越來越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設計需要熱分析。 功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設計中的一個關鍵問題，需要仔細考慮熱區(qū)域和電氣區(qū)域。 為了更好地理解熱分析，我們可以以固體中的熱傳導為例，并使用兩個域的對偶性
2018-04-17 18:54:05
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傳導發(fā)射是電磁兼容設計中的重要問題之一。為了滿足標準中對傳導發(fā)射限制的要求，通常使用EMI濾波器來抑制電子產(chǎn)品產(chǎn)生的傳導噪聲?？焖龠x擇或者設計一個滿足需要的濾波器是解決問題的關鍵。傳導噪聲分析技術包括共模噪聲、差模噪聲分析，共模阻抗、差模阻抗分析，這是濾波器設計的基礎。
2019-06-20 08:19:36
傳導式EMI 技術(一)差模和共模
2015-08-03 17:19:31
EMI/EMC 設計講座：傳導式EMI 的測量技術「傳導式（conducted）EMI」是指部分的電磁（射頻）能量透過外部纜線（cable）、電源線、I/O 互連界面，形成「傳導
2009-05-15 11:37:26
北京科環(huán)公司為國內(nèi)專業(yè)從事電磁干擾（EMI）測試設備的開發(fā)、研制、生產(chǎn)的高新技術企業(yè)。公司擁有一批在該領域具有幾十年豐富經(jīng)驗的高級資深技術力量。我公司的設備具有較大的性/價比優(yōu)勢，（EMI傳導測試
2013-11-15 13:42:39
封裝技術與加密技術一．4大主流封裝技術半導體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到
2022-01-25 06:50:46
編者按：為了推進封裝天線技術在我國深入發(fā)展，微波射頻網(wǎng)去年特邀國家千人計劃專家張躍平教授撰寫了《封裝天線技術發(fā)展歷程回顧》一文。該文章在網(wǎng)站和微信公眾號發(fā)表后引起了廣泛傳播和關注，成為了點閱率最高
2019-07-16 07:12:40
BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，主要用于現(xiàn)代計算機和移動設備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
(High Pin-Count)與高密度(High-Density) I/O Pad的扇出（Fanout）要求，而且凸塊（Bump）由于其優(yōu)越的導電性能與熱傳導性能，為芯片-封裝-系統(tǒng)的...
2021-07-23 06:59:24
了電子封裝的交互式多學科分析、設計和優(yōu)化(MDA&O)軟件，可以分析、反向設計和優(yōu)化二維流體流動、熱傳導、靜電學、磁流體動力學、電流體動力學和彈性力學，同時考慮流體流動、熱傳導、彈性應力和變形
2018-08-23 08:46:09
用于奔騰 4 處理器，這些處理器有 423 針。 PPGA封裝 “PPGA”的英文全稱為“Plastic Pin Grid Array”，是塑針柵格陣列的縮寫，這些處理器具有插入插座的針腳。為了提高熱傳導
2018-08-23 09:33:08
(IHS)。集成式散熱器是在生產(chǎn)時直接安裝到處理器片上的。由于 IHS 與片模有很好的熱接觸并且提供了更大的表面積以更好地發(fā)散熱量，所以它顯著地增加了熱傳導。FC-PGA2 封裝用于奔騰 III 和英特爾
2018-08-29 10:20:46
EMC檢測技術研究（連載）射頻場感應的傳導騷擾抗擾度試驗
2015-08-05 14:52:54
