 22:26:19

常用PCB工藝技術(shù)參數(shù)

常用PCB工藝技術(shù)參數(shù).

2010-07-15 16:03:17

無(wú)鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備

無(wú)鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無(wú)鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

2006-04-16 21:37:53

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IC工藝技術(shù)問(wèn)題

IC工藝技術(shù)問(wèn)題集成電路芯片偏置和驅(qū)動(dòng)的電源電壓Vcc是選擇IC時(shí)要注意的重要問(wèn)題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級(jí)

2009-08-27 23:13:38

1012

提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)技巧

提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)技巧　　由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并

2009-11-18 14:13:12

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ADI完成制造工藝技術(shù)的升級(jí)，有效提高晶圓制造效率

ADI完成制造工藝技術(shù)的升級(jí)，有效提高晶圓制造效率 Analog Devices, Inc.，最近成功完成了對(duì)專有模擬、混合信號(hào)和 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）制造工藝技術(shù)的升級(jí)和改進(jìn)，目的是

2009-12-24 08:44:23

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什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)/向下兼容？

什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)/向下兼容？ CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù) 我們?？梢栽贑PU性能列表上看到“工藝技術(shù)”一項(xiàng)，其中有“

2010-02-04 10:41:53

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創(chuàng)建靈敏的MEMS結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)介紹

創(chuàng)建靈敏的MEMS結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)介紹表面微加工技術(shù)可用于創(chuàng)建微機(jī)電傳感器及激勵(lì)器系統(tǒng)，它能夠通過(guò)高適應(yīng)度的彈性，形成錨

2010-03-11 14:20:49

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超細(xì)線蝕刻工藝技術(shù)介紹

超細(xì)線蝕刻工藝技術(shù)介紹　目前，集成度呈越來(lái)越高的趨勢(shì)，許多公司紛紛開(kāi)始SOC技術(shù)，但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問(wèn)題，因

2010-03-30 16:43:08

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采用SiGe：C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品

采用SiGe：C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品恩智浦將在2010年底前推出超過(guò)50種采用SiGe：C技術(shù)的產(chǎn)品，其QUBiC4 SiGe：C工藝技術(shù)可提供高功率增益和優(yōu)

2010-05-24 11:06:35

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壓接工藝

壓接工藝無(wú)錫焊接是焊接技術(shù)的組成部分，其特點(diǎn)是不需要焊料和助焊劑即可獲得可靠的連接，解決了被焊件清洗困難和焊接面易氧化的問(wèn)題。壓接有冷壓接和熱壓接兩種，目前冷壓

2011-06-03 15:34:13

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TSMC持續(xù)開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)發(fā)展可期

隨著芯片微縮，開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來(lái)越高。TSMC對(duì)外發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投入和開(kāi)發(fā)，今年年底臺(tái)積電將推出20nm工藝

2012-08-30 14:34:30

2301

MEMS加工工藝技術(shù)詳解

本文重點(diǎn)描述運(yùn)用MEMS微機(jī)械加工工藝技術(shù)設(shè)計(jì)、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片，希望對(duì)大家學(xué)習(xí)MEMS有所幫助

2012-12-11 14:17:26

8619

半導(dǎo)體工藝技術(shù)

半導(dǎo)體的制造流程以及各工位的詳細(xì)工藝技術(shù)。

2016-05-26 11:46:34

PCB測(cè)試工藝技術(shù)

PCB測(cè)試工藝技術(shù)，很詳細(xì)的

2016-12-16 21:54:48

蜂窩趨勢(shì)引領(lǐng)半導(dǎo)體工藝技術(shù)發(fā)展方向

業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像 CMOS 、B iC MOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦

2017-11-25 02:35:02

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工藝技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

2019-03-15 11:06:13

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一文解析PLC的應(yīng)用

一文解析PLC的應(yīng)用，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。

2018-07-19 11:21:56

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什么是波峰焊？波峰焊工藝技術(shù)介紹

峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。

2018-08-01 15:27:54

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Synopsys推出支持TSMC 7nm工藝技術(shù)

新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級(jí)DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2

2018-11-13 16:20:23

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CMOS工藝制程技術(shù)的詳細(xì)資料說(shuō)明

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是CMOS工藝制程技術(shù)的詳細(xì)資料說(shuō)明。主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝技術(shù)。

2019-01-08 08:00:00

PCB多層印制板層壓工藝技術(shù)解析

多層印製板的層壓工藝技術(shù)按所采用的定位系統(tǒng)的不同，可分爲(wèi)前定位系統(tǒng)層壓技術(shù)（PIN-LAN)和后定位系統(tǒng)層壓技術(shù)(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只適用于高層數(shù)、高精度的多層

2019-07-24 14:54:26

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曝光成像與顯影工藝技術(shù)的原理及特點(diǎn)

PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術(shù)來(lái)完成的，無(wú)論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時(shí)都要用到曝光成像與顯影工藝技術(shù)。下面來(lái)詳細(xì)介紹這兩種工藝的加工特點(diǎn)及加工原理。

2019-04-28 15:10:52

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一文知道波峰焊焊接工藝調(diào)試技巧

波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)注意有調(diào)節(jié)波峰焊高度、傾角、熱風(fēng)、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調(diào)節(jié)的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運(yùn)行中如果需要做適當(dāng)?shù)恼{(diào)試以達(dá)到好的波峰焊接效果就要熟練波峰焊接工藝整個(gè)的焊接流程。下面廣晟德分享一下波峰焊工藝調(diào)試技巧。

2019-10-01 16:45:00

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SONNET中的工藝技術(shù)層介紹

在14版本中，SONNET新引入了一種名為工藝技術(shù)層的屬性定義層，以實(shí)現(xiàn)EDA框架和設(shè)計(jì)流程的平滑過(guò)渡。該工藝技術(shù)層實(shí)際上是用戶創(chuàng)建的EM工程中的多個(gè)屬性對(duì)象的集合體，其中包括了很多基本屬性設(shè)置，比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項(xiàng)等等。

2019-10-08 15:17:41

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CMOS工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)課件免費(fèi)下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是CMOS工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)課件免費(fèi)下載。

2020-12-09 08:00:00

微間距LED屏工藝技術(shù)的解析

這幾年來(lái)，微間距LED顯示屏的高清顯示、高刷新頻率、無(wú)縫拼接、良好的散熱系統(tǒng)、拆裝方便靈活、節(jié)能環(huán)保等特點(diǎn)已經(jīng)被廣大的行業(yè)用戶熟知，但是，再進(jìn)一步，說(shuō)到微間距LED屏具體的工藝技術(shù)，普通大眾則很少知曉，“只知其一不知其二”，專業(yè)知識(shí)的匱乏，直接導(dǎo)致了選購(gòu)盲點(diǎn)的出現(xiàn)。

2020-12-24 10:14:52

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一文詳解1α工藝技術(shù)

近日，美光發(fā)布了用于DRAM的新型1α制造工藝。并計(jì)劃首先將其用來(lái)制造DDR4和LPDDR4存儲(chǔ)器，并在之后將其用于生產(chǎn)他們所有類型的DRAM。如今，擴(kuò)展DRAM已經(jīng)變得異常困難。但據(jù)介紹，該制造技術(shù)有望顯著降低DRAM成本。這個(gè)神秘的“1α”會(huì)有多神奇？我們一起來(lái)看看。

2021-01-31 10:19:50

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IBM推出一項(xiàng)微芯片工藝技術(shù)中的新改進(jìn)

IBM日前推出一項(xiàng)微芯片工藝技術(shù)中的新改進(jìn)。該公司表示，這項(xiàng)改進(jìn)將讓為手機(jī)和其它通信設(shè)備制造更高速的硅設(shè)備

2021-03-26 11:08:54

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多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術(shù)綜述

多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術(shù)綜述

2021-07-12 09:45:59

全面解讀電子封裝工藝技術(shù)

全面解讀電子封裝工藝技術(shù)

2022-10-10 11:00:51

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一文解析壓焊金線工藝技術(shù)

　　?第一壓點(diǎn)是首先壓焊在器件上的點(diǎn)，較多的第一壓點(diǎn)是在管芯上，共晶金屬層是在金球和鋁層之間的形成　　?第二焊點(diǎn)是其次壓焊在器件。上的點(diǎn)，普遍的第二壓點(diǎn)是在管腳。上（LeadFinger）

2022-11-18 12:28:57

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沉金PCB焊盤不潤(rùn)濕問(wèn)題的分析方法

著無(wú)鉛化產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)，沉金工藝作為無(wú)鉛適應(yīng)性的一種表面處理已經(jīng)成為無(wú)鉛表面處理的主流工藝。沉金也叫無(wú)電鎳金、沉鎳浸金或化金，是一種在印制線路板(PCB)裸銅表面涂覆可焊性涂層的工藝，其集焊接

2022-11-28 17:21:12

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Wire Bonding工藝介紹壓焊工藝的缺陷介紹

金線通過(guò)空心夾具的毛細(xì)管穿出，然后經(jīng)過(guò)電弧放電使伸出部分熔化，并在表面張力作用下成球形，然后通過(guò)夾具將球壓焊到芯片的電極上，壓下后作為第一個(gè)焊點(diǎn)，為球焊點(diǎn)，然后從第一個(gè)焊點(diǎn)抽出彎曲的金線

2022-12-01 11:17:25

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集成電路封裝工藝——鋁線鍵合特性及優(yōu)勢(shì)

