蘋果下代iPhone計劃采用因特爾調(diào)制解調(diào)器
蘋果將在下一代iPhone上放棄使用高通調(diào)制解調(diào)器（MODEM）。放棄長期以來處于訴訟關(guān)系的高通，取而代之使用因特爾調(diào)制解調(diào)器。
CNBC等外媒7月25日報道，高通CFO喬治·戴維斯在Con-call會議上表示蘋果新一代iPhone放棄高通將使用因特爾的芯片。
蘋果在過去十年一直在使用高通的調(diào)制解調(diào)器。但在2016年1月時蘋果以收取昂貴專利費并限制使用其他芯片廠商產(chǎn)品唯由將高通告上法庭，雙方便開啟了對簿公堂之篇章。
與此同時輿論認為蘋果為降低對高通的依賴度而選擇因特爾的芯片。實際從2016年因特爾就開始為蘋果供應(yīng)一半以上的芯片。
Reuters在去年也報道過蘋果正設(shè)計未搭載高通芯片的iPhone和IPAD，預計今年秋季上市。據(jù)確切消息稱因特爾已經(jīng)在著手研發(fā)2019年iPhone需要的5G調(diào)制解調(diào)器芯片“XMM”，并已進入量產(chǎn)。
同時為了降低蘋果對于高通的依賴度，開始了自行研發(fā)芯片的項目Kalamata。若蘋果此項目研發(fā)成功時預計能為公司節(jié)省5億美金的費用。
盡管如此，高通依然希望能維系與蘋果的合作關(guān)系。
高通總裁克里斯提亞諾·亞蒙表示，非常滿意在調(diào)制解調(diào)器上技術(shù)引領(lǐng)，后續(xù)還會進行調(diào)制解調(diào)器投資，若有機會依然能成為蘋果的供應(yīng)商。
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原文標題：蘋果 | 下一代iPhone將與高通“分手”，采用因特爾調(diào)制解調(diào)器
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