O 引言
波導(dǎo)縫隙天線自上世紀(jì)中葉以來有了很大的發(fā)展，廣泛用于地面、艦載、機(jī)載、導(dǎo)航等各個領(lǐng)域。由于縫隙陣列天線對天線口徑面內(nèi)的幅度分布容易控制，口
2010-11-26 10:08:00
2582 
羅杰斯公司于近日推出了新款 curamik?系列氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板。由于氮化硅的機(jī)械強(qiáng)度比其它陶瓷高，所以新款curamik? 基板能夠幫助設(shè)計(jì)者在嚴(yán)苛的工作環(huán)境以及 HEV/EV 和其它可再生
2012-08-07 11:34:163920 案例摘要及相關(guān)說明：本文提出了一種工作在毫米波波段的縫隙耦合天線的設(shè)計(jì)，該天線由兩層介質(zhì)板（其中一層填充空氣/真空）、饋電微帶線、縫隙耦合單元以及開槽貼片構(gòu)成。傳統(tǒng)的貼片天線因?yàn)閹捳墓逃刑攸c(diǎn)
2023-09-13 10:00:217139 
多。 鍍錫包銅鋼：屏效優(yōu)良，特別是在H場中，但耐腐蝕性有限。 應(yīng)用場合： 主要應(yīng)用與機(jī)箱門、蓋板等活動搭接處，填充縫隙，實(shí)現(xiàn)連續(xù)導(dǎo)電接觸，通常用于艙／室、電子機(jī)箱、通信機(jī)箱等結(jié)構(gòu)的縫隙處。 `
2018-10-23 10:13:40
在使用浩辰CAD軟件進(jìn)行CAD填充時，首先要選擇填充圖案，然后就是要設(shè)置填充比例。比如填充比例過小或過大都有可能導(dǎo)致圖案填充顯示成SOLID填充，今天再將CAD填充比例設(shè)置其的他相關(guān)問題和技巧給大家
2020-05-11 14:36:45
對齊均不改變單元長度，單元之間的縫隙在兩邊對齊中為均布，而中間對齊則把縫隙留在線段的兩邊；【圖案寬度<】定義線圖案填充的真實(shí)寬度，可從圖上以兩點(diǎn)距離量度獲得(不含比例)；填充圖案百分比勾選
2021-01-29 10:44:16
或者代表不同的構(gòu)成材料，如不同的類型墻體、地面鋪設(shè)材料等。在浩辰CAD軟件中，我們可以在軟件的菜單欄“繪圖—圖案填充”和工具條中調(diào)用圖案填充和變色對話框。當(dāng)然，還可以直接使用快捷鍵H或者BH來直接調(diào)用
2020-10-30 14:56:07
，填充導(dǎo)電顆粒，導(dǎo)電顆粒成立體網(wǎng)狀，用作電磁干擾屏蔽，靜電釋放，抗震應(yīng)用：LCD邊框電磁輻射屏蔽，抗震7 3M3MAB5000S/AB6000/AB2000電磁吸波材料；3MAB系列電磁吸波材料由柔軟
2009-01-10 11:31:25
可能會造成組件內(nèi)應(yīng)力集中的現(xiàn)象， 由于倒裝晶片組件的焊點(diǎn)非常小，很容易在此過程中破裂。之所以需要底部填充是因?yàn)榈寡b晶片組件： ?、?b class="flag-6" style="color: red">材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配； ?、趶澢冃慰赡茉斐墒?； ?、鄣?沖擊
2018-09-06 16:40:41
, FWMNS-5000。其中，F(xiàn)WMNS-5000是特別為2~5GHz電磁噪音設(shè)計(jì)，性能國際領(lǐng)先。同時，我們也推出0.25mm FWMNWM NFC&WPC抗金屬材料。與傳統(tǒng)鐵氧體材料相比，我們的材料有更易模
2014-01-29 14:28:03
想搞清楚附件中這篇論文所提到的模型的建立，即泡沫充滿材料內(nèi)部的模型，即直徑為3-5毫米的球體隨機(jī)填充滿某一正方體（尺寸10x10cm)，且球體不重疊，因?yàn)楸救瞬恢鲗W(xué)matlab ,只是用模型來做課題，可否麻煩幫忙寫一下這個程序?
