針對(duì)液晶驅(qū)動(dòng)芯片封裝晶圓電鍍金凸塊工藝制程,開(kāi)發(fā)出一種新型亞硫酸鹽無(wú)氰電鍍金配方和工藝。[結(jié)果]自研無(wú)氰電鍍金藥水中添加了有機(jī)膦酸添加劑和晶體調(diào)整劑,前者能夠充分抑制鎳金置換,后者有助于形成低應(yīng)力
2024-06-28 11:56:15
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硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多
2018-04-19 10:10:23
沉積的薄薄的化學(xué)銅,防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉,通過(guò)電鍍將其加后到一定程度 ?、?全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍
2008-09-23 15:41:20
:0.2mil 電鍍工藝中之所以保持這樣的參數(shù)是為了向金屬鍍層提供高導(dǎo)電性、良好的焊接性、較高的機(jī)械強(qiáng)度和能經(jīng)受元器件終端鑲板以及從電路板表面向鍍通孔中填銅所需的延展性。 2、全板鍍銅 在該過(guò)程中全部的表面
2009-04-07 17:07:24
今天我們來(lái)和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴(yán)格的說(shuō)
2019-05-07 16:46:28
今天我們來(lái)和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴(yán)格的說(shuō)
2021-02-26 06:56:25
方式:用冷壓的方式制成,按照厚度要求或根據(jù)客戶參數(shù)要求采用不同的沖床、液壓機(jī)進(jìn)行壓接。絕緣材料:本公司標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)無(wú)絕緣材料,可根據(jù)客戶要求使用PVC絕緣套管或熱宿管加以絕緣保護(hù)固定。工藝:用裸銅線、銅編織
2018-08-02 15:45:25
EMI/EMC設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題有哪些?
2021-11-10 07:23:21
FIFO的具體設(shè)計(jì)和常見(jiàn)問(wèn)題
2021-01-06 06:04:20
,通過(guò)電鍍將其加后到一定程度。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 ② 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時(shí)板面
2013-09-02 11:22:51
,防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉,通過(guò)電鍍將其加后到一定程度?! 、?全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力;硫酸含量多在
2018-11-23 16:40:19
PCB電鍍層,PCB電鍍,PCB電鍍層問(wèn)題,PCB電鍍問(wèn)題,PCB電鍍層的常見(jiàn)問(wèn)題分析1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣,遲遲不釋放。使鍍液無(wú)法親潤(rùn)鍍件表面,從而無(wú)法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域
2014-11-11 10:03:24
1、電銅缸里的主要成分是什么?有什么作用,具體的反應(yīng)原理是怎樣的?主要組份:硫酸銅60--90克/升 主鹽,提供銅源 硫酸8--12% 160---220克/升 鍍液導(dǎo)電,溶解銅鹽,鍍液深度能力
2016-08-01 21:12:39
的“燒焦“現(xiàn)象。硼酸的存在還有利于改善鍍層的機(jī)械性能?! £?yáng)極活化劑──除硫酸鹽型鍍鎳液使用不溶性陽(yáng)極外,其它類型的鍍鎳工藝均采用可溶性陽(yáng)極。而鎳陽(yáng)極在通電過(guò)程中極易鈍化,為了保證陽(yáng)極的正常溶解,在鍍液中加
2018-09-11 15:19:30
溴化鎳。它可以生產(chǎn)出一個(gè)半光亮的、稍有一點(diǎn)內(nèi)應(yīng)力、延展性好的鍍層;并且這種鍍層為隨后的電鍍很容易活化,成本相對(duì)底。4、鍍液各組分的作用:主鹽──氨基磺酸鎳與硫酸鎳為鎳液中的主鹽,鎳鹽主要是提供鍍鎳所需
2019-03-28 11:14:50
銅:又叫一次銅,板電,Panel-plating ?、僮饔门c目的:保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅,防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉,通過(guò)電鍍將其加后到一定程度 ?、谌?b class="flag-6" style="color: red">電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸
2018-09-10 16:28:09
化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉,通過(guò)電鍍將其加后到一定程度 ②全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力;硫酸含量多在180克
2013-10-29 11:27:14
請(qǐng)問(wèn)PCB線路板有哪些電鍍工藝?
2019-07-16 15:42:12
PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題有哪些
2021-04-25 08:30:34
銅相關(guān)工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力;硫酸含量多在180克/升,多者達(dá)到240克/升;硫酸銅含量一般在75克/升左右,另槽液
2017-11-25 11:52:47
RF電路設(shè)計(jì)的常見(jiàn)問(wèn)題有哪些?RF電路設(shè)計(jì)原則及方案是什么?
