HUBER+SUHNER推出新一代的光纖到天線解決方案-XCO
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HUBER +SUHNER在光纖應(yīng)用的開發(fā)和生產(chǎn)上有著數(shù)十年的豐富經(jīng)驗。在過去幾年,光纖應(yīng)用有著飛速的發(fā)展,同時客戶對高質(zhì)量、可靠的光纖連接以及其整體連接方案有著顯著的需求。根據(jù)市場的需求,HUBER +SUHNER再次推出新一代的光纖到天線解決方案-XCO。
HUBER +SUHNER- XCO解決方案具備適合單模多模的2芯光纖連接,標準的LC連接器界面,短小的連接器設(shè)計,節(jié)省空間,具有EMI(電磁干擾)保護性能。
XCO解決方案機械性能良好,安裝機械裝置是具有專利的‘Snap-In’的插拔方式,插拔次數(shù)1000次以上,無任何外力附加在光纜上,產(chǎn)品使用更加可靠,該產(chǎn)品滿足IEC61300-2-2標準,溫度范圍 -40°C-+85°C, 滿足30天鹽霧測試,防水防塵性能卓越,幾乎任何溫度濕度環(huán)境都能使用,滿足RoHs標準。
具體的安裝方式如下所示:
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打開保護帽??????????? 插入法蘭盤???????????? 連接光纖??????????? 旋緊金屬保護帽
關(guān)于HUBER+SUHNER
HUBER+SUHNER是瑞士一家著名的通訊傳送產(chǎn)品制造商,在1969年由HUBER公司(1881年創(chuàng)立)和SUHNER公司(1864年創(chuàng)立)合并而成,而這兩家公司均在相同的領(lǐng)域各領(lǐng)風(fēng)騷很多年。HUBER+SUHNER的口號是“提供卓越的連接解決方案”。他們以生產(chǎn)天饋線、射頻產(chǎn)品、光纖傳輸產(chǎn)品、避雷產(chǎn)品為主,其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于無線通訊、交通(汽車、鐵路)、工業(yè)等領(lǐng)域。其中他們的同軸電纜、連接器和雷電防護器更是享譽全球。
HUBER+SUHNER是一家瑞士上市公司,目前,HUBER+SUHNER在全球15個國家有其分支機構(gòu),擁有10家生產(chǎn)工廠和裝配基地,全球員工2500多人,2004年度實現(xiàn)銷售額為5.6億瑞士法郎。HUBER+SUHNER繼1993年在中國設(shè)立辦事處后,于1999年、2001年分別在上海設(shè)立了灝訊貿(mào)易上海有限公司和灝訊通訊傳送產(chǎn)品制造有限公司,使得中國從單純的貿(mào)易轉(zhuǎn)換成為產(chǎn)品制造、加工、研發(fā)、服務(wù)等綜合性基地,上海工廠目前也成為了HUBER+SUHNER全球生產(chǎn)重心基地之一。2004年上海工廠實現(xiàn)了全球化管理和本土技術(shù)設(shè)計。2005年HUBER+SUHNER亞太區(qū)總部落戶上海。2006年繼續(xù)擴大在華投資,成立長春辦事處,同時中文網(wǎng)站(www.hubersuhner.com.cn)正式開通,9月,HUBER+SUHNER(中國)公司座落于上海浦東的第二大生產(chǎn)中心開始投入運營,廠房面積較原來擴大近5000平米,原接頭、電鍍生產(chǎn)線規(guī)模翻番,一系列措施都是為了滿足對中國客戶的銷售和服務(wù)需求
- HUBER(7357)
- SUHN(7453)
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1772萊迪思攜手Helion推新一代基于FPGA的攝像頭設(shè)計解決方案
萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)——超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領(lǐng)導(dǎo)者,今日宣布攜手Helion推出多款基于FPGA的新一代攝像頭設(shè)計解決方案。
2015-02-12 17:05:13
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2377Silicon Labs推出新一代8位微控制器迎接物聯(lián)網(wǎng)時代
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域節(jié)能型微控制器解決方案供應(yīng)商Silicon Labs于3月2日宣布推出新一代8位MCU系列產(chǎn)品,該產(chǎn)品旨在滿足當今超低功耗、小尺寸的IoT應(yīng)用。
2015-03-04 09:42:32
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1155新興全IP網(wǎng)絡(luò)重擊:Xilinx發(fā)布新一代IP視頻連接解決方案
2015年4月7日,中國北京 - All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布推出新一代IP視頻傳輸連接
2015-04-08 09:25:00
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2154邁來芯新一代集成傳感和有刷電機驅(qū)動解決方案可降低設(shè)計成本
邁來芯MELEXIS宣布推出新一代集成傳感和有刷電機驅(qū)動解決方案,主要面向座椅移動、車窗升降和天窗等汽車自動化應(yīng)用。雙集成電路解決方案能夠?qū)鞲泄δ苤苯蛹?b class="flag-6" style="color: red">到驅(qū)動電子設(shè)備中,以此降低設(shè)計成本并縮短設(shè)計時間,協(xié)助工程師設(shè)計低成本的高性能汽車解決方案。
2018-06-26 09:13:00