2016-11-18 19:04:19
設(shè)計(jì)者方便選擇PCB板及發(fā)熱功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環(huán)保認(rèn)證，工作溫度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的導(dǎo)熱材料 .又其特別柔軟，專門為利用縫隙
2011-12-07 10:40:57
導(dǎo)熱、絕緣、富有彈性-軟性導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱、絕緣、富有彈性-軟性導(dǎo)熱硅膠片在導(dǎo)熱材料中，軟性導(dǎo)熱硅膠片極富個性，導(dǎo)熱、絕緣集一身，厚度不同，柔軟壓縮模量大，作為填充介質(zhì)材料使用性強(qiáng)。 隨著電子設(shè)備不斷
2013-04-26 10:00:47
的兩種應(yīng)用場景，有望將銅互連的可靠性提高一個數(shù)量級，并實(shí)現(xiàn)≤20nm銅線互連的完全封裝?！壁w甘鳴解釋說，粘附性好，芯片可靠性就會大幅提升；浸潤性好，新襯墊材料就可保證后續(xù)銅的完全填充?；贓ndura
2014-07-12 17:17:04
公司相關(guān)94V-0 安規(guī)商業(yè)檢測。.，工作溫度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的導(dǎo)熱材料 .又其特別柔軟，極富彈性。使用非常方便，撕開保護(hù)膜，一貼即可，光滑平整，專門為利用縫隙傳遞熱量
2012-02-17 10:18:45
的是底部填充方法——局部填充，可以應(yīng)用在CSP或BGA的裝配中。局部填充是將底部填充材料以 點(diǎn)膠或印刷的方式沉積在基板上位于元件的4個角落處或四周（如圖2和圖3所示）。相比毛細(xì)流動或非流動 性底部填充
2018-09-06 16:40:03
縫隙天線結(jié)構(gòu)原理是什么？如何對縫隙天線進(jìn)行參數(shù)分析和優(yōu)化？怎樣去設(shè)計(jì)一種雙頻微帶縫隙天線？
2021-05-24 06:39:06
，能有效降低系統(tǒng)熱阻，可提高系統(tǒng)功率密度，增強(qiáng)模塊抗機(jī)械振動和機(jī)械沖擊能力，滿足電動大巴長期振動的應(yīng)用要求。 GP1300 導(dǎo)熱硅膠片是一款高導(dǎo)熱性能的材料,表面一致性非常好，可用于填充小縫隙和不均勻表面
2020-06-11 11:16:10
與使用壽命的核心工程。
在這個過程中，導(dǎo)熱界面材料扮演著至關(guān)重要的“橋梁”角色。它們填充在發(fā)熱體與散熱器之間微觀的、不平整的空氣縫隙，建立起高效的熱流通道。面對多樣的設(shè)計(jì)需求，市場上存在多種傳統(tǒng)的導(dǎo)熱
2025-09-29 16:15:08
硅膠墊片。這種材料可以填充在發(fā)熱元器件和散熱器之間的縫隙中，有效地將熱量傳導(dǎo)出去。同時，它還具有絕緣、緩沖、防刺穿等多重功能，可以全方位保護(hù)PCB板的安全。二、導(dǎo)熱硅膠絕緣片在電源MOS管封裝中
2024-11-11 16:25:02
其特別柔軟，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導(dǎo)熱面積,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化 超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性
2013-07-09 15:03:05
其特別柔軟，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導(dǎo)熱面積,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化 超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性
2013-07-09 15:09:16
`我今天拿塊泡沫用萬用表測，結(jié)果發(fā)現(xiàn)不導(dǎo)電`
2016-08-11 15:55:01
的大小及形狀任意裁切，具有良好的導(dǎo)熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統(tǒng)的理想產(chǎn)品。該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是2.75W/mK,而
