1. 富士康：計(jì)劃在印度設(shè)立電池儲(chǔ)能業(yè)務(wù)
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據(jù)外媒報(bào)道，富士康正計(jì)劃在印度設(shè)立電池儲(chǔ)能業(yè)務(wù)。富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉在近日采訪中表示，正在研究在印度設(shè)立一家電池儲(chǔ)能系統(tǒng)子公司的計(jì)劃。劉揚(yáng)偉正在與印度商談如何在南部泰米爾納德邦的項(xiàng)目上進(jìn)行合作。
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在多方因素驅(qū)動(dòng)下，儲(chǔ)能電池行業(yè)在蓬勃發(fā)展，全球市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球儲(chǔ)能電池出貨量達(dá)到224.2GWh，同比增長(zhǎng)40.7%，其中中國(guó)企業(yè)儲(chǔ)能電池出貨量為203.8GWh，占全球儲(chǔ)能電池出貨量的90.9%。預(yù)測(cè)到2030年，全球儲(chǔ)能電池的出貨量將達(dá)到1397.8GWh。
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2. 谷歌Tensor G4出師不利 節(jié)流測(cè)試中CPU性能損失近60%
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近期，谷歌正式推出了其最新的Pixel 9系列智能手機(jī)，包括Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL以及Pixel 9 Pro Fold等多個(gè)型號(hào)，并搭載了全新的Tensor G4芯片。
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在設(shè)計(jì)方面，Tensor G4采用三星的4nm工藝打造，CPU為八核心設(shè)計(jì)，包括1個(gè)Cortex-X4，頻率為3.10GHz，3個(gè)Cortex-A720，頻率為2.60GHz，4個(gè)Cortex-A520，頻率為1.92GHz，GPU則為ARM Mali-G715（940MHz）。有對(duì)比指出，谷歌Tensor G4與高通驍龍8 Gen4移動(dòng)平臺(tái)之間存在較大的性能差距。最近一位用戶在社交媒體上分享了他們預(yù)購(gòu)的Pixel 9 Pro XL的CPU節(jié)流測(cè)試結(jié)果。結(jié)果顯示，在承受高強(qiáng)度負(fù)載的情況下，Tensor G4的處理能力可能會(huì)損失高達(dá)50%。
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3. 印度首款 AI 芯片計(jì)劃 2026 年推出，Ola 電動(dòng)汽車公司采用 ARM 架構(gòu)打造
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據(jù)報(bào)道，印度 Ola 電動(dòng)汽車公司將于 2026 年推出該國(guó)首款自研 AI 芯片，采用 ARM 架構(gòu)。
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Ola 的首席執(zhí)行官 Bhavish Aggarwal 聲稱，印度應(yīng)該探索人工智能領(lǐng)域而不是依賴第三方替代品。該公司公布包括 Bodhi 系列 AI 芯片，以及 Sarv-1 云原生 CPU 和 Ojas 邊緣 AI 芯片等產(chǎn)品。從 Bodhi-1 AI 芯片開始，Ola 聲稱這項(xiàng)特殊的技術(shù)是為大規(guī)模 LLM 設(shè)計(jì)的，旨在迎合 AI 細(xì)分市場(chǎng)的大部分需求，這款芯片預(yù)計(jì)將于 2026 年投放市場(chǎng)。Ola 還公布了名為 Bodhi-2 的下一代產(chǎn)品，它是一款相對(duì)更強(qiáng)大的 AI 芯片，可在 AI 工作負(fù)載中提供更高端的性能，預(yù)計(jì) 2028 年推出。
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4. 業(yè)內(nèi)首顆！國(guó)產(chǎn) 1.8 億像素相機(jī)全畫幅 CMOS 圖像傳感器成功試產(chǎn)，打破索尼壟斷地位
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晶合集成今日官宣，該公司與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆 1.8 億像素全畫幅（2.77 英寸）CIS（CMOS 圖像傳感器），為高端單反相機(jī)應(yīng)用圖像傳感器提供更多選擇。
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據(jù)介紹，為滿足 8K 高清化的產(chǎn)業(yè)要求，高性能 CIS 的需求與日俱增。晶合集成基于自主研發(fā)的 55 納米工藝平臺(tái)，攜手思特威共同開發(fā)光刻拼接技術(shù)，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個(gè)芯片尺寸上，所能覆蓋一個(gè)常規(guī)光罩的極限，同時(shí)確保在納米級(jí)的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學(xué)性能和光學(xué)性能的連貫一致。
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5. 供應(yīng)鏈消息稱鴻海將與蘋果合作生產(chǎn)桌面機(jī)器人，因其具備相關(guān)零件量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)
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據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，供應(yīng)鏈消息傳出，鴻海集團(tuán)旗下機(jī)殼大廠鴻準(zhǔn)因具備量產(chǎn)機(jī)器人相關(guān)零部件經(jīng)驗(yàn)，被蘋果納入機(jī)器人供應(yīng)鏈合作名單，雙方將攜手搶攻龐大的機(jī)器人市場(chǎng)商機(jī)。對(duì)于相關(guān)傳聞，鴻準(zhǔn)一向不對(duì)外評(píng)論單一客戶。
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報(bào)道稱，鴻準(zhǔn)主要負(fù)責(zé)蘋果桌面機(jī)器人機(jī)構(gòu)件與機(jī)殼相關(guān)開發(fā)，未來蘋果新品上市后，鴻準(zhǔn)負(fù)責(zé)量產(chǎn)機(jī)構(gòu)件，并成為鴻海集團(tuán)揮軍機(jī)器人領(lǐng)域的“急先鋒”。鴻準(zhǔn)在今年股東會(huì)即向股東宣示，未來將投入資本在新的目標(biāo)領(lǐng)域，包含機(jī)器人與 AI，目前正針對(duì)機(jī)器人的精進(jìn)材料應(yīng)用與表面處理等相關(guān)技術(shù)進(jìn)行研發(fā)，期盼能掌握市場(chǎng)先機(jī)。在此前，鴻準(zhǔn)曾負(fù)責(zé)在制造、組裝鴻海自用的“FoxBot”機(jī)器人，具有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
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6. 古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，將繼續(xù)花費(fèi)數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片
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馬克?古爾曼在最新一期 Power On 時(shí)事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計(jì)劃繼續(xù)花費(fèi)數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時(shí)的工作時(shí)間來開發(fā)相關(guān)芯片。
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目前的蘋果設(shè)備使用高通公司提供的調(diào)制解調(diào)器芯片，自 2018 年以來，蘋果一直希望擺脫這種局面，然而蘋果公司自行設(shè)計(jì)的硬件模塊一直無法令人滿意，經(jīng)常在信號(hào)強(qiáng)度及發(fā)熱方面存在問題。古爾曼同時(shí)表示，蘋果正計(jì)劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款 SoC 的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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