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1032HUBER + SUHNER展示的RFEX,是第一款專門針對RF Energy和PSM的連接器
HUBER + SUHNER在IMS上近日展示了廣泛RF產(chǎn)品組合的最新成員。它最近發(fā)布的RFEX是第一款專門針對RF Energy和PSM的連接器,這是面向空間應(yīng)用的高功率、輕重量解決方案,這是為靈活性和性能至關(guān)重要的應(yīng)用而開發(fā)的新布線解決方案。
2018-07-26 14:27:24
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1282恩智浦推出新一代毫米波雷達解決方案 助力汽車雷達應(yīng)用快速上市
恩智浦半導(dǎo)體今日在“2018恩智浦未來科技峰會”正式發(fā)布了新一代汽車雷達解決方案,在新的參考平臺上將S32R處理器、射頻收發(fā)器和天線設(shè)計組合在一起,從而擴展了恩智浦的雷達生態(tài)系統(tǒng)。
2018-09-15 12:57:00
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4988HUBER + SUHNER展示多款射頻連接創(chuàng)新產(chǎn)品
量解決方案,這是為靈活性和性能至關(guān)重要的應(yīng)用而開發(fā)的新布線解決方案。 HUBER + SUHNER在IMS上近日展示了廣泛RF產(chǎn)品組合的最新成員。它最近發(fā)布的RFEX是第一款專門針對RF Energy和PSM的連接器,這是面向空間應(yīng)用的高功率、輕重量解決方案,這是為靈活性和性能至關(guān)重要的應(yīng)用而開發(fā)的新布
2018-10-02 14:26:02
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666是德科技與瑞聲科技合力打造 推出新代移動電話和5G射頻前端解決方案
憑借是德科技的5G解決方案,瑞聲科技快速推出面向新一代移動電話和基站的5G射頻前端解決方案 是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布,領(lǐng)先的微型技術(shù)方案提供商瑞聲科技采用是德科技的5G解決方案和服務(wù)
2019-05-09 15:20:50
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3845HUBER+SUHNER最新推出新一代的光纖連接器
近日,全球連接器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者HUBER+SUHNER宣布,根據(jù)HUBER+SUHNER多年豐富的產(chǎn)品經(jīng)驗和各大設(shè)備廠商聯(lián)合研發(fā)并推出了適合現(xiàn)在通信市場需求的新一代的FTTA連接器,即新型的Q—XCO連接器。
2019-11-04 11:32:10
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1369賽騰微推出新一代車載前裝無線充電全套解決方案
2020年05月08日,上海,賽騰微電子有限公司(“賽騰微”),一家專注于汽車電子領(lǐng)域芯片及方案的提供商,日前宣布推出新一代車載前裝無線充電全套解決方案。
2020-05-09 11:28:16
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1586傳蘋果將于三月推出新一代iPad mini
除了iPhone 13系列外,蘋果在今年將會有多款iPad產(chǎn)品亮相,其中就包含了新一代iPad mini。根據(jù)外媒報道,有供應(yīng)鏈消息透露稱蘋果將會在今年三月份推出新一代iPad mini產(chǎn)品。
2021-01-11 16:52:39
3026
3026Qorvo?推出新一代碳化硅場效應(yīng)晶體管 (FET) 系列
移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)今天宣布推出新一代 1200V 碳化硅 (SiC) 場效應(yīng)晶體管 (FET) 系列,該系列具有出色的導(dǎo)通電阻特性。
2022-05-17 10:37:15
2168
2168長江存儲推出新一代商用固態(tài)硬盤PC300系列產(chǎn)品
2022年6月23日,長江存儲推出新一代商用固態(tài)硬盤——PC300系列產(chǎn)品。該產(chǎn)品是長江存儲針對新一代全場景應(yīng)用需求開發(fā)的PCIe 4.0 NVMe M.2固態(tài)硬盤,可靈活適配筆記本、超薄本、二合一電腦、臺式電腦、IoT/嵌入式設(shè)備及服務(wù)器等終端,滿足全場景存儲應(yīng)用需求。
2022-06-23 10:51:09
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5791意法半導(dǎo)體推出新一代FlightSense飛行時間(ToF)多區(qū)傳感器
意法半導(dǎo)體推出新一代FlightSense飛行時間(ToF)多區(qū)傳感器,該產(chǎn)品連同一套實用的軟件算法,專為PC市場提供了一套用戶檢測、手勢識別和闖入報警整體解決方案。目前,該解決方案已搭載于部分聯(lián)想PC機中,實現(xiàn)了更強大的人機交互體驗。
2022-08-18 14:55:01
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3533Arm推出新一代平臺 Neoverse V2 平臺
目前,Arm Neoverse家族包括:V系列、N系列以及E系列。就在今年9月,Arm Neoverse迎來新的進展,推出新一代平臺 Neoverse V2 平臺,代號為“Demeter”。
2022-09-26 09:22:04