2013-04-23 10:15:40
-50℃～220℃,因此,是非常好的導(dǎo)熱材料 .又其特別柔軟，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導(dǎo)熱面積,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠
2013-06-15 14:16:19
更高的頻率設(shè)計(jì)（高于 40 GHz），降低基站天線的無源互調(diào) (PIM)，降低導(dǎo)體損耗，改善了電路的熱性能。RO4003C? 層壓板
羅杰斯 RO4003C
材料是專有的玻璃布增強(qiáng)、陶瓷
填充的碳?xì)浠衔?/div>
2023-04-03 10:51:13
齊岳AM60鎂合金/閉孔泡沫鎂合金復(fù)合材料/NaAlH4配位氫化物儲氫材料/堿金屬配位氫化物儲氫材料金屬配位氫化物另一類金屬儲氫材料是金屬配位氫化物,它們是由堿金屬(如:Li,Na,K)或堿土金屬
2021-08-31 06:47:29
摘 要：研究了泡沫鋁材料的制備工藝。對兩種結(jié)構(gòu)泡沫鋁消聲器消聲性能的測試結(jié)果表明，泡沫鋁在消除空氣動力噪聲方面有優(yōu)越的性能。關(guān)鍵詞：泡沫鋁；消聲器；滲流鑄造
2009-05-16 01:57:54
14 分析了漆包線柔軟度的影響因素，提出了如何提高漆包線柔軟度的措施和方法。關(guān)鍵詞：漆包線；柔軟度；銅導(dǎo)體質(zhì)量；中間退火；冷加工度；表面潤滑
2009-06-18 17:03:2213 分析了漆包線柔軟度的影響因素，提出了如何提高漆包線柔軟度的措施和方法。關(guān)鍵詞：漆包線；柔軟度；銅導(dǎo)體質(zhì)量；中間退火；冷加工度；表面潤滑
2009-06-30 15:36:1712 該儀器主要測試建筑工程保溫材料，絕熱材料、玻璃，纖維，泡沫等固體材料的導(dǎo)熱系數(shù)。測試材料包括纖維板，疏松填充的玻璃纖維，陶瓷纖維，（XPS/EPS/PUR等）泡沫塑料，層間復(fù)合板，真空板，橡膠制品
2023-02-28 16:21:08
加填充材料焊接鈹可以有效地抑制鈹?shù)暮附娱_裂，對改善鈹?shù)暮附庸に嚰百|(zhì)量，為鈹焊接結(jié)構(gòu)在科研生產(chǎn)中的應(yīng)用提供了技術(shù)保證。本文敘述了焊接鈹使用的填充材料鋁及Al-Si合金的
2009-12-26 14:50:108 無紡布面料柔軟度測試儀 在日常生活中，我們接觸到了各種各樣的片狀柔性材料，如衛(wèi)生紙、絲綢、無紡布、纖維織品和皮革等。這些材料的柔軟度是決定其使用舒適度和品質(zhì)感的關(guān)鍵因素。手感式柔軟度儀可以
2023-09-22 17:24:39
ZRD-T1紙張柔軟度測試儀是根據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 8942《紙柔軟度的測定法》有關(guān)規(guī)定設(shè)計(jì)的。本儀器是一種模擬手感柔軟程度的測試儀器，適用于高檔衛(wèi)生紙、煙草薄片、纖維織品等材料的柔軟度測定
2023-10-27 11:45:55
描述
MS01-NBR環(huán)形驅(qū)動磁鐵（不同圓心的）系列具有優(yōu)異的耐石油衍生的液體，如石油和汽油，也可用于高溫應(yīng)用。適用于外直徑為7.5毫米莖；浮子是泡沫材料。驅(qū)動磁體被包含在浮子里，即使部分會暴露于
2024-10-31 15:23:43
泡沫塑料的切割技巧
2009-09-10 11:53:241236 
羅杰斯推出針對超薄移動設(shè)備的泡沫材料
針對當(dāng)今更小更薄但功能更強(qiáng)大的手持設(shè)備，羅杰斯公司高性能泡沫部門已推出了最新PORON– PORON ThinStik 自帶膠方案 - PORON Thin
2010-01-18 08:33:111240 啟用PowerFill外延硅工藝的電源設(shè)備
ASM International推出了其PowerFill的外延硅（Epi Si）溝槽填充工藝。新工藝可使帶有摻雜物的外延硅深溝無縫隙填充。 PoweRFill是一個精
2010-01-23 08:35:54807 ASM啟用功新的PowerFill外延技術(shù)的電源設(shè)備
ASM今天推出了其PowerFill(TM)的外延硅(Epi Si)溝槽填充工藝。新工藝可使帶有摻雜物的外延硅深溝無縫隙填充。 PowerFill是一個精
