隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因而使得可將多顆裸晶整合在單一
封裝中的
SiP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的
封測大廠積極擴(kuò)大
SiP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競相投入此一技術(shù)，以滿足市場需求?！?/div>
2016-06-16 10:14:08
3153 蘋果發(fā)布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場的需求（超越摩爾
2016-09-26 10:14:124168 
SiP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。
2018-01-26 09:22:0314938 
近期，SiP封裝產(chǎn)業(yè)鏈上的多家公司分享了面向5G、手機(jī)、loT和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的SiP系統(tǒng)解決方案，并圍繞SiP測試、組裝工藝與技術(shù)，帶來先進(jìn)的5G材料和基片解決方案，共同探尋SiP業(yè)務(wù)與技術(shù)趨勢。
2019-09-17 15:59:3020399 對于FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)倒裝球柵陣列封裝的CPU芯片來說，通常有2個(gè)傳熱路徑：一部分熱量通過封裝底面的焊盤傳導(dǎo)至主板上進(jìn)行散熱；另外一部分熱量通過封裝頂面
2023-04-14 12:31:535488 SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個(gè)集成電路（IC）或者電子組件集成到一個(gè)單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:197275 
NI和摩爾精英在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的合作是全方位、多維度的，涵蓋“人才、技術(shù)、市場”，既有技術(shù)的縱深，又有視野的寬廣。
2018-11-13 22:02:481889 因?yàn)橐恍┰驔]能參加2021 SIP封裝大會 ， 有沒有大神能分享一下會議的具體資料 郵箱672463413@qq.com 在此跪謝
2021-10-25 12:10:26
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2016-05-18 12:34:19
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2016-05-19 11:05:46
=110490&invitecode=ea47a96f-549e-4ce6-87a9-6f549eace68f 更多職位請登錄摩爾精英官網(wǎng)了解moore.ren/?invitecode=ea47a96f-549e-4ce6-87a9-6f549eace68f`
2016-06-22 14:41:04
SIP 廣播對講與華為視頻會議融合解決方案
SIP 廣播對講與華為視頻會議融合解決方案，是基于 SIP 協(xié)議將廣播對講系統(tǒng)與華為視頻會議系統(tǒng)進(jìn)行整合，實(shí)現(xiàn)通信資源共享與業(yè)務(wù)流程聯(lián)動，可提升應(yīng)急響應(yīng)
2025-07-12 10:57:04
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個(gè)或多個(gè)裸芯片及可能的無源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個(gè)封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個(gè)系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術(shù)封裝外形圖的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
與成本越來越難于控制，以至于無法接受。針對這一情況，Amkor公司近來成功地開發(fā)了一種SiP解決方案，如圖4所示。該SiP將ASIC按照通常的翻轉(zhuǎn)芯片方法安裝在SiP襯底上。存儲器則分別采用FBGA封裝
2018-08-23 09:26:06
堆疊一起，以達(dá)到提供更大的存儲容量，或者使用MCM或模塊，其中的解決方案是自定義裝配格式，而不是像細(xì)間距球柵陣列（FBGA）那樣的標(biāo)準(zhǔn)封裝平臺。
2020-08-06 07:37:50
昇潤科技推出的BLE藍(lán)牙SiP芯片是一種通過先進(jìn)封裝技術(shù)將多個(gè)功能組件集成到單一封裝中的解決方案，在市場應(yīng)用中，其設(shè)計(jì)、性能在不同應(yīng)用場景中都具有一定優(yōu)勢，高集成度使得外圍電路設(shè)計(jì)更簡單；小體積使其
2025-02-19 14:53:20
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)有限公司宣布推出業(yè)界第一套完整的能夠推動SiPIC設(shè)計(jì)主流化的EDA產(chǎn)品。Cadence解決方案針對目前SiP設(shè)計(jì)中依賴‘專家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自動化
2008-06-27 10:24:12
`關(guān)注摩爾精英微信公眾號MooreRen獲取《半導(dǎo)體行業(yè)2016年度報(bào)告》，參與2016年半導(dǎo)體人薪資測評即有機(jī)會獲得華米手表、小米手環(huán)2、上千元紅包等新年賀禮！`
2016-12-14 16:39:59
` 本帖最后由 MooreElite 于 2016-12-16 19:38 編輯