出去。熱傳導主要是從晶粒的背面、通過粘合劑到中間的接地接腳，因此會在中間接腳上產(chǎn)生熱點。圖二顯示一個采焊線式SOT-23-6封裝之降壓轉(zhuǎn)換器的熱影像仿真。該元件的功耗設定為0.5W。圖二由上圖可以清楚地看出
2018-05-23 17:05:37
誰來闡述一下cof封裝技術是什么？
2019-12-25 15:24:48
sdhc封裝技術的改進?，F(xiàn)在市場上的sdhc內(nèi)存芯片封裝技術固步自封，沒有防水，防震，防磁的設計。事實上有三防的封裝成本并不高。采用在芯片絕緣層外鍍一層金屬膜的辦法就有防磁的功能，防水，防震可采用硅橡膠。成本并不高。韓國的三星就是這樣的。大陸廠家要重視喲。
2012-02-25 15:33:47
。該技術將壓敏電阻（513mro）和溫度保險絲串聯(lián)封裝在一起，利用熱傳導將漏電流在壓敏電阻（513mro）上產(chǎn)生的熱量傳導溫度保險絲上，在溫度升高至溫度保險絲的設定溫度時，溫度保險絲熔斷，將壓敏電阻
2012-09-07 11:05:51
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
在電氣系統(tǒng)中產(chǎn)生的不希望有的輻射或傳導能量稱為電磁干擾 (EMI)。電力電子轉(zhuǎn)換器尤其是開關電源中的高速開關頻率可提高效率，但會導致 EMI。本文介紹了不同類型的傳導干擾、EMI 規(guī)定和傳導 EMI
2021-12-28 06:19:33
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術介紹
2021-04-23 06:01:30
由四周引出。這有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術的四分之一，因此信號的衰減便隨之減少。這樣不僅大幅度升芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能，采用TinyBGA封裝
2018-08-28 16:02:11
技術。該技術將壓敏電阻和溫度保險絲串聯(lián)封裝在一起，利用熱傳導將漏電流在壓敏電阻上產(chǎn)生的熱量傳導溫度保險絲上，在溫度升高至溫度保險絲的設定溫度時，溫度保險絲熔斷，將壓敏電阻從電路中切除。溫度保險絲除了有
2009-12-01 17:43:49
合肥電源模塊散熱的方法傳導散熱傳導散熱在許多應用中，電源模塊基板上的熱量要經(jīng)導熱元件傳導到較遠的散熱面上。這樣，電源模塊基板的溫度將等于散熱面的溫度、導熱元件的溫升及兩接觸面的溫升之和。導熱元件的熱
2013-05-13 09:59:46
，使得其無法承受高溫焊接，限制了封裝結構的優(yōu)化，不利于散熱。如何提高環(huán)氧絕緣層的導熱系數(shù)成為現(xiàn)階段鋁基板的研究熱點。目前采用的是一種摻有高熱傳導性無機填充物(比如陶瓷粉末)的改性環(huán)氧樹脂或環(huán)氧玻璃布黏結片
2020-12-23 15:20:06
改進LED封裝結構，使熱量更容易散出來。采用倒裝焊的結構，利用硅片來散熱，用極薄的導熱膠將GAN芯片粘在方形的鋁熱襯上等技術，與5mm的LED僅靠碗狀模具散熱相比，更有利于熱量的傳輸。由于現(xiàn)階段單只
2013-06-08 22:16:40
如何用PQFN封裝技術提高能效和功率密度？
2021-04-25 07:40:14
散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內(nèi)存擁有更高的熱傳導效率，非常適用于長時間運行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性極佳。QFP封裝QFP是“QuadFlatPackage”的縮寫，即小型方塊平面封裝
2020-03-16 13:15:33