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2072匯頂科技推出新一代車規(guī)觸控單芯片方案
隨著行車數(shù)據(jù)及多媒體信息的海量增長,匯頂科技新一代中大尺寸車載觸控賦能新一代智能座艙。匯頂科技繼大規(guī)模商用中小尺寸車規(guī)觸控芯片后,推出新一代車規(guī)觸控單芯片方案——GA687X,支持12.3到27英寸
2022-10-25 20:20:02
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1469小冰基于微軟Azure向亞洲客戶推出新一代AI數(shù)字員工解決方案
2023年7月24日 ,北京 ——今日,微軟與小冰公司聯(lián)合宣布,小冰將面向亞洲地區(qū)企業(yè)客戶,推出基于微軟國際版Azure新一代AI數(shù)字員工解決方案,雙方將共同推進解決方案的市場普及?;谖④泧H版
2023-07-24 17:30:03
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851POL全光校園解決方案 光纖到教室解決方案 光纖到宿舍解決方案(最新版)
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《POL全光校園解決方案 光纖到教室解決方案 光纖到宿舍解決方案(最新版).pdf》資料免費下載
2023-05-05 21:55:29
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4POL全光醫(yī)院解決方案 光纖到病房解決方案 光纖到診室解決方案(最新版)
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《POL全光醫(yī)院解決方案 光纖到病房解決方案 光纖到診室解決方案(最新版).pdf》資料免費下載
2023-05-05 22:14:59
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6地平線將推出新一代征程6車載智能計算方案
地平線正式宣布,將于2024年4月推出新一代征程6車載智能計算方案,并在同年第四季度完成首批量產(chǎn)車型的交付。這款即將推出的征程6是地平線征程家族的全新升維進化產(chǎn)品,具備強大的計算能力和智能駕駛功能。
2024-01-15 14:33:19
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1266智譜AI推出新一代基座大模型GLM-4
智譜AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。這一模型在整體性能上相較上一代實現(xiàn)了大幅提升,其表現(xiàn)已逼近GPT-4。
2024-01-17 15:29:37
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1577美格智能推出新一代MC303智能看護解決方案
全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商美格智能,在MWC 2024世界移動通信大會上,展示了其最新的技術(shù)成果。該公司正式發(fā)布了新一代Cat.1模組SLM336Q,憑借其高性價比,該模組成為中低速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景的理想選擇。
2024-03-01 09:35:32
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1044英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSi MOSFET G2
在電力電子領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的英飛凌科技股份公司近日宣布,其已成功推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù)——CoolSiC? MOSFET Generation 2。這一創(chuàng)新技術(shù)的推出,標志著功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領(lǐng)域迎來了新的里程碑,為行業(yè)的低碳化進程注入了強大動力。
2024-03-12 09:43:29
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1445TE Connectivity推出新一代RAST 5.0高保持力連接器
TE Connectivity(以下簡稱“TE”)推出新一代 RAST 5.0 高保持力連接器,創(chuàng)新的組裝方式讓保持力加強,提供更穩(wěn)定可靠的連接。
2024-03-28 16:39:23
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長電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案
長電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案,致力于提升通信技術(shù)在惡劣環(huán)境下的可靠性和性能。
2024-04-15 10:25:26
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1262SK海力士推出新一代移動端NAND閃存解決方案
在智能手機技術(shù)日新月異的今天,SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流,成功推出新一代移動端NAND閃存解決方案——ZUFS 4.0。這款專為端側(cè)AI手機優(yōu)化的閃存產(chǎn)品,無疑將為用戶帶來前所未有的使用體驗。
