在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，已知合格芯片（KGD）作為多層芯片封裝（MCP）的核心支撐單元，其價值在于通過封裝前的裸片級嚴(yán)格篩選，確保堆疊或并聯(lián)芯片的可靠性，避免因單顆芯片失效導(dǎo)致整體封裝報廢，從而顯著提升良
2025-12-03 16:51:56
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的保障，半導(dǎo)體器件的測試也愈發(fā)重要。 對于半導(dǎo)體器件而言，它的分類非常廣泛，例如二極管、三極管、MOSFET、IC等，不過這些器件的測試有共性也有差異，因此在實際的測試時測試項目也有通用項目和特殊項目，本文將為大家整
2025-11-17 18:18:372314 
在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)向小型化、高密度、高可靠性方向快速演進(jìn)的過程中，QFN憑借其體積小、散熱性好、電性能優(yōu)異等突出優(yōu)勢，已成為消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的主流封裝形式之一。而在QFN封裝的全流程
2025-11-17 15:58:55246 
如有雷同或是不當(dāng)之處，還請大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 半導(dǎo)體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢
2025-11-11 13:31:171556 
在10月29日至30日于深圳舉辦的第四屆SEMI大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)峰會上ASMPT集團(tuán)半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁，奧芯明半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司首席商務(wù)官、先進(jìn)封裝研發(fā)中心負(fù)責(zé)人薛晗宸先生在開幕式上發(fā)表了題為《AI
2025-11-07 11:35:40435 
一臺半導(dǎo)體參數(shù)分析儀抵得上多種測量儀器Keysight B1500A 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀，能夠測量 IV、CV、脈沖/動態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機(jī)和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
自由空間半導(dǎo)體激光器半導(dǎo)體激光器是以一定的半導(dǎo)體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生激光的器件。.其工作原理是通過一定的激勵方式，在半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶（導(dǎo)帶與價帶）之間，或者半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)（受主或施主）能級
2025-10-23 14:24:06
光纖耦合半導(dǎo)體激光器屹持光子信息科技(上海)有限公司光纖耦合半導(dǎo)體激光模塊集合了半導(dǎo)體激光器，單模光纖耦合，優(yōu)質(zhì)的光學(xué)傳導(dǎo)和整形裝置，完善精準(zhǔn)的電子控制裝置，和牢固的模塊化封裝，提供從紫外到近紅外
2025-10-23 14:22:45
在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，晶圓級芯片規(guī)模封裝技術(shù)正引領(lǐng)著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進(jìn)。
2025-10-21 17:24:133874 
而研制的。總體說來，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世紀(jì) 80 年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì) 90 年代球型矩正封裝的出現(xiàn)，它不但滿足了市場高引腳的需求，而且大大地改善了半導(dǎo)體器件的性能；晶片級
2025-10-21 16:56:30862 
堅實的質(zhì)量基礎(chǔ)。
二、全面檢測，護(hù)航產(chǎn)品品質(zhì)
從產(chǎn)品研發(fā)、來料檢驗；從晶圓測試、封裝測試；再到成品出廠前的最終檢驗測試，BW-4022A半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)可貫穿應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的全流程。不僅
2025-10-10 10:35:17
摩矽半導(dǎo)體：專耕半導(dǎo)體行業(yè)20年，推動半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)展！
2025-09-24 09:52:052102 
半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉(zhuǎn)型。隨著移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用對更小、更薄且具有增強(qiáng)電氣可靠性的封裝提出需求，研究人員將注意力轉(zhuǎn)向3D封裝技術(shù)。雖然硅基板傳統(tǒng)上主導(dǎo)著半導(dǎo)體制造，但玻璃基板正在成為先進(jìn)電子組件的引人注目的替代方案，特別是在移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中。
2025-09-17 15:51:41808 
肖特基二極管憑借低正向?qū)▔航担╒_F）與短反向恢復(fù)時間（t_rr），成為降低電路功耗的關(guān)鍵器件。 星海SSxx系列肖特基二極管技術(shù)解析：四大封裝的參數(shù)特性與場景適配。 該系列采用N型外延硅襯底與高
2025-09-17 14:21:332325 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)在世界的石油，它們推動了經(jīng)歷、國防和整個科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。那么AI芯片最新技術(shù)以及創(chuàng)新有哪些呢。
本章節(jié)作者
2025-09-15 14:50:58
9月12日，湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（以下簡稱“湖南三安”）與賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司（以下簡稱“賽晶半導(dǎo)體”）在湖南三安成功舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。雙方基于在新型功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)中
2025-09-12 15:45:31722 當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整與技術(shù)革新的關(guān)鍵時期，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場需求的雙重驅(qū)動下，加速向自主可控方向邁進(jìn)。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后道核心環(huán)節(jié)的封裝測試領(lǐng)域，其技術(shù)水平直接影響芯片
2025-09-11 11:06:01752 
據(jù)央視報道；在8月29日，美國商務(wù)部撤銷英特爾半導(dǎo)體（大連）、三星中國半導(dǎo)體及SK海力士半導(dǎo)體（中國）的經(jīng)驗證最終用戶授權(quán)。中方商務(wù)部回應(yīng)稱美方此舉系出于一己之私；美方將出口管制工具化，將對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定產(chǎn)生重要不利影響，中方對此表示反對。 ?