0.36mm。因此，TinyBGA內(nèi)存擁有更高的熱傳導效率，非常適用于長時間運行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性極佳。九、QFP封裝QFP是“Quad Flat Package”的縮寫，即小型方塊平面封裝。QFP封裝
2020-02-24 09:45:22
論述了微電子封裝技術的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯(lián)技術與微電子裝聯(lián)技術 芯片級互聯(lián)技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發(fā)展狀況和技術特點。同時，敘述了
2018-09-12 15:15:28
的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術的四分之一，因此信號的衰減便隨之減少。這樣不僅大幅度升芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能，采用TinyBGA封裝芯片可抗高達300MHz的外額，而
2009-04-07 17:14:08
、軟包)息息相關。 有人認為這些不同的散熱方式或是電池包的封裝方式 ，完全決定了導熱硅膠片的應用。其實，導熱硅膠片作為一種被動散熱媒介，也就是在電池包里面只起到一個熱傳導的作用，跟這些新能源汽車電池包
2019-09-21 16:22:44
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
在小尺寸器件中驅(qū)動更高功率得益于半導體和封裝技術的進步。一種采用頂部散熱標準封裝形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
拉力中的低熔點焊錫接點的焊錫同樣會流動和產(chǎn)生裂縫，因此這種裝置的最大問題是焊錫會老化，從而導致裝置會無故斷開。 3.溫度保險絲技術 該技術將壓敏電阻和溫度保險絲串聯(lián)封裝在一起，利用熱傳導將漏電
2018-01-24 10:59:44
有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。采用TinyBGA封裝芯片可抗高達
2018-12-07 09:54:07
如何去選擇合適開關頻率？LLC中為什么我們常在二區(qū)設計開關頻率？電源的傳導是怎么形成的？傳導的途徑有哪些？我們選擇拓撲時需要考慮哪些方面的因素？各種拓撲使用環(huán)境及優(yōu)缺點？
2021-11-10 06:35:53
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術的飛速發(fā)展也同時推動了新型芯片封裝技術的研究和開發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術的特點，并對未來的發(fā)展趨勢及方向進行了
2018-11-23 16:59:52
芯片散熱的熱傳導材料電子設備中傳統(tǒng)應用到的導熱介質(zhì)材料主要有導熱硅脂、導熱硅膠、導熱云母片、導熱陶瓷片、導熱相變材料，這里要向大家介紹的是新一代導熱材料―軟性硅膠導熱絕緣墊。我公司是一家專業(yè)研發(fā)
2013-04-23 10:15:40
仍然是高可靠度需求的封裝最主要的方法。各種新型的陶瓷封裝材料，如氮化鋁、碳化硅、氧化鈹、玻璃陶瓷、鉆石等材料也相繼地被開發(fā)出來以使陶瓷封裝能有更優(yōu)質(zhì)信號傳輸、熱膨脹特性、熱傳導與電氣特性。結論：上海宜特
2019-12-11 15:06:19
智能降噪技術骨傳導耳機基本上都會有智能降噪技術，免除附近雜音，高清音質(zhì)，富有穿透力，通話更清晰，將人體身體更突出。還有明天繼續(xù)吧~~`
2016-10-10 13:57:39
的骨傳導運動耳機“南卡Runner Pro2”，價格較之前的一代Runner Pro又提高了一些，針對音質(zhì)漏音進行全新升級。南卡Runner pro 2采用了全震指向性技術，通過提高振子的有效振動面積