將半導(dǎo)體芯片壓焊區(qū)與框架引腳之間用鋁線連接起來(lái)的封裝工藝技術(shù)!季豐電子所擁有的ASM綁定焊線機(jī)AB550為桌面式焊線機(jī)，其為全自動(dòng)超聲波焊線機(jī)，應(yīng)用于細(xì)鋁線的引線鍵合，主要應(yīng)用于COB及PCB領(lǐng)域。

2023-05-08 12:38:51

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2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求

2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求

2023-08-23 16:48:03

焊線封裝技術(shù)介紹

焊線封裝是半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的一種關(guān)鍵技術(shù)，用于連接芯片和外部電路。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線封裝技術(shù)的詳細(xì)介紹。

2023-09-13 09:31:25

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電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解

電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解

2023-10-27 15:28:22

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多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（一）.zip

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（一）

2022-12-30 09:21:22

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（三）.zip

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（三）

2022-12-30 09:21:22

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（二）.zip

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（二）

2022-12-30 09:21:23

DOH新工藝技術(shù)助力提升功率器件性能及使用壽命

DOH新工藝技術(shù)助力提升功率器件性能及使用壽命

2024-01-11 10:00:33

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MEMS封裝中的封帽工藝技術(shù)

密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術(shù),即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結(jié)了不同封帽工藝的特點(diǎn)以及不同MEMS器件對(duì)封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對(duì)吸附劑易于飽和問(wèn)題,給出了封帽工藝解決方案,探

2024-02-25 08:39:28

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一文解析Molex端子壓接工藝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

壓接區(qū)是唯一設(shè)計(jì)受到壓接工藝影響的部分。使用連接器制造商推薦的端接設(shè)備，夾緊壓接區(qū)，從而牢固地與線纜連接。理想情況下，您將端子壓接在線纜上的所有工作僅發(fā)生在壓接區(qū)。

2024-03-07 10:03:39

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Molex端子壓接工藝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

2024-03-28 09:46:29

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金線焊球推拉力測(cè)試，推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用要求廠家博森源

?金線焊球，聽(tīng)起來(lái)似乎是一種精致而微小的存在，它就像是電子元器件中的一顆璀璨明珠，靜靜地承載著連接芯片和基板的重任。但在這微小的身軀背后，力的卻影響隱藏著，巨大的如力量振動(dòng)與、秘密沖擊。、你是否彎曲

2024-04-20 16:32:24

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ALD和ALE核心工藝技術(shù)對(duì)比

ALD 和 ALE 是微納制造領(lǐng)域的核心工藝技術(shù)，它們分別從沉積和刻蝕兩個(gè)維度解決了傳統(tǒng)工藝在精度、均勻性、選擇性等方面的挑戰(zhàn)。兩者既互補(bǔ)又相輔相成，未來(lái)在半導(dǎo)體、光子學(xué)、能源等領(lǐng)域的聯(lián)用將顯著加速

2025-01-23 09:59:54

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BiCMOS工藝技術(shù)解析

一、技術(shù)定義與核心特性 BiCMOS（Bipolar-CMOS）?是一種將?雙極型晶體管（BJT）?與?CMOS晶體管?集成在同一芯片上的混合工藝技術(shù)，通過(guò)結(jié)合兩者的優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗的平衡

2025-04-17 14:13:54

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SOI工藝技術(shù)介紹

在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)追求更高性能、更低功耗的今天，一種名為“SOI（Silicon-On-Insulator）”的工藝技術(shù)逐漸成為行業(yè)焦點(diǎn)。無(wú)論是智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車，還是衛(wèi)星通信系統(tǒng)，SOI技術(shù)都在幕后扮演著關(guān)鍵角色。

2025-10-21 17:34:18

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利用推拉力測(cè)試機(jī)解析LED金線焊合強(qiáng)度的關(guān)鍵影響因素

微米級(jí)金線或合金線構(gòu)成的電氣連接——即焊線，是整個(gè)封裝環(huán)節(jié)中最脆弱也最關(guān)鍵的部位之一。任何一根焊線的虛焊、斷裂都可能導(dǎo)致整個(gè)LED燈珠失效，造成“死燈”現(xiàn)象。因此，如何科學(xué)、精確地評(píng)估焊線的焊接強(qiáng)度，是確保LED產(chǎn)品高可

2025-11-14 11:06:09

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半導(dǎo)體金線鍵合（Gold Wire Bonding）封裝工藝技術(shù)簡(jiǎn)介；

如有雷同或是不當(dāng)之處，還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，隨著電子設(shè)備向更高性能、更小尺寸和更輕重量的方向發(fā)展，封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。金線球焊鍵合工藝，作為連

2025-12-07 20:58:27

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一文解析壓焊金線工藝技術(shù)

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