2021-05-07 06:54:19
STM32常見(jiàn)問(wèn)題有哪些?如何解決STM32單片機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題?
2021-04-19 06:39:20
,板電,Panel-plating① 作用與目的: 保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅,防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉,通過(guò)電鍍將其加后到一定程度② 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低
2018-07-13 22:08:06
要。(4)電流密度與溫度。低電流密度和低溫可以降低表面銅的沉積速率,同時(shí)提供足夠的Cu2和光亮劑到孔內(nèi)。在這種條件 下,填孔能力得以加強(qiáng),但同時(shí)也降低了電鍍效率。(5)整流器。整流器是電鍍工藝中的一個(gè)
2018-10-23 13:34:50
鎳) 改性瓦特鎳配方,采用硫酸鎳,連同加入溴化鎳或氯化鎳。由于內(nèi)應(yīng)力的原因,所以大都選用溴化鎳。它可以生產(chǎn)出一個(gè)半光亮的、稍有一點(diǎn)內(nèi)應(yīng)力、延展性好的鍍層;并且這種鍍層為隨后的電鍍很容易活化,成本相對(duì)底
2019-11-20 10:47:47
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題,聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 15:57:31
請(qǐng)問(wèn)使用VHDL語(yǔ)言設(shè)計(jì)FPGA有哪些常見(jiàn)問(wèn)題?
2021-05-06 09:05:31
各位大佬:想咨詢國(guó)內(nèi)是否有如下這樣的工藝:多層PCB/FPC,top層的走線銅,不同的回路,銅厚不一樣。我的理解在理論上是可行的,先使用全板銅蝕刻后得到不同的回路,然后對(duì)特定的回路進(jìn)行電鍍工藝,增加特定回路的銅厚,各位大佬如果有供應(yīng)商資源可以和我一起探討一下,聯(lián)系方式:***
2022-11-22 14:45:08
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題,聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 15:55:39
銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖,第四道主流程為電鍍。電鍍的目的為:適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實(shí)現(xiàn)層間互連。至于其子流程,可以說(shuō)是非常簡(jiǎn)單,就2個(gè)?!?
2023-02-10 14:05:44
銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖,第四道主流程為電鍍。電鍍的目的為:適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實(shí)現(xiàn)層間互連。至于其子流程,可以說(shuō)是非常簡(jiǎn)單,就2個(gè)?!?
2023-02-10 11:59:46
適用范圍 印制線路板制造業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)集中開(kāi)展含銅蝕刻廢液綜合利用。 主要技術(shù)內(nèi)容 一、基本原理 將印制線路板堿性蝕刻廢液與酸性氯化銅蝕刻廢液進(jìn)行中和沉淀,生成的堿式氯化銅沉淀用于生產(chǎn)工業(yè)級(jí)硫酸銅;沉淀
2018-11-26 16:49:52
工藝的低沉本,華秋堅(jiān)持用高成本的沉銅工藝,來(lái)保證PCB的可靠性。沉銅,也稱化學(xué)沉銅,其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng),在孔壁上沉積一層銅,以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。常規(guī)的沉薄銅,它的厚度一般為 0.5
2022-12-02 11:02:20
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題,聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 15:53:05
工藝因?yàn)樵黾恿恕皥D形電鍍”,工藝更為復(fù)雜化。那么,正負(fù)片工藝的差異,到底是什么呢?對(duì)于搞PCB工藝的朋友來(lái)說(shuō),這個(gè)是挺難說(shuō)的,但如果只是在線上下單PCB多層板的朋友,那么,則建議從產(chǎn)品對(duì)于線路的要求,來(lái)
2022-12-08 13:47:17
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題,聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 16:15:12
電鍍問(wèn)題,根據(jù)電鍍理論與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)適當(dāng)?shù)恼{(diào)整電鍍工藝參數(shù)和調(diào)整鍍液硫酸與硫酸銅的比列,提高多層板高縱橫比深孔電鍍質(zhì)量的合格率會(huì)有較大幅度的提高,但當(dāng)厚徑比達(dá)至很高的時(shí),建議采用脈沖式水平電鍍工藝。:
2018-11-21 11:03:47
科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 在常規(guī)電鍍工藝中,為解決多層板深孔電鍍問(wèn)題,根據(jù)電鍍理論與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)適當(dāng)?shù)恼{(diào)整電鍍工藝參數(shù)和調(diào)整鍍液硫酸與硫酸銅的比列,提高多層板高縱橫比深孔電鍍質(zhì)量的合格率會(huì)有較大幅度的提高,但當(dāng)厚徑比達(dá)至很高的時(shí),建議采用脈沖式水平電鍍工藝。
2013-11-07 11:28:14
常見(jiàn)問(wèn)題的解決方法,與大家共同探討。其中線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過(guò)程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法。 工藝
2018-09-12 15:18:22
請(qǐng)教protel存在的常見(jiàn)問(wèn)題
2012-05-31 09:24:48
請(qǐng)問(wèn)為什么有的封裝電鍍掛具材質(zhì)是銅的,但是仍然有個(gè)別工件還是會(huì)出現(xiàn)不導(dǎo)電的情況。而又有很多電鍍掛具是不銹鋼的,卻沒(méi)有這個(gè)情況?是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">電鍍工藝嗎?