2021-11-04 15:03:23
傳導式EMI 的測量技術「傳導式（conducted）EMI」是指部分的電磁（射頻）能量透過外部纜線（cable）、電源線、I/O 互連界面，形成「傳導波（propagation wave）」被傳送出去。本
2009-05-15 14:46:25
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傳熱學電子教案：第2章 穩(wěn)態(tài)熱傳導
第3章 非穩(wěn)態(tài)熱傳導
第4章 熱傳導問題的數(shù)值解法
第5章 對流傳熱的理論基礎
第6章 單相對流傳熱的實驗關聯(lián)式
2009-07-05 18:59:490 穩(wěn)態(tài)熱傳導:2.1 導熱基本定律一、溫度場溫度場是空間坐標和時間的函數(shù)對于穩(wěn)態(tài)問題，不隨時間變化二維穩(wěn)態(tài)：一維穩(wěn)態(tài)：零維非穩(wěn)態(tài)：
二、等溫面、等
2009-07-06 07:13:1713 非穩(wěn)態(tài)熱傳導:非穩(wěn)態(tài)導熱的基本概念一、研究的意義電站鍋爐點火不能太急（鍋爐汽包）發(fā)動機工況急劇變化（不利）
二、兩大類：周期性、非周期性周期性：
2009-07-06 07:14:027 熱傳導問題的數(shù)值解法:工程技術中常遇到幾何形狀或邊界條件復雜的導熱問題，由于數(shù)學上的近困幾難十，年目來前，還隨無著法計得算出機其技分術析的解迅速發(fā)展，對物理問
2009-07-06 07:14:4615 隨著微電子技術的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發(fā)熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G 奔騰4 終極版運行時產(chǎn)生的熱量最大可達115W，這就對芯片的散
2009-10-17 17:03:2532 隨著微電子技術的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發(fā)熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時產(chǎn)生的熱量最大可達115W，這就對芯片的散
2009-12-09 11:32:5226 導熱吸波片2.0mm 熱傳導類型吸波材 吸波散熱材料導熱吸波材料可直接應用于散熱和金屬外殼之間，能有效將熱能導出。同時具有電磁屏蔽及電磁雜波吸收性能，為電子通信產(chǎn)品在導熱和電磁屏蔽提供
2025-12-25 15:15:46
傳導干擾,傳導干擾是什么意思
傳導干擾一般是通過電壓或電流的形式在電路中進行傳播的，圖6 是測試電子設備產(chǎn)生傳
2009-08-11 10:54:2910151 
本文對燈具的熱傳導計算方法進行了討論，提出對于燈具的散熱計算方法使用等效電路的熱阻法計算，可以直接算出燈具內(nèi)溫度關注點與環(huán)境溫度的溫差。有利于判斷導熱結構是否可行
2011-04-11 17:20:4786 本書較詳細地介紹了SMT的相關知識。全書共有17章，包括焊接機理、熱傳導基本概念、各種輔助材料的特性與評估方法、各種焊接設備的熱傳導特點和焊接曲線的設定、貼片機驗收標準
2011-07-23 11:29:580 2012-06-02 22:10:277 過去LED只能拿來做為狀態(tài)指示燈的時代，其封裝散熱從來就不是問題，但近年來LED的亮度、功率皆積極提升，并開始用于背光與電子照明等應用后，LED的封裝散熱問題已悄然浮現(xiàn)。
2012-06-11 13:42:081266 
鋁基板作為一個特別重要的導熱材料，在布線過程中有特別的要求。下面就目前行業(yè)中最為常用大功率LED來討論一下用銅箔做熱傳導的方式。