2024-05-11 10:14:19
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1068納芯微宣布推出新一代車規(guī)級16/24通道線性LED驅(qū)動器NSL21916/24
納芯微宣布推出新一代車規(guī)級16/24通道線性LED驅(qū)動器NSL21916/24,為滿足現(xiàn)代車身照明的復(fù)雜設(shè)計需求提供了理想解決方案。
2024-05-29 14:07:58
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3377
Garmin佳明和高通推出新一代數(shù)字座艙解決方案
Garmin佳明和高通技術(shù)公司在2025年國際消費電子展(CES 2025)上宣布,雙方將擴展在汽車技術(shù)領(lǐng)域的合作,推出全新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025,可基于單個Garmin控制模組提供可擴展的域控制器功能。
2025-01-07 10:38:57
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1276Garmin佳明和天馬推出新一代數(shù)字座艙解決方案
在即將開幕的國際消費電子展(CES 2025)上,Garmin佳明推出全新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025。該方案配備了天馬多款車規(guī)級顯示屏,其中包括一款采用多屏全貼合技術(shù)的全新超寬顯示屏,搭載了AutoGrade 康寧大猩猩 玻璃。
2025-01-07 16:16:06
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1353集成CAN PHY接口,納芯微推出新一代16通道高性價比車身照明燈驅(qū)方案!
納芯微宣布推出新一代車規(guī)級16通道低邊架構(gòu)LED驅(qū)動器NSL23716x系列,該驅(qū)動器在滿足現(xiàn)代車身照明的復(fù)雜設(shè)計需求的同時,提供了高性價比、高功能指標的解決方案。
2025-01-24 15:49:19
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廣和通發(fā)布新一代5G模組及解決方案
近日,在2025世界移動通信大會(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通發(fā)布基于高通技術(shù)公司最新一代高通X85和X82 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的模組及解決方案,有助于行業(yè)客戶快速迭代到新一代的FWA解決方案,快速實現(xiàn)新平臺的商業(yè)化。
2025-03-12 09:07:45
1243
1243睿創(chuàng)微納推出新一代目標檢測算法
隨著AI技術(shù)的發(fā)展,目標檢測算法也迎來重大突破。睿創(chuàng)微納作為熱成像領(lǐng)軍者,憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力,結(jié)合AI技術(shù)推出新一代目標檢測算法,以三大核心技術(shù)帶來AI視覺感知全場景解決方案突破,助力各產(chǎn)業(yè)智能化升級。
2025-03-20 13:49:07
918
918科而美正式推出新一代RDM線條燈
在照明技術(shù)快速迭代的今天,科而美正式推出新一代RDM線條燈,以顛覆性的技術(shù)突破重新定義行業(yè)標準!
2025-06-11 15:41:33
1039
1039TDK推出新一代VibeSense360 TWS解決方案
TDK重磅推出增強版的新一代InvenSense VibeSense360解決方案,助力實現(xiàn)跟蹤頭部動作的高端空間音頻體驗。目前,該解決方案已開放樣品申請,詳情可咨詢InvenSense銷售團隊。
2025-07-01 14:02:05
885
885智多晶推出新一代SA5T-200系列FPGA器件
在國產(chǎn) FPGA 加速突破、邁向高性能、高可靠的新階段,智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。該系列面向高算力、高清視頻、高速通信等關(guān)鍵應(yīng)用場景,集成豐富硬核資源、兼容主流
2025-07-02 09:13:08
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2253菲力爾推出新一代口袋熱像儀FLIR C8
在工業(yè)檢測與設(shè)備維護領(lǐng)域,菲力爾始終以創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。今日,F(xiàn)lir正式推出新一代口袋熱像儀——C8,這款產(chǎn)品不僅延續(xù)了Cx系列產(chǎn)品的核心優(yōu)勢,更在圖像質(zhì)量、檢測精度、用戶體驗及智能化功能上實現(xiàn)了全面升級,為電氣、機械維護、建筑診斷及車輛檢測等專業(yè)領(lǐng)域提供更高效、精準的解決方案。
2025-09-04 17:55:55
1664
1664士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案
士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案,采用與國際TOP友商最先進芯片技術(shù)對標的FS5+ IGBT芯片技術(shù),最大化光伏電能轉(zhuǎn)換效率;搭配士蘭自主開發(fā)的D6封裝,全面支持2000V系統(tǒng)應(yīng)用需求。
2025-12-22 14:04:52
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