2010-01-23 09:32:321062 羅杰斯公司今日宣布已于近期推出其最新兩款高性能的線路板材產(chǎn)品：2929粘結(jié)片和為確保長期優(yōu)異性能而增強(qiáng)抗氧化性能的低損耗 RO4835? 線路板。
2012-07-11 12:35:451956 不少使用CAD的朋友在找CAD填充圖案，附件是小編收集的近千種cad填充圖案打包，供CAD學(xué)習(xí)和使用者參考，希望對大家能有所幫助。以下是cad填充圖案使用說明。 CAD填充圖案使用說明：
2012-10-19 10:12:470 注：為了使波導(dǎo)內(nèi)的能量不從縫隙外泄，饋源到第一個縫隙的距離，以及縫隙間隔需要通過計(jì)算得出，本例的目的在于說明模型建立的方法，具體波導(dǎo)設(shè)計(jì)的參數(shù)，參看相關(guān)書籍。
2013-09-12 16:03:2950 屏蔽機(jī)箱上的縫隙就是兩塊金屬材料搭接時，他們之間形成的一種結(jié)構(gòu)形式。從直觀上容易理解，當(dāng)兩塊剛性的金屬材料接觸時，他們之間必然會有接觸的點(diǎn)和非接觸的點(diǎn)，即使是再平整的平面，也不可能嚴(yán)絲合縫，不然為什么普通機(jī)箱的縫隙處會漏水呢。
2018-04-04 11:18:098768 
使用專用機(jī)器ITC THP 30填充特殊孔堵塞樹脂TAIYO THP-100 DX1熱固化永久孔填充材料。樹脂通孔填充所需的額外生產(chǎn)步驟是在 2層PCB生產(chǎn)過程之前執(zhí)行 的。在制作多層的情況下，這是在壓制之后。
2018-05-14 09:48:4118215 隨著電子技術(shù)的發(fā)展。電子產(chǎn)品的生產(chǎn)也需要越來越多的材料，如高頻材料，以羅杰斯為例。羅杰斯PCB板材是羅杰斯公司生產(chǎn)的一種高頻板。
2019-07-31 09:51:068951 羅杰斯5880層壓材料采用與羅杰斯相同的高品質(zhì)，可靠材料和工藝制造，使羅杰斯獲勝來自高頻材料制造商的重要獎項(xiàng)。在某些設(shè)計(jì)中，PCB的介電特性至關(guān)重要。無論是高速，射頻，微波還是移動，電源管理都是關(guān)鍵，您會發(fā)現(xiàn)原型中需要電路板介電特性的情況比標(biāo)準(zhǔn)FR-4無法提供的情況要多。
2019-07-31 10:33:3018032 縫隙天線就是在波導(dǎo)管或空腔諧振器的壁上開有縫隙，籍以輻射或接受電磁波。縫隙天線由于體積小、重量輕、口徑面幅度容易控制易于實(shí)現(xiàn)低副瓣、其箱梁式的整體結(jié)構(gòu)能夠滿足高可靠性工程要求等特點(diǎn)，在飛行器雷達(dá)領(lǐng)域的應(yīng)用很廣泛。
2020-01-22 15:15:0012387 利用多個縫隙可構(gòu)成縫隙陣。縫隙陣有兩類：諧振陣和非諧振陣。諧振陣中各縫隙是同相激勵的；非諧振陣中各縫隙有一定相位差，因而其最大輻射方向不是在陣的法線方向，而是與法線成一角度。非諧振陣的優(yōu)點(diǎn)是頻帶較寬。
2020-01-22 15:21:0017851 
高頻板是一種特殊覆銅板，具有高頻微波基材，也叫做高頻微波印制板，進(jìn)一步加工可以制造成高頻PCB板。使用羅杰斯高頻材料制作成為羅杰斯板，在通訊基站和天線航空方面廣泛應(yīng)用，需求高漲，市場前景看好。
2020-03-22 09:36:004251 波導(dǎo)縫隙天線自上世紀(jì)中葉以來有了很大的發(fā)展，廣泛用于地面、艦載、機(jī)載、導(dǎo)航等各個領(lǐng)域。由于縫隙陣列天線對天線口徑面內(nèi)的幅度分布容易控制，口徑面利用率高，體積小，易于實(shí)現(xiàn)低或極低副瓣等特點(diǎn)，因而
2020-08-05 18:52:001 近日，羅杰斯公司正式推出超低損耗半固化片SpeedWave300P。隨著對5G毫米波、高分辨率77 GHz汽車?yán)走_(dá)、高可靠性以及高速數(shù)字設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的高多層板靈活設(shè)計(jì)需求的與日俱增，SpeedWave
2020-10-11 10:03:312851 據(jù)外媒New Atlas報(bào)道，許多 “冷鏈 ”物品，如食品或藥品，都是用一次性泡沫塑料包裝運(yùn)輸?shù)模@種包裝不可生物降解，難以回收。然而，一種用廢棄紙張制成的新材料卻不是這樣。由德累斯頓工業(yè)大學(xué)科學(xué)家開發(fā)的泡沫塑料有望替代絕緣介質(zhì)，目前正由德國公司easy2cool進(jìn)行商業(yè)化。