2014-08-17 15:44:26
誰(shuí)有PADS的常見(jiàn)問(wèn)題?~~借用借用~~呵呵呵
2012-11-25 22:34:46
貼片電阻應(yīng)用常見(jiàn)問(wèn)題有哪些?
2021-06-08 06:47:53
電流分布的影響,演常常造成入口處孔部位電鍍時(shí),由于尖端效應(yīng)導(dǎo)致銅層厚度過(guò)厚,通孔內(nèi)壁構(gòu)成狗骨頭形狀的銅鍍層?! 「鶕?jù)鍍液在通孔內(nèi)流動(dòng)的狀態(tài)即渦流及回流的大小,導(dǎo)電鍍通孔質(zhì)量的狀態(tài)分析,只能通過(guò)工藝試驗(yàn)法
2018-09-19 16:25:01
默納克系統(tǒng)常見(jiàn)問(wèn)題有哪些?如何區(qū)分3000與3000new?
2021-11-15 06:00:11
今天#陜西泰開(kāi)高壓開(kāi)關(guān)制造有限公司#跟大家分享下;常見(jiàn)故障狀況真空斷路器在真空氣泡終斷掉電總流量并消滅電孤,但真空斷路器本身沒(méi)有對(duì)真空度特性進(jìn)行判定定性分析檢驗(yàn)的機(jī)器設(shè)備,因此真空降度常見(jiàn)問(wèn)題是隱伏
2021-03-25 15:10:13
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:PMT-2電解液、硫酸銅微粒子計(jì)數(shù)器是訂制型的一款新型在線液體顆粒監(jiān)測(cè)儀器。采用激光光散或光阻原理的顆粒檢測(cè)傳感器,可以對(duì)超純水、自來(lái)水、飲用水、去離子水、礦泉水、蒸餾水、無(wú)機(jī)化學(xué)
2022-12-14 11:14:52
電鍍及電鍍設(shè)計(jì)從入門到精通:1.電鍍的定義和分類1-1.電鍍的定義1-2.電鍍的分類1-3.電鍍的常見(jiàn)工藝過(guò)程2.常見(jiàn)電鍍效果的介紹2-1.高光電鍍2-2.亞光電鍍
2009-09-21 16:47:25
0 MPS-500A電解液、硫酸銅液體微粒子計(jì)數(shù)器是普納赫科技向韓國(guó)公司訂制的一款新型在線液體顆粒監(jiān)測(cè)儀器。采用激光光散或光阻原理的顆粒檢測(cè)傳感器,可以對(duì)超純水、自來(lái)水、飲用水、去離子水、礦泉水、蒸餾水
2023-01-03 15:43:09
PMT-2離線硫酸銅激光粒子計(jì)數(shù)器 分離式,采用英國(guó)普洛帝核心技術(shù)創(chuàng)新型的第八代雙激光窄光顆粒檢測(cè)傳感器,雙精準(zhǔn)流量控制-精密計(jì)量柱塞泵和超精密流量電磁控制系統(tǒng),可以對(duì)清洗劑、半導(dǎo)體、超純水
2023-01-03 16:01:07
超大規(guī)模集成電路銅互連電鍍工藝曾磊 1,張衛(wèi)2,汪禮康21.羅門哈斯電子材料(上海)有限公司2.復(fù)旦大學(xué)微電子研究院,復(fù)旦-諾發(fā)互連研究中心摘要:介紹了集成電路
2009-12-14 11:03:47
15 根據(jù)我們一年多來(lái)的摸索和實(shí)踐,在反復(fù)試驗(yàn)的基礎(chǔ)上利用該工藝適應(yīng)性強(qiáng)、可以根據(jù)不同要求與其它鍍層組合的特性、總結(jié)出了幾套不同的電鍍工藝流程。(1)一般要求
2010-08-31 16:38:47
0 電鍍鋅的原理和工藝
電鍍:就是利用電解,在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過(guò)程。一. 電鍍鋅:
2010-09-12 17:03:32
0 焊錫膏使用常見(jiàn)問(wèn)題分析 ? 焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主
2006-04-16 21:36:59
1825 電鍍生產(chǎn)中電鍍工藝管理
前言 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)
2009-03-20 13:38:48
1485 硫酸生產(chǎn)工藝流程圖
圖 硫酸生產(chǎn)工
2009-03-30 20:05:51
8255 
硫酸渣制磚工藝流程
含鐵量較低,
2009-03-30 20:10:20
1467 
電鍍銅的常見(jiàn)問(wèn)題集
PCB電鍍中的酸銅電鍍常見(jiàn)問(wèn)題,主要有以下幾個(gè):電鍍粗糙;電鍍(板面)銅
2009-04-07 22:29:02
3861 電鍍工藝知識(shí)資料
一. 電鍍工藝的分類:酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二. 工藝流程:浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆
2009-04-08 17:58:50
1796 Proteus常見(jiàn)問(wèn)題集
1.proteus 中怎樣使用模板file--〉new design:在彈出的對(duì)話框就可以選擇模板了file--〉save
2009-04-21 12:00:20
12863 
FPC鍍銅槽硫酸銅消耗過(guò)大與銅球的影響
最近一段時(shí)間,生產(chǎn)中每次分析硫酸銅含量都偏低,本來(lái)每周分折一次,現(xiàn)在這種消耗過(guò)量的情況下,改為每天分折了,硫酸
2009-11-09 09:41:36
1089 PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析
一.電鍍工藝的分類:
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二.工藝流程:
2009-11-17 14:01:14
4659 45nm銅工藝 面臨的挑戰(zhàn)
摘要:本文綜述了銅工藝即將面臨的各種變化,包括擴(kuò)散阻障層(barrier)、電鍍添加劑、覆蓋層以及與
2009-12-22 09:18:52
2449 Neopact直接電鍍工藝的應(yīng)用
摘要:本文敘述了Neopact直接電鍍工藝的應(yīng)用,包括工藝過(guò)程及控制,各參數(shù)對(duì)溶液性能的影響,品質(zhì)檢驗(yàn),廢水
2010-03-02 09:45:16
1410 電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層,銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和
2010-10-26 13:41:57
4778 基于單片機(jī)的綜合應(yīng)用程序硫酸銅建浴設(shè)備控制系統(tǒng)【C語(yǔ)言】,相對(duì)復(fù)雜的程序。
2016-01-06 14:18:07
8 Pads鋪銅設(shè)置以及常見(jiàn)問(wèn)題。
2016-03-31 16:03:08
0 吳鑒鷹總結(jié)的Keil 編譯常見(jiàn)問(wèn)題,吳鑒鷹總結(jié)的Keil 編譯常見(jiàn)問(wèn)題。
2016-07-22 15:31:13
10 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)
2018-03-12 10:13:35
6146 一. 電鍍工藝的分類: 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二. 工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅
2018-07-15 10:21:11
18394 今天發(fā)個(gè)制作硫酸銅晶體的教程
2018-09-18 10:37:00
49289 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:26
9533 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:17
6676 電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。
2019-04-25 15:15:11
8021 本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見(jiàn)問(wèn)題,分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:59
5504 電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
2019-04-30 14:19:55
23315 電鍍工藝對(duì)人體是有害的。電鍍廠有很多種技術(shù),化學(xué)鎳、鍍合金、貴金屬電鍍、鍍鉻工藝、鍍鎳、鍍銅工藝、鍍錫、鍍鋅等等,關(guān)鍵是看你廠使用的是哪種工藝,要區(qū)別對(duì)待。電鍍鉻過(guò)程排放物中有六價(jià)鉻,是致癌物質(zhì),對(duì)人體有害。電鍍鍍層中含有的鎳(Ni)元素易引發(fā)皮膚癌等。
2019-05-15 16:21:52
33481 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過(guò)數(shù)千萬(wàn)次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-05-29 15:10:57
4373 本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關(guān)作用最后說(shuō)明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。
2019-08-06 17:20:16
20380 
沉銅常見(jiàn)問(wèn)題及對(duì)策
2019-12-13 17:37:40
4929 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過(guò)數(shù)千萬(wàn)次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-08-21 16:41:36
987 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過(guò)數(shù)千萬(wàn)次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-08-22 08:43:57
914 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說(shuō),所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。
2019-08-22 10:21:26
1867 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。
2019-08-23 08:52:34
2592 雙面和多層電路要求鍍通孔或過(guò)孔的銅。在先前的博客中,我們討論了電鍍過(guò)程;特別是使用化學(xué)鍍銅和 shadow 鍍銅的銅種子涂層,然后進(jìn)行電鍍工藝(有關(guān)柔性電路,請(qǐng)參見(jiàn)后鍍通孔)。關(guān)于如何將該鍍層工藝
2020-10-26 19:41:18
2389 深圳市志成達(dá)電鍍設(shè)備有限公司電鍍設(shè)備零件的電鍍工藝?