關(guān)注摩爾精英微信公眾號MooreRen獲取《半導(dǎo)體行業(yè)2016年度報(bào)告》，參與2016年半導(dǎo)體人薪資測評即有機(jī)會獲得華米手表、小米手環(huán)2、上千元紅包等新年賀禮！`
2016-12-16 16:17:28
及高性能模擬芯片的開發(fā)與設(shè)計(jì)；把在mobile領(lǐng)域積累的高集成度IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用于行業(yè)電子、可穿戴設(shè)備、智能家居等領(lǐng)域，從核心的IC設(shè)計(jì)入手，拉動這些領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級。摩爾精英，最專業(yè)的半導(dǎo)體垂直招聘平臺 moore.ren`
2016-04-28 16:54:16
無疑是一種理想的封裝技術(shù)解決方案。藍(lán)牙系統(tǒng)一般由無線部分、鏈路控制部分、鏈路管理支持部分和主終端接口組成，SiP技術(shù)可以使藍(lán)牙做得越來越小迎合了市場的需求，從而大力推動了藍(lán)牙技術(shù)的應(yīng)用。SiP完成了在一個(gè)
2017-09-18 11:34:51
什么是Telepresence？介紹一種telepresence（遠(yuǎn)程呈現(xiàn)）視覺協(xié)同運(yùn)作解決方案
2021-06-07 06:03:53
，elexcon2023深圳國際電子展暨SiP與先進(jìn)封裝展帶您從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論！
?
HIWIN（展位號9H22）晶圓機(jī)器人提供半導(dǎo)體設(shè)備升級完整解決方案
2023-08-24 11:49:00
，有業(yè)內(nèi)人員認(rèn)為，天線封裝（AiP）與測試成為全球先進(jìn)封測從業(yè)者重心之一。2018年下半，日月光高雄廠已經(jīng)砸下重金建構(gòu)兩座專門針對5G毫米波高頻天線、射頻元件特性封測的整體量測環(huán)境。另據(jù)經(jīng)濟(jì)日報(bào)消息顯示
2020-02-27 10:43:23
`摩爾精英半導(dǎo)體招聘 名企高薪職位推薦：泰瑞達(dá)探針設(shè)備20K-40K上海5年以上 本科及以上 全職應(yīng)用開發(fā)工程師Applications Engineer 15K-20K深圳5年以上 本科及以上
2016-06-12 16:05:16
,?LED multichannel output?Street and tunnel lighting?LED ballasts欲了解更詳細(xì)方案內(nèi)容，請百度搜索：“大聯(lián)大云端”在網(wǎng)站首頁點(diǎn)擊“方案在線”欄目消費(fèi)電子中，即可查閱品佳集團(tuán)力推 Infineon LED 調(diào)光解決方案
2013-11-04 10:08:43
多芯片整合封測技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合，方式絕對不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
如何實(shí)現(xiàn)一體化芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)？如何優(yōu)化封裝和芯片接口設(shè)計(jì)？
2021-04-21 07:01:10
學(xué)校 SIP 廣播對講系統(tǒng)解決方案****
一、方案背景與目標(biāo)
隨著校園信息化建設(shè)推進(jìn)，傳統(tǒng)廣播系統(tǒng)存在布線復(fù)雜、功能單一、應(yīng)急響應(yīng)滯后等問題。本方案基于 IP 網(wǎng)絡(luò)與 SIP 協(xié)議，構(gòu)建集日常廣播
2025-07-30 18:51:56
(Flash+RAM)存儲器產(chǎn)品被廣泛用于移動電話應(yīng)用。這些單封裝解決方案包括多芯片封裝(MCP)、系統(tǒng)級封裝(SiP)和多芯片模塊(MCM)。 剛開始時(shí)移動電話中的MCP整合的芯片，比如8Mb的Flash和2Mb
2018-08-27 15:45:50
`摩爾精英半導(dǎo)體招聘 最新上線企業(yè) 職位推薦：鉅泉光電科技（上海）股份有限公司資深數(shù)字驗(yàn)證工程師 15K-20K/上海/3年以上/碩士及以上/全職http://www.moore.ren/job
2016-05-17 12:57:13
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2016-06-13 13:24:02
大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
2015-11-08 22:33:09
。特別是當(dāng)系統(tǒng)內(nèi)芯片之間存在大量的共同連接時(shí)，由于能夠共用封裝提供的I／O，這種方式的SiP是最經(jīng)濟(jì)有效的解決方案。除了節(jié)省封裝的成本以外，這種芯片層疊式封裝還可以大量節(jié)約電路板面積，降低電路板上互連
2018-08-23 07:38:29
` 誰來闡述一下芯片封測什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
蘋果在近日的發(fā)布會上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
大家有沒有關(guān)于SIP封裝設(shè)計(jì)的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
Technology TrainingCourse) ”，特邀請展訊通信芯片封裝協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)總監(jiān)郭敘海、日月光封裝測試(上海)有限公司副總裁郭一凡博士、安靠封測(上海)有限公司總裁周曉陽(Gilbert Zhou