2021-01-19 11:55:192711 什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的，進(jìn)而增強(qiáng)芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。
2021-07-19 09:30:508798 解產(chǎn)生 H2 和 O2 是綠色社會的可持續(xù)戰(zhàn)略。最近，人們開始關(guān)注使用 Fe、Co、Ni、Cu 和 C 泡沫材料而不是粉末作為基底設(shè)計(jì)三維多孔電極，以獲得更大的電流密度（> 500 mA cm-2）用于工業(yè)應(yīng)用。
2022-11-21 11:52:373094 羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復(fù)合材料，設(shè)計(jì)用于精密的帶狀線和微帶線電路應(yīng)用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入了獨(dú)特填料，形成一種低密度輕質(zhì)材料，可用于高性能及對電路重量敏感的應(yīng)用。
2023-04-07 11:01:035042 導(dǎo)熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來增加材料導(dǎo)熱系數(shù)的填料，常用的導(dǎo)熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米級氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導(dǎo)熱
2023-05-05 14:04:032723 
導(dǎo)熱粉體作為導(dǎo)熱界面材料的填充料，用于保證新能源汽車的核心部件電池組、電控系統(tǒng)、驅(qū)動電機(jī)及充電樁的安全性能與使用壽命。伴隨著新能源車銷量的增長和電池結(jié)構(gòu)的升級，導(dǎo)熱界面材料有望迎來10年10倍
2023-05-12 14:54:301720 
對環(huán)氧樹脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的改善效果，并進(jìn)行了對比分析。最后對填充型環(huán)氧樹脂研究領(lǐng)域未來的發(fā)展做了簡要展望。關(guān)鍵詞：環(huán)氧樹脂；填料維度；導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)；熱導(dǎo)率；TIM熱界面
2022-09-13 14:43:394899 
平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場景平板電腦03.用膠需求主芯片BGA錫球底部填充加固04.客戶難點(diǎn)終端客戶使用3-6個月反饋有15%的功能
2022-11-25 16:43:531733 
關(guān)鍵詞：電子封裝，底部填充膠水，膠粘劑，環(huán)氧樹脂引言：作為電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵輔助材料，底部填充膠有其特定的使用要求和性能特點(diǎn)。本文分析了底部填充膠在使用中存在的關(guān)鍵問題，介紹了底部填充膠用環(huán)氧樹脂
2023-01-05 11:28:277012 軍工產(chǎn)品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要電路板的生產(chǎn)，電子產(chǎn)品表面組裝技術(shù)加工、組裝，電子電器產(chǎn)品、新能源產(chǎn)品、汽車材料及零件。主要應(yīng)用于軍工產(chǎn)品、物
2023-02-16 05:00:001951 
漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在最后的固化環(huán)節(jié)，氣泡
2023-02-15 05:00:003418 
智能運(yùn)動手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場景運(yùn)動手表/運(yùn)動手環(huán)03.用膠需求主板芯片填充方案要求能同時滿足填充和包封的效果04.漢思核心優(yōu)勢漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧
2023-02-25 05:00:001751 
藍(lán)牙耳機(jī)PCB電子元件芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場景無線藍(lán)牙耳機(jī)/運(yùn)動藍(lán)牙耳機(jī)03.用膠需求芯片填充包封方案為了實(shí)現(xiàn)音質(zhì)降噪和提升續(xù)航能力，需要對藍(lán)牙耳機(jī)
2023-02-28 05:00:002709 
漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)的圍堰填充膠也稱為芯片圍壩膠。主要作用是填充和包封，是IC芯片包封填充必備品。圍堰填充膠是一種單組份、粘度高、粘接力強(qiáng)、強(qiáng)度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮，防水，無氣味，耐氣候
2023-02-28 11:13:102103 
漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體（Flipchip)倒裝芯片封裝用底部填充材料為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關(guān)的問題，漢思化學(xué)研發(fā)了一種底部填充材料，作用在于通過控制芯片和基板的翹曲來降低封裝產(chǎn)品的應(yīng)力
2023-03-01 05:00:001624 
電子芯片膠國產(chǎn)廠家--漢思新材料底部填充膠的優(yōu)勢有哪些？隨著移動通訊5g手機(jī)、平板電腦,數(shù)碼相機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。BGA封裝
2023-03-10 16:10:572053 
平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是生產(chǎn)電子設(shè)備、通信數(shù)據(jù)設(shè)備、通信產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、終端設(shè)備的廠家。其中終端設(shè)備用到我公司的底部填充膠水。客戶產(chǎn)品為平板電腦的觸控筆用膠
2023-03-15 05:00:001262 
電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：電腦優(yōu)盤SD卡用膠部位：3個用膠點(diǎn)（1、BGA底部填充2、晶元包封保護(hù)3、金線包封保護(hù))芯片大小：參考圖片目的：粘接、固定施膠工藝
2023-03-22 05:30:001570 
電池保護(hù)板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據(jù)了解，在選擇智能手機(jī)的時候，用戶不僅關(guān)心手機(jī)外觀顏值，更關(guān)注性能。5G手機(jī)時代，為了滿足手機(jī)性能的可靠性，維持電池充放電過程中的安全穩(wěn)定，需要用底部填充膠
2023-04-06 16:42:162187 
LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供客戶這個項(xiàng)目是：戶外大型的LED顯示屏項(xiàng)目用膠部位：單顆的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項(xiàng)目是LED燈面點(diǎn)膠，具體要求如下：1.針頭
2023-05-08 16:22:451960 
ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片。芯片參數(shù)：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個，芯片厚度115um．客戶用膠點(diǎn)：需要芯片四周填充加固，銀漿
2023-05-26 15:15:452100 
底部填充膠廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦主板、航空電子等高端電子產(chǎn)品的組裝，通過嚴(yán)格的跌落試驗(yàn)，保障電子產(chǎn)品芯片系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。漢思新材料BGA底部填充膠是一種單組份