2025-08-31 20:44:16825 在功率半導(dǎo)體邁向180-250 nm先進(jìn)節(jié)點、SoC與SiP并行演進(jìn)、扇入/扇出晶圓級封裝加速分化之際，芯片持續(xù)收縮已從單純的尺寸微縮演變?yōu)橐粓隹绮牧?工藝-封裝-系統(tǒng)的革命：銅-釕-鉬多元金屬化
2025-08-25 11:30:581454 9月10-12日，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司將在SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與大家面對面交流，展位號：13F118。
2025-08-20 17:55:111299 第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件領(lǐng)軍企業(yè)森國科推出的碳化硅二極管 KS10065（650V/10A），針對不同場景的散熱、空間及絕緣要求，提供7種封裝形態(tài)，靈活覆蓋車規(guī)、工業(yè)電源、消費電子三大領(lǐng)域。通過
2025-08-16 15:55:442377 
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)不斷向著更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能邁進(jìn)。在這一過程中，封裝技術(shù)的創(chuàng)新成為了推動芯片性能提升的關(guān)鍵因素之一。TGV（玻璃通孔）技術(shù)作為一種新興的封裝技術(shù)
2025-08-13 17:20:141570 
半導(dǎo)體封裝過程中的清洗工藝是確保器件可靠性和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，主要涉及去除污染物、改善表面狀態(tài)及為后續(xù)工藝做準(zhǔn)備。以下是主流的清洗技術(shù)及其應(yīng)用場景：一、按清洗介質(zhì)分類濕法清洗
2025-08-13 10:51:341916 
一、介紹靜電計在半導(dǎo)體測試中的應(yīng)用背景 1.1 半導(dǎo)體封裝測試的重要性 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅能將制造好的芯片封裝成便于使用的形式，更關(guān)鍵的是能確保芯片的性能與可靠性
2025-08-08 16:48:42586 
基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊，該系列產(chǎn)品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術(shù)，在比導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗、可靠性等方面表現(xiàn)更出色。
2025-08-01 10:25:141293 
2025年7月，半導(dǎo)體先進(jìn)封測年度大會如期舉行，匯聚了行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)與專家，共同聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)在AI時代的發(fā)展方向。其中，長電科技總監(jiān)蕭永寬的主題演講，分別從封裝技術(shù)創(chuàng)新與半導(dǎo)體材料研發(fā)角度，引發(fā)
2025-07-31 12:18:16916 半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類及特點
2025-07-30 11:50:181057 
A22-2分立半導(dǎo)體器件(三極管)知識與應(yīng)用專題
2025-07-30 09:55:23446 
深愛半導(dǎo)體推出新品IPM模塊
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模塊） 是集成了功率器件、驅(qū)動電路、保護(hù)功能的“系統(tǒng)級”功率半導(dǎo)體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
膠系統(tǒng)的技術(shù)革新為切入點，重塑了半導(dǎo)體封裝的工藝范式與產(chǎn)業(yè)邏輯。 ? 這種基于高精度流體控制的創(chuàng)新方案，不僅突破了傳統(tǒng)封裝在良率、效率與可靠性層面的技術(shù)瓶頸，更通過面板級制造的規(guī)模效應(yīng)，推動半導(dǎo)體封裝向高集成、低成本、低功耗的方向深度變革，其影響已延伸至產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的技術(shù)路徑與市場格局。
2025-07-20 00:04:003658 目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運動與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
功率半導(dǎo)體器件的使用者能夠很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的結(jié)構(gòu)、功能、特性和特征。另外，書中還介紹了功率器件的封裝、冷卻、可靠性工作條件以及未來的材料和器件的相關(guān)內(nèi)容。
本書可作為微電子
2025-07-11 14:49:36
在半導(dǎo)體制造的封裝測試環(huán)節(jié)，溫度控制的精度與穩(wěn)定性直接影響芯片的可靠性、性能及成品率。半導(dǎo)體深冷機(jī)（Chiller）作為核心溫控設(shè)備，通過高精度、多場景的溫控能力，為封裝測試工藝提供了關(guān)鍵保障。一
2025-07-09 16:12:29550 
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，后道工藝（封裝與測試環(huán)節(jié)）對溫度控制的精度和穩(wěn)定性要求高。冠亞恒溫半導(dǎo)體冷水機(jī)憑借其高精度溫控、多通道同步控制及定制化設(shè)計能力，成為保障后道工藝可靠性的核心設(shè)備。本文從技術(shù)
