1. 聯(lián)想云服務(wù)器已采用龍芯3C5000處理器
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龍芯中科發(fā)布消息稱，來自53個開發(fā)者的105個程序，原生支持其基于專有LoongArch架構(gòu)的5000和6000系列處理器。有消息稱，聯(lián)想也已在其數(shù)據(jù)中心部署了龍芯處理器（CPU），并在上面運(yùn)行云服務(wù)。
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目前，聯(lián)想提供三種基于LoongArch平臺的軟件包：問天WxSphere 服務(wù)器虛擬化系統(tǒng)軟件V8.0（龍芯16核3C5000L/3C5000）、問天WxCloud云計算管理平臺V3.0（龍芯16核3C5000L/3C5000）、問天WxStack超融合系統(tǒng)軟件V8.0（龍芯四核3A6000）。
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2. 英特爾酷睿Ultra 7 268V處理器曝光：單核性能提升
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近日，英特爾尚未發(fā)布的Lunar Lake系列酷睿Ultra 7處理器跑分被曝光，型號為Ultra 7 268V。Geekbench跑分平臺數(shù)據(jù)顯示，這款處理器擁有4個非超線程P性能核心，和4個E能效核心。
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這款CPU專為輕薄緊湊型筆記本電腦設(shè)計，更加注重能效。跑分成績方面，Ultra 7 268V單核成績2713分，多核成績10036分；另一個結(jié)果顯示單核、多核分別為2739分、9907分，相比上一代產(chǎn)品單核分?jǐn)?shù)提升，但多核成績下降。相比之下，Meteor Lake系列酷睿Ultra 7 155H處理器跑分成績方面，單核2356分，多核11926分。
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3. 鴻海董事長劉揚(yáng)偉將兼任夏普會長
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鴻海集團(tuán)投資的日本顯示企業(yè)夏普6月27日召開股東會，隨即召開董事會，決議新的經(jīng)營團(tuán)隊組織。夏普宣布，鴻海董事長劉揚(yáng)偉，將兼任夏普會長（也就是董事長）一職；副社長沖津雅浩將升任夏普社長兼CEO，加速落實中期運(yùn)營方針。
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夏普此前于5月中旬推出中期運(yùn)營方針，根據(jù)公告，夏普這一方針包括設(shè)備業(yè)務(wù)輕資產(chǎn)化、建立新的成長模式、強(qiáng)化總部職能等3大方向。產(chǎn)業(yè)人士分析，夏普轉(zhuǎn)型朝向輕資產(chǎn)化企業(yè)目標(biāo)邁進(jìn)，如何兼顧提升關(guān)鍵零部件業(yè)績與品牌事業(yè)，以及加速落實堺工廠轉(zhuǎn)型為人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心，是新的經(jīng)營團(tuán)隊重要任務(wù)。
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4. 聯(lián)發(fā)科傳打入三星旗艦機(jī)鏈 成下一代 Galaxy S25主芯片供應(yīng)商之一
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韓國媒體傳出，全球手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品有機(jī)會打入三星Galaxy S25供應(yīng)鏈，成為下一代旗艦手機(jī)的主芯片供應(yīng)商之一。由于三星S系列手機(jī)過往雙軌進(jìn)行，采用自制Exynos芯片與高通驍龍芯片。對于上述消息，聯(lián)發(fā)科不予評論。
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韓媒報道，三星的S25手機(jī)將不只采用高通的驍龍8 Gen 4芯片和三星自家的Exynos 2500芯片，可能會在部分地區(qū)采用聯(lián)發(fā)科的天璣芯片，外界推估是聯(lián)發(fā)科尚未發(fā)表的天璣9400芯片。如果成真，將形成S25同時有Exynos 2500、驍龍8 Gen 4、天璣9400芯片版本的局面。
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5. 智原加入英特爾聯(lián)盟
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特殊應(yīng)用IC（ASIC）設(shè)計服務(wù)廠智原于昨（27）日宣布，加入英特爾晶圓代工設(shè)計服務(wù)聯(lián)盟，外界認(rèn)為，這是雙方合作關(guān)系進(jìn)一步升級。
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智原指出，上述合作是ASIC設(shè)計解決方案滿足客戶下一代應(yīng)用的重要里程碑，涵蓋人工智慧（AI）、高性能運(yùn)算（HPC）與智慧汽車等領(lǐng)域。智原營運(yùn)長林世欽表示，英特爾晶圓代工中領(lǐng)先的RibbonFET制程與創(chuàng)新的多芯片2.5D／3D-IC封裝解決方案，與智原的系統(tǒng)單芯片整合能力等契合。
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6. SK海力士開發(fā)面向AI PC的高性能固態(tài)硬盤‘PCB01’
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SK海力士宣布，公司開發(fā)出用于端側(cè)（On-Device）AI PC的業(yè)界最高性能固態(tài)硬盤（SSD，Solid State Drive）產(chǎn)品‘PCB01’。SK海力士表示：“公司業(yè)界率先將PCB01適用了‘PCIe5.0 x8接口’技術(shù)，以顯著提升數(shù)據(jù)處理速度等性能。繼HBM等超高性能DRAM后，也在NAND閃存解決方案方面，公司成功開發(fā)最高標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品以引領(lǐng)面向AI的存儲器市場?！?br /> ?
與上一代產(chǎn)品相比，PCB01的功耗效率提升了30%以上，可大幅提升大規(guī)模AI計算的穩(wěn)定性。同時，SK海力士在該產(chǎn)品上應(yīng)用了SLC緩存（SLC Caching）技術(shù)。該技術(shù)使部分NAND閃存存儲單元能夠以高速的SLC模式運(yùn)行，其不僅有助于提升AI應(yīng)用的速度，還能提高普通PC的工作速度。
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