2023-06-25 14:01:171672 
漢思新材料技術(shù)人員的分享吧!底部填充膠什么牌子好?Hanstars漢思是面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)的一家創(chuàng)新型化學(xué)新材料科技公司，于2007年11月創(chuàng)立，現(xiàn)已成立為漢思集
2023-06-28 14:53:173016 
羅杰斯表示，此次投資體現(xiàn)了羅杰斯“提升產(chǎn)能、服務(wù)全球”的理念。它將更大地滿足EV/HEV和可再生能源應(yīng)用中日益增長的金屬化陶瓷基板的需求，有助于縮短交付周期，深化公司與亞洲客戶之間的技術(shù)合作，進(jìn)一步鞏固羅杰斯在功率模塊行業(yè)的領(lǐng)先地位。
2023-07-06 14:55:561370 具有卓越的高頻特性的特殊基材：羅杰斯PCB
2023-12-07 14:57:336666 泡沫材料在電池包熱管理中的應(yīng)用 隨著電動汽車的快速發(fā)展，電池技術(shù)的進(jìn)步對電動汽車的性能和續(xù)航里程起著至關(guān)重要的作用。然而，電池的熱管理問題一直是電動汽車產(chǎn)業(yè)中的一個突出挑戰(zhàn)。過高的溫度會降低電池
2023-12-08 15:55:471849 PCB線路板知識來襲，今日講解羅杰斯pcb組裝
2023-12-19 10:03:422481 泡沫成型機(jī)是一種將泡沫材料加工成所需形狀的機(jī)械設(shè)備。它通常由加熱設(shè)備、泡沫制造機(jī)、成型模具和切割設(shè)備組成。泡沫成型機(jī)通過將泡沫材料加熱至軟化點(diǎn)，然后將其注入成型模具中，使其在一定時間內(nèi)保持形狀，然后冷卻固化，最終形成所需的產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于包裝、建筑、汽車、電子等領(lǐng)域。
2023-12-21 15:55:37790 填充寬度是指在焊接過程中，焊盤與焊芯之間的間隔。填充寬度的大小直接影響到焊接質(zhì)量、焊接強(qiáng)度和焊接過程的穩(wěn)定性等方面。填充寬度過大可能會導(dǎo)致諸多問題，本文將從焊接質(zhì)量、焊接強(qiáng)度和焊接過程的穩(wěn)定性三個
2023-12-26 17:15:116829 填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應(yīng)用于電子制造和其他工業(yè)領(lǐng)域的材料，它在提高產(chǎn)品性能、增強(qiáng)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性以及保護(hù)核心組件方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是關(guān)于填充膠的主要用途和它在不同應(yīng)用中
2024-01-17 14:52:101799 
的特點(diǎn)主要有以下幾點(diǎn)：1，良好的粘接性：底部填充膠能夠很好地粘接各種材料，包括金屬、陶瓷和塑料等。2，耐熱性：底部填充膠具有良好的耐熱性，可以在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定
2024-03-14 14:10:512008 
據(jù)麥姆斯咨詢介紹，為了推動軟機(jī)器人技術(shù)、皮膚集成電子設(shè)備和生物醫(yī)學(xué)設(shè)備的發(fā)展，美國賓夕法尼亞州立大學(xué)的研究人員開發(fā)出了一種柔軟可拉伸的新型3D打印材料。這種材料可用于制造可穿戴器件，戴在手指上
2024-07-08 17:03:4512074 芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個復(fù)雜而關(guān)鍵的過程，它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill）的主要功能是在芯片與基板之間提供額外的機(jī)械支撐
2024-08-29 14:58:511584 
PCB板材作為電子設(shè)備的關(guān)鍵組成部分，其性能和質(zhì)量至關(guān)重要。羅杰斯板材是一種高性能的高頻電路板，采用了獨(dú)特的材料和先進(jìn)的制造工藝 ，在眾多領(lǐng)域中發(fā)揮著重要作用。 羅杰斯板材特性優(yōu)異，具有穩(wěn)定且低