2025-07-08 14:41:51622 
在科技飛速發(fā)展的今天，每一次電子設(shè)備性能的躍升，都離不開半導(dǎo)體技術(shù)的突破。仁懋電子推出的TOLT封裝產(chǎn)品，以顛覆傳統(tǒng)的設(shè)計和卓越性能，成為大功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的“破局者”，為工業(yè)、新能源、消費等多個領(lǐng)域
2025-07-02 17:49:082033 
在科技發(fā)展日新月異的當(dāng)下，溫度控制的精度與穩(wěn)定性成為眾多領(lǐng)域研發(fā)和生產(chǎn)的關(guān)鍵要素。聚焦溫度控制領(lǐng)域的企業(yè)研發(fā)出高精度半導(dǎo)體溫控產(chǎn)品，已在電子、通訊、汽車、航空航天等行業(yè)的溫控場景中得到應(yīng)用。那么
2025-06-25 14:44:54
在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中，半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等），為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點
2025-06-25 10:31:51
此前，6.20~22日，為期三天的2025南京世界半導(dǎo)體博覽會圓滿落幕，本次大會集聚優(yōu)勢資源，聚焦人工智能技術(shù)、第三代半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等熱點領(lǐng)域，聯(lián)合權(quán)威產(chǎn)業(yè)專家、行業(yè)優(yōu)秀公司及政府相關(guān)部門，共繪產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展藍(lán)圖。
2025-06-24 17:59:231317 有沒有這樣的半導(dǎo)體專用大模型，能縮短芯片設(shè)計時間，提高成功率，還能幫助新工程師更快上手?；蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計和制造環(huán)節(jié)確實有實際應(yīng)用。會不會存在AI缺陷檢測。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04
此前，6月20日至22日，為期三天的2025南京世界半導(dǎo)體博覽會圓滿落幕。本屆大會匯聚優(yōu)質(zhì)資源，聚焦人工智能技術(shù)、第三代半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等前沿?zé)狳c領(lǐng)域，攜手權(quán)威產(chǎn)業(yè)專家、行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)及政府相關(guān)部門，共同擘畫產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新藍(lán)圖。
2025-06-23 17:57:461190 半導(dǎo)體藥液單元（Chemical Delivery Unit, CDU）是半導(dǎo)體前道工藝（FEOL）中的關(guān)鍵設(shè)備，用于精準(zhǔn)分配、混合和回收高純化學(xué)試劑（如蝕刻液、清洗液、顯影液等），覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
引線框架（Lead Frame）是一種金屬結(jié)構(gòu)，主要用于半導(dǎo)體芯片的封裝中，作用就像橋梁——它連接芯片內(nèi)部的電信號到外部電路，實現(xiàn)電氣連接，同時還承擔(dān)機(jī)械支撐和散熱任務(wù)。它廣泛應(yīng)用于中低引腳數(shù)的封裝形式中，比如DIP、QFP、SOP、DFN等，是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料之一。
2025-06-09 14:55:171513 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中，蘇州芯矽電子科技有限公司宛如一座默默耕耘的燈塔，雖低調(diào)卻有著不可忽視的光芒，尤其在半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)域，以其穩(wěn)健的步伐和扎實的技術(shù)，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)著關(guān)鍵力量。
芯矽科技扎根于
2025-06-05 15:31:42
在工業(yè)應(yīng)用對MOSFET需求日益攀升的當(dāng)下，半導(dǎo)體封裝技術(shù)的革新成為關(guān)鍵。仁懋的TOLL和TOLT封裝系列作為TOLx封裝家族的重要成員，各自憑借獨特優(yōu)勢，在不同領(lǐng)域大放異彩。今天，我們就來深入探究
2025-06-04 17:22:421170 
近期，小編收到不少客戶咨詢：“如何對BGA器件進(jìn)行紅墨水試驗？” 作為電子制造行業(yè)常用的焊接質(zhì)量檢測手段，紅墨水試驗（半導(dǎo)體染色試驗）在BGA（球柵陣列封裝）、CSP（芯片級封裝）等精密器件的焊接
2025-06-04 10:49:34947 
端午濃情，科技賦能、瑞沃微半導(dǎo)體以“綢”的透明為線路萬物，引千年“封裝”“芯”佳釀，同半導(dǎo)體封裝行業(yè)共赴創(chuàng)新征途，為端午注入科技溫度。
2025-05-30 10:29:47490 
漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計，為
2025-05-23 10:46:58850 
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅（Si）半導(dǎo)體已無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高效能和高頻性能的需求，因此，第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵（GaN
