2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進峰會以“芯機遇·新未來”為主題，聚焦中國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品突破，旨在共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)在新形勢下的挑戰(zhàn)與機遇。

9月20日下午，大會同期舉辦的“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果在峰會現(xiàn)場隆重揭曉，時擎科技旗下RISC-V架構(gòu)高性能DSP處理器芯片榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎。

時擎科技于欣（右三）上臺領(lǐng)獎

時擎科技是國內(nèi)最早從事RISC-V內(nèi)核和芯片研發(fā)的團隊之一，充分發(fā)揮RISC-V指令架構(gòu)開發(fā)、精簡、可擴展、模塊化的特點，所研發(fā)的RISC-V架構(gòu)高性能DSP處理器芯片是一款面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高集成度、高性能、低功耗的DSP芯片，可以應(yīng)用于各種音視頻、工業(yè)控制應(yīng)用及各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場景。

在大會期間，時擎科技也受邀在會場設(shè)立展臺，向與會者展示了其獲獎芯片和相關(guān)介紹。

獲獎產(chǎn)品受邀現(xiàn)場展示

關(guān)于“中國芯”

“中國芯”優(yōu)秀獎評選活動至今已連續(xù)開展18年，被譽為集成電路產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的“風(fēng)向標”，旨在對國內(nèi)集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新的成果進行表彰，發(fā)揮示范效應(yīng)，影響和帶動行業(yè)發(fā)展，是國內(nèi)集成電路領(lǐng)域極具影響力和權(quán)威性的獎項之一。

本屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品共征集到來自285家芯片企業(yè)，累計398款芯片產(chǎn)品的報名材料，均為歷史新高。