2016-03-21 10:39:20
`摩爾精英半導(dǎo)體招聘 最新上線企業(yè) 職位推薦：上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司版圖設(shè)計(jì)工程師 6K-10K/上海/1-3年/本科及以上/全職moore.ren/job/detail.htm?jobId
2016-05-09 18:51:16
TO/SIP 封裝
2006-04-01 16:03:461928 Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布，利用最新的系統(tǒng)封裝(SiP)和IC封裝軟件，封裝設(shè)計(jì)者將在芯片封裝協(xié)同設(shè)計(jì)過程中和整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)鏈中
2009-11-04 08:52:512244 單列直插式封裝（SIP）原理
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2009-11-19 09:13:071629 單列直插式封裝(SIP)是什么意思
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2010-03-04 15:25:315665 SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，這些都是前
2010-03-26 17:04:2520775 目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個(gè)后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也許會出現(xiàn)一批結(jié)合設(shè)計(jì)能力與封裝工藝的實(shí)體，掌握有自己品牌的產(chǎn)品和利潤。當(dāng)SIP技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，封裝業(yè)的產(chǎn)值可能會出現(xiàn)一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0066405 隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測大廠積極擴(kuò)大SIP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競相投入此一技術(shù)，以滿足市場需求。
2018-03-14 13:35:0037389 
請哪位兄臺講一下sip封裝測試環(huán)境及方法？謝謝！
2018-05-21 21:51:32487 ）解決方案的設(shè)計(jì)商、制造商和方案提供商群登科技（AcSiP）已擴(kuò)大其當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級封裝（SiP）解決方案范圍，以利用Semtech的LoRa?無線射頻技術(shù)（LoRa技術(shù)）和開放LoRaWANTM標(biāo)準(zhǔn)
2018-05-29 08:15:001601 SiP 的一大優(yōu)勢是可以將越來越多的功能壓縮進(jìn)越來越小的外形尺寸中，比如可穿戴設(shè)備或醫(yī)療植入設(shè)備。所以盡管這種封裝的單個(gè)芯片中的單個(gè) die 上集成的功能更少了，但整體封裝通過更小的空間占用而包含
2019-08-08 08:14:009998 
在拯救摩爾定律的道路上，人們挖盡心思。從設(shè)計(jì)角度出發(fā)，SoC將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場看，SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。
2018-10-21 09:25:4914951 “超越摩爾定律”，悲觀一點(diǎn)說，在新的材料和技術(shù)出現(xiàn)之前，談超越，何其難！倒是各種新興的封裝技術(shù)可以給“摩爾定律”暫且續(xù)命，SIP封裝便是其中之一。??何為SIP封裝？?SIP
2019-04-01 10:49:363746 從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進(jìn)封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動下，SiP封裝技術(shù)滲透率加速
2019-10-24 14:36:219802 系統(tǒng)級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)常混淆2個(gè)概念系統(tǒng)封裝SIP和系統(tǒng)級芯片SOC。迄今為止
2020-05-28 14:56:183509 如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB等
2020-08-12 11:10:562631 如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB等
2020-09-26 11:01:421631 2020年11月30日——摩爾精英宣布王興仁先生（Ivan WANG）加盟，出任測試業(yè)務(wù)拓展及運(yùn)營副總裁。他負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)芯片測試業(yè)務(wù)拓展和測試工程中心運(yùn)營管理，包括市場方針制定、戰(zhàn)略客戶/項(xiàng)目拓展、產(chǎn)品
2020-11-30 14:37:092254 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供一文了解SiP封裝資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-25 08:52:49