2025-05-22 15:04:051951 電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中，需要通過調(diào)焦來確保電子束焦點在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點的最小直徑位置非常困難，且難以測量。如果焦點是一條直線，就可以免去調(diào)焦過程，本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
半導(dǎo)體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢查、成品測試和包裝出庫，涵蓋了前段（FOL）、中段（EOL）、電鍍（plating）、后段（EOL）以及終測（final test）等多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-05-08 15:15:064323 
在科技產(chǎn)業(yè)不斷演進(jìn)的宏大敘事中，馬斯克再度成為焦點人物，這次，他將目光投向了半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。隨著 SpaceX 計劃自建 700X700 毫米的面板級封裝產(chǎn)線的消息傳出，整個半導(dǎo)體行業(yè)都為
2025-04-27 14:01:18560 在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的時代，封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對產(chǎn)品的性能、可靠性和成本起著決定性作用。索尼FCB - EV9520L機(jī)芯與SDI編碼板的結(jié)合，正是半導(dǎo)體封裝技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新的生動體現(xiàn)
2025-04-23 16:33:19699 中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
裝片（Die Bond）作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序，指通過導(dǎo)電或絕緣連接方式，將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機(jī)械固定與電氣互聯(lián)雙重功能，需在確保芯片定位精度的同時，為后續(xù)鍵合、塑封等工藝創(chuàng)造條件。
2025-04-18 11:25:573082 
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜，再到測試封裝，一目了然。 全書共分20章，根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來安排章節(jié)，包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息；總體流程圖
2025-04-15 13:52:11
本文聚焦于先進(jìn)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)，闡述其基本概念、關(guān)鍵技術(shù)、面臨挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。碳化硅功率半導(dǎo)體憑借低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等優(yōu)異特性，在移動應(yīng)用功率密度提升的背景下
2025-04-08 11:40:331493 
介紹了半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識，二極管，三極管。
2025-03-28 16:12:07
在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中，技術(shù)創(chuàng)新始終是推動行業(yè)前進(jìn)的核心動力。深圳瑞沃微半導(dǎo)體憑借其先進(jìn)封裝技術(shù)，用強(qiáng)大的實力和創(chuàng)新理念，立志將半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高度。 回溯半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡，摩爾定律無疑是一個重要的里程碑
2025-03-17 11:33:30779 雖然明確說明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的從站，但它可以用來做主站嗎，還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度不斷提高，功能日益復(fù)雜，這對半導(dǎo)體貼裝工藝和設(shè)備提出了更高的要求。半導(dǎo)體貼裝工藝作為半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。本文將深入分析半導(dǎo)體貼裝工藝及其相關(guān)設(shè)備，探討其發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)。
2025-03-13 13:45:001587 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)工藝在電子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。封裝工藝不僅保護(hù)著脆弱的半導(dǎo)體芯片，還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半導(dǎo)體封裝過程中，各種氣體被廣泛應(yīng)用于不同的工序
2025-03-11 11:12:002219 
北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
原創(chuàng) 芯片失效分析 半導(dǎo)體工程師 2025年03月05日 09:41 北京