2012-06-15 11:53:575251 
比如希順有機硅與國內(nèi)某PACK企業(yè)合作，針對PACK工藝推出動力PACK封裝UV固定膠，擁有高阻燃性能；另一款新產(chǎn)品——液冷PACK專用硅膠帶則具備優(yōu)良的熱傳導效果。
2018-01-08 09:53:186668 如今越來越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設計需要進行熱分析。功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設計中的關鍵問題，需要仔細考慮熱和電兩個領域的問題。為了更好地理解熱分析，我們以固體中的熱傳導為例，并利用兩個領域的對偶性。圖1和表1描述了電域與熱域之間的基本關系。
2018-03-17 11:08:438581 
兆科提供高熱傳導率、高導熱系數(shù)或散熱性能的材料，也可以通過不同塑料及才的挑選和調(diào)整，既可達到各項物性指標，又能盡量克制導熱塑料本身的成本，為客戶創(chuàng)造良好的經(jīng)濟效應；同時還可在導熱塑料LED球泡燈
2020-03-31 15:20:51838 以往LED是使用低熱傳導率樹脂進行封裝，不過這被視為是影響散熱特性的原因之一，此外，環(huán)氧樹脂耐熱性比較差，可能會出現(xiàn)的情況是，在LED芯片本身的壽命未到達前，環(huán)氧樹脂就已呈現(xiàn)變色情況，因此，提高散熱性已是重要關鍵。
2019-09-18 16:11:26898 使用接地技術解決地環(huán)路干擾傳導騷擾的案例說明
2021-01-11 10:30:003 與聚氨酯、硅酮等粘合劑不同，導熱硅脂具有獨特的特征，受到用戶的關注。由熱傳導物質(zhì)構成，具有良好的熱傳導功效，適用于散熱器，提高了熱傳導效果。
2021-06-01 11:27:081962 隨著藍牙音頻技術的發(fā)展，無線藍牙耳機產(chǎn)品也愈來愈成熟。骨傳導耳機作為藍牙耳機下的細分品類，雖然近幾年的市場發(fā)展趨勢良好，但在技術層面少有突破，迭代緩慢。而堅持以科技驅(qū)動品牌發(fā)展的知名骨傳導耳機品牌
2021-11-29 13:57:201798 
隨著藍牙音頻技術的發(fā)展，無線藍牙耳機產(chǎn)品也愈來愈成熟。骨傳導耳機作為藍牙耳機下的細分品類，雖然近幾年的市場發(fā)展趨勢良好，但在技術層面少有突破，迭代緩慢。而堅持以科技驅(qū)動品牌發(fā)展的知名骨傳導耳機品牌
2021-11-29 16:18:581878 一舉突圍成為了耳機界的香餑餑。當然人紅是非多，科技產(chǎn)品也是如此，有許多沒有技術，又想分一杯羹的無良廠家趁機混入其中，打著“骨傳導”“超越骨傳導”等概念來糊弄消費者，今天我就來交大家如何分辨這些假冒的骨
2021-12-14 16:59:222330 
得到了許多消費者的認可。但是隨著骨傳導耳機的市場的逐漸升溫，有許多不良商家看見了其中的商機，企圖把一些“骨傳導概念”“骨傳導2.0”實則為氣傳導的耳機出售給消費者，由于骨傳導技術門檻較高造價也是
2021-12-17 17:42:273977 
骨傳導可能很多人都聽過，它是聲音傳播到人耳的一種方式，骨傳導技術在醫(yī)療領域和軍事方面也有一定的應用，現(xiàn)在骨傳導應用的很廣泛，很多數(shù)碼產(chǎn)品，如麥克風、耳機甚至是手機都可以應用到它。那么骨傳導技術
2021-12-21 16:41:011838 
igbt模塊散熱的過程依次為igbt在結上發(fā)生功率損耗；結上的溫度傳導到igbt模塊殼上；igbt模塊上的熱傳導散熱器上；散熱器上的熱傳導到空氣中。
2022-03-11 11:20:179346 
的變化，如果音樂聲變得更大了，說明耳機是真骨傳導耳機，如果聲音變得更小了，說明耳機是偽骨傳導耳機。不管是技術原理上，還是從產(chǎn)品體驗上，氣傳導耳機確實不如真統(tǒng)的骨傳導耳機。為了更好的保障自身的消費者權益