2024-09-04 17:44:493943 來源：集成電路材料研究 近日，拓荊科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，公司自主研發(fā)并推出的超高深寬比溝槽填充CVD產(chǎn)品首臺已通過客戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，并獲得客戶重復(fù)訂單及不同客戶訂單，陸續(xù)出貨至客戶端
2024-09-25 11:19:411103 近日，羅杰斯電子材料（蘇州）有限公司正式開業(yè)，標(biāo)志著羅杰斯在蘇州工業(yè)園區(qū)投資1億美元的高端半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項(xiàng)目正式啟動。
2024-10-14 16:21:561284 羅杰斯（Rogers）公司生產(chǎn)的射頻PCB板材是專為高頻應(yīng)用設(shè)計(jì)的高性能電路板材料。這些材料通常具有優(yōu)異的介電性能、低損耗特性和良好的熱穩(wěn)定性，適用于高速電子設(shè)計(jì)、商用微波和射頻應(yīng)用。 No.1
2024-12-18 11:48:536004 
芯片底部填充膠種類有哪些？底部填充膠（Underfill）又稱底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，以增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性和可靠性。根據(jù)其化學(xué)
2024-12-27 09:16:311764 
守護(hù)著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級芯片底部填充膠——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料，正在重新定義汽車電子系統(tǒng)的可靠性。漢思新材料：車規(guī)級芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車一、汽車芯片的"生存考驗(yàn)"現(xiàn)代汽
2025-03-27 15:33:211390 
漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體封裝中，以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01785 
（void），溝槽的填充工藝技術(shù)也不斷發(fā)展。從圖中可見，集成電路芯片的制造過程中包含很多種填充技術(shù)上的挑戰(zhàn)，包括淺溝槽隔離、接觸孔和溝槽。根據(jù)填充材料的不同，填充工藝主要分為絕緣介質(zhì)的填充技術(shù)和導(dǎo)電材料的填充技術(shù)。
2025-05-21 17:50:271122 
，有的產(chǎn)品可能需要進(jìn)行返修（如更換單個芯片或修復(fù)下方焊點(diǎn)）對于沒有經(jīng)驗(yàn)的新手返修也是個難題，以下是具體原因分析及相應(yīng)的解決方案：一、底部填充膠返修困難原因分析材料特
2025-06-20 10:12:37951 
在底部填充膠工藝中，設(shè)備的選擇直接影響填充效果、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。以下是關(guān)鍵設(shè)備及其作用，涵蓋從基板處理到固化檢測的全流程：漢思新材料：底部填充膠工藝中需要什么設(shè)備一、基板預(yù)處理設(shè)備等離子清洗機(jī)
2025-08-15 15:17:581328 
今天，我們攜重磅升級而來——華秋PCB現(xiàn)已正式支持羅杰斯（Rogers）板材啦！對于追求高性能、高頻率、低損耗的電子設(shè)計(jì)，羅杰斯板材無疑是您的理想選擇。羅杰斯板材以其穩(wěn)定的介電常數(shù)、優(yōu)異的熱管理和低
2025-10-15 07:35:00992 
漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利，專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”，授權(quán)公告號為CN116063968B，申請日期為2023
2025-11-07 15:19:22400 
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