PCB印制電路板元器件引線是如何形成的

　　1、引線成形的目的

　　印制電路板上焊接導(dǎo)線，插裝元器件都要進(jìn)行引線成形處理，對(duì)于軸向引線元器件（元器件引線從兩側(cè)成一字形伸出），為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線要在同水平面內(nèi)并且兩根引線要平行，這樣做不僅可以緩解引線浸錫時(shí)的熱沖擊，保護(hù)元器件和電路板，同時(shí)可以使元器件的安裝方便可靠，對(duì)于引線在同一方向的元器件（如晶體管之類），為了增加熱傳導(dǎo)的距離，提高熱阻，緩解焊接時(shí)由于電烙鐵加熱時(shí)溫度變化引起的熱膨脹，收縮的應(yīng)力等，也要對(duì)其進(jìn)行引線成形處理，引線成形時(shí)要注意在距離引線根部一定距離處打彎成形，不能對(duì)根部施加任何應(yīng)力，因?yàn)檫@類元器件在生產(chǎn)加工過(guò)程中由于熱處理而變脆，容易折斷。

　　2、導(dǎo)線成形、焊接

　　導(dǎo)線在印制電路板中起連接線作用，可看成插件，因此在導(dǎo)線焊接之前也要進(jìn)行成形處理。將導(dǎo)線按照連接要求剪下合適長(zhǎng)度，注意剪下導(dǎo)線必須平直不能扭曲，將導(dǎo)線剝皮上錫后用尖嘴鉗在距離尋線端頭20mm的地方夾住，用拇指將導(dǎo)線按在尖嘴鉗上成直角，此時(shí)不要轉(zhuǎn)動(dòng)尖嘴錯(cuò)。注意用拇指按住導(dǎo)線可能會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)線沾上污物，因此可采用鑷子或另外一把尖嘴鉗合作共同彎曲導(dǎo)線。

　　確定需要連線的焊盤(pán)孔，將已彎曲的導(dǎo)線一端插人側(cè)插孔內(nèi)，測(cè)試需要焊接的兩孔的長(zhǎng)度后將導(dǎo)線拿出，將導(dǎo)線另一端也夸成直角;也可不將導(dǎo)線插人孔中，而采用將插人部分對(duì)著插孔垂直向上考曲的方法，另端對(duì)準(zhǔn)另一側(cè)待焊孔，直接將導(dǎo)線彎成直角。

　　導(dǎo)線成形之后將導(dǎo)線插人焊盤(pán)孔內(nèi)，插人時(shí)導(dǎo)線引線應(yīng)垂直，如果連線太短或太長(zhǎng)，都將會(huì)造成導(dǎo)線焊接不合格，導(dǎo)線的安裝如圖4-28所示。

　　導(dǎo)線插入后需要在電路板另一側(cè)進(jìn)行焊接工作，如果直接將電路板翻轉(zhuǎn)焊接，導(dǎo)線會(huì)從焊盤(pán)孔中掉落，因此需要采取一定方法，可在插入導(dǎo)線后將導(dǎo)線進(jìn)行打彎處理，保持導(dǎo)線不掉落，注意彎曲時(shí)保持尖嘴鉗與電路板平行，彎曲導(dǎo)線與電路板成30°，用同樣的方法彎曲另外一側(cè)導(dǎo)線，彎曲方向應(yīng)沿著電路板銅箔的走向，不能超出其邊緣。除此之外還可采用絕緣小板，當(dāng)連接線引線插裝好之后，將絕緣小板覆在連線面，之后翻轉(zhuǎn)絕緣小板和印制電路板進(jìn)行焊接，此種方法在拆焊時(shí)有明顯優(yōu)勢(shì)。

　　連接線焊接完畢之后對(duì)連接線進(jìn)行處理，用斜嘴鉗將多余連線剪掉，連線預(yù)留長(zhǎng)度不能超過(guò)焊盤(pán)半徑，盡可能與焊錫形成的焊點(diǎn)頂端齊平。