2022-05-12 10:36:11
1673 PCB板上電路導(dǎo)通,都是靠線路或過(guò)孔來(lái)傳導(dǎo)的,從PCB制造流程可以看出,PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成,PCB孔銅厚度,是在兩個(gè)電鍍流程中完成,即全板電鍍孔銅的厚度加
2022-12-01 18:55:08
5151 線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過(guò)程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法.
2023-02-07 15:27:51
9898 銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為: 適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實(shí)現(xiàn)層間互連。 至于其子流程,可以說(shuō)是非常簡(jiǎn)單,就2個(gè)
2023-02-11 09:50:05
4588 銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為: 適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實(shí)現(xiàn)層間互連。 至于其子流程,可以說(shuō)是非常簡(jiǎn)單,就2個(gè)
2023-03-30 09:10:04
2056 電子化學(xué)品/材料的品質(zhì)對(duì)于生產(chǎn)的產(chǎn)品電性能,成品率和可靠性均有嚴(yán)重影響。因此,電子化學(xué)品在生產(chǎn),流通及使用過(guò)程中,需要進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制,準(zhǔn)確的分析。硫酸銅在很多生產(chǎn)領(lǐng)域都有其非凡的應(yīng)用,硫酸銅
2022-12-14 11:54:09
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五水硫酸銅是一種無(wú)機(jī)化合物,化學(xué)式為CuSO4·5H2O,俗稱藍(lán)礬、膽礬或銅礬。使用STA分析軟件對(duì)測(cè)得數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,研究CuSO45H20的脫水過(guò)程。上海和晟五水硫酸銅熱失重試驗(yàn)圖譜上海和晟HS-TGA-101熱重分析儀
2023-05-08 11:38:49
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線路電鍍(二次銅)
2022-12-30 09:22:02
7 underfill工藝常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝,用于在倒裝芯片邊緣點(diǎn)涂環(huán)氧樹(shù)脂膠水,通過(guò)“毛細(xì)管效應(yīng)”完成底部填充過(guò)程,并在加熱情況下使膠水固化。該工藝在緩解
2024-04-09 15:45:41
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PCB電鍍液是一種用于在PCB電路板上進(jìn)行電鍍的化學(xué)溶液。它包含金屬鹽和其他添加劑,如硫酸銅、硫酸鋅或硫酸鎳等。這些化學(xué)物質(zhì)可以在PCB表面形成金屬覆蓋層,以便在電路板上制造導(dǎo)電路徑。PCB電鍍液
2024-04-22 17:12:59
1480 工件,去除殘留的除油劑。 酸洗 :使用酸性溶液去除工件表面的氧化皮和銹蝕。 活化 :使用活化劑(如硫酸銅溶液)處理工件表面,以增加其對(duì)電鍍液的吸附能力。 2. 電鍍 電鍍過(guò)程是將工件作為陰極,與陽(yáng)極(待鍍金屬)一起浸入含有金屬離子
2024-11-28 14:16:07
10381 一、什么是電鍍:揭秘電鍍機(jī)理 電鍍(Electroplating,又稱電沉積 Electrodeposition)是半導(dǎo)體制造中的核心工藝之一。該技術(shù)基于電化學(xué)原理,通過(guò)電解過(guò)程將電鍍液中的金屬離子
2025-05-13 13:29:56
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硫酸銅參比電極測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性,可從電極的選擇、安裝、使用和維護(hù)等方面采取相應(yīng)措施,具體如下: 選擇合適的電極 質(zhì)量可靠:選擇有質(zhì)量保證的硫酸銅參比電極,確保其內(nèi)部結(jié)構(gòu)合理、材料純度高,以減少因電極
2025-05-19 10:21:12
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銅基板以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和機(jī)械強(qiáng)度,在高功率電子、LED照明等領(lǐng)域被廣泛使用。然而,在實(shí)際生產(chǎn)中,銅基板頻繁返修的問(wèn)題卻較為普遍,影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)成本。本文簡(jiǎn)要分析銅基板返修的主要原因,幫助相關(guān)
2025-07-30 15:45:27
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評(píng)論