2021-12-27 17:21:238020 
的聲波傳導方法相比，骨傳導節(jié)省了許多聲波傳輸步驟，并且可以在嘈雜的環(huán)境中實現(xiàn)清晰的聲音展現(xiàn)，而且還不會影響其他人，因為它們在空氣中傳播。骨傳導技術分為骨傳導揚聲器技術和骨傳導麥克風技術:骨傳導
2021-12-29 16:20:044085 
很多人會選擇買骨傳導耳機，不外乎是看中了【更加安全】還有【更加健康】在理解這兩個訴求前，我們要先了解一下骨傳導耳機的技術原理，骨傳導耳機是通過將聲音轉(zhuǎn)化為不同頻率的震動，通過人的顱骨來進行聲波傳遞
2021-12-30 15:06:441739 
不錯的骨傳導耳機給大家。1.南卡Runner pro3骨傳導耳機推薦理由：IPX8最高等級防水，5.2藍牙，NFC功能，MP3功能NANK南卡骨傳導耳機憑借領先的骨振子技術，現(xiàn)在已經(jīng)做到了TOP1
2022-01-07 20:00:134903 
骨傳導耳機是繼藍牙耳機之后，現(xiàn)在市場上最吸引大家眼球的一款耳機。“骨傳導”這個詞聽起來就很“技術”，骨傳導耳機不同于其他耳機，它的外觀更加的新奇。對于新事物的出現(xiàn)科技迷總是保持一種躍躍欲試地嘗鮮心理
2022-01-13 17:26:3410375 
問題。很多人在選擇骨傳導的時候，不知道怎么選擇，接下來我就為大家推薦幾款骨傳導品牌推薦~ 1、NANK南卡Runner Pro3骨傳導耳機 推薦理由: 南卡骨傳導堅持技術革新，骨振子技術上是國內(nèi)比較領先的品牌，掌握了骨傳導核心技術，被眾多耳科
2022-01-24 14:08:052926 
骨傳導耳機近幾年正在飛速的發(fā)展，之前被詬病的漏音、音質(zhì)方面，多家專業(yè)研發(fā)骨傳導耳機團隊都取得了巨大進步，目前已經(jīng)有技術能做到90%不漏音，并且舒適度、外觀、防水性也都得到了一定的提升，可以說現(xiàn)在骨
2022-03-21 11:11:032867 
上行骨傳導技術及測試解決方案
2022-05-18 16:34:283103 
簡述美格信上行骨傳導測試方案。
2022-08-30 16:34:421877 骨傳導耳機現(xiàn)在使用的人越來越多，而且隨著現(xiàn)代科學技術的進步，骨傳導耳機的技術也更加成熟了！
2022-11-25 19:20:535907 大功率LED熱傳導主要途徑是：PN結——外延層——封裝基板——外殼——空氣，所以封裝基板的選擇對LED散熱至關重要。
2023-01-04 12:06:411147 為了滿足運動時的音樂需求，佩戴更舒適，同時具備保護聽力作用的骨傳導藍牙耳機成為許多運動愛好者的選擇。而近日，號稱“骨傳導第二代”、“超越骨傳導”的氣傳導耳機產(chǎn)品出現(xiàn)在市場中，究竟是智商稅，還是真的比
2023-02-10 18:15:406049 
理解IC熱管理的基本概念。在討論封裝的熱傳導能力時，會從熱阻和各“theta”值代表的含義入手，定義熱特性的重要參數(shù)。本文還提供了熱計算公式和數(shù)據(jù)，以便能夠得到正確的結(管芯)溫度、管殼(封裝)溫度和電路板溫度。
2023-06-10 15:43:052468 
我們?nèi)粘ｋ娫吹纳嵬緩街饕?種，分別為熱傳導、熱對流和熱輻射；而熱傳導主要是發(fā)生在芯片和散熱器之間；熱對流主要發(fā)生在散熱器和周圍空氣之間；熱輻射指的是散熱器向周圍空氣釋放熱量。在沒有風冷的情況下，熱傳導是比較常用的一種散熱途徑，主要通過器件管芯—器件管殼—散熱片—散熱器—周圍空氣。
2023-06-24 09:44:002216 
關鍵詞：二維納米材料，5G，絕緣,透波，高導熱，國產(chǎn)高端新材料導語：二維納米材料具有獨特的二維無限拓展超薄結構,其聲子輸運受到維度限制,從而賦予了二維納米材料新奇的熱傳導性質(zhì),是研究微納尺度熱傳導