北京市作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地，聚集了眾多在芯片設(shè)計、制造、設(shè)備及新興技術(shù)領(lǐng)域具有
2025-03-05 19:37:43
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182 作為專精特新企業(yè)，華芯智造在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。
2025-03-04 17:40:33817 
半導(dǎo)體激光器陣列的應(yīng)用已基本覆蓋了整個光電子領(lǐng)域，成為當(dāng)今光電子科學(xué)的重要技術(shù)。本文介紹了半導(dǎo)體激光器陣列的發(fā)展及其應(yīng)用，著重闡述了半導(dǎo)體激光器陣列的封裝技術(shù)——熱沉材料的選擇及其結(jié)構(gòu)優(yōu)化、熱沉與半導(dǎo)體激光器陣列之間的焊接技術(shù)、半導(dǎo)體激光器陣列的冷卻技術(shù)、與光纖的耦合技術(shù)等。
2025-03-03 14:56:191800 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）封裝工藝作為一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的主流選擇。本文將詳細(xì)介紹倒裝
2025-02-22 11:01:571339 
半導(dǎo)體塑封工藝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它通過將芯片、焊線、框架等封裝在塑料外殼中，實現(xiàn)對半導(dǎo)體器件的保護(hù)、固定、連接和散熱等功能。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，塑封工藝也在不斷演進(jìn)，以適應(yīng)更高性能、更小尺寸、更高可靠性的半導(dǎo)體器件的需求。
2025-02-20 10:54:412565 
在半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)對于功率芯片的性能發(fā)揮起著至關(guān)重要的作用。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，特別是在大功率場合下，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足日益增長的性能需求。因此，Cu Clip封裝技術(shù)作為一種新興
2025-02-19 11:32:474753 
成為行業(yè)內(nèi)的研究熱點。本文將重點探討第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)及其應(yīng)用。二、第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件概述（一）定義與分類第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件是指以碳化
2025-02-15 11:15:301611 
2025 亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦；展會將匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場，打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺，集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、第三代半導(dǎo)體、材料、封裝技術(shù)、測試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01742 
來源：南通州 ? 2月9日上午，制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項目開工儀式在南通高新區(qū)舉行。市委常委、區(qū)委書記、南通高新區(qū)黨工委書記張建華出席并宣布項目開工。區(qū)委副書記、區(qū)長吳瑕主持開工儀式。區(qū)委副書記
2025-02-12 10:48:50955 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負(fù)責(zé)將芯片的輸入輸出端口（I/O端口）與封裝基板或外部電路連接起來，實現(xiàn)電信號的傳輸與交互。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝中的互連工藝，包括其主要分類、技術(shù)特點、應(yīng)用場景以及未來的發(fā)展趨勢。
2025-02-10 11:35:451463 
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)，旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷革新，以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 有序的芯片單元，每個小方塊都預(yù)示著一個未來可能大放異彩的芯片。芯片的尺寸大小，直接關(guān)聯(lián)到單個晶圓能孕育出的芯片數(shù)量。 半導(dǎo)體制造流程概覽 半導(dǎo)體的制造之旅可以分為三大核心板塊：晶圓的生產(chǎn)、封裝以及測試。晶圓的生
2025-01-28 15:48:001181 
技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193352 
WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08
的芯片組成，每個小格子狀的結(jié)構(gòu)就代表一個芯片。芯片的體積大小直接影響到單個晶圓上可以產(chǎn)出的芯片數(shù)量。半導(dǎo)體制程工序概覽半導(dǎo)體制程工序可以分為三個主要階段：晶圓制作、封裝
2025-01-06 12:28:111167 
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