焊盤與過孔設(shè)計

元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤上實現(xiàn)的。過孔的作用是連接不同層面的電氣連線。

（1）焊盤的尺寸

焊盤的尺寸與引線孔、最小孔環(huán)寬度等因素有關(guān)。應(yīng)盡量增大焊盤的尺寸，但同時還要考慮布線密度。為了保證焊盤與基板連接的可靠性，引線孔鉆在焊盤的中心，孔徑應(yīng)比所焊接元件引線的直徑略大一些。元器件引線孔的直徑優(yōu)先采用0.5 mm，0.8 ma△和1.2 mm等尺寸。焊盤圓環(huán)寬度在0.5～1.0 mm的范圍內(nèi)選用。一般對于雙列直插式集成電路的焊盤直徑尺寸為1.5～1.6 mm，相鄰的焊盤之間可穿過0.3～0.4 mm寬的印制導(dǎo)線。一般焊盤的環(huán)寬不小于0.3 mm，焊盤直徑不小于1.3 mm。實際焊盤的大小選用表8－1推薦的參數(shù)。

如何區(qū)別焊盤和過孔_過孔與焊盤的區(qū)別

（2）焊盤的形狀

根據(jù)不同的要求選擇不同形狀的焊盤。常見的焊盤形狀有圓形、方型、橢圓型、島型和異型等，如圖10所示。

如何區(qū)別焊盤和過孔_過孔與焊盤的區(qū)別

圓形焊盤：外徑一般為2～3倍孔徑，孔徑大于引線0.2～0.3 mm。

島型焊盤：焊盤與焊盤間連線合為一體，猶如水上小島，故稱島型焊盤。常用于元器件的不規(guī)則排列中，其有利于元器件密集固定，并可大量減小印制導(dǎo)線的長度和數(shù)量。所以，多用在高頻電路中。

其他形式的焊盤都是為了使印制導(dǎo)線從相鄰焊盤間經(jīng)過，而將圓形焊盤變形所制。使用時要根據(jù)實際情況靈活運用。

（3）過孔的選擇

孔徑盡量小到O.2 mm以下為好，這樣可以提高金屬化過孔兩面焊盤的連接質(zhì)量。

PCB中過孔和通孔焊盤的區(qū)別

在PCB設(shè)計中，過孔VIA和焊盤PAD都可以實現(xiàn)相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對于直插（DIP）封裝的的器件來說，幾乎是一樣的。

但是！在PCB制造中，它們的處理方法是不一樣的。

1. VIA的孔在設(shè)計中表明多少，鉆孔就是多少。然后還要經(jīng)歷沉銅等工藝步驟，最后的實際孔徑大概會比設(shè)計孔徑小0.1mm。比如設(shè)定過孔0.5mm，實際完成后的孔徑只有0.4mm。

2. PAD的孔徑在鉆孔時會增加0.15mm，經(jīng)歷過沉銅工藝后，孔徑比設(shè)計孔徑稍大一點，約0.05mm。比如設(shè)計孔徑0.5mm，鉆孔會是0.65mm，完成后的孔徑是0.55mm。

3. VIA在某些默認的PCB工藝中會覆蓋綠油，它可能會被綠油堵住，無法進行焊接。測試點也做不了。

4. VIA的焊環(huán)最小寬度為0.15mm（通用工藝情況下），以便保證可以可靠沉銅電鍍。

5. PAD的焊環(huán)最小寬度為0.20mm（通用工藝情況下），以便保證焊盤的附著力量。

如何區(qū)別焊盤和過孔_過孔與焊盤的區(qū)別

PCB設(shè)計中過孔能否打在焊盤上？

在設(shè)計PCB板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復(fù)雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上，一直以來都分為支持和反對兩種意見。但總體而言，根據(jù)筆者多年的實踐經(jīng)驗，感覺在焊盤上打過孔的方式容易造成貼片元件的虛焊，在萬不得已的情況下盡量慎重使用。現(xiàn)將兩種觀點簡述如下。

支持：一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強過電流能力或加強散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會放貼片元件，這樣為防止在回流焊時漏錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，在我接觸過的服務(wù)器主板電源部分都是這么處理的

反對：一般貼片元件可以彩用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種，波峰焊要求焊盤密度不宜太高，焊盤太密容易造成連錫短路，貼片IC腳都比較密，采用回流焊則是首選方案。而插裝文件則只能采用過波峰焊方式。

關(guān)于波峰焊和回流焊在網(wǎng)上能找到不少介紹。搞PCB設(shè)計的工程師們請先了解一下這些生產(chǎn)工藝才知道如何去設(shè)計。

Protel里面有Fanout規(guī)則，就是禁止把過孔打在焊盤上的。傳統(tǒng)工藝禁止這么做，因為焊錫會流到過孔里面?，F(xiàn)在有微過孔和塞孔兩種工藝允許把過孔放到焊盤上，但非常昂貴，咨詢一下PCB廠。最好不要打過孔在PAD上，容易引起虛焊。好好整理一下布局，一個小小的過孔的位置應(yīng)該還是找的到的。

不過，對于貼片元件，回流焊的時候，焊錫會通過過孔流走。所以慎用