2022-03-21 11:34:209244 
導熱系數(shù)是描述物體導熱能力的一個物理量
2023-05-10 15:09:151290 
激光焊接可以采用連續(xù)或脈沖激光束加以實現(xiàn)，激光焊接的原理可分為熱傳導型焊接和激光深熔焊接。功率密度小于104~105W/cm2為熱傳導焊，此時熔深淺、焊接速度慢；功率密度大于105~107W/cm2
2023-08-27 08:09:004124 
的焊接，這使銅的快速熱傳導成為微焊接中的難題。下面來看看激光焊接技術焊接黃銅板的介紹。 激光焊接技術焊接黃銅板的介紹，首先了解下黃銅的特性，黃銅是由銅和鋅所組成的合金，由銅、鋅組成的黃銅就叫作普通黃銅，如果
2023-09-01 15:28:311842 
【電磁兼容技術案例分享】結構縫隙引起的傳導發(fā)射（CE）問題整改案例
2023-12-14 08:17:111662 
瞬態(tài)平面熱源法導熱儀（TPS）是材料科學領域中的一款重要分析儀器，以其高效、準確和便捷的特點，在材料熱傳導性能的測量中發(fā)揮著重要作用。這種方法特別適用于測量那些難以用傳統(tǒng)方法測試的材料，如粉末
2024-08-15 17:25:221027 
。 BGA封裝的散熱特點 高密度連接 ：BGA封裝通過底部的球形焊點與電路板連接，這些焊點數(shù)量多，分布均勻，有助于熱量的分散。 熱阻 ：BGA封裝的熱阻相對較低，因為它減少了芯片與電路板之間的熱阻。 熱傳導路徑 ：BGA封裝的熱傳導路徑包括
2024-11-20 09:30:192482 【電磁兼容技術案例分享】整流橋引起的傳導發(fā)射問題整改案例
2024-11-22 01:05:19915 在科學研究與工業(yè)生產(chǎn)的眾多領域，熱傳導性質(zhì)的準確測量至關重要。導熱系數(shù)測試儀作為一種專門用于測定材料導熱系數(shù)的精密儀器，正發(fā)揮著不可或缺的作用。導熱系數(shù)測試儀的工作原理基于熱傳導的基本定律。它通過在
2024-12-25 09:36:08816 不同材質(zhì)的熱傳導率存在著顯著的差異，金屬如銅和鋁因其自由電子數(shù)量眾多，而擁有卓越的熱傳導性能能夠快速傳遞熱量，相比之下，塑料和地毯等材料熱傳導率較低，熱量在其內(nèi)部傳遞緩慢得多。
2025-01-22 17:12:361065 在材料科學的研究和應用領域，準確測定材料的導熱系數(shù)十分重要，因為材料的熱傳導性能直接影響產(chǎn)品的安全性與效率。傳統(tǒng)的導熱系數(shù)測試儀制樣復雜、測試范圍窄等優(yōu)勢，DZDR-AS導熱系數(shù)測試儀以智能操作
2025-05-08 14:50:16447 
引言
在碳化硅襯底厚度測量過程中，探頭溫漂會嚴重影響測量精度。構建探頭溫漂的熱傳導模型并進行實驗驗證，有助于深入理解探頭溫漂的產(chǎn)生機理，為提高測量準確性提供理論依據(jù)與技術支持。
熱傳導模型構建
2025-06-04 09:37:59456 
在新能源汽車（EV）領域，鋰電池作為核心動力源，其安全性至關重要。然而，受生產(chǎn)缺陷或外部沖擊影響，電池可能發(fā)生內(nèi)部短路，進而引發(fā)急劇發(fā)熱和熱失控。單個電芯的熱失控可能迅速蔓延至鄰近電芯，成為電池系統(tǒng)整體火災的主要誘因。為預防此類事故，國際標準明確規(guī)定了熱傳導性能測試，以評估熱失控對電池系統(tǒng)的影響。
2025-10-23 09:47:46401 高等優(yōu)勢，突破傳統(tǒng)導熱測量方法的局限，可為芯片熱界面材料提供了高效、精準的測量方案。本文將詳解聚光太陽光模擬器在芯片熱界面材料的熱傳導機理、導熱測量方法、原理以及應
2025-11-17 18:03:55240 
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