13 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供五個(gè)方面剖析SIP封裝工藝，看懂SIP封裝真正用途資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-29 08:50:37138 ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
2021-09-22 15:12:538831 對話摩爾精英CEO張競揚(yáng)：如何打造一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺 “近年來國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展，國內(nèi)專注于服務(wù)這些公司的平臺也逐漸成熟，包含了從IT/CAD設(shè)計(jì)環(huán)境搭建、芯片設(shè)計(jì)，直到流片封裝測試等
2022-05-18 17:45:432306 
今天是摩爾精英的7周歲生日。 在七周年的時(shí)間軸上，我們跋山涉水、日夜兼程，努力刻下屬于摩爾精英的印記：公司獲得“國家級高新技術(shù)企業(yè)”、上海市“專精特新”，共計(jì)申請知識產(chǎn)權(quán)發(fā)明專利超過200件，已交
2022-07-07 14:36:481214 
電子市場的當(dāng)前趨勢是以越來越低的成本尋求具有越來越高集成度的解決方案。在這種情況下，系統(tǒng)級封裝 （SiP） 代表了需要具有高級功能的小型化產(chǎn)品的市場的理想解決方案。SiP 解決方案在同一個(gè)封裝
2022-07-25 08:05:211458 
高性能、高集成及微型化需求推動系統(tǒng)級封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡單的SiP，經(jīng)過不斷研發(fā)，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統(tǒng)級封裝SiP整合，提供更高的集成能力與更強(qiáng)的性能。
2022-11-24 10:32:362741 SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一整個(gè)芯片系統(tǒng)。
2023-02-10 11:39:413493 SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品按工藝或材料通常分為：塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點(diǎn)。其中陶瓷封裝SiP也簡稱為陶封SiP，美國航空航天局NASA，歐洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:575711 系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:451785 SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:232591 SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:254161 
SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:262652 
系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:406003 
iP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。**
由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等
2023-05-19 10:40:352195 SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:161873 
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢
2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:273386 
SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統(tǒng)級封裝。
2023-05-20 09:55:558003 
提出，一方面，半導(dǎo)體技術(shù)將延續(xù)摩爾定律（More Moore）發(fā)展，不斷增強(qiáng)系統(tǒng)級芯片(SoC）的功能和集成度；另一方面，更多類型、更多功能的芯片或器件將通過系統(tǒng)級封裝（SiP）實(shí)現(xiàn)集成，向著超越摩爾定律的方向發(fā)展。
2023-05-23 10:58:272852 
“后摩爾時(shí)代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸，業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級IC封裝(SiP，SysteminPackage)提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動元件和被動元件，以及微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS
2022-07-20 09:50:571548 
、產(chǎn)業(yè)動態(tài)、市場展望以及創(chuàng)新工藝技術(shù)與解決方案，集中探討了芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設(shè)備、關(guān)鍵材料以及重大應(yīng)用等話題。博威合金在“封裝材料的創(chuàng)新與合作”專題
2022-11-24 16:16:091406 
長電科技憑借在SiP封測技術(shù)的深厚積累，開發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案，并即將大規(guī)模量產(chǎn)。
