9月27日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會主辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召開?；顒悠陂g，GMIF 2024年度大獎隆重揭曉，合肥康芯威存儲技術(shù)有限公司的eMMC 5.1嵌入式存儲芯片，憑借優(yōu)秀的性能和市場認(rèn)可度，攬獲GMIF 2024“杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎”，為國產(chǎn)芯勢力崛起寫下新的注腳。
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GMIF2024創(chuàng)新峰會由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會主辦，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司、海通證券股份有限公司。
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本次峰會以“AI驅(qū)動 存儲復(fù)蘇”為主題，匯聚存儲產(chǎn)業(yè)鏈主流終端廠商、模組廠商、封測廠商、設(shè)備材料廠商等細(xì)分領(lǐng)域頭部企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)代表，共同探討行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)演進(jìn)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等熱點話題，積極推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，共贏未來。
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作為GMIF2024創(chuàng)新峰會的重磅內(nèi)容之一，GMIF年度大獎是存儲業(yè)界最具影響力的獎項之一，主辦方組建了一支由全球資深產(chǎn)業(yè)分析師、行業(yè)專家組成的專業(yè)評審委員會，對存儲產(chǎn)業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)秀公司進(jìn)行評優(yōu)，旨在表彰推動全球存儲器產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展方面做出杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)，獎項評選秉持公正、客觀的評選標(biāo)準(zhǔn)，得到業(yè)界的廣泛認(rèn)可。
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經(jīng)過前期的激烈角逐，康芯威與英特爾、美光科技、兆易創(chuàng)新、Arm、紫光展銳、勝宏科技、佰維存儲、西部數(shù)據(jù)、瑞芯微、全志科技、慧榮科技、聯(lián)蕓科技、銓興科技、邁為技術(shù)、中科飛測、英韌科技、嘉合勁威、金勝電子等多家企業(yè)，在層層選拔中脫穎而出，獲得了專家評委的一致認(rèn)可，榮膺2024年度大獎。

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康芯威旗下明星產(chǎn)品eMMC 5.1嵌入式存儲芯片，攬獲GMIF 2024“杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎”。
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據(jù)了解，這款產(chǎn)品在讀寫速度、可靠性、糾錯能力、兼容性強(qiáng)多方面性能表現(xiàn)優(yōu)優(yōu)異。在速度方面，康芯威eMMC 5.1嵌入式存儲芯片支持目前規(guī)范高的HS400標(biāo)準(zhǔn)，在速度和后期流暢度上都達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平；在固件中加強(qiáng)斷電保護(hù)、壞塊監(jiān)測等算法，大大提高了產(chǎn)品可靠性；采用更為先進(jìn)的LDPC糾錯算法，容錯率相較傳統(tǒng)算法提升三倍以上；兼容性方面，可支持從4GB到256GB的所有容量范圍，可支持2D/3D閃存，廣泛支持手機(jī)、車載、工控、平板、智能電視、5G智能終端、物聯(lián)網(wǎng)多種智能終端。
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此外，在尺寸方面，康芯威eMMC 5.1嵌入式存儲芯片芯片比行業(yè)主流產(chǎn)品小10%以上。這一創(chuàng)新帶來的產(chǎn)品價值直接體現(xiàn)在12英寸晶圓上，可切割的主控芯片數(shù)量領(lǐng)先，從而贏得成本優(yōu)勢。
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當(dāng)前，AI爆發(fā)式發(fā)展正在重新定義全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，AI的廣泛應(yīng)用推動了高性能、高算力芯片的需求，也為高帶寬、大容量、低功耗的存儲芯片帶來了巨大的增長空間。海通證券首席電子行業(yè)分析師張曉飛在峰會上表示，展望未來，AI終端應(yīng)用滲透加速，算存需求持續(xù)上漲。
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康芯威相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，人工智能時代，存儲的價值更加突出，已成為AI生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)?？敌就矊⒗^續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴，通過持續(xù)創(chuàng)新和優(yōu)化，助力智能終端迎接AI時代的市場新機(jī)遇，為中國乃至全球的產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。
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