2023-06-20 10:28:241281 Nordic Semiconductor發(fā)布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案，其中包含的新產(chǎn)品是基于屢次獲獎的nRF91系列系統(tǒng)級封裝(SiP)所開發(fā)的。
2023-06-30 17:15:331853 IC設(shè)計(jì)、封裝、5G、AI產(chǎn)業(yè)鏈的融合互動與創(chuàng)新發(fā)展。屆時(shí)， 大會設(shè)立多場面向行業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用解決方案的專業(yè)論壇，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇將應(yīng)邀出席并發(fā)表主題演講。 惠州佰維 是深圳佰維旗下的全資子公司，專精于存儲器封測及 SiP 封測，現(xiàn)已具備16層疊 Die、30~40μm 超薄
2023-08-21 16:59:31635 
ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進(jìn)行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:537821 封裝和封測的區(qū)別? 封裝和封測都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細(xì)介紹封裝和封測之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:166335 近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進(jìn)封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測發(fā)展趨勢
2023-08-30 17:43:09902 
近日， 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進(jìn)封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測
2023-08-31 12:15:011356 
作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案，結(jié)合智原全面的先進(jìn)封裝一站式服務(wù)，通力協(xié)作，深耕 2.5D interposer 與 3DIC 領(lǐng)域，攜手開啟 Chiplet 時(shí)代的新篇章。
2023-11-12 10:06:251900 智慧園區(qū) sip可視對講廣播 解決方案 目前而言智慧園區(qū)管理者主要需要解決的問題是： 1.面對龐大的園區(qū)小區(qū)規(guī)模，能源管理全部依賴人工已經(jīng)無法實(shí)現(xiàn)； 2.節(jié)能管理工作難度大，面對問題，沒有好
2024-04-28 08:43:021363 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)依靠縮小晶體管尺寸來提升性能的方法面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)作為超越摩爾定律的重要途徑，正成為半導(dǎo)體行業(yè)新的焦點(diǎn)。晶圓廠和封測廠
2024-09-24 10:48:411615 
Si3P框架簡介 系統(tǒng)級封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步，將多個(gè)有源和無源元件組合在單個(gè)封裝中。本文通過Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展，包括集成、互連和智能三個(gè)方面[1]。 SiP
2024-11-26 11:21:133035 
芯片的發(fā)展也從一味的追求功耗下降及性能提升（摩爾定律）轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場的需求（超越摩爾定律）。為了讓芯片效能最大化、封裝后的體積最小化、定制化，SiP封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的技術(shù)之一
2024-12-23 11:57:241661 
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過將多個(gè)集成電路(IC)和無源元件高度集成于單一封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了功能完整、協(xié)同工作的系統(tǒng)單元。本文將詳細(xì)介紹SiP技術(shù)的定義、關(guān)鍵工藝、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展趨勢。
2024-12-31 10:57:476935 
在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)的技術(shù)，正逐漸成為高端封裝技術(shù)的代表。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)分析SIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢。
2025-01-15 13:20:282980 
SiP 封裝因 SoC 成本飆升應(yīng)運(yùn)而生，通過異構(gòu)集成平衡性能與成本。其進(jìn)化分三階段：初級集成推動細(xì)間距錫膏發(fā)展，異構(gòu)集成催生低溫錫膏與高導(dǎo)熱銀膠，Chiplet 時(shí)代要求亞微米級焊材。焊料企業(yè)通過
2025-07-09